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TI 新一代明星CPU，米爾AM62x核心板
說到 TI（德州儀器），想必大家都不陌生，它在模擬器件領域處于世界領先水平，特別是我們熟知的DSP，更是超越了各大同行。同樣，在CPU領域，TI 也擁有不錯的技術(shù)功底，當年憑借 MSP430 超低功耗，走紅了全球。今天給大家分享的是 TI 新一代明星CPU——AM62x，它相比上一代AM335x在工藝、外設、性能等多方面都有很大提升。
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Transphorm推出TOLL封裝FET，將氮化鎵定位為支持高功率能耗人工智能應用的最佳器件
三款新器件為SMD的高功率系統(tǒng)帶來了SuperGaN的常閉型(Normally-Off D-Mode)平臺優(yōu)勢，此類高功率系統(tǒng)需要在高功率密度的情況下實現(xiàn)更高的可靠性和性能，并產(chǎn)生較低的熱量
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泰克推出全新4系列B MSO，以更出色的處理能力高效提升分析和數(shù)據(jù)傳輸速度
全新的計算平臺將響應速度提高了2倍，并配有備受贊譽的界面和遠程操作功能。
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克薩（Kvaser）重磅發(fā)布！高性能超輕薄、帶有四個分布式CAN模塊的緊湊型嵌入式通訊卡來了！
為了滿足儲能、移動機器人、汽車電子、醫(yī)療電子等行業(yè)對于高實時性和可靠性的需求，克薩（Kvaser）重磅推出PCI Express系列的創(chuàng)新之作——兼?zhèn)涓咝阅芘c超輕薄的Kvaser M.2 PCIe 4xCAN。
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ROHM開發(fā)出600V耐壓Super Junction MOSFET
產(chǎn)品陣容新增具有低噪聲、高速開關和超短反向恢復時間特點的5款新產(chǎn)品。
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Bourns 新型浪涌保護組件系列 提供符合標準規(guī)范的浪涌抑制及先進的熱保護
新款 1220 系列熱保護 MOV (TPMOV) SPD ，提供高可靠性、緊湊 PCB 安裝設計，并節(jié)省寶貴的電路板空間
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Bourns 推出 DIN 導軌安裝可插拔浪涌保護器 專為高風險電氣服務入口和分支面板設計
全新 Bourns? 1260 系列采用先進的混合 MOV + GDT 結(jié)構(gòu)設計，由于無泄漏或后續(xù)電流，因此提供增強的可靠性和安全保護
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適用高功率鋰離子電池的碩特 UHP-SMD 保險絲
在電子領域，尤其是汽車行業(yè)，對高達 48 伏直流高性能解決方案的需求不斷增長。為了可靠地保護更高的工作電流，碩特 UHP 保險絲是最佳選擇。 這款卓越的組件經(jīng)過精心設計，可在兩倍額定電流的情況下斷開電路，一切最多只要 15 秒就可以完成。
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英飛凌創(chuàng)新“耦合模塊”助力土耳其護照實現(xiàn)帶安全芯片的超薄PC電子資料頁，提升旅行證件的耐久性和防偽能力
【2023年12月7日，德國慕尼黑訊】土耳其已簽發(fā)了約500萬本采用了英飛凌科技股份公司(FSE代碼：IFX / OTCQX代碼：IFNNY)創(chuàng)新的非接耦合模塊(CoM CL)方案的新一代電子護照。該護照所帶之安全芯片采用了高可靠性的耦合封裝技術(shù)、以純非接模式封裝并內(nèi)嵌在聚碳酸酯(PC)材料的資料頁中。護照資料頁包含持證人的個人敏感數(shù)據(jù)。由于個人數(shù)據(jù)對持證人及官方查驗至關重要，因此官方旅行證件的設計必須按照高規(guī)格的安全標準執(zhí)行，以確保旅行證件具備高安全性來有效防止數(shù)據(jù)篡改和欺詐、成就可全球通用的、互信之身份證明文件。英飛凌創(chuàng)新的非接耦合模塊方案在提供高安全性的前提下，為電子護照、特別是采用PC材料制作的證件帶來更高的穩(wěn)健性。
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Microchip推出壓接式端子電源模塊SP1F和SP3F 實現(xiàn)自動化安裝過程，為大批量生產(chǎn)提供免焊接解決方案
SP1F和SP3F電源模塊采用碳化硅(SiC)或硅 (Si)技術(shù)，可配置性高并適配壓接式端子
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Nordic Semiconductor nPM1300 PMIC 進入量產(chǎn)階段
批量推出高度集成的電源管理集成電路，助力原本采用樣品或 nPM1300 EK 開發(fā)產(chǎn)品的客戶進入商業(yè)化生產(chǎn)
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ROHM開發(fā)出采用SOT-223-3小型封裝的600V耐壓Super Junction MOSFET
有助于照明電源、電泵、電機等應用的小型化和薄型化！產(chǎn)品陣容新增具有低噪聲、高速開關和超短反向恢復時間特點的5款新產(chǎn)品。
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英飛凌推出首款采用OptiMOS? 7技術(shù)15 V PQFN封裝的溝槽功率MOSFET
【2023年12月7日，德國慕尼黑訊】數(shù)據(jù)中心和計算應用對電源的需求日益增長，需要提高電源的效率并設計緊湊的電源。英飛凌科技股份公司(FSE代碼：IFX / OTCQX代碼：IFNNY)順應系統(tǒng)層面的發(fā)展趨勢，推出業(yè)界首款15 V溝槽功率MOSFET ——全新OptiMOS? 7系列。OptiMOS? 7 15 V系列于服務器、計算、數(shù)據(jù)中心和人工智能應用上提升DC-DC轉(zhuǎn)換率。
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Transphorm攜手Allegro MicroSystems提升大功率應用中氮化鎵電源系統(tǒng)性能
專為大功率應用而設計的隔離式柵極驅(qū)動器，有助于加速氮化鎵半導體在數(shù)據(jù)中心、可再生能源和電動汽車領域的應用
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英飛凌推出業(yè)界首款USB 10 Gbps外設控制器
【2023年12月6日，德國慕尼黑訊】EZ-USB?系列可編程USB外設控制器通過持續(xù)不斷的功能和性能提升，使開發(fā)人員能夠創(chuàng)建滿足AI、成像和新興應用最高性能要求的USB設備。英飛凌科技股份公司(FSE代碼：IFX / OTCQX代碼：IFNNY)現(xiàn)推出該系列的最新產(chǎn)品——EZ-USB? FX10。這款半導體器件通過USB 10Gbps和LVDS接口提供高速連接，總帶寬與上一代產(chǎn)品相比提升了3倍。
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