PC802基帶解決方案可支持三個(gè)LTE小區(qū)或兩個(gè)5G小區(qū)在TDD和FDD不同雙工方式下的所有組合和最大吞吐
2023年10月7日 – 提供超豐富半導(dǎo)體和電子元器件?的業(yè)界知名新品引入 (NPI) 代理商貿(mào)澤電子 (Mouser Electronics) 即日起供貨CEL (California Eastern Laboratories) 的CMP961x Wi-Fi?和藍(lán)牙模塊。此系列模塊基于NXP Semiconductors的IW611和IW612無線片上系統(tǒng) (SoC),提供Wi-Fi 6和Matter的性能和網(wǎng)絡(luò)優(yōu)化功能。Matter作為Apple、Amazon、Google和數(shù)百家其他公司倡導(dǎo)的新連接標(biāo)準(zhǔn),適用于醫(yī)療保健、醫(yī)療設(shè)備、醫(yī)療保健、零售/POS終端、安防、視頻攝像頭和智能家居應(yīng)用中智能設(shè)備之間的IoT通信。
具有波束賦型能力的相控陣有源天線是建立衛(wèi)星終端與衛(wèi)星之間通信的關(guān)鍵技術(shù)。在2023年的歐洲微波周(EuMW)柏林會(huì)議上,羅德與施瓦茨(以下簡稱"R&S公司")聯(lián)合IMST展示了一種用于各種衛(wèi)星通信(SATCOM)應(yīng) 用的大型波束賦型天線數(shù)的OTA解決方案。
全新 Bourns? GDT 符合 IEC 和 UL 國際防雷標(biāo)準(zhǔn),非常合適于 SPD 產(chǎn)品應(yīng)用
為消費(fèi)者、企業(yè)和工業(yè)應(yīng)用提高電源效率,促進(jìn)永續(xù)未來
COTS解決方案可存儲6小時(shí)以上的數(shù)據(jù),并可持續(xù)進(jìn)行信號處理
對于工程師來說,挑選一款合適的處理器進(jìn)行開發(fā)是尤為重要的一步,而如何挑選一款適合自己設(shè)計(jì)研發(fā)的核心板,今天我們就以ST公司的MP1系列處理器進(jìn)行分析比較。
【2023 年 9 月 28 日美國德州普拉諾訊】Diodes 公司 (Diodes) (Nasdaq:DIOD)擴(kuò)大符合汽車規(guī)格的低壓差 (LDO) 穩(wěn)壓器產(chǎn)品組合,推出了兩個(gè)產(chǎn)品系列。AP7583AQ 與 AP7583Q 系列均具備 300mA 最大輸出電流和 320mV 壓差,這些 LDO 非常適合電池連接的汽車產(chǎn)品應(yīng)用。本產(chǎn)品支持車身控制模塊、車載網(wǎng)絡(luò)收發(fā)器、電動(dòng)車 (EV) 電池管理系統(tǒng)、外部照明基礎(chǔ)架構(gòu)和儀表板中使用的微電子硬件。
廣泛部署的非易失性存儲器 (NVM)解決方案針對單片機(jī)(MCU)、智能卡和物聯(lián)網(wǎng)芯片進(jìn)行了優(yōu)化
【新竹訊 – 2023年9月27日】全球氮化鎵功率半導(dǎo)體領(lǐng)導(dǎo)廠商GaN Systems 今推出全新第四代氮化鎵平臺 (Gen 4 GaN Power Platform),不僅在能源效率及尺寸上確立新的標(biāo)竿,更提供顯著的性能表現(xiàn)優(yōu)化及業(yè)界領(lǐng)先的質(zhì)量因子 (figures of merit)。以GaN Systems 在 2022 年發(fā)表的 3.2kW 人工智能(AI) 服務(wù)器電源供應(yīng)器來看,改采用最新第四代平臺,不僅效率超過鈦金級能效標(biāo)準(zhǔn),功率密度更從 100W/in3 提升至 120W/in3。
伊利諾伊州萊爾 – 2023年9月27日 – Molex莫仕作為全球電子領(lǐng)域的領(lǐng)導(dǎo)者和連接解決方案的創(chuàng)新者,推出MX60系列非接觸式連接解決方案。這一方案使產(chǎn)品組合日益豐富更加多樣化。MX60解決方案在一個(gè)完整的封裝件中集成了小型化的毫米波射頻收發(fā)器和內(nèi)置天線,并采用低功耗、高速固態(tài)器件,使得設(shè)備到設(shè)備之間的通信更加迅速、簡便,無需使用物理電纜或連接器。因此,MX60解決方案可為視頻顯示器、時(shí)尚輕便的消費(fèi)電子產(chǎn)品、工業(yè)機(jī)器人以及在嚴(yán)苛環(huán)境中運(yùn)行的設(shè)備提供更大的產(chǎn)品設(shè)計(jì)自由度、無縫設(shè)備配對和更高的通信可靠性。
2023年9月27日,中國,蘇州——全球半導(dǎo)體存儲解決方案領(lǐng)導(dǎo)廠商華邦電子今日宣布推出一項(xiàng)強(qiáng)大的內(nèi)存賦能技術(shù),可助力客戶在主流應(yīng)用場景中實(shí)現(xiàn)經(jīng)濟(jì)實(shí)惠的邊緣 AI 計(jì)算。華邦的CUBE (半定制化超高帶寬元件) 可大幅優(yōu)化內(nèi)存技術(shù),可實(shí)現(xiàn)在混合云與邊緣云應(yīng)用中運(yùn)行生成式AI的性能。
隨著全球人口的不斷攀升,人們的需求也在上升;而另一方面,全球氣候變化也在逐步惡化;這也就意味著,我們面臨著兩難的境地,既要在滿足不斷攀升的新需求的同時(shí),還要提高生產(chǎn)效率,實(shí)現(xiàn)可持續(xù)發(fā)展。
PIC18-Q20 產(chǎn)品系列具有節(jié)省空間的優(yōu)點(diǎn),并可輕松與在多個(gè)電壓域工作的器件連接
采用超緊湊型DFN2020(D)-6封裝,并集成BJT和電阻,加倍節(jié)省空間