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Bourns 全新零歐姆大功率 Jumper 電阻系列，提供極低阻值，引領(lǐng)電子組件革新
搭載高電流額定值和堅(jiān)固的金屬條組件，Bourns? AEC-Q200 合規(guī)的 Jumper 可讓設(shè)計(jì)師在 PCB 上連接分離的點(diǎn)。
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Allegro MicroSystems推出高帶寬電流傳感器技術(shù) 幫助實(shí)現(xiàn)高性能電源轉(zhuǎn)換
全新高功率密度傳感器能夠降低能量損耗，同時改進(jìn)SiC和GaN技術(shù)的效率和可靠性
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芯原與新基訊聯(lián)合推出5G RedCap/4G LTE雙模調(diào)制解調(diào)器解決方案
為中高速物聯(lián)網(wǎng)應(yīng)用場景提供完整、高效的解決方案
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Zinn Labs 推出基于 PROPHESEE 事件視覺傳感器的視線跟蹤系統(tǒng)，為 AI 智能鏡框和 VR/MR 系統(tǒng)賦能
結(jié)合 Prophesee 超低功耗、低延遲的事件視覺傳感器，該款突破性的視線跟蹤系統(tǒng)將助力帶來直觀、無縫流暢的新用戶體驗(yàn)
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M-LB-4000兩段式浪涌保護(hù)器
倍加福全新的M-LB-4000浪涌保護(hù)系統(tǒng)集成了多個功能——模塊化、環(huán)路斷開和信號線故障監(jiān)控功能，可達(dá)到SIL 3級(基于IEC/EN 61508標(biāo)準(zhǔn))。該設(shè)備可限制信號線上各種原因(如雷擊或開關(guān)操作)引起的感應(yīng)瞬態(tài)。雙通道模塊支持更高的設(shè)備可用性： 由于保護(hù)功能完全置于插入式保護(hù)模塊中，因此更換時無需重新布線。
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HOLTEK新推出HT32F67575雙核低功耗藍(lán)牙BLE 5.3 MCU
Holtek新推出HT32F67575?Arm??Cortex?雙內(nèi)核(M33 & M0+)低功耗藍(lán)牙MCU，通過藍(lán)牙技術(shù)聯(lián)盟(Bluetooth SIG) BT5.3認(rèn)證，具備超低功耗的接收器，在1Mbps的數(shù)據(jù)傳輸率下功耗僅4.0mA，接收靈敏度達(dá)-96dBm；在+0dBm的發(fā)射功率下功耗僅3.8mA，支持最高+10dBm的發(fā)射功率。非常適合于運(yùn)動、健身、健康監(jiān)測等穿戴式/手持裝置應(yīng)用。
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Holtek新推出BS65F2042 NFC讀寫器觸控單片機(jī)
Holtek新推出觸控Flash MCU具NFC讀寫器功能產(chǎn)品BS65F2042，具備充足的系統(tǒng)資源，使用I2C通信控制減少與主控MCU的接線數(shù)量，并且提供偵測時序調(diào)控功能，解決觸控按鍵與NFC干擾問題。適合智能門鎖、門禁應(yīng)用、智能家電、玩具等應(yīng)用產(chǎn)品。
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意法半導(dǎo)體超低功耗STM32MCU上新，讓便攜產(chǎn)品輕松擁有驚艷圖效
新款STM32U5片上集成矢量圖形加速器及大容量SRAM存儲器
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HOLTEK新推出HT45F5Q-6充電器MCU
Holtek持續(xù)擴(kuò)增電池充電器MCU系列，推出資源豐富的?HT45F5Q-6?Flash MCU，封裝引腳兼容?HT45F5Q-5，提升工作頻率至20MHz，擴(kuò)充ROM/RAM/EEPROM等資源，搭配充電器量產(chǎn)工裝治具，同時提升量產(chǎn)速度，也降低生產(chǎn)在線所需人力，適用于電動車/電動工具等鋰電池/鉛酸電池充電器。
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HOLTEK新推出BA45F25250/25260感煙探測器MCU
Holtek新推出整合雙通道感煙偵測AFE與IR LED驅(qū)動專用Flash MCU?BA45F25250/BA45F25260，相較于之前推出的BA45F5250/5260，除引腳兼容并可支持藍(lán)光LED發(fā)射及增加LXT計(jì)算傳感器使用年限，適用于感煙偵測報(bào)警器產(chǎn)品應(yīng)用。
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HOLTEK新推出HT45F2440 TWS耳機(jī)充電盒MCU
Holtek針對TWS耳機(jī)充電盒推出HT45F2440高整合型Flash MCU。耐壓24V與最大1A的線性充電管理可保護(hù)充電盒在異常USB-C電壓連接時不損壞，于正常電壓時縮短充電時間，內(nèi)建5μA低功耗同步升壓器可持續(xù)供電給耳機(jī)，延長TWS耳機(jī)使用時間。
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Cadence推出全新數(shù)字孿生平臺Millennium Platform，提供超高性能和高能效比
● 顛覆性的專用軟硬件加速平臺；利用GPU和CPU計(jì)算以及專有軟件算法，提高準(zhǔn)確度、速度和規(guī)模的同時，帶來高達(dá)100倍的設(shè)計(jì)效率提升； ● 與傳統(tǒng)HPC相比，支持GPU-resident模式的求解器可將仿真能效顯著提高20倍； ● 將數(shù)字孿生、人工智能和HPC技術(shù)相結(jié)合，為汽車、航空航天、能源、葉輪機(jī)械和數(shù)據(jù)中心提供更優(yōu)的多物理場仿真解決方案； ● 利用創(chuàng)新的生成式人工智能技術(shù)，進(jìn)一步加速設(shè)計(jì)和分析探索，獲得卓越的設(shè)計(jì)洞見，提供更好的系統(tǒng)解決方案； ● 支持在云端或本地進(jìn)行CFD多物理場分析，以滿足客戶的業(yè)務(wù)需求。
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思特威推出0.7微米5000萬像素圖像傳感器SC5000CS，以卓越成像性能賦能智能手機(jī)影像系統(tǒng)
作為0.702μm像素尺寸圖像傳感器，此款背照式（BSI）新品搭載思特威獨(dú)特的SFCPixel-SL?技術(shù)，集高動態(tài)范圍、超低噪聲、PDAF相位檢測對焦、低功耗等優(yōu)勢，以優(yōu)異的暗光成像表現(xiàn)，賦能主流智能手機(jī)主攝，助力移動影像技術(shù)和用戶體驗(yàn)邁向新高度。
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Cadence發(fā)布全新Celsius Studio AI熱分析平臺，顯著推進(jìn)ECAD/MCAD融合
● 熱、應(yīng)力和電子散熱設(shè)計(jì)同步分析，讓設(shè)計(jì)人員可以無縫利用ECAD和MCAD對機(jī)電系統(tǒng)進(jìn)行多物理場仿真； ● 融合FEM和CFD引擎，應(yīng)對各種熱完整性挑戰(zhàn)——從芯片到封裝，從電路板到完整的電子系統(tǒng)； ● Celsius Studio采用大規(guī)模并行架構(gòu)，與之前的解決方案相比，性能快10倍； ● Celsius Studio與Cadence 芯片、封裝、PCB和微波設(shè)計(jì)平臺無縫集成，支持設(shè)計(jì)同步熱分析和最終簽核。
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Vishay推出超小型高集成度的可見光敏感度增強(qiáng)型高速PIN光電二極管
器件易于集成、支持精確信號檢測、設(shè)計(jì)靈活，適于可穿戴設(shè)備心率監(jiān)測和脈搏血氧監(jiān)測應(yīng)用。
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- 京東卡大放送，了解ADI 5G測試技術(shù)，解鎖藏寶圖
- ADI邀你共學(xué)電子尖端黑科技系列活動（四）
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- 如何克服設(shè)計(jì)和測試物聯(lián)網(wǎng)挑戰(zhàn)？學(xué)習(xí)得打賞！
- ADI邀你共學(xué)電子尖端黑科技系列活動（三）
- 有獎活動：貿(mào)澤電子硬件狂想設(shè)計(jì)大賽
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- ADI邀你共學(xué)電子尖端黑科技系列活動（二）
- 學(xué)MPS實(shí)用汽車設(shè)計(jì)，贏精品好禮
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- 在嗎？是德科技扛著禮物來喊你下載學(xué)習(xí)啦！
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- 學(xué)習(xí)ST“電源與能源”課程，為電源設(shè)計(jì)添點(diǎn)“彩”
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