• 帕克號(hào)太陽探測(cè)器

    2018年8月12日，由NASA帕克太陽探測(cè)器發(fā)射，這將是人類探測(cè)器最接近太陽的一次旅程。面對(duì)艱險(xiǎn)的環(huán)境，輕車簡(jiǎn)從的帕克號(hào)只帶了四把儀器：FIELDS電磁力計(jì)、WISPR廣角相機(jī)、SWEAP太陽風(fēng)粒子探測(cè)儀、ISIS集成探測(cè)儀。 1、FIELDS電磁力計(jì)(加州伯克利大學(xué)太空科學(xué)實(shí)驗(yàn)室設(shè)計(jì)研發(fā)) 用于測(cè)量太陽大氣層中的電磁場(chǎng)。 其中四根2米長(zhǎng)的天線直接從防熱盾的四周延伸開來，可以通過調(diào)節(jié)模式來分別測(cè)量快太陽風(fēng)和慢太陽風(fēng)的性質(zhì)——對(duì)，你沒看錯(cuò)，這意味著這四根天線將和隔熱盾一起完全暴露在最高1400攝氏度的高溫下，因此它是用抗高溫材料鈮合金制成的。 另外還有一根磁力計(jì)天線(天線上栓了三個(gè)拳頭大小的磁力計(jì))，像尾巴一樣拖在帕克號(hào)身后，會(huì)完全被防熱盾保護(hù)起來。 2、WISPR廣角相機(jī)(海軍研究實(shí)驗(yàn)室太陽和太陽物理分部設(shè)計(jì)研發(fā)) WISPR相機(jī)只有鞋盒大小，用于對(duì)日冕和太陽風(fēng)的大尺度結(jié)構(gòu)直接拍照成像。在如此近的距離，WISPR相機(jī)有望拍到更少干擾的日冕結(jié)構(gòu)原本的樣子。同時(shí)，WISPR相機(jī)將成為把大尺度日冕結(jié)構(gòu)和通過其他儀器探測(cè)到的具體物理細(xì)節(jié)聯(lián)系在一起的橋梁。 WISPR配有兩個(gè)望遠(yuǎn)鏡成像系統(tǒng)，這部分用的技術(shù)和材料完全是常規(guī)操作。望遠(yuǎn)鏡棱鏡用的BK7玻璃，相機(jī)用的CCD傳感器，這些都已經(jīng)通過驗(yàn)證完全能在帕克號(hào)所處的極端環(huán)境中滿足探測(cè)需要。 防熱盾擋住了絕大部分太陽光，但這恰恰讓原本相對(duì)不明顯的日冕變得清晰起來了，就像是“人造日全食”似的。對(duì)此，WISPR項(xiàng)目的項(xiàng)目負(fù)責(zé)人Russell Howard表示：“天然日全食當(dāng)然很好，但從數(shù)據(jù)獲取的角度來說我更喜歡我們的WISPR相機(jī)，畢竟它可以連續(xù)工作，7×24小時(shí)無休”。 3、SWEAP太陽風(fēng)粒子探測(cè)儀(史密松天體物理臺(tái)和加州伯克利大學(xué)太空科學(xué)實(shí)驗(yàn)室聯(lián)合設(shè)計(jì)研發(fā)) 用于測(cè)量和分析太陽風(fēng)中各種粒子(電子、質(zhì)子、氦離子等)的數(shù)量、速度、密度、溫度等性質(zhì)，讓我們更好地了解太陽風(fēng)和日冕等離子體里有什么。 SWEAP探測(cè)儀有兩個(gè)部分，一部分叫SWEAP SPC，用于探測(cè);另一部分叫SWEAP SPAN用于分析。 SPC其實(shí)就是一個(gè)法拉第杯，是一個(gè)用來測(cè)量帶電粒子入射強(qiáng)度的真空金屬杯，內(nèi)部用藍(lán)寶石來隔離各個(gè)組件。為了探測(cè)從太陽發(fā)出的帶電粒子，SPC也必須暴露在防熱盾之外的1400攝氏度的高溫中。 SWEAP SPC的位置(紅圈)，黃圈是下面會(huì)講到的SWEAP SPAN B。 SWEAP SPAN在帕克號(hào)兩側(cè)各安了一個(gè)(SPAN A+和B)，比SPC有更廣的視角，可以探測(cè)到更多區(qū)域，但更重要的是，SPAN可以直接對(duì)探測(cè)到的粒子根據(jù)質(zhì)荷比進(jìn)行分類。 SWEAP SPAN A+的位置(黃圈)，和SPAN B分列帕克號(hào)機(jī)身兩側(cè)。 位于前側(cè)的SWEAP SPC和分立兩側(cè)的SWEAP SPAN A和B，幾乎相當(dāng)于是對(duì)帕克號(hào)所處空間中太陽風(fēng)粒子的全方位無死角探測(cè)了。 4、ISIS集成探測(cè)儀(普林斯頓大學(xué)、約翰霍普金斯應(yīng)用物理實(shí)驗(yàn)室等多個(gè)機(jī)構(gòu)共同設(shè)計(jì)研發(fā)) 發(fā)音“ee-sis”，中間那個(gè)代表太陽。ISIS的使命是探明日冕和太陽風(fēng)中各種粒子(電子、質(zhì)子和離子)的生命周期，告訴我們： 這些粒子是從哪里來的?是如何被加速的?如何從太陽運(yùn)動(dòng)到星際空間的? ISIS也有兩部分：EPI-Lo和EPI-Hi。海膽一樣的EPI-Lo的形態(tài)比較獨(dú)特，八邊形的穹頂結(jié)構(gòu)里塞了80個(gè)硬幣大小的取景器，可以說是“渾身都是眼睛”了。EPI-Hi的設(shè)計(jì)就超級(jí)簡(jiǎn)潔了，就是三個(gè)傳感器拼在一起。 EPI-Lo和EPI-Hi分工明確，前者負(fù)責(zé)低能粒子，后者負(fù)責(zé)高能粒子，兩者分工協(xié)作可以把來自日冕和太陽風(fēng)的各種能量粒子都“掃蕩”一遍，包括SWEAP太陽風(fēng)粒子探測(cè)儀探測(cè)不到的那些粒子。

    半導(dǎo)體 電磁力計(jì) 粒子探測(cè)儀 集成探測(cè)儀

  • 影像測(cè)量機(jī)的功能

    影像測(cè)量機(jī)采用的非接觸測(cè)量方式，可以對(duì)需要避免接觸造成破損、變形、無損的工件、需要放大細(xì)微形狀進(jìn)行測(cè)量的工件以及采用傳統(tǒng)方法難以測(cè)量的工件進(jìn)行測(cè)量。利用攝像頭拍攝通過光學(xué)系統(tǒng)放大的影像，并使用先進(jìn)的影像處理算法進(jìn)行邊緣檢測(cè)，以非接觸方式測(cè)量尺寸的精密測(cè)量?jī)x器。只需要通過顯示器和鼠標(biāo)操作，即可輕松完成高可靠性測(cè)量。 1、影像測(cè)量機(jī)通常具備的功能 邊緣檢測(cè)——XY平面內(nèi)的測(cè)量 影像測(cè)量機(jī)QV-Active演示例 自動(dòng)對(duì)焦——對(duì)焦/Z軸測(cè)量 影像測(cè)量機(jī)QV-Active演示例 圖案識(shí)別——對(duì)準(zhǔn)/定位/缺陷檢查 影像測(cè)量機(jī)QV-Active演示例 2、影像的儲(chǔ)存影像是由多組規(guī)則的像素構(gòu)成，這就像在精細(xì)的繪圖紙上的圖畫，每個(gè)方格由不同顏色填充而成。 3、灰度計(jì)算機(jī)在內(nèi)部將圖像轉(zhuǎn)化成數(shù)值儲(chǔ)存，數(shù)值分配給圖像的每一個(gè)像素。由數(shù)值定義的灰度又決定了圖像的質(zhì)量。計(jì)算機(jī)提供兩種類型灰度：二值化和多值化。圖像中的像素通常以256級(jí)灰度顯示。 4、尺寸測(cè)量圖像是由像素組成的。如果把要測(cè)量的一個(gè)區(qū)間中的像素?cái)?shù)進(jìn)行計(jì)數(shù)并乘以像素的尺寸大小，那么這個(gè)區(qū)間就可以轉(zhuǎn)換成長(zhǎng)度的數(shù)值。例如，正方形工件的一個(gè)側(cè)面像素總數(shù)為300像素(如下圖)。假設(shè)成像倍率下的像素尺寸是10μm，則工件的總長(zhǎng)度為10μm×300像素=3000μm=3mm。 5、邊緣檢測(cè) 實(shí)際工作端面(邊緣)是如何從圖像中檢測(cè)出來的呢?如下黑白圖像為例進(jìn)行說明。邊緣是從任意范圍進(jìn)行的。在視覺上表示這個(gè)范圍的東西被稱為工具，為了滿足工件的各種形狀和測(cè)量需求，有多種工具可供選擇。 6、高分辨力測(cè)量 使用子像素的影像處理，能提高邊緣檢查精度。通過確定與相鄰像素?cái)?shù)據(jù)之間的插補(bǔ)曲線(如下圖所示)檢測(cè)邊緣，這樣就可測(cè)量高于1個(gè)像素的分辨力。 通常的圖像處理： 高分辨力的圖像處理： 7、多畫面測(cè)量 測(cè)量無法在一個(gè)屏幕中完整顯示的大影像時(shí)必須通過精確控制CCD傳感器和工作臺(tái)的位置以期在每幅影像中準(zhǔn)確定位每個(gè)基準(zhǔn)點(diǎn)。這樣一來，通過將工作臺(tái)沿著圓周邊緣移動(dòng)進(jìn)行邊緣檢測(cè)，可實(shí)現(xiàn)測(cè)量大尺寸的圓。(如圖所示)。 8、確定測(cè)量點(diǎn) 由于進(jìn)行測(cè)量時(shí)系統(tǒng)會(huì)記錄并儲(chǔ)存各個(gè)測(cè)量的位置，系統(tǒng)可順利測(cè)量一個(gè)屏幕無法完整顯示的工件的尺寸。 9、自動(dòng)對(duì)焦的原理單憑CCD相機(jī)的圖像中，系統(tǒng)只能進(jìn)行XY水平測(cè)量，無法測(cè)量高度。因此，通常的系統(tǒng)會(huì)具備自動(dòng)對(duì)焦(AF)機(jī)構(gòu)，如下圖所示。 自動(dòng)對(duì)焦系統(tǒng)在沿著Z軸上下移動(dòng)的同時(shí)對(duì)圖像進(jìn)行分析。在分析圖像對(duì)比度時(shí)，對(duì)焦清晰的會(huì)顯示最大對(duì)比度，而對(duì)焦模糊的圖像會(huì)顯示低對(duì)比度。因此圖像對(duì)比度達(dá)到峰值的高度即為焦距內(nèi)高度。 10、對(duì)焦條件不同產(chǎn)生的對(duì)比度差異

    半導(dǎo)體 影像 測(cè)量機(jī) CCD

  • 國(guó)產(chǎn)內(nèi)存芯片巨頭，占全球市場(chǎng)份額第二

    目前，中國(guó)半導(dǎo)體市場(chǎng)規(guī)模已經(jīng)成為全球第一，我國(guó)存儲(chǔ)器市場(chǎng)規(guī)模更是占全球30%以上，需求量龐大。為解決我國(guó)存儲(chǔ)器芯片依賴進(jìn)口的現(xiàn)狀，中國(guó)涌現(xiàn)出了長(zhǎng)江存儲(chǔ)、長(zhǎng)鑫等內(nèi)存廠商，并接連取得佳績(jī)。而存儲(chǔ)器市場(chǎng)的發(fā)展，也推動(dòng)了存儲(chǔ)芯片接口的發(fā)展。 大家都知道，“缺芯少魂”一直都是國(guó)內(nèi)科技產(chǎn)業(yè)的短板，尤其是在芯片領(lǐng)域，由于國(guó)產(chǎn)芯片整體性能依舊還存在很大的差距，所以我國(guó)每年都需要大量進(jìn)口芯片產(chǎn)品，僅在2019年，我國(guó)進(jìn)口芯片產(chǎn)品就花費(fèi)了高達(dá)3000億美元，其中進(jìn)口最多的便是存儲(chǔ)芯片，有超過1000億美元被用于采購DRAM內(nèi)存和NAND閃存芯片。 而縱觀全球，這兩類芯片產(chǎn)品幾乎都被美國(guó)、韓國(guó)企業(yè)所壟斷，例如：鎂光(美國(guó))、三星(韓國(guó))、海力士(韓國(guó))等，但實(shí)際上，國(guó)內(nèi)也還有一家特別厲害的內(nèi)存芯片巨頭，雖然這家芯片巨頭所做的是存儲(chǔ)芯片接口，但三星、SK海力士、鎂光等存儲(chǔ)芯片巨頭，都必須要向這家企業(yè)采購內(nèi)存接口芯片產(chǎn)品，全球市場(chǎng)份額更是高達(dá)45%，全球排名第二，這家企業(yè)就是瀾起科技; 瀾起科技成立于2004年5月27日，公司主營(yíng)業(yè)務(wù)包括：集成電路、線寬0.25微米及以下大規(guī)模集成電路等，更重要的是瀾起科技還是全球僅有的三家制造內(nèi)存接口芯片的廠商，其中全球排名第一的內(nèi)存接口芯片巨頭就是IDT，市場(chǎng)份額高達(dá)51%，而瀾起科技則占了全球45%左右的份額，全球排名第二，Rambus的份額在5%左右，全球排名第三，其中IDT和Rambus這兩家內(nèi)存接口芯片廠商都屬于美國(guó)，唯獨(dú)瀾起科技是唯一的一家中國(guó)企業(yè)，甚至是唯一的一家亞洲企業(yè); 除了市場(chǎng)份額全球領(lǐng)先以外，瀾起科技還發(fā)明了全新的DDR4全緩沖“1+9”架構(gòu)，被JEDEC國(guó)際標(biāo)準(zhǔn)采納，成為了DDR4的標(biāo)準(zhǔn)之一，并且瀾起科技還參與了DDR5內(nèi)存標(biāo)準(zhǔn)的制定，而瀾起科技也更是全球唯一一家可以提供從DDR2到DDR4內(nèi)存全緩沖完整解決方案的供應(yīng)商，全球唯一一家在DDR3和DDR4兩代內(nèi)存全緩沖解決方案，都得到英特爾認(rèn)證的廠商，能夠取得這樣的成績(jī)，足以證明瀾起科技的內(nèi)存接口芯片領(lǐng)域的實(shí)力; 如今國(guó)產(chǎn)存儲(chǔ)、國(guó)產(chǎn)內(nèi)存芯片產(chǎn)品已經(jīng)全面崛起，在內(nèi)存接口芯片也有了瀾起科技的強(qiáng)有力保障，在內(nèi)存接口芯片領(lǐng)域方面，我們也有屬于自己的內(nèi)存接口芯片。瀾起科技科技作為中國(guó)第一、世界第二位的內(nèi)存接口芯片廠商，占據(jù)了全球超45%的市場(chǎng)份額，實(shí)力相當(dāng)強(qiáng)勁。瀾起科技在全球芯片巨頭三星、SK海力士等的背后，在2019年時(shí)，創(chuàng)下9.33億元的凈利潤(rùn)。

    半導(dǎo)體 半導(dǎo)體 存儲(chǔ)芯片 瀾起科技

  • WiFi6為用戶的網(wǎng)絡(luò)體驗(yàn)帶來巨大改善

    隨著科技的不斷發(fā)展，無線WIFI網(wǎng)絡(luò)已成為人們的日常所需，無論商務(wù)辦公還是日常休閑都離不開WIFI網(wǎng)。并且隨著智能化的生活到來，人們?cè)诩抑幸彩欠胖糜性絹碓蕉嗟碾娮釉O(shè)備，智能化設(shè)備是需要聯(lián)網(wǎng)使用的，使得用戶對(duì)家庭網(wǎng)絡(luò)的需要更高。 因此，各大網(wǎng)絡(luò)運(yùn)營(yíng)商在寬帶速度方面也是不斷提升技術(shù)，從100M升到1000M甚至更高。不過，雖然網(wǎng)絡(luò)速度不斷在的提升，對(duì)用戶而言WiFi網(wǎng)絡(luò)的卡頓和延遲問題依舊沒有解決。 實(shí)際上，其問題在于WiFi無線網(wǎng)絡(luò)技術(shù)標(biāo)準(zhǔn)，眾多的路由器和終端設(shè)備依然以WiFi 5為主，但WiFi 5所采用的OFDM技術(shù)略寫落后，路由器每次只能和一臺(tái)設(shè)備連接通信，這使得網(wǎng)絡(luò)資源上的浪費(fèi)，而對(duì)于連接入多款設(shè)備時(shí)，同時(shí)需要通信任務(wù)就只能排隊(duì)，這也就是造成網(wǎng)絡(luò)卡頓和延遲的主要原因。 最新的WiFi 6標(biāo)準(zhǔn)與WiFi 5相比，其采用的OFDMA(正交頻分多址技術(shù))，通過多址接入技術(shù)，路由器可以在一個(gè)通信周期內(nèi)同時(shí)處理多個(gè)設(shè)備的任務(wù)，很好地解決了網(wǎng)絡(luò)延遲和卡頓的問題。 如此一來，WiFi 6無疑將在網(wǎng)絡(luò)速度和帶寬方面給用戶的網(wǎng)絡(luò)體驗(yàn)帶來巨大的改善。聯(lián)發(fā)科作為業(yè)界領(lǐng)先的芯片制造商，正在將WiFi 6解決方案引入快速增長(zhǎng)的市場(chǎng)，如路由器、消費(fèi)電子、游戲、物聯(lián)網(wǎng)等。 如今，聯(lián)發(fā)科集成有WiFi 6和藍(lán)牙的芯片，已被D-Link、TP-Link等網(wǎng)絡(luò)通信設(shè)備公司采用，不僅集成專用射頻接收機(jī)和零延時(shí)間動(dòng)態(tài)頻率選擇(DFS)監(jiān)控，還支持EasyMesh、OFDMA、MUMIMO等技術(shù)，可以實(shí)現(xiàn)更加穩(wěn)定可靠的連接。同時(shí)，聯(lián)發(fā)科天璣1000系列5G手機(jī)芯片集成有WiFi 6，已被OPPO、iQOO等眾多手機(jī)品牌采用。在電視市場(chǎng)上，聯(lián)發(fā)科和三星聯(lián)合發(fā)布了首款支持WiFi 6的8K電視，其智能電視芯片也將全面支持WiFi 6。 隨著芯片制造商、手機(jī)制造商和各種智能終端設(shè)備制造商的推廣，WiFi6的普及速度已經(jīng)遠(yuǎn)遠(yuǎn)超出預(yù)期。隨著大量手機(jī)開始支持WiFi6，越來越優(yōu)惠的WiFi6路由器也將出現(xiàn)，而越來越多的4K、8K超高清智能電視將支持WiFi 6。

    半導(dǎo)體 路由器 wifi6

  • 2020年電源管理芯片市場(chǎng)規(guī)模及發(fā)展趨勢(shì)

    近年來，國(guó)內(nèi)家用電器、3C產(chǎn)品等領(lǐng)域持續(xù)增長(zhǎng)，中國(guó)電源管理芯片市場(chǎng)保持快速增長(zhǎng)。2015-2019年中國(guó)電源管理芯片市場(chǎng)規(guī)模逐步增長(zhǎng)。未來，隨著中國(guó)國(guó)產(chǎn)電源管理芯片在新領(lǐng)域的應(yīng)用拓展，國(guó)產(chǎn)電源管理芯片市場(chǎng)規(guī)模將快速增長(zhǎng)。 電源管理芯片主要面向家用電器、標(biāo)準(zhǔn)電源、移動(dòng)數(shù)碼和工業(yè)驅(qū)動(dòng)等，下游領(lǐng)域的市場(chǎng)規(guī)模較大，隨著進(jìn)口替代進(jìn)程的加快，發(fā)展空間較大。2019年全球智能手機(jī)市場(chǎng)占有率最高的前五大品牌三星、華為、蘋果、小米、OPPO大部分在中國(guó)生產(chǎn)，龐大的智能手機(jī)市場(chǎng)對(duì)移動(dòng)數(shù)碼類芯片的需求量極大。 電源管理芯片未來發(fā)展趨勢(shì) (1)高效低耗化 在電源領(lǐng)域，電能轉(zhuǎn)換效率和待機(jī)功耗永遠(yuǎn)是核心指標(biāo)之一。世界各國(guó)都推出了各類能效標(biāo)準(zhǔn)，例如能源之星、德國(guó)的“藍(lán)天使標(biāo)準(zhǔn)”、中國(guó)中標(biāo)認(rèn)證中心等。業(yè)界通過研發(fā)更加先進(jìn)的電路拓?fù)浼夹g(shù)、更低導(dǎo)阻的功率器件技術(shù)、更高開關(guān)頻率技術(shù)、更精巧的高壓?jiǎn)?dòng)技術(shù)等實(shí)現(xiàn)電源管理芯片及其電源系統(tǒng)的高效率和低功耗要求。 (2)集成化 在消費(fèi)電子領(lǐng)域，電源的輕薄短小一直都是優(yōu)化用戶體驗(yàn)的重點(diǎn)需求。日益增長(zhǎng)的需求對(duì)便攜式移動(dòng)設(shè)備的電源管理系統(tǒng)提出了較高的要求，要求芯片級(jí)產(chǎn)品具有更小的體積、更高的集成度、更少的外圍器件。高集成度單芯片電源管理解決方案一方面降低了整個(gè)方案元器件數(shù)量，改善了加工效率，縮小了整個(gè)方案尺寸，降低了失效率，提高系統(tǒng)的長(zhǎng)期可靠性;另一方面降低了終端廠商的開發(fā)難度、研發(fā)周期和成本，提高利潤(rùn)率。 (3)內(nèi)核數(shù)字化 電源管理芯片的輸入和輸出均為模擬信號(hào)，其控制內(nèi)核也以模擬電路為多，但為低電壓大電流的負(fù)載提供電壓，并保持電壓精確調(diào)節(jié)，同時(shí)還要滿足近200A/ns的負(fù)載瞬態(tài)要求，采用純模擬控制技術(shù)將變得越來越困難。引入數(shù)字控制器內(nèi)核能夠?qū)崿F(xiàn)在同類常規(guī)電源芯片中難以實(shí)現(xiàn)的功能。近年來憑借調(diào)試靈活、響應(yīng)快速、高集成度以及高度可控的優(yōu)勢(shì)，以數(shù)字控制內(nèi)核為特點(diǎn)的新一代數(shù)模混合電源管理芯片以高端服務(wù)器和通信設(shè)備應(yīng)用為主導(dǎo)，逐步拓展至其他更多應(yīng)用領(lǐng)域，已顯示出良好的發(fā)展勢(shì)頭。 (4)智能化 電源管理芯片的智能化是大勢(shì)所趨，只有實(shí)現(xiàn)智能化，才能適應(yīng)平臺(tái)主芯片的功能不斷升級(jí)的需求。隨著系統(tǒng)功能越來越復(fù)雜，對(duì)能耗的要求越來越高，客戶對(duì)電源運(yùn)行狀態(tài)的感知與控制的要求越來越高，電源管理芯片設(shè)計(jì)不再滿足于實(shí)時(shí)監(jiān)控電流、電壓、溫度，還提出了診斷電源供應(yīng)情況、靈活設(shè)定每個(gè)輸出電壓參數(shù)的要求。

    半導(dǎo)體 智能化 電源管理芯片 家用電器

  • 聯(lián)發(fā)科不僅增加5G處理器訂單，也將增加對(duì)封裝測(cè)試需求

    在大幅增加臺(tái)積電的5G智能手機(jī)處理器代工訂單之后，聯(lián)發(fā)科對(duì)芯片封裝測(cè)試方面需求也將大幅增加。而聯(lián)發(fā)科目前已推出了多款5G智能手機(jī)處理器，包括天璣1000系列、天璣800系列和天璣820系列，外媒稱其還將推出一款入門級(jí)的5G智能手機(jī)處理器。 得益于5G，他們?cè)谥悄苁謾C(jī)處理器市場(chǎng)的存在感也有明顯增強(qiáng)。聯(lián)發(fā)科正在大幅提升天璣820系列5G智能手機(jī)處理器的產(chǎn)能，他們已大幅增加了臺(tái)積電的5G處理器代工訂單，以滿足市場(chǎng)需求。即將推出的入門級(jí)5G智能手機(jī)處理器，也有很大的市場(chǎng)需求。 大幅增加5G處理器的代工訂單，也就意味聯(lián)發(fā)科對(duì)封裝測(cè)試等芯片后端產(chǎn)業(yè)鏈的需求將增加。 外媒援引產(chǎn)業(yè)鏈人士透露的消息報(bào)道稱，包括日月光、京元電子、矽格在內(nèi)的芯片封裝測(cè)試廠商，在2021年一季度之前，都會(huì)有大量的訂單。 產(chǎn)業(yè)鏈人士還透露，矽格半導(dǎo)體已經(jīng)在擴(kuò)大給予聯(lián)發(fā)科的封裝測(cè)試產(chǎn)能，日月光和京元電子的生產(chǎn)線，目前也都在高位運(yùn)行，以滿足相關(guān)芯片廠商的需求。

    半導(dǎo)體 聯(lián)發(fā)科 處理器 封裝

  • wifi 6路由器比wifi 5強(qiáng)在哪？

    移動(dòng)通信技術(shù)從1G演化到了今天的5G，WiFi也一樣，也是在不斷進(jìn)步的。就在與5G技術(shù)標(biāo)準(zhǔn)推出的同一時(shí)期，WiFi技術(shù)標(biāo)準(zhǔn)的幕后標(biāo)準(zhǔn)化制定組織IEEE也推出了最新一代的WiFi6技術(shù)。技術(shù)總是在朝前不斷發(fā)展，新技術(shù)帶來了更高的速率，更大的容量。 從去年“wifi 6”概念萌生至今，已經(jīng)有了將近一年的時(shí)間，在網(wǎng)絡(luò)設(shè)備方面，眾多品牌也都相繼上市了相關(guān)的路由器產(chǎn)品。而對(duì)于消費(fèi)者們來說，路由器產(chǎn)品確實(shí)不想身邊常用的手機(jī)、筆記本那樣，更新速率越來越快，毫無“摩爾定律”可言，那么wifi 6技術(shù)下的路由器比上代的優(yōu)勢(shì)在哪，用戶又有沒有必要去更換呢? 強(qiáng)在哪? 強(qiáng)在全方位的性能升級(jí) 從技術(shù)層面來看，WiFi 6相比于WiFi 5，前者的速度基于后者快三倍左右，并且能夠支持并發(fā)設(shè)備更多、時(shí)延更低、功耗更低。WiFi 6使用了與5G同源的OFDMA技術(shù)，結(jié)合1024-QAM高階調(diào)制最大可支持160MHz頻寬，而接入設(shè)備多并發(fā)，可以減少排隊(duì)現(xiàn)象，干擾著色主動(dòng)避開，讓時(shí)延降低三分之二。 什么樣的新品值得換? 那么問題來了，既然是全方面的性能提升，用戶需不需要更換，時(shí)下又有什么新品值得更換，消費(fèi)者又不用花太多錢呢? 其實(shí)市面上很多大廠的wifi 6路由器產(chǎn)品售價(jià)已經(jīng)壓到200元左右，且技術(shù)已經(jīng)非常成熟。我們?cè)谇拔闹幸呀?jīng)講到新技術(shù)有著諸多優(yōu)點(diǎn)，拿目前200元左右的熱銷wifi 6路由器產(chǎn)品來說，如果能在這些方面有著自主的革新和優(yōu)化，做到不跟隨的產(chǎn)品品控，我想消費(fèi)者們購入一試也未嘗不可。 榮耀路由3 以榮耀路由3為例，百搭的純白色設(shè)計(jì)，與各類屋內(nèi)裝潢都能輕易融為一體，超薄的機(jī)身主體以及四條扁平敦厚可折疊的外置天線組成主體。機(jī)機(jī)身正面右側(cè)是若隱若現(xiàn)的品牌標(biāo)識(shí)也詮釋美感，主打的Wi-Fi 6顯眼地印在最右側(cè)的天線條上，既突出賣點(diǎn)，又增強(qiáng)了產(chǎn)品的辨識(shí)度和設(shè)計(jì)感。 在wifi 6技術(shù)強(qiáng)大的支持背后，榮耀路由3還利用其搭載的華為自研芯片“凌霄Wi-Fi”芯片，這一芯片的加持增加了芯片協(xié)同加速技術(shù)，為期帶來了更強(qiáng)悍的穿墻信號(hào)以及更暢快的網(wǎng)速，“Wi-Fi 6+”中的“+”之名也由此而來，也是其最大的賣點(diǎn)之一。 除了特有的wifi 6“+”，它還擁有“OFDMA”技術(shù)的加持，對(duì)于多址多設(shè)備而言融合配合能夠?qū)崿F(xiàn)智能調(diào)度的凌霄雙核處理器，榮耀路由3最高可同時(shí)支持128個(gè)設(shè)備接入雙頻，并且還能夠保障同一個(gè)設(shè)備在進(jìn)行不同任務(wù)時(shí)，實(shí)現(xiàn)多設(shè)備網(wǎng)速與網(wǎng)速之間智能分配。

    半導(dǎo)體 路由器 wifi6

  • 什么才是國(guó)產(chǎn)芯的核心競(jìng)爭(zhēng)力，信號(hào)鏈MCU？科創(chuàng)板？

    由于半導(dǎo)體領(lǐng)域一直都保持著較高的技術(shù)迭代速度，半導(dǎo)體企業(yè)要想在行業(yè)內(nèi)一直保持競(jìng)爭(zhēng)力，必須大筆投入研發(fā)資金。而科創(chuàng)板的成立點(diǎn)燃了國(guó)產(chǎn)半導(dǎo)體的新希望，在過去一年多時(shí)間里，已經(jīng)有 17 家半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)相關(guān)企業(yè)登錄科創(chuàng)板，總市值已經(jīng)超過 6000 億元，占科創(chuàng)板市值比例約為 30%，在市值前 10 名的公司中，半導(dǎo)體企業(yè)就有 4 家，分別是中微公司，瀾起科技，滬硅產(chǎn)業(yè)，其中中微公司和瀾起科技市值已經(jīng)過千億。 一、研發(fā)——企業(yè)的核心動(dòng)力 雖然整體欣欣向榮，但是具體落到企業(yè)中，卻是另一番景象，從營(yíng)收增長(zhǎng)情況來看，有 4 家企業(yè)營(yíng)收是同比下降的，其中晶晨股份營(yíng)收同降 0.48%，瀾起科技營(yíng)收同降 1.13%，華潤(rùn)微營(yíng)收同降 8.42%，神工股份營(yíng)收更是同降 33.25%。 在凈利潤(rùn)增長(zhǎng)方面，有 6 家企業(yè)凈利潤(rùn)是同比下滑的，其中芯原微同降 3.94%、華潤(rùn)微同比下降 6.68%，華興源創(chuàng)同降 27.47，神工股份同降 27.8%，晶晨股份同降 44.06%，降幅最大的滬硅產(chǎn)業(yè)，同比下降 902.4%。 科創(chuàng)板 17 家半導(dǎo)體企業(yè)的研發(fā)投入情況，從統(tǒng)計(jì)來看，有 8 家企業(yè)的研發(fā)投入占比高于 15%，其中研發(fā)投入占比高于 18%的有中微公司，安集科技，晶晨股份三家，17 家企業(yè)的平均研發(fā)費(fèi)用為 12.39%。 研發(fā)投入的力度是衡量一個(gè)半導(dǎo)體企業(yè)競(jìng)爭(zhēng)力的標(biāo)準(zhǔn)之一，較高而持續(xù)的研發(fā)投入勢(shì)必對(duì)企業(yè)的盈利能力有一定影響，但是加大研發(fā)力度又是半導(dǎo)體企業(yè)的必修課，這里就不得不說另一家半導(dǎo)體企業(yè)——芯?？萍肌? 企業(yè)創(chuàng)始人的個(gè)性決定了企業(yè)的調(diào)性，芯?？萍嫉膭?chuàng)始人盧國(guó)建長(zhǎng)期以來都從事模擬電路的研發(fā)設(shè)計(jì)工作，所以芯海科技是一家有著濃厚工程師文化的半導(dǎo)體企業(yè)，這一點(diǎn)從他們的財(cái)報(bào)就可以看出。 根據(jù)芯?？萍嫉恼泄蓵@示，其在 2017 年至 2020 年 1-3 月，芯海科技研發(fā)費(fèi)用分別為 4019.66 萬元、4115.69 萬元、5108.61 萬元、1292.05 萬元，研發(fā)費(fèi)用率分別為 24.52%、18.77%、19.77%，這成績(jī)放在科創(chuàng)板企業(yè)之中，僅次于中微公司和安集科技，與晶晨半導(dǎo)體不相上下，遠(yuǎn)高于科創(chuàng)板半導(dǎo)體企業(yè)的平均水平。 二、芯海科技 芯?？萍际且揽?ADC 起家，早在 2007 年，芯?？萍季屯瞥隽?24 位高精度 ADC 芯片 CS1242，有效位數(shù)為 21 位，性能指標(biāo)達(dá)到 TI 公司的 ADS1240 同等水平，實(shí)現(xiàn)了國(guó)內(nèi)中高端衡器國(guó)產(chǎn)芯片從無到有的替代過程。2011 年，芯?？萍纪瞥?24 位低速高精度 ADC 芯片 CS1232，有效位數(shù)達(dá)到 23.5 位，目前處于國(guó)內(nèi)領(lǐng)先、國(guó)際先進(jìn)水平。 芯?？萍紝?duì)標(biāo)的美國(guó)公司是 TI 和 ADI，雖然雙方在市場(chǎng)占比差距很大，但是芯?？萍荚谘邪l(fā)投入上絲毫不弱于 TI，根據(jù) TI 的 2019 年財(cái)報(bào)顯示，其研發(fā)投入為 15.44 億美元，研發(fā)占比為 10.73%，芯海的研發(fā)投入比另一家企業(yè) ADI 也高一籌，歐洲的英飛凌 2018 年研發(fā)投入占比也不到 10%。 三、國(guó)產(chǎn)芯——研發(fā)要做加法 近期芯海正在謀劃登錄科創(chuàng)板，根據(jù)芯海的招股書顯示，過去三年芯海的凈利潤(rùn)分別為 1635.85 萬元、2809.14 萬元、4280.23 萬元，凈利潤(rùn)增速較高，值得注意的是，芯?？萍嫉难邪l(fā)占比一直保持在 20%左右，高于大多數(shù)企業(yè)只有 10%的研發(fā)投入。 過去三年芯海科技的研發(fā)費(fèi)用分別為 4019.66 萬元、4115.69 萬元、5108.61 萬元，芯海科是典型的技術(shù)驅(qū)動(dòng)型企業(yè)，2019 年的凈利潤(rùn)同增了 52%，但是研發(fā)投入依然高于凈利所得，去年的研發(fā)投入達(dá)到了 5108 萬，比凈利潤(rùn)還高 828 萬元。這種對(duì)研發(fā)投入有著如此偏執(zhí)的企業(yè)，匯頂科技也算一個(gè)，今年一季度匯頂冒著凈利潤(rùn)減半的風(fēng)險(xiǎn)，將研發(fā)投入又翻了一倍，不管是芯?？萍歼€是匯頂科技，對(duì)于一個(gè)半導(dǎo)體企業(yè)，這樣的精神是值得尊重的。 四、科創(chuàng)板的意義 科創(chuàng)板的意義是什么?如果只是為了單純的炒股圈錢則完全沒有必要多一個(gè)科創(chuàng)板。畢竟科創(chuàng)板對(duì)于虧損的企業(yè)也能夠接受。科創(chuàng)板的目的是發(fā)展核心科技實(shí)現(xiàn)獨(dú)立自主，避免 10 年以后再出現(xiàn)華為與中興的事件，所以要扶持一批有核心技術(shù)與競(jìng)爭(zhēng)力的企業(yè)。 中芯國(guó)際能夠一路綠燈，頻繁打破科創(chuàng)板上市流程記錄，從向上交所提交申報(bào)并獲得受理，到證監(jiān)會(huì)批準(zhǔn)注冊(cè)，整個(gè)過程只用了 29 天，究其原因是中國(guó)需要中芯國(guó)際這樣的企業(yè)。中芯國(guó)際之于國(guó)產(chǎn)半導(dǎo)體，就如同高通之于美國(guó)，都是具有戰(zhàn)略意義的企業(yè)，所以外界不在乎中芯國(guó)際去年?duì)I收與毛利出現(xiàn)了雙下降。滬硅產(chǎn)業(yè)登錄科創(chuàng)板首日大漲 180%，沒人關(guān)心它在 2019 年虧損 8991 萬，因?yàn)樗侵袊?guó)半導(dǎo)體硅片行業(yè)規(guī)模最大的企業(yè)，也是中國(guó)大陸率先實(shí)現(xiàn) 300mm 半導(dǎo)體硅片規(guī)模化生產(chǎn)和銷售的企業(yè)。科創(chuàng)板的半導(dǎo)體企業(yè)都押注的是國(guó)產(chǎn)芯的未來。 芯?？萍疾粌H啃下 ADC 這塊硬骨頭，還在高精度 ADC 芯片的基礎(chǔ)上，進(jìn)而研發(fā)低漂移放大器、基準(zhǔn)源等產(chǎn)品，從而掌握了全信號(hào)鏈芯片設(shè)計(jì)技術(shù)。所謂的信號(hào)鏈?zhǔn)菙?shù)字世界和物理世界的接口，包括模數(shù)轉(zhuǎn)換、放大、轉(zhuǎn)換、調(diào)理，到控制的整個(gè)處理流程。 一個(gè)完整的信號(hào)鏈工作離不開 MCU，只有集成信號(hào)鏈和 MCU 的 SOC 產(chǎn)品才能從測(cè)量，到運(yùn)算，再到控制，實(shí)現(xiàn)一個(gè)完整的信號(hào)鏈閉環(huán)。此外，對(duì)通用信號(hào)鏈 MCU 來說，芯海希望也能為客戶打造一個(gè)創(chuàng)新的平臺(tái)，產(chǎn)品的規(guī)格可能不是那么極致，但是會(huì)預(yù)留空間給合作伙伴做創(chuàng)新。信號(hào)鏈也能夠快速給客戶或者合作伙伴創(chuàng)造一個(gè)集成度高性價(jià)比的產(chǎn)品。 值得注意的是信號(hào)鏈屬于模擬電路，MCU 屬于數(shù)字電路，是技術(shù)跨度較大的兩個(gè)領(lǐng)域，國(guó)內(nèi)企業(yè)普遍專注在信號(hào)鏈或 MCU 領(lǐng)域，而芯?？萍肌I 是為數(shù)不多的同時(shí)掌握信號(hào)鏈和 MCU 技術(shù)的芯片企業(yè)。 五、信號(hào)鏈 MCU 的前景 隨著 5G 的到來與物聯(lián)網(wǎng)的發(fā)展信號(hào)鏈 MCU 越來越發(fā)揮著巨大的作用，精確地感知帶來更精確的控制，信號(hào)鏈 MCU 的觸角不僅在醫(yī)療健康領(lǐng)域發(fā)揮極大的作用，在工業(yè)測(cè)量與控制、通信，尤其是智能家居方面也將發(fā)揮巨大的作用，比如芯?？萍嫉男盘?hào)鏈產(chǎn)品被用于格力空調(diào)伴侶，COLMO 中央空調(diào)，小米 Air 2SE TWS 耳機(jī)，魅族防飛濺電動(dòng)牙刷等。 尤其是在新基建的背景之下，智能家居等物聯(lián)網(wǎng)產(chǎn)業(yè)的大發(fā)展對(duì)信號(hào)鏈 MCU 有著明顯的帶動(dòng)性。2018 年中共中央、國(guó)務(wù)院印發(fā)了《關(guān)于完善促進(jìn)消費(fèi)體制機(jī)制，進(jìn)一步激發(fā)居民消費(fèi)潛力的若干意見》明確提出重點(diǎn)發(fā)展適應(yīng)消費(fèi)升級(jí)的智慧家庭產(chǎn)品。據(jù)前瞻產(chǎn)業(yè)研究院預(yù)計(jì)，中國(guó)智能家居市場(chǎng)規(guī)模 2021 年將達(dá)到 4369 億元。 在消費(fèi)端的智能家居市場(chǎng)，小米華為是兩家明星企業(yè)，也是兩大龍頭，華為在去年就發(fā)布了 AIoT 生態(tài)戰(zhàn)略，將從入口、鏈接、生態(tài)三個(gè)層面去構(gòu)建智能家居全場(chǎng)景產(chǎn)品生態(tài)，小米董事長(zhǎng)兼 CEO 雷軍也在創(chuàng)業(yè)之時(shí)就意識(shí)到人工智能的趨勢(shì)，并明確指出下一個(gè)超級(jí)風(fēng)口就在 5G 通信帶來的萬物互聯(lián)時(shí)代，所以早早就在智能家居布局。而芯海科技作為信號(hào)鏈 MCU 產(chǎn)業(yè)鏈重要一環(huán)，打入這些企業(yè)的供應(yīng)鏈也順理成章，目前小米手機(jī)的壓力觸控，TWS 耳機(jī)充電倉，小米的體重秤，體脂秤都采用的是芯海的芯片及方案，OPPO、VIVO 等企業(yè)也有合作。 物聯(lián)網(wǎng)是未來的發(fā)展方向，包括匯頂科技，聯(lián)發(fā)科，紫光等企業(yè)都在往這個(gè)方向發(fā)力，芯海的信號(hào)鏈有著天然優(yōu)勢(shì)。作為一家半導(dǎo)體企業(yè)，芯海無疑是一家低調(diào)務(wù)實(shí)注重技術(shù)的企業(yè)，就像中芯國(guó)際一樣，從未想著躺下來賺錢，只有這種務(wù)實(shí)的企業(yè)越來越多，國(guó)產(chǎn)半導(dǎo)體才有未來，而科創(chuàng)板就是這些企業(yè)的搖籃。

    半導(dǎo)體 芯?？萍?/a> 科創(chuàng)板 信號(hào)鏈mcu

  • 臺(tái)積電宣布斬?cái)嗳A為供應(yīng)

    盡管臺(tái)積電使用了「前往美國(guó)建廠」等諸多討好美國(guó)的舉措，但這些絲毫沒有讓美國(guó)在“臺(tái)積電繼續(xù)給華為供貨”這件事上網(wǎng)開一面。在7月16日的臺(tái)積電二季度業(yè)績(jī)說明會(huì)上，臺(tái)積電董事長(zhǎng)劉德音表示：自5月15日起，已經(jīng)不再接受華為新訂單。并表示9月14日之后，臺(tái)積電將不打算向華為出貨晶圓。 臺(tái)積電日前宣布將到美國(guó)亞利桑納州設(shè)5納米廠，牽動(dòng)全球產(chǎn)業(yè)布局，隨后也有媒體爆料美國(guó)將強(qiáng)迫臺(tái)積電選邊站。對(duì)此，財(cái)信傳媒董事長(zhǎng)謝金河分析，美、中、臺(tái)、港四地資本市場(chǎng)已出現(xiàn)不同效應(yīng)「這個(gè)攤牌對(duì)整個(gè)產(chǎn)業(yè)撞擊力恐怕非同小可!」，中國(guó)電信大廠華為更宣布關(guān)閉在美57家子公司。然而，就在16日臺(tái)積電宣布停供華為，形同刺向華為最致命的一刀。 臺(tái)積電周四表示，美國(guó)政府針對(duì)中國(guó)華為公司出臺(tái)的限制新規(guī)9月中旬正式生效后，該公司將不會(huì)繼續(xù)給華為供貨。在三星已經(jīng)明確拒絕給華為代工的背景下，臺(tái)積電的斷供對(duì)華為來說無疑是致命的。 臺(tái)積電日前舉行今年第二季度業(yè)績(jī)說明會(huì)，董事長(zhǎng)劉德音就說，華為是臺(tái)積電第2大客戶，美國(guó)政府5月15日發(fā)布新的出口規(guī)定，要求廠商要用美國(guó)制造的設(shè)備或依美國(guó)軟件與技術(shù)設(shè)計(jì)的芯片供貨華為，必須先取得美方許可證。 華為麒麟的高端旗艦芯片面臨著“無法繼續(xù)生產(chǎn)”的危機(jī) 正是在這種高壓之下，華為今年下半年的旗艦手機(jī)華為mate40可能會(huì)成為華為mate系列歷史上相當(dāng)具備歷史意義的一款手機(jī)。 首先，它是在美國(guó)加碼打壓華為之下推出的抗壓之作，極具百折不撓的精神感召力。其次，如果華為手機(jī)日后真的被迫轉(zhuǎn)換為高通等其他處理器平臺(tái)，華為mate40可能會(huì)成為未來兩三年之中，唯一使用國(guó)產(chǎn)高端旗艦芯片的國(guó)產(chǎn)智能手機(jī)。

    半導(dǎo)體 華為 臺(tái)積電 麒麟芯片

  • 蘋果AR可穿戴設(shè)備可以追蹤目光，改變分辨率

    近幾年，虛擬現(xiàn)實(shí)的浪潮席卷整個(gè)科技領(lǐng)域，首先是VR設(shè)備的出現(xiàn)，接著AR設(shè)備的熱潮也隨之而來，這些頭戴式設(shè)備的出現(xiàn)，充滿了對(duì)虛擬混合現(xiàn)實(shí)未來的雄心。盡管多年來，蘋果公司在增強(qiáng)現(xiàn)實(shí)(AR)領(lǐng)域的野心已經(jīng)在iPhone和iPad上展現(xiàn)出來了，并且在iPhone和iPad上已經(jīng)有了很好的口碑。 但是，蘋果卻不像常規(guī)的AR廠商那樣，其在沒有推出任何一款頭戴設(shè)備的情況下，就處于風(fēng)口浪尖。每一年，蘋果在iOS上的AR工具都有了重大的進(jìn)步。 蘋果公司的多個(gè)研究途徑集中在可穿戴式AR設(shè)備能力上，比如傳聞中的 "Apple Glass"，它能夠感知你在看什么，并重新配置自己，以呈現(xiàn)佩戴者需要的情境信息。 蘋果關(guān)于 "Apple Glass "和所有蘋果AR工作的一系列計(jì)劃，已經(jīng)隨著多項(xiàng)專利申請(qǐng)被披露。這些專利分別提交，但它們?nèi)匀唤Y(jié)合在一起，勾畫了人們?nèi)绾闻c真實(shí)和虛擬設(shè)備互動(dòng)方面的整體圖景。 這四項(xiàng)專利申請(qǐng)大致涉及檢測(cè)和處理用戶周圍的真實(shí)和虛擬環(huán)境。"基于環(huán)境的應(yīng)用展示"專利提出了一種解釋相機(jī)看到現(xiàn)實(shí)世界的方法，作為一種地圖的基礎(chǔ)。它根據(jù)物理環(huán)境的類型，顯示一個(gè)或多個(gè)虛擬現(xiàn)實(shí)對(duì)象所以當(dāng)物理環(huán)境的布局確定后，那么系統(tǒng)就可以準(zhǔn)確定位虛擬物體。 我們距離 "星際迷航 "全息投影儀還有一段距離，所以這個(gè)系統(tǒng)和所有的系統(tǒng)都涉及到用戶必須佩戴頭顯的相關(guān)問題。"具有虛擬圖像距離調(diào)整和矯正鏡片的顯示系統(tǒng)"，解決了頭戴式頭顯如何為有視力問題的人工作問題。一些頭戴式設(shè)備的用戶有視覺缺陷，如近視、遠(yuǎn)視、散光或老花眼，要確保頭戴式設(shè)備中的光學(xué)系統(tǒng)能夠令人滿意地顯示計(jì)算機(jī)生成的內(nèi)容，并為有視覺缺陷的用戶提供可接受的觀看體驗(yàn)，這可能是一個(gè)挑戰(zhàn)。 在 "帶有主動(dòng)光學(xué)蜂窩的頭戴式設(shè)備 "的專利中，蘋果研究了頭戴式設(shè)備的更多具體方面。這不是關(guān)于接收?qǐng)D像的鏡頭，而是集中在以最有利于用戶的方式顯示這些圖像。 在具有 "透明顯示，以便用戶可以觀察現(xiàn)實(shí)世界的物體 "的專利中，蘋果認(rèn)為它們可以使用攝像頭來轉(zhuǎn)述該物理環(huán)境的真實(shí)情況。這種 "通過式攝像頭 "可以智能地改變自己的設(shè)置，以適應(yīng)被觀察的內(nèi)容。

    半導(dǎo)體 ar apple 可穿戴設(shè)備 glass

  • 未來5G與WIFI6的相處之道

    大多數(shù)人都知道5G時(shí)代已經(jīng)來臨，普遍的4G，5G也不再神秘，但是有些人對(duì)于Wifi6還知之甚少。Wifi6是一種協(xié)議，是WiFi6設(shè)備上的一種協(xié)議。能夠?qū)崿F(xiàn)高速的網(wǎng)絡(luò)通訊與低延遲的網(wǎng)絡(luò)連接，能夠支持更多設(shè)備的連接以及更穩(wěn)定的連接，和5G一樣，Wifi6也是為萬物互聯(lián)時(shí)代而生的。 Wifi6是為萬物互聯(lián)而生的，那連接設(shè)備數(shù)量自然就是其優(yōu)勢(shì)所在。雖然之前的路由器也能連接多臺(tái)設(shè)備，但網(wǎng)速會(huì)隨著設(shè)備的增加而降低。這主要是因?yàn)槁酚善鞯男盘?hào)通道數(shù)不足導(dǎo)致的。換句話說，親們連接多少設(shè)備都沒關(guān)系，但信息發(fā)送就那幾個(gè)通道，滿了就得排隊(duì)，網(wǎng)速就會(huì)下降。但Wifi6時(shí)代，這將不再是問題，多通道機(jī)制保證了每一個(gè)連接設(shè)備的網(wǎng)絡(luò)通訊，大大降低了延遲。 從技術(shù)角度看，5G網(wǎng)絡(luò)擁有三大標(biāo)準(zhǔn)eMBB、mMTC、URLLC。WiFi標(biāo)準(zhǔn)同樣出現(xiàn)了三大對(duì)于標(biāo)準(zhǔn)：5G eMBB對(duì)應(yīng)WiFi標(biāo)準(zhǔn)中的802.11ax，即WiFi6。WiFi6與5G一樣，可以提供1Gbps速率;mMTC指的是多鏈接，WiFi同樣在該方面努力探索;URLLC指的是高可靠、低時(shí)延，WiFi標(biāo)準(zhǔn)中的802.11bb與其對(duì)應(yīng)，可以采用燈泡、光傳輸信號(hào)。 從頻段角度看，隨著網(wǎng)絡(luò)流量的爆發(fā)，為了應(yīng)對(duì)網(wǎng)絡(luò)傳輸數(shù)據(jù)的不斷增長(zhǎng)，需要修建更多數(shù)據(jù)流通的道路，正如在現(xiàn)實(shí)中修路需要地。網(wǎng)絡(luò)中的地就是頻段資源，移動(dòng)網(wǎng)絡(luò)的頻段資源非常緊張。比如美國(guó)的頻段資源有限，所以在5G時(shí)代沒有更多的頻段資源，只能將目光投向毫米波。與移動(dòng)網(wǎng)絡(luò)相反，WiFi擁有更多的頻段資源。 WiFi6將會(huì)在高密度辦公、智慧教室、智慧醫(yī)院及城市和企業(yè)的數(shù)字化領(lǐng)域內(nèi)發(fā)揮重要作用，滿足迅速增長(zhǎng)的全球連接市場(chǎng)不斷變化的發(fā)展需求，提升企業(yè)在物聯(lián)網(wǎng)設(shè)備互聯(lián)互通以及安全可靠通信等方面的核心競(jìng)爭(zhēng)力。5G的應(yīng)用會(huì)帶來基礎(chǔ)設(shè)施的整體升級(jí)，通訊網(wǎng)絡(luò)的架構(gòu)調(diào)整，萬物互聯(lián)級(jí)AI應(yīng)用的全面爆發(fā)。 5G的廣泛部署，在一定程度上會(huì)對(duì)WiFi6在物聯(lián)網(wǎng)的市場(chǎng)與應(yīng)用造成擠壓，但同時(shí)5G也會(huì)帶動(dòng)WiFi6的升級(jí)。隨著5G時(shí)代到來，手機(jī)、VR/AR 設(shè)備、4K/8K 電視等終端的聯(lián)網(wǎng)需求和聯(lián)網(wǎng)能力均將顯著提升，而 WiFi6應(yīng)用了大量和5G共用的技術(shù)，網(wǎng)絡(luò)能力能夠滿足5G時(shí)代的聯(lián)網(wǎng)需求，有望在終端升級(jí)的浪潮中，迎來 WiFi設(shè)備的廣泛升級(jí)。出于成本和組網(wǎng)便捷性考慮，5G和WiFi6互補(bǔ)性大于競(jìng)爭(zhēng)性。 5G網(wǎng)絡(luò)促進(jìn)WiFi6技術(shù)升級(jí)提速，推動(dòng)多場(chǎng)景應(yīng)用全面發(fā)展。例如，由于5G網(wǎng)絡(luò)速度更快、延遲更低，隨著5G 網(wǎng)絡(luò)的發(fā)展，必將催生更多的AR、VR、智慧家居等5G應(yīng)用，同時(shí)也會(huì)極大促進(jìn)光纖寬帶的升級(jí)和提速，千兆光纖將逐步進(jìn)入家庭。而千兆光纖搭配WiFi6路由器也將成為最主流的上網(wǎng)配置，WiFi6路由器的無線網(wǎng)絡(luò)速度更快、穩(wěn)定性更好、延遲更低、輻射更低，配合高速光纖網(wǎng)絡(luò)，可以輕松應(yīng)對(duì)目前主流的網(wǎng)絡(luò)應(yīng)用，亦可輕松支持未來的5G應(yīng)用。 5G網(wǎng)絡(luò)在室內(nèi)的穿墻能力不會(huì)變強(qiáng)，室內(nèi)采用的wifi6必然是對(duì)室內(nèi)5G信號(hào)的一種良好補(bǔ)充。WiFi6與5G將在很長(zhǎng)的一段時(shí)間內(nèi)互補(bǔ)共存，共同推動(dòng)物聯(lián)網(wǎng)行業(yè)的快速發(fā)展。

    半導(dǎo)體 5G 萬物互聯(lián) wifi6

  • TCL通信牽手大學(xué)仕

    眾所周知，手機(jī)行業(yè)不管是產(chǎn)品、技術(shù)還是品牌、企業(yè)，總是在飛速地更新迭代。20年前，最出名的國(guó)產(chǎn)手機(jī)可能是廈新、波導(dǎo);10年前，聯(lián)想、大顯、步步高作為國(guó)產(chǎn)手機(jī)的代表;如今，“華米OV”、魅族、一加、努比亞扛起了國(guó)產(chǎn)優(yōu)秀智能手機(jī)品牌的大旗。 但是有那么一家國(guó)產(chǎn)手機(jī)品牌，其起步于20年前，曾經(jīng)是首批拿到手機(jī)生產(chǎn)許可證的10家企業(yè)之一，也曾經(jīng)做到了全國(guó)第一、歐洲銷量冠軍。當(dāng)它同期的競(jìng)爭(zhēng)對(duì)手早已倒下之時(shí)，這家甚至已經(jīng)被很多年輕消費(fèi)者遺忘的手機(jī)品牌，卻正謀劃著抓住中國(guó)智造的風(fēng)口，完善自動(dòng)化生產(chǎn)線，在5G和折疊屏?xí)r代發(fā)起新一輪的進(jìn)軍…… 這就是TCL，一家有著20年歷史，橫跨了數(shù)代消費(fèi)者，也橫跨了海內(nèi)外市場(chǎng)的堪稱傳奇的品牌。 據(jù)了解，TCL集團(tuán)旗下負(fù)責(zé)通訊業(yè)務(wù)的惠州TCL移動(dòng)通信有限公司(以下簡(jiǎn)稱TCL通信)成立于1999年3月，是TCL通訊科技控股有限公司的全球制造基地，是TCL集團(tuán)旗下核心產(chǎn)業(yè)之一。目前公司運(yùn)營(yíng)三大國(guó)際手機(jī)品牌TCL/ALCATEL及BlackBerry，產(chǎn)品和服務(wù)銷往全球160多個(gè)國(guó)家和地區(qū)。 為進(jìn)一步完善手機(jī)自動(dòng)化生產(chǎn)線，提高生產(chǎn)效率，2020年6月，TCL通信牽手自動(dòng)化項(xiàng)目對(duì)接領(lǐng)域的領(lǐng)航者大學(xué)仕，發(fā)布了“手機(jī)盒自動(dòng)裝箱機(jī)”的需求。 據(jù)悉，在TCL通信發(fā)布自動(dòng)化升級(jí)改造需求后，大學(xué)仕客服團(tuán)隊(duì)迅速回訪，完善梳理該需求，隨后通過大數(shù)據(jù)及人工篩選匹配合適服務(wù)商。目前已有泉州市科盛包裝機(jī)械有限公司、蘇州昂斯慕自動(dòng)化科技有限公司、上海博笛自動(dòng)化設(shè)備有限公司等數(shù)家自動(dòng)化設(shè)備服務(wù)商與TCL通信進(jìn)行了溝通對(duì)接。 大學(xué)仕匯集了全國(guó)十萬余家自動(dòng)化技術(shù)服務(wù)商，企業(yè)將技術(shù)難題發(fā)布在大學(xué)仕平臺(tái)上之后，通過公開招標(biāo)、店鋪搜索、線下項(xiàng)目對(duì)接等方式，最快30分鐘即可獲得響應(yīng)，省時(shí)省力省心。 同時(shí)，依托系統(tǒng)智能匹配、人工精準(zhǔn)推薦、一對(duì)一專業(yè)撮合等創(chuàng)新服務(wù)模式，大學(xué)仕也為技術(shù)服務(wù)商提供了一條快速、高效、專業(yè)的業(yè)務(wù)拓展渠道。正是因?yàn)樵谧詣?dòng)化行業(yè)內(nèi)的突出地位和影響力，大學(xué)仕贏得了TCL通信的高度信任與肯定。 未來，大學(xué)仕將繼續(xù)秉承“讓企業(yè)沒有技術(shù)難題”的偉大使命，幫助更多的企業(yè)實(shí)現(xiàn)自動(dòng)化升級(jí)改造，助推中國(guó)智能制。

    半導(dǎo)體 tcl 大學(xué)仕

  • 臺(tái)積電明年開始風(fēng)險(xiǎn)生產(chǎn)3nm工藝

    臺(tái)積電作為全球最大的代工合同制造商，臺(tái)積電的主要客戶包括蘋果，高通和華為。預(yù)估計(jì)，臺(tái)積電明年開始風(fēng)險(xiǎn)生產(chǎn)3nm工藝節(jié)點(diǎn)。今年，蘋果和華為將分別交付其最先進(jìn)的芯片，分別為A14 Bionic和HiSilicon Kirin 1020。 兩者都將使用臺(tái)積電的5nm工藝制造，這意味著組件內(nèi)部的晶體管數(shù)量將增加約77%。這些芯片比7nm芯片更強(qiáng)大，更節(jié)能。由于美國(guó)新的出口規(guī)定，臺(tái)積電將從9月下旬開始無法向華為發(fā)貨組件。美國(guó)禁止任何使用美國(guó)技術(shù)的晶圓代工廠在未獲得許可的情況下將半導(dǎo)體運(yùn)送給華為。 該晶圓代工廠幾天前表示，它將不會(huì)在9月14日之后將晶圓運(yùn)送給華為。臺(tái)積電首席執(zhí)行官劉銘文尚未評(píng)論他是否會(huì)嘗試從美國(guó)獲得許可，以繼續(xù)與中國(guó)制造商開展業(yè)務(wù)。 臺(tái)積電的5nm制程被用于制造A14仿生芯片，iPhone 12系列將搭載該處理器! 通常，芯片內(nèi)的晶體管越多，功率和能效就越高。大約每隔一年，晶體管密度將增加近一倍，從而使公司可以設(shè)計(jì)功能更強(qiáng)大的組件。例如，蘋果A14 Bionic內(nèi)部將有150億個(gè)晶體管，而A13 Bionic內(nèi)部有85億個(gè)晶體管，而A12 Bionic則有69億個(gè)晶體管。如果一切按計(jì)劃進(jìn)行，Apple iPhone 12系列將是首款采用5nm芯片的手機(jī)。 臺(tái)積電將發(fā)布的首款5nm 高通芯片很可能為高通875。該芯片將為2021年上半年的大多數(shù)Android旗艦提供動(dòng)力，并將包括ARM的新超級(jí)內(nèi)核Cortex X1。后者可以使使用ARM Cortex-A77內(nèi)核的芯片性能提高30%。但是，最近的一份報(bào)告表明，臺(tái)積電的主要競(jìng)爭(zhēng)對(duì)手三星鑄造公司將使用其5nm EUV工藝生產(chǎn)Snapdragon 875G。EUV或極紫外光刻技術(shù)使用極細(xì)的紫外光蝕刻芯片上的圖案，以顯示應(yīng)該將晶體管放置在何處。 臺(tái)積電表示，將在美國(guó)建立一家工廠，該工廠將于2023年開始生產(chǎn)。但是，據(jù)報(bào)道，它將在生產(chǎn)5nm芯片，這將比3nm組件落后一代，該3nm組件將在臺(tái)積電亞洲的工廠組裝線上下線。 現(xiàn)在臺(tái)積電正在展望3nm模式。據(jù)MyDrivers稱，代工廠計(jì)劃明年生產(chǎn)3nm芯片。正如我們?cè)谒脑轮赋龅哪菢樱@些是代工廠生產(chǎn)的芯片，制造商愿意購買它們而無需通過標(biāo)準(zhǔn)測(cè)試程序。臺(tái)積電表示，其3nm芯片的性能將提高10%至15%，能源效率提高20%至25%。今天的報(bào)告提到，蘋果的A16芯片(將于2022年發(fā)貨)將使用3nm制程制造。 臺(tái)積電最初計(jì)劃將3nm工藝制程使用的FinFET晶體管轉(zhuǎn)變?yōu)镚AA(全能門)。 代工廠已經(jīng)決定繼續(xù)使用FinFET來控制流經(jīng)晶體管的電流，直到準(zhǔn)備好轉(zhuǎn)移到2nm制程為止。

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  • 蘋果iPhone屏幕將采用OLED面板

    蘋果iPhone首次采用OLED面板的機(jī)型為2017年上市的iPhone X，三年過后，OLED面板出眾的效果獲得市場(chǎng)和用戶認(rèn)可，也促使蘋果做出了新品全部采用OLED面板的決定。蘋果此次大力度采用OLED屏，將引發(fā)蘋果供應(yīng)商的變化以及推動(dòng)OLED屏在智能手機(jī)中的普及度 。 在供應(yīng)鏈方面，早先蘋果LCD屏的供應(yīng)商主要與日本企業(yè)Janpan Display合作，則占據(jù)Janpan Display 60%的營(yíng)收。今后蘋果全面采用OLED屏，將對(duì)Janpan Display公司帶來巨大的沖擊。據(jù)悉，由于研發(fā)成本的高昂投入，Janpan Display在OLED方面研發(fā)并未做好充分準(zhǔn)備，因此蘋果后面的OLED屏幕的份額，Janpan Display獲取訂單的機(jī)會(huì)非常小。 而OLED的供應(yīng)商中，技術(shù)走在最前的當(dāng)屬韓國(guó)的三星電子和中國(guó)的面板廠商京東方。而目前三星則是蘋果首選的OLED屏供應(yīng)商，雖然京東方已打入蘋果MacBook和iPad的顯示器供應(yīng)商，但還未進(jìn)入蘋果iPhone手機(jī)供應(yīng)商名單中。 當(dāng)然，為提升OLED屏供應(yīng)鏈的安全性，蘋果并不會(huì)將所有訂單全部交給三星;也正在測(cè)試京東方的OLED屏。對(duì)于京東方而言，這將是一個(gè)巨大的機(jī)會(huì)。 蘋果今后全面采用OLED，勢(shì)必會(huì)出現(xiàn)帶動(dòng)效應(yīng)，使得OLED將在智能手機(jī)市場(chǎng)大放光彩。 目前，國(guó)內(nèi)四大智能手機(jī)品牌華為、OPPO、Vivo和小米已在智能手機(jī)中采用了OLED屏。據(jù)統(tǒng)計(jì)機(jī)構(gòu)分析指出，2022年OLED屏幕將會(huì)出現(xiàn)在50%的新智能手機(jī)上，2023年將超出50%的智能手機(jī)會(huì)用到OLED屏。

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  • 實(shí)現(xiàn)彎道超車，獨(dú)立生產(chǎn)最先進(jìn)的芯片的可能性

    周星馳說：人總是要有點(diǎn)夢(mèng)想，要不然和咸魚有什么分別呢?那么如果我們能夠彎道超車完全獨(dú)立生產(chǎn)最先進(jìn)的芯片，世界會(huì)有什么變化呢? 因此，我們帶著這個(gè)疑惑，來說說彎道超車的可能性。 可能性一：碳基芯片 我們知道北大張志勇教授和彭練矛教授課題組碳基芯片上有了一定的成績(jī)。并且，這項(xiàng)技術(shù)一旦成功，一定會(huì)將我國(guó)集成電路的技術(shù)，推進(jìn)到3nm節(jié)點(diǎn)以下，甚至于超過硅基芯片的可能性并不少。 有傳聞，華為積極和該團(tuán)隊(duì)合作，共同探索碳基芯片的新路。現(xiàn)在這種技術(shù)我們認(rèn)為還在理論階段，離實(shí)踐還是有點(diǎn)偏早，但是我們不得不說，這是有可能完成彎道超車的可能。如果，這種技術(shù)真的能夠用于手機(jī)上，可能帶來的技術(shù)優(yōu)勢(shì)確實(shí)令人驚喜。 (材料來源于5月22號(hào)，《科學(xué)》雜志發(fā)表的關(guān)于北大的張志勇-彭練矛教授課題組制備出了一種高密度、高純度的半導(dǎo)體碳納米管陣列。) 可能性二：中芯國(guó)際的N+1方案 我們知道中芯國(guó)際雖然現(xiàn)在量產(chǎn)的14nm芯片，這種芯片的優(yōu)勢(shì)確實(shí)和臺(tái)積電相比還是有些差異，但是在目前來看，它確實(shí)是我國(guó)在芯片制造領(lǐng)域中屬于佼佼者。 并且，我們也知道它的N+1確實(shí)是值得我們?nèi)テ诖模@種期待我相信很多人都充滿了喜悅，雖然我們也知道這種技術(shù)可能還是離真正的7nm工藝有些距離，但是這也是一種進(jìn)步，不是嗎? 可能性三：上海微電子的22nm工藝制程光刻機(jī) 我們知道的是上海微電子技術(shù)再次獲得突破，并且，已經(jīng)成功研發(fā)出22nm的光刻機(jī)，它是通過借助紫外線光源實(shí)現(xiàn)22nm分辨率，這推動(dòng)國(guó)產(chǎn)光刻機(jī)的發(fā)展朝前邁進(jìn)一大步。 我們確實(shí)還是很期待的是，上海微電子的優(yōu)勢(shì)確實(shí)還是在于光刻機(jī)，彎道超車的前提，一定是能夠解決光刻機(jī)，芯片設(shè)計(jì)及各種材料等。

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