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不受溫度變化影響，高精度放大傳感器信號！ROHM開發(fā)出零漂移運(yùn)算放大器“LMR1002F-LB”
具有輸入失調(diào)電壓9μV、溫度漂移0.05μV/℃的出色性能，有助于工業(yè)設(shè)備等應(yīng)用實(shí)現(xiàn)高精度控制
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華為WATCHGT怎么樣？詳解分析
華為WATCH GT：卓越的智能穿戴體驗(yàn)。華為WATCH GT是一款功能齊全、性能強(qiáng)大的智能手表，為用戶提供了卓越的穿戴體驗(yàn)。接下來，我們將對華為WATCH GT進(jìn)行詳解分析，探究其各方面的表現(xiàn)。
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OPPO Find X7發(fā)布，搭載匯頂科技安全芯片、音頻放大器等產(chǎn)品
OPPO Find X7 Ultra采用了匯頂科技獨(dú)立安全芯片GSEA0。該款芯片已獲得行業(yè)內(nèi)最高等級的國密二級安全認(rèn)證……
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OPPO首款Ultra一戰(zhàn)封神，F(xiàn)ind X7/Ultra其中有哪些值得關(guān)注的芯片技術(shù)？
2024年1月8日，OPPO發(fā)布了其2024年度旗艦機(jī)型——全新的Find X7和Find X7 Ultra，延續(xù)了Find X系列推動著移動影像的革命的使命，并首次將70億大模型部署在手機(jī)端側(cè)，帶來了更多創(chuàng)新的AI體驗(yàn)。其中Find X7 Ultra全球首發(fā)雙潛望、四主攝，光學(xué)品質(zhì)六焦段，用哈蘇大師鏡頭群，帶來前所未有的影像能力。作為半導(dǎo)體垂類媒體，我們一起來關(guān)注下Find X7/Ultra系列中值得關(guān)注的全新芯片技術(shù)。
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英特爾推出兩款全新處理器，AI PC元年大幕即將開啟！
伴隨著大模型AI的崛起，計算機(jī)的性能需求將得到進(jìn)一步提升，一場新的革命即將來臨。作為行業(yè)的引領(lǐng)者，英特爾不僅率先提出了AI PC概念，還重磅推出了兩款面向AI的處理器平臺。
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Bourns? Multifuse? 過流/過溫保險絲系列再升級，推出 MF-ASML/X 系列，具有高達(dá) 0.75 A 額定功率
新型聚合物 PTC 可恢復(fù)保險絲封裝尺寸僅 0402 且提供更高的保持電流選擇
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Bourns 全新 Multifuse? PPTC 可恢復(fù)保險絲，專為高工作溫度/大工作電流應(yīng)用設(shè)計
全新 Bourns? MF-RHS 大功率額定系列，顯著提高馬達(dá)和工業(yè)設(shè)計的效率。采用小尺寸封裝，具備低功耗設(shè)計
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線上預(yù)約量超百萬！OPPO封神旗艦熱度空前，F(xiàn)ind X7實(shí)力詮釋未發(fā)先火
OPPO Find X7系列即將于1月8日正式發(fā)布，該系列已經(jīng)引起了廣泛的關(guān)注和期待。今日，據(jù)OPPO官微發(fā)布的海報顯示，截至目前，OPPO Find X7系列線上全網(wǎng)預(yù)約量超百萬，實(shí)力詮釋未發(fā)先火。
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SECORA? Pay支付安全解決方案用LED“點(diǎn)亮”支付卡，提升非接觸式支付體驗(yàn)
【2024 年 1 月 4 日，德國慕尼黑訊】隨著技術(shù)日益強(qiáng)大，便利的“輕觸支付”(Tap and Pay)正在被廣泛采用，推動了全球非接觸式支付的興起。此外，非接觸式技術(shù)正在激發(fā)新的創(chuàng)新形式，用于支持除支付以外的其他功能。英飛凌科技股份公司(FSE代碼：IFX / OTCQX代碼：IFNNY)推出的SECORA? Pay 支付安全解決方案充分考慮到這一發(fā)展趨勢，可支持在卡片中嵌入LED。這一獲得Visa和Mastercard認(rèn)證的產(chǎn)品系列現(xiàn)在可以幫助銀行設(shè)計出新穎獨(dú)特的支付卡。當(dāng)消費(fèi)者使用支付卡在POS機(jī)上進(jìn)行支付交易時，嵌入式LED會提供視覺反饋。
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引領(lǐng)射頻工程師教育，鼎陽科技發(fā)布SVA-TB01射頻教學(xué)套件
2023年12月28日，鼎陽科技正式發(fā)布SVA-TB01射頻實(shí)驗(yàn)教學(xué)板。SVA-TB01采用模塊化設(shè)計，使用者可以自由組合電路，適用于射頻工程師入門學(xué)習(xí)和高校射頻通信課程實(shí)驗(yàn)。
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鼎陽科技全新發(fā)布SHA860A系列手持式信號分析儀，可進(jìn)行5G信號分析
SHA860A 是一款專用于現(xiàn)場測試的手持式信號分析儀。其頻率范圍9 kHz~3.6 / 7.5 GHz(5 kHz起可測試)，實(shí)時分析帶寬高達(dá)110 MHz，配備5G NR?OTA測試、LTE FDD/TDD OTA測試、實(shí)時頻譜分析、IQ 數(shù)據(jù)采集、脈沖測量分析以及室內(nèi)/室外地圖等多種實(shí)用功能。在5G網(wǎng)絡(luò)中的天線系統(tǒng)測試、信號質(zhì)量評估、發(fā)射機(jī)系統(tǒng)安裝或維護(hù)以及其它無線技術(shù)檢測領(lǐng)域有著廣泛的應(yīng)用價值。
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米爾首發(fā)！全志T527第一款核心板，高性能8核處理器帶AI NPU
Holtek持續(xù)精進(jìn)電磁爐產(chǎn)品技術(shù)開發(fā)，再推出更具性價比的第二代半橋電磁爐Flash MCU?HT45F0074A。相較已推出的HT45F0075和HT45F0074，HT45F0074A為HT45F0075的精簡版，并為HT45F0074的進(jìn)階版，針對電磁爐保護(hù)功能及有效降低EMI電磁干擾進(jìn)行提升，具有更佳的產(chǎn)品優(yōu)勢，適合各類型IH加熱產(chǎn)品應(yīng)用。
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HOLTEK新推出HT45F0074A第二代半橋電磁爐MCU
Holtek持續(xù)精進(jìn)電磁爐產(chǎn)品技術(shù)開發(fā)，再推出更具性價比的第二代半橋電磁爐Flash MCU?HT45F0074A。相較已推出的HT45F0075和HT45F0074，HT45F0074A為HT45F0075的精簡版，并為HT45F0074的進(jìn)階版，針對電磁爐保護(hù)功能及有效降低EMI電磁干擾進(jìn)行提升，具有更佳的產(chǎn)品優(yōu)勢，適合各類型IH加熱產(chǎn)品應(yīng)用。
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HOLTEK新推出BC66F2542/BC66F2552 Sub-1GHz OOK/FSK Receiver MCU
Holtek推出全新二款BC66F2542/BC66F2552?Sub-1GHz OOK/FSK射頻雙模式接收Flash MCU。適用于智能生活、安全防護(hù)、工控，如鐵卷門、集成吊頂、無線開關(guān)、晾衣架、無線門鈴、車載燈控、防盜器等無線產(chǎn)品。
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尼得科動力系統(tǒng)研發(fā)出混合動力電動汽車離合器控制模塊新產(chǎn)品
盡管由于環(huán)保政策在不斷收緊,對純電動汽車(BEV)的需求不斷增加,但存在充電基礎(chǔ)設(shè)施和電池容量等問題,混合動力電動汽車(HEV)依然保持著較高的市場份額。本產(chǎn)品在低速行駛和加速時以電機(jī)為動力源,高速巡航時以發(fā)動機(jī)為動力源,是一款“強(qiáng)混合動力系統(tǒng)”的動力總成,當(dāng)動力從電機(jī)切換到發(fā)動機(jī)時,它起到切換離合器的作用。
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- ADI邀你共學(xué)電子尖端黑科技系列活動（二）
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