半導(dǎo)體

5G芯片蘋(píng)果搞不定 國(guó)內(nèi)手機(jī)卻“底氣十足”搞出“大動(dòng)作”

 眾所周知，信息化時(shí)代，芯片技術(shù)是支撐現(xiàn)代各項(xiàng)科學(xué)技術(shù)發(fā)展的基礎(chǔ)，而5G芯片也是當(dāng)前各國(guó)科技競(jìng)爭(zhēng)的關(guān)鍵。此前的“中興事件”也使我們認(rèn)識(shí)到，在關(guān)鍵領(lǐng)域，一個(gè)企業(yè)唯有將核心技術(shù)掌握在自己手上，在競(jìng)爭(zhēng)時(shí)才會(huì)變得足夠有“底氣”,5G芯片研發(fā)競(jìng)爭(zhēng)已經(jīng)開(kāi)始，國(guó)內(nèi)各大公司踏實(shí)鉆研5G芯片技術(shù)，在即將到來(lái)的萬(wàn)物互聯(lián)時(shí)代，取得讓人驕傲的成績(jī)。 2019年4月，科技圈發(fā)生了兩件與5G手機(jī)芯片相關(guān)的重要事件，其一是高通與蘋(píng)果之間的專(zhuān)利許可糾紛最終得到解決，其二是英特爾宣布退出5G手機(jī)調(diào)制解調(diào)器業(yè)務(wù)。 而后在7月26日，蘋(píng)果和因特爾宣布：蘋(píng)果同意10億美元收購(gòu)英特爾智能手機(jī)調(diào)制解調(diào)器部門(mén)。近日，高通又在財(cái)報(bào)會(huì)議上表示，預(yù)計(jì)2020年將能售出2億部5G智能手機(jī)，其中包括將于明年秋天推出的新iPhone。 目前蘋(píng)果并未透露何時(shí)推出5G手機(jī)，但這一消息傳出無(wú)疑引起了果粉的注意，很多人翹首以盼的5G iPhone終于要來(lái)了嗎?對(duì)比之下，國(guó)內(nèi)手機(jī)廠商又是怎樣去奪得5G芯片的制高點(diǎn)的，下面我們來(lái)看一下。 01 5G芯片的開(kāi)發(fā)門(mén)檻有多高? 高通首席財(cái)務(wù)官Akash Palkhiwala在投資者電話會(huì)議上表示，明年5G芯片將有“兩個(gè)拐點(diǎn)”。 一個(gè)是在春天，三星和國(guó)內(nèi)幾大手機(jī)廠商預(yù)計(jì)將在那時(shí)推出新的5G手機(jī)。第二個(gè)拐點(diǎn)將在秋季，采用5G技術(shù)的旗艦手機(jī)將發(fā)布。而這可能是指蘋(píng)果的iPhone和谷歌的Pixel手機(jī)，畢竟每年蘋(píng)果秋季發(fā)布會(huì)的主角都是iPhone。     蘋(píng)果與高通在今年4月就全球?qū)＠跈?quán)訴訟和解，并與高通達(dá)成六年授權(quán)及供貨協(xié)議。隨著5G越來(lái)越普及，很多業(yè)內(nèi)分析師都預(yù)測(cè)，蘋(píng)果將通過(guò)與高通的這份協(xié)議，最快在明年推出5G iPhone。 5G基帶芯片決定了明年新iPhone到底支不支持5G網(wǎng)絡(luò)，或許很多人會(huì)想，蘋(píng)果這樣財(cái)大氣粗的公司，為什么遲遲搞不定5G芯片，5G芯片的開(kāi)發(fā)門(mén)檻真有這么高嗎?     蘋(píng)果公司CEO 蒂姆庫(kù)克 4G時(shí)代前，市場(chǎng)上原本就有十多家手機(jī)基帶芯片供應(yīng)商，每一代技術(shù)升級(jí)，基帶芯片制造商所面臨的技術(shù)挑戰(zhàn)也在增加，每次信號(hào)迭代升級(jí)也淘汰掉部分業(yè)內(nèi)基帶廠商。高投入?yún)s不一定有高回報(bào)，而技術(shù)門(mén)檻卻越來(lái)越高，市場(chǎng)的“大洗牌”在所難免。 3G到4G的演變中，博通、馬維爾等基帶芯片制造商逐漸撤出。之后，也沒(méi)有新的參與者進(jìn)入該市場(chǎng)，4G發(fā)展至今，能夠?qū)⒒鶐Ъ捎赟oC的半導(dǎo)體廠商寥寥無(wú)幾。     蘋(píng)果A13處理器性能強(qiáng)悍 但依然外掛英特爾4G基帶 5G芯片的研發(fā)離不開(kāi)長(zhǎng)年的技術(shù)積累+高投入這兩個(gè)因素。技術(shù)積累方面，可不是僅僅有錢(qián)就可以解決的，這還涉及到專(zhuān)利的授權(quán)。強(qiáng)如蘋(píng)果，仍舊采用外掛基帶，因此我們大可推斷5G時(shí)代的蘋(píng)果A系列芯片更不會(huì)、更不可能采用將5G基帶集成于SoC這種做法。 5G標(biāo)準(zhǔn)相較于3G、4G標(biāo)準(zhǔn)，技術(shù)含量更高、需要攻堅(jiān)的問(wèn)題更為復(fù)雜，這也造就5G芯片“強(qiáng)者更強(qiáng)、弱者淘汰”的生態(tài)環(huán)境。 02 國(guó)內(nèi)各大手機(jī)廠商5G芯片進(jìn)展 5G芯片研發(fā)門(mén)檻高，還是擋不住各大手機(jī)巨頭爭(zhēng)奪5G制高點(diǎn)的熱情。比如近日vivo正式公布與三星聯(lián)合研發(fā)的5G雙模SoC Exynos 980處理器。要知道，目前量產(chǎn)機(jī)器只有華為Mate 30 5G系列和Mate 20 X(5G)支持5G雙模。     Exynos 980采用8nm工藝打造，行業(yè)首發(fā)搭載A77架構(gòu)CPU，比上一代性能提升20%。2顆2.2GHz的Cortex-A77核心和6顆1.8GHz的A55核心，GPU為Mali-G76 MP5。     網(wǎng)絡(luò)方面，Exynos 980集成5G基帶，支持6GHz以下頻段，最高下行速率2.55Gbps，最高上行速率1.28Gbps，并且向下兼容2/3/4G網(wǎng)絡(luò)。 Exynos 980支持新的Wi-Fi 6標(biāo)準(zhǔn)，為無(wú)縫在線游戲和流暢的高分辨率視頻流媒體提供了更快的速度和更大的穩(wěn)定性。     并且Exynos 980處理器可以實(shí)現(xiàn)旗艦級(jí)的AI能力，高性能NPU和DSP，計(jì)算能力超過(guò)5T。官方介紹，vivo投入500+專(zhuān)業(yè)研發(fā)工程師全面深入?yún)⑴c三星芯片定制研發(fā)，與三星共享400+個(gè)功能特性。 最重要的是，vivo X30將會(huì)搭載三星Exynos980 處理器，12月就會(huì)發(fā)布，讓人不免有些期待!由此可以看出，vivo選擇了和有5G芯片技術(shù)專(zhuān)利強(qiáng)大的三星聯(lián)合，尋求了一種“合作共贏”的5G芯片發(fā)展道路。 另一方面，國(guó)內(nèi)大廠OPPO也已經(jīng)官宣將于12月份發(fā)布高通雙模5G手機(jī)，相關(guān)人士爆料稱(chēng)，OPPO的首款5G雙模手機(jī)正是新旗艦OPPO Reno 3。 OPPO的5G手機(jī)或?qū)⒋钶d驍龍735處理器，采用臺(tái)積電的7nm工藝， 由2.36GHz的Cortex A76+2.32GHz的Cortex A76兩個(gè)大核心和1.73GHz的Cortex A55六個(gè)小核心組成。內(nèi)嵌5G基帶芯片支持NSA/SA雙模5G技術(shù)，并集成Adreno620 GPU，性能將會(huì)比驍龍730提升5%-10%。     華為總裁 任正非 最后談到5G芯片硬實(shí)力，就不得不提一下華為。今年9月，華為在德國(guó)慕尼黑發(fā)布了新的Mate30系列手機(jī)中，搭載了麒麟990/990 5G處理器。 麒麟990 5G作為“殺手锏”可謂引人矚目，它不僅是業(yè)界首個(gè)7nm+EUV制程的5G SoC，還是世界上第一款晶體管數(shù)量超過(guò)100億的移動(dòng)終端芯片。     由于自身集成5G基帶，不需要外掛，功耗減少很多。麒麟990 5G單芯片就能夠支持2G/3G/4G/5G所有模式、支持NSA/SA雙模5G技術(shù)。同時(shí)實(shí)現(xiàn)5G的下行速率最高2.3Gbps，上行速率最高1.25Gbps，比外掛5G的手機(jī)快了近50%，讓人驚嘆。     麒麟990 5G采用了2個(gè)大核(Based Cortex-A76 @2.86GHz)+2個(gè)中核(Based Cortex-A76 @2.36GHz)+4個(gè)小核(Based Cortex-A55 @1.95GHz)的三檔能效架構(gòu)。     GPU方面，則采用了16核Mali-G76 GPU的配置，相比之前的10核多了足足6個(gè)核心。圖形性能進(jìn)一步增強(qiáng)。加上華為自研的達(dá)芬奇架構(gòu)NPU，AI性能十分強(qiáng)大。     而據(jù)最新消息顯示，華為還在準(zhǔn)備下放5G到其他系列，爆料人士evleaks放出了華為nova 6 5G版的渲染圖，具體5G芯片型號(hào)未知，但不排除是麒麟990 5G。 5G芯片下放，5G手機(jī)的價(jià)格屆時(shí)會(huì)更加實(shí)惠?？偨Y(jié)來(lái)看，手機(jī)巨頭對(duì)于5G芯片的戰(zhàn)略部署選擇了不同的道路，像自主研發(fā)、合作開(kāi)發(fā)和購(gòu)置5G芯片等不同方式。你追我趕，目標(biāo)卻很一致，都是努力實(shí)現(xiàn)在5G芯片發(fā)展上足夠的“話語(yǔ)權(quán)”。

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英特爾趕上獲利“順風(fēng)車(chē)” 芯片市場(chǎng)真的回暖了嗎？

 英特爾公布第三季財(cái)報(bào)時(shí)宣布了一項(xiàng)規(guī)模龐大的回購(gòu)計(jì)劃，規(guī)模為200億美元，但分析師在財(cái)報(bào)電話會(huì)議上對(duì)此只字不提。加入芯片巨頭英特爾(Intel)擔(dān)任首席財(cái)務(wù)官已有三個(gè)季度，喬治•戴維斯(George Davis)仍在發(fā)現(xiàn)這份工作的細(xì)微差別。這要?dú)w咎于跟蹤英特爾的華爾街賣(mài)方分析師，他們對(duì)個(gè)人電腦市場(chǎng)的變遷比對(duì)資本回報(bào)率更感興趣。 “財(cái)報(bào)電話會(huì)議結(jié)束時(shí)，我問(wèn)鮑勃(英特爾首席執(zhí)行官鮑勃•斯旺)，‘鮑勃，你需要回購(gòu)多少股票才能在電話會(huì)議上回答這一個(gè)問(wèn)題?’”戴維斯上周在與華爾街的一次面對(duì)面會(huì)議上笑著說(shuō)。 戴維斯在芯片制造商高通公司從事金融業(yè)五年半后，于今年1月加入該公司。他接替了斯萬(wàn)，后者在2018年布萊恩•克蘭尼克(Brian Krzanich)被解職后從首席財(cái)務(wù)官升任首席執(zhí)行官。 戴維斯在紐約街頭與華爾街進(jìn)行了交談，他將在那里主持英特爾(Intel)自動(dòng)駕駛汽車(chē)芯片的Mobileye業(yè)務(wù)的首次投資者會(huì)議。該業(yè)務(wù)今年有望實(shí)現(xiàn)9億美元的收入，較去年增長(zhǎng)近30%，但它沒(méi)有得到華爾街應(yīng)有的重視，戴維斯說(shuō)。 他表示，與Mobileye在2017年被收購(gòu)時(shí)的預(yù)期相比，“它的投資主題表現(xiàn)得更好”。盡管如此，像谷歌的子公司W(wǎng)aymo這樣進(jìn)展緩慢的機(jī)構(gòu)還是吸引了所有的注意力。因此，英特爾將投資者聚集在特拉維夫，讓他們對(duì)這個(gè)部門(mén)進(jìn)行真正的檢查。 但那200億美元的回購(gòu)呢?英特爾能否在未來(lái)幾年繼續(xù)以這樣的速度回購(gòu)股票? 戴維斯說(shuō)：“我們所承諾的是實(shí)現(xiàn)至少100%的自由現(xiàn)金流回報(bào)，然后我們將在未來(lái)15到18個(gè)月執(zhí)行一項(xiàng)200億美元的回購(gòu)計(jì)劃。” 戴維斯指出，英特爾正在產(chǎn)生大量的自由現(xiàn)金流，今年為160億美元，估計(jì)它剛剛增加了10億美元，“我們預(yù)計(jì)將繼續(xù)使[自由現(xiàn)金流]成為公司的一個(gè)重要重點(diǎn)。” “即使在200億美元計(jì)劃完成后，我們的資產(chǎn)負(fù)債表仍非常穩(wěn)健，”他補(bǔ)充道。英特爾可以承受負(fù)的凈現(xiàn)金余額，該公司上季度末的現(xiàn)金及現(xiàn)金等價(jià)物總額為170億美元，長(zhǎng)期債務(wù)約為200億美元。他說(shuō)：“隨著時(shí)間的推移，我們的現(xiàn)金余額會(huì)下降，因?yàn)閺慕?jīng)營(yíng)的角度來(lái)看，你不需要有150億到200億美元。” 他表示：“與‘現(xiàn)金為王’的全盛時(shí)期相比，每家公司在稅改后所需的凈現(xiàn)金量已大幅下降。” 除了高自由現(xiàn)金流，英特爾正在從其蜂窩調(diào)制解調(diào)器業(yè)務(wù)賣(mài)給蘋(píng)果公司，并退出內(nèi)存芯片的合資企業(yè)已經(jīng)使用美光技。戴維斯預(yù)計(jì)更多的現(xiàn)金可能來(lái)自“看著削減我們的投資組合在其他領(lǐng)域。” 戴維斯說(shuō)，英特爾正在尋找合作伙伴，來(lái)提高投資回報(bào)。一旦完成這個(gè)過(guò)程，我們將討論這個(gè)計(jì)劃。他說(shuō)，這是“幾個(gè)月的事，不是幾年的事”。 200億美元的回購(gòu)計(jì)劃反映出該公司股價(jià)過(guò)低。“我們正考慮了我們的估值和計(jì)劃，我們認(rèn)為對(duì)估值的看法與市場(chǎng)目前的看法不同。”英特爾當(dāng)前的收益率為4.33%，基于每年支付每股2.52美元的股息，而股價(jià)為58.15美元。這是“與業(yè)內(nèi)同行相比的強(qiáng)勁收益率”，部分原因是“股價(jià)太低”。 戴維斯暗示，為了平衡回購(gòu)，英特爾需要有吸引力，可以這么說(shuō)，對(duì)于任何潛在的收購(gòu)。當(dāng)被問(wèn)及英特爾是否有可能進(jìn)行大規(guī)模收購(gòu)時(shí)，戴維斯暗示，目前的重點(diǎn)是瘦身，而不是增加重量。 他表示，在我們目前服務(wù)的3000億美元總目標(biāo)市場(chǎng)中，我們有大量的機(jī)會(huì)。對(duì)許多科技公司來(lái)說(shuō)，最難的事情是專(zhuān)注。專(zhuān)注意味著既要跟上蓬勃發(fā)展的市場(chǎng)，又要修復(fù)近年來(lái)支離破碎的芯片制造過(guò)程。英特爾(Intel)最初的目標(biāo)是運(yùn)輸尺寸最小的晶體管，即10納米的100億分之一米，但在大約3年的時(shí)間里，該公司未能實(shí)現(xiàn)這一目標(biāo)。這在華爾街引起了巨大的恐慌。 現(xiàn)在，戴維斯說(shuō)，英特爾打算在新芯片技術(shù)首次亮相時(shí)他說(shuō)：“我們擁有完成這項(xiàng)工作所需的所有要素。”這在很大程度上要?dú)w功于倫杜chintala正在進(jìn)行的改革。 戴維斯說(shuō)，英特爾的10納米芯片今年終于開(kāi)始量產(chǎn)，將在2021年的某個(gè)時(shí)候達(dá)到出貨量峰值。大約在那個(gè)時(shí)候，10納米芯片將“超越”現(xiàn)有的14納米芯片，Davis說(shuō)，這意味著在出貨量上超過(guò)它們。 戴維斯說(shuō)，“2021年下半年，我們將推出第一批7納米芯片，兩到兩年半后，我們將達(dá)到5納米。” 一些華爾街人士抱怨說(shuō)，7-納米在2021年晚些時(shí)候首次亮相這將英特爾得日程又推后，這意味著10納米也會(huì)出現(xiàn)類(lèi)似的延遲。戴維斯回答說(shuō)：“不，不會(huì)出現(xiàn)這狀況，這是我們的承諾。” 英特爾計(jì)劃今明兩年大幅增加用于個(gè)人電腦芯片的硅片產(chǎn)量，增幅約為25%。該公司計(jì)劃，到2020年，其個(gè)人電腦微處理器的銷(xiāo)量將增長(zhǎng)“中位數(shù)至高個(gè)位數(shù)”。戴維斯承認(rèn)，這樣的前景可能會(huì)讓一些觀察人士感到奇怪。 戴維斯說(shuō)：“希望在未來(lái)18個(gè)月到24個(gè)月里這是一個(gè)更具競(jìng)爭(zhēng)性的環(huán)境，我們?cè)敢庠趦r(jià)格上展開(kāi)競(jìng)爭(zhēng)。” 另一件令人大跌眼鏡的事情是，該公司用于服務(wù)器計(jì)算機(jī)的芯片銷(xiāo)量大幅飆升。數(shù)據(jù)中心業(yè)務(wù)收入較上一季度增長(zhǎng)28%，至64億美元，占英特爾收入的近一半。戴維斯將其歸結(jié)為主導(dǎo)數(shù)據(jù)中心芯片采購(gòu)的云計(jì)算供應(yīng)商在采購(gòu)時(shí)機(jī)上的不協(xié)調(diào)，因?yàn)樵摬块T(mén)前三個(gè)季度表現(xiàn)不佳。 “如果你是個(gè)人電腦市場(chǎng)的學(xué)生，你會(huì)說(shuō)，嗯，這比市場(chǎng)的增長(zhǎng)要快，”大衛(wèi)說(shuō)。但他指出，英特爾實(shí)際上是在追趕，因?yàn)樵摴窘衲隉o(wú)法完全滿足需求。它還打算奪回一些被先進(jìn)微設(shè)備奪走的份額。

半導(dǎo)體 財(cái)報(bào) 芯片 回購(gòu)計(jì)劃

研華攜手兆芯 深化中國(guó)“芯”產(chǎn)業(yè)生態(tài)合作

2019年11月，中國(guó)·深圳- 11月5日，全球領(lǐng)先的嵌入式設(shè)計(jì)與服務(wù)廠商研華科技攜手國(guó)內(nèi)領(lǐng)先芯片廠商上海兆芯(以下簡(jiǎn)稱(chēng)“兆芯”)舉辦的“中國(guó)芯助力安全可靠國(guó)產(chǎn)化”合作伙伴高峰論壇在深圳圓滿落幕。這是一場(chǎng)立足傳統(tǒng)產(chǎn)業(yè)視角，探索傳統(tǒng)行業(yè)國(guó)產(chǎn)化生態(tài)合作發(fā)展之道的行業(yè)盛會(huì)。本次會(huì)議，聚集了上海兆芯、深度科技、百敖軟件、長(zhǎng)城信息、證通電子等行業(yè)人士，剖析中國(guó)芯片行業(yè)現(xiàn)狀、聚焦金融、能源、網(wǎng)安及工業(yè)多領(lǐng)域市場(chǎng)需求，構(gòu)建芯片、核心板卡、設(shè)備、系統(tǒng)集成完整的生態(tài)鏈。 生態(tài)協(xié)同：打造國(guó)產(chǎn)化時(shí)代共同體 研華IoT嵌入式平臺(tái)事業(yè)群中國(guó)總經(jīng)理許杰弘在開(kāi)場(chǎng)致辭中表示，集成電路產(chǎn)業(yè)是國(guó)民經(jīng)濟(jì)和社會(huì)發(fā)展的戰(zhàn)略性、基礎(chǔ)性和先導(dǎo)性產(chǎn)業(yè)，其技術(shù)水平和發(fā)展規(guī)模已成為衡量一個(gè)國(guó)家產(chǎn)業(yè)競(jìng)爭(zhēng)力和綜合國(guó)力的重要標(biāo)志。近年來(lái)，黨中央、國(guó)務(wù)院高度重視集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展，先后出臺(tái)一系列文件，為我國(guó)集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展?fàn)I造了良好的產(chǎn)業(yè)環(huán)境?，F(xiàn)階段我國(guó)集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展取得了長(zhǎng)足進(jìn)步，但是仍需加強(qiáng)核心技術(shù)攻關(guān)，保障供應(yīng)鏈安全和產(chǎn)業(yè)安全。研華與業(yè)界伙伴將攜手共建開(kāi)放、合作和共贏的新賽道，實(shí)現(xiàn)多元共贏。 研華IoT嵌入式平臺(tái)事業(yè)群中國(guó)總經(jīng)理許杰弘致辭 攜手共贏：擁抱主流生態(tài) 兆芯作為國(guó)內(nèi)領(lǐng)先的芯片廠商，掌握中央處理器、圖形處理器、芯片組三大核心技術(shù)，并將核心技術(shù)進(jìn)行持續(xù)迭代創(chuàng)新。同時(shí)，采用自主微架構(gòu)設(shè)計(jì)，構(gòu)建全流程設(shè)計(jì)規(guī)范，設(shè)計(jì)標(biāo)準(zhǔn)，注重穩(wěn)定可靠，面向垂直行業(yè)提供國(guó)產(chǎn)通用處理器解決方案。會(huì)議中，羅勇博士表示，作為國(guó)產(chǎn)自主可控x86解決方案的供應(yīng)商，兆芯與研華強(qiáng)強(qiáng)聯(lián)手，擁抱主流生態(tài)， 深耕產(chǎn)業(yè)應(yīng)用，助力金融、能源、交通、網(wǎng)絡(luò)安全、工業(yè)等行業(yè)的國(guó)產(chǎn)化應(yīng)用平滑遷移，通過(guò)軟硬結(jié)合的方式，為行業(yè)客戶提供能夠無(wú)縫替代，并且充分滿足各方需求的國(guó)產(chǎn)化解決方案及信息技術(shù)服務(wù)，保障信息安全。 研華+兆芯 中國(guó)芯助力實(shí)現(xiàn)安全可靠國(guó)產(chǎn)化 兆芯副總經(jīng)理 羅勇博士主題演講 凝聚共識(shí)：共創(chuàng)國(guó)產(chǎn)化大未來(lái) 會(huì)議中，深度科技副總經(jīng)理詹總、研華IoT嵌入式平臺(tái)事業(yè)群業(yè)務(wù)總監(jiān)胡智生、研華DMS行業(yè)經(jīng)理周錫昌圍繞攜手共贏，共謀發(fā)展為題，分別從操作系統(tǒng)、設(shè)備集成、定制化服務(wù)角度介紹了各自領(lǐng)域如何助力傳統(tǒng)行業(yè)注入中國(guó)“芯”，共同探討如何在國(guó)產(chǎn)化趨勢(shì)下，攜手共創(chuàng)共贏，深耕行業(yè)應(yīng)用。 深度科技副總經(jīng)理 詹學(xué)     研華IoT嵌入式平臺(tái)事業(yè)群業(yè)務(wù)總監(jiān)胡智生 最后，在研華協(xié)同創(chuàng)新研發(fā)中心總監(jiān)莊哲豪的主持下，兆芯、深度科技、百敖軟件等企業(yè)專(zhuān)家一同圍繞“傳統(tǒng)行業(yè)如何注入中國(guó)“芯”進(jìn)行深度探討，將會(huì)議推向高潮。各位專(zhuān)家分別從芯片、操作系統(tǒng)、BIOS軟件等角度剖析X86和ARM架構(gòu)生態(tài)現(xiàn)狀，以“擁抱”姿態(tài)迎接國(guó)際主流架構(gòu)，暢想將芯片、操作系統(tǒng)、BIOS等核心部件化零為整，共同構(gòu)建芯片、核心板卡、設(shè)備、系統(tǒng)集成完整的生態(tài)鏈。 企業(yè)大咖 高峰論壇 國(guó)產(chǎn)化的發(fā)展之路任長(zhǎng)道遠(yuǎn)，不僅需要攻堅(jiān)者們十年如一日的技術(shù)突破，更需要集合產(chǎn)業(yè)勢(shì)能，共同協(xié)作，不斷塑造、完善國(guó)產(chǎn)化產(chǎn)業(yè)體系才能建立中國(guó)核心技術(shù)真正的競(jìng)爭(zhēng)力。在挑戰(zhàn)這些國(guó)際巨頭的道路上，大家并非單打獨(dú)斗，研華作為一家有三十多年歷史的嵌入式設(shè)計(jì)和服務(wù)領(lǐng)先廠商將會(huì)和行業(yè)伙伴一同攜手并肩，從芯片生產(chǎn)、硬件整合、軟件應(yīng)用到系統(tǒng)集成為大家提供完善的服務(wù)，進(jìn)行更深層次的合作，一同來(lái)推進(jìn)國(guó)產(chǎn)化的進(jìn)程。

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英特爾發(fā)布全球最大容量的全新Stratix® 10 GX 10M FPGA

早前，多家客戶已經(jīng)收到全新英特爾® Stratix® 10 GX 10M FPGA樣片，該產(chǎn)品是全球密度最高的FPGA，擁有1020萬(wàn)個(gè)邏輯單元，現(xiàn)已量產(chǎn)。該款元件密度極高的FPGA，是基于現(xiàn)有的英特爾Stratix 10 FPGA架構(gòu)，以及英特爾先進(jìn)的嵌入式多芯片互連橋接（EMIB） 技術(shù)。其利用EMIB技術(shù)融合了兩個(gè)高密度英特爾 Stratix 10 GX FPGA 核心邏輯晶片（每個(gè)晶片容量為 510 萬(wàn)個(gè)邏輯單元）以及相應(yīng)的I/O單元。 英特爾Stratix 10 GX 10M FPGA擁有1020萬(wàn)個(gè)邏輯單元，其密度約為Stratix 10 GX 1SG280 FPGA 的 3.7 倍，后者為原英特爾Stratix 10系列中元件密度最高的設(shè)備。英特爾的EMIB技術(shù)只是多項(xiàng)IC工藝技術(shù)、制造和封裝創(chuàng)新中的一項(xiàng)，正是這些創(chuàng)新的存在，讓英特爾得以設(shè)計(jì)、制造并交付目前世界上密度最高（代表計(jì)算能力）的FPGA。 圖：英特爾Stratix 10 GX 10M FPGA共有1020萬(wàn)個(gè)邏輯單元，是第一款使用EMIB技術(shù)將兩個(gè)FPGA構(gòu)造晶片在邏輯和電氣上實(shí)現(xiàn)整合的英特爾FPGA ASIC原型設(shè)計(jì)和仿真市場(chǎng)對(duì)當(dāng)前最大容量的FPGA需求格外急切。有數(shù)家供應(yīng)商提供商用現(xiàn)成 (COTS) ASIC原型設(shè)計(jì)和仿真系統(tǒng)，對(duì)于這些供應(yīng)商而言，能夠?qū)?dāng)前最大的 FPGA 用于 ASIC 仿真和原型設(shè)計(jì)系統(tǒng)中，就意味著獲得了巨大的競(jìng)爭(zhēng)優(yōu)勢(shì)。 此外，包括英特爾在內(nèi)的很多大型半導(dǎo)體公司都開(kāi)發(fā)了自定義原型設(shè)計(jì)和仿真系統(tǒng)，并在流片前使用該系統(tǒng)來(lái)驗(yàn)證自身最大規(guī)模、最復(fù)雜、風(fēng)險(xiǎn)最高的 ASSP 和 SoC 設(shè)計(jì)。ASIC 仿真和原型設(shè)計(jì)系統(tǒng)可以幫助設(shè)計(jì)團(tuán)隊(duì)大幅降低設(shè)計(jì)風(fēng)險(xiǎn)。因此，包括英特爾 Stratix 10 FPGA 和更早的 Stratix® III、Stratix IV 和 Stratix V 設(shè)備在內(nèi)的英特爾 FPGA，十多年來(lái)一直被用做很多仿真和原型設(shè)計(jì)系統(tǒng)的基礎(chǔ)設(shè)備。 ASIC 仿真和原型設(shè)計(jì)系統(tǒng)支持很多與 IC 和系統(tǒng)開(kāi)發(fā)相關(guān)的工作，包括： ◆ 使用真實(shí)硬件的算法開(kāi)發(fā) ◆ 芯片制造前的早期SoC軟件開(kāi)發(fā) ◆ RTOS驗(yàn)證 ◆ 針對(duì)硬件和軟件的極端條件測(cè)試  ◆ 連續(xù)設(shè)計(jì)迭代的回歸測(cè)試 仿真和原型設(shè)計(jì)系統(tǒng)旨在幫助半導(dǎo)體廠商在芯片制造前發(fā)現(xiàn)和避免代價(jià)高昂的軟硬件設(shè)計(jì)缺陷，從而節(jié)省數(shù)百萬(wàn)美元。芯片在制造完成后修復(fù)硬件設(shè)計(jì)缺陷的成本要高得多，通常需要昂貴的重新設(shè)計(jì)費(fèi)用。當(dāng)設(shè)備制造出來(lái)并交付給終端客戶，解決這些問(wèn)題的成本甚至?xí)摺Ｕ驗(yàn)轱L(fēng)險(xiǎn)如此之高，且有可能節(jié)省的費(fèi)用如此之多，這些原型設(shè)計(jì)和仿真系統(tǒng)為IC設(shè)計(jì)團(tuán)隊(duì)帶來(lái)了實(shí)實(shí)在在的價(jià)值。仿真和原型設(shè)計(jì)系統(tǒng)的使用已經(jīng)越來(lái)越普及，因?yàn)樵诮?jīng)濟(jì)風(fēng)險(xiǎn)如此之高的情況下，沒(méi)有哪個(gè)設(shè)計(jì)團(tuán)隊(duì)負(fù)責(zé)人敢于忽視這項(xiàng)謹(jǐn)慎的驗(yàn)證性投資。 使用最大型的FPGA，就能夠在盡可能少的FPGA設(shè)備中納入大型ASIC、ASSP和SoC設(shè)計(jì)。英特爾Stratix 10 GX 10M FPGA是用于此類(lèi)應(yīng)用的一系列大型FPGA系列中的最新設(shè)備。該款全新的英特爾Stratix 10 FPGA支持仿真和原型設(shè)計(jì)系統(tǒng)的開(kāi)發(fā)，適用于耗用億級(jí)ASIC門(mén)的數(shù)字IC設(shè)計(jì)。包含1020萬(wàn)個(gè)邏輯單元的英特爾Stratix 10 GX 10M FPGA，現(xiàn)已支持英特爾® Quartus® Prime軟件套件。該套件采用新款專(zhuān)用IP，明確支持ASIC仿真和原型設(shè)計(jì)。 英特爾Stratix 10 GX 10M FPGA是第一款使用EMIB技術(shù)并在邏輯和電氣上將兩個(gè)FPGA構(gòu)造晶片結(jié)合到一起的英特爾FPGA，實(shí)現(xiàn)高達(dá)1020萬(wàn)個(gè)邏輯單元密度。在該設(shè)備上，數(shù)萬(wàn)個(gè)連接通過(guò)多顆EMIB將兩個(gè) FPGA構(gòu)造晶片進(jìn)行連接，從而在兩個(gè)單片F(xiàn)PGA構(gòu)造晶片之間形成高帶寬連接。 以前，英特爾使用了EMIB 技術(shù)將 I/O和內(nèi)存單元連接到FPGA構(gòu)造晶片，從而實(shí)現(xiàn)了英特爾 Stratix 10 FPGA 家族的規(guī)模和種類(lèi)不斷擴(kuò)張。例如，英特爾Stratix 10 MX設(shè)備集成了8 GB或16 GB的 EMIB相連的3D堆疊HBM2 SRAM單元。最近發(fā)布的英特爾Stratix 10 DX FPGA則集成了EMIB相連的P tile，具備PCIe 4.0兼容能力。 英特爾Stratix 10 DX FPGA中使用的P tile是兼容PCIe 4.0 的 PCI-SIG系統(tǒng)集成設(shè)備清單中的首款組件級(jí)設(shè)備。最近發(fā)布的英特爾® Agilex™ FPGA 中也同樣緊密集成了同款 P tile，因而也能兼容 PCIe 4.0 設(shè)備。英特爾 Stratix 10 DX 和英特爾 Agilex FPGA 中使用的 P tile是這一應(yīng)用的又一絕佳范例，它展示了諸如EMIB的先進(jìn)制造和生產(chǎn)技術(shù)，以及如何讓英特爾將一系列新產(chǎn)品快速推向市場(chǎng)，并投入全面生產(chǎn)。 或許更重要的是，用來(lái)制造英特爾Stratix 10 GX 10M FPGA的半導(dǎo)體和封裝技術(shù)，并不僅僅是為了制造世界上最大型的 FPGA，這只是一個(gè)附加值，盡管相當(dāng)重要，但并不是最重點(diǎn)。 而重點(diǎn)在于： 這些技術(shù)讓英特爾能夠通過(guò)整合不同的半導(dǎo)體晶片，包括FPGA、ASIC、eASIC結(jié)構(gòu)化ASIC、I/O單元、3D堆疊內(nèi)存單元和光子器件等，用于將幾乎任何類(lèi)型的設(shè)備整合到封裝系統(tǒng)（SiP）中，以滿足特定的客戶需求。這些先進(jìn)技術(shù)彼此結(jié)合，構(gòu)成了英特爾獨(dú)特、創(chuàng)新且極具戰(zhàn)略性的優(yōu)勢(shì)。 （作者系英特爾網(wǎng)絡(luò)和自定義邏輯事業(yè)部副總裁兼FPGA和電源產(chǎn)品營(yíng)銷(xiāo)總經(jīng)理）

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Q3全球智能機(jī)出貨量TOP10出爐：華為表現(xiàn)搶眼

據(jù)研究機(jī)構(gòu)Counterpoint最新發(fā)布的2019年Q3全球智能機(jī)出貨統(tǒng)計(jì)報(bào)告。 報(bào)告顯示，全球智能機(jī)結(jié)束了連續(xù)7個(gè)月的同比下滑態(tài)勢(shì)。數(shù)據(jù)顯示，當(dāng)季的總出貨為3.8億臺(tái)，同比增加20萬(wàn)臺(tái)。 第一名為三星，當(dāng)季出貨7840萬(wàn)部智能手機(jī)，同比增長(zhǎng)8.4%，份額20.6%； 第二名則為華為當(dāng)季出貨6680萬(wàn)臺(tái)智能機(jī)，同比增長(zhǎng)28.5%，份額17.6%； 3~5位分別是蘋(píng)果、OPPO和小米，出貨量及份額同比均有小幅下滑； 6~10名則是vivo、Realme、摩托羅拉、LG和Tecno（傳音），除了Realme（增長(zhǎng)684%）和傳音，其它品牌均有下滑。 可以看到，無(wú)論是出貨總量、份額、同比增幅，華為和Realme都是最搶眼的品牌。

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Chorme再見(jiàn)！基于Chromium內(nèi)核的Edge明年初發(fā)布

外媒消息，基于Chromium內(nèi)核打造的全新Microsoft Edge瀏覽器將于2020年1月15日正式發(fā)布！此前消息，微軟希望Windows 10 20H1，即2020年春季更新正式發(fā)布的時(shí)候，能夠帶上正式版的新Edge。相信屆時(shí)全新的Edge瀏覽器會(huì)跟隨系統(tǒng)更新一同來(lái)到你的電腦上。 另外，昨天，Chromium Edge的全新圖標(biāo)曝出，從圖標(biāo)上看，全新的Edge圖標(biāo)更現(xiàn)代，色彩也更豐富，除形狀與舊版Edge圖標(biāo)有些許相似外，兩者沒(méi)有太多關(guān)聯(lián)。 2018年12月6日，微軟宣布打算采用Chromium開(kāi)源項(xiàng)目開(kāi)發(fā)桌面版的Microsoft Edge瀏覽器。微軟將對(duì)Microsoft Edge瀏覽器進(jìn)行技術(shù)變革，此變革的關(guān)鍵方面有： 1、微軟將在桌面上遷移到適用于Microsoft Edge的兼容Chromium的Web平臺(tái)。微軟的目的是將Microsoft Edge的Web平臺(tái)與Web標(biāo)準(zhǔn)同其他基于Chromium的瀏覽器保持一致。這將為每個(gè)人提供更好的兼容性體驗(yàn)，并為Web開(kāi)發(fā)人員創(chuàng)建更簡(jiǎn)單的測(cè)試矩陣。 2、Microsoft Edge將會(huì)實(shí)現(xiàn)更高頻率的更新交付，同時(shí)，微軟還希望這項(xiàng)工作能夠使他們將Microsoft Edge瀏覽器帶到其他平臺(tái)，例如蘋(píng)果的macOS。 3、微軟將在采用Chromium開(kāi)源項(xiàng)目開(kāi)發(fā)的Microsoft Edge瀏覽器上提供增強(qiáng)功能，以便為用戶提供更好的體驗(yàn)。 另外，微軟宣布將Edge瀏覽器切換到Chromium內(nèi)核體系下，并將支持Win7、Mac等平臺(tái)。 今年8月，微軟發(fā)布了新Edge瀏覽器的首個(gè)Beta測(cè)試版。目前，Edge以Canary、Dev和Beta三個(gè)通道進(jìn)行迭代，頻次依次降低（每天、每周和每六周），但穩(wěn)定性依次升高。 微軟至今未公布Chromium版新Edge正式版的具體上線時(shí)間。在融入Chromium開(kāi)源大家庭后，新Edge得以廣泛支持Chrome三方擴(kuò)展插件，甚至Chrome最新的凍結(jié)非活動(dòng)標(biāo)簽以減少CPU、內(nèi)存占用功能，在Canary版的Edge上也已經(jīng)能體驗(yàn)到。

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先后被賈躍亭、羅永浩坑：江蘇辰陽(yáng)電子被拖欠4400多萬(wàn)元

近日，羅永浩消費(fèi)被限制了被傳的沸沸揚(yáng)揚(yáng)，與此同時(shí)向來(lái)“喜歡正面懟”的羅永浩發(fā)出《一個(gè)“老賴(lài)”CEO的自白》一文道出了真相。而作為申請(qǐng)執(zhí)行人的江蘇辰陽(yáng)電子有限公司，遭遇相當(dāng)坎坷。 根據(jù)民事判決書(shū)披露，辰陽(yáng)電子負(fù)責(zé)向錘子科技供應(yīng)手機(jī)充電器，被拖欠貨款3705991.6元，而錘子科技未到庭參加訴訟。 羅永浩曾表示，錘子科技最困難的時(shí)候欠款大約6個(gè)億，已經(jīng)先后還了3個(gè)億左右，自己也還了幾千萬(wàn)，希望能在未來(lái)一段時(shí)間內(nèi)還清，就算個(gè)人“賣(mài)藝”也要還錢(qián)。 鮮為人知的是，辰陽(yáng)電子還曾經(jīng)為樂(lè)視手機(jī)供應(yīng)充電器，結(jié)果被欠款4050萬(wàn)元，但時(shí)至今日尚未拿回，而在賈躍亭申請(qǐng)個(gè)人破產(chǎn)的情況下，還錢(qián)的概率更是基本為零。 合計(jì)下來(lái)，賈躍亭、羅永浩總共欠了辰陽(yáng)電子4400多萬(wàn)元。 江蘇辰陽(yáng)電子是一家電氣機(jī)械和器材制造業(yè)企業(yè)，主要生產(chǎn)開(kāi)關(guān)電源適配器、充電器、移動(dòng)電源、LED驅(qū)動(dòng)電源、線性電源等產(chǎn)品。除了錘子、樂(lè)視以外，曾經(jīng)小米充電器也是該公司供應(yīng)。 辰陽(yáng)電子拒絕對(duì)賈躍亭、羅永浩欠款一事發(fā)表評(píng)論。

半導(dǎo)體 羅永浩 錘子 老賴(lài)

2020年的信息安全：人工智能（AI）在各種信息安全系統(tǒng)中的廣泛涌現(xiàn)

在過(guò)去的幾年中，信息安全一直都是基于防病毒方案、隔離技術(shù)和加密技術(shù)的組合。政府機(jī)構(gòu)和信息安全公司愿意采用跟蹤互聯(lián)網(wǎng)流量的方法，并根據(jù)其簽名查找可疑材料。這些技術(shù)重點(diǎn)是在出現(xiàn)問(wèn)題后去檢測(cè)惡意軟件，并去實(shí)現(xiàn)良好數(shù)據(jù)與惡意軟件之間的隔離。但是，如果惡意軟件未被檢測(cè)到，它可能會(huì)在系統(tǒng)后臺(tái)中潛伏數(shù)月甚至數(shù)年，并在以后變得活躍。 消費(fèi)領(lǐng)域正在迅速變化。它正在從一種只有電腦、游戲機(jī)和智能手機(jī)連接到互聯(lián)網(wǎng)的環(huán)境中遷移出來(lái)。漸漸地，這種環(huán)境集成了傳感器、攝像頭和智能家電等新型設(shè)備，其目的是讓它們的所有者和用戶實(shí)時(shí)了解生活中的許多事情：如房屋狀況、家庭事務(wù)、人身安全、天氣等等。 現(xiàn)在，我們有了一個(gè)更加復(fù)雜的環(huán)境，其中包含越來(lái)越多的設(shè)備，每一個(gè)設(shè)備都可能成為攻擊目標(biāo)，并且存在隱私和安全漏洞。然而，除了筆記本電腦和智能手機(jī)，這些聯(lián)網(wǎng)設(shè)備通常最多只能執(zhí)行一項(xiàng)或兩項(xiàng)功能。如果它們是發(fā)源于設(shè)計(jì)目的，監(jiān)控站可以向中央系統(tǒng)發(fā)出警報(bào)并標(biāo)記問(wèn)題。這就是人工智能（AI）和機(jī)器學(xué)習(xí)（ML）在保護(hù)消費(fèi)者周邊環(huán)境方面可以發(fā)揮的重要作用。 人工智能和機(jī)器學(xué)習(xí)對(duì)保護(hù)消費(fèi)者的重要性 機(jī)器學(xué)習(xí)可被用于確定系統(tǒng)的行為模式，如網(wǎng)絡(luò)上的流量、正在運(yùn)行的應(yīng)用程序、設(shè)備之間建立的通信。機(jī)器學(xué)習(xí)系統(tǒng)將追蹤在設(shè)備、本地網(wǎng)絡(luò)或云端中的模式。 在設(shè)備層面，本地機(jī)器學(xué)習(xí)系統(tǒng)將通過(guò)查看存儲(chǔ)器、任務(wù)、IP地址等一系列參數(shù)來(lái)確定設(shè)備的正常運(yùn)行模式，并確定在正常條件下的運(yùn)行方式。在只有一種或兩種功能的智能家用電器中，通過(guò)嵌入能增強(qiáng)機(jī)器學(xué)習(xí)引擎的神經(jīng)網(wǎng)絡(luò)加速器（NNA），可實(shí)現(xiàn)對(duì)行為模式的良好建模。設(shè)備可以將其元數(shù)據(jù)報(bào)告給網(wǎng)絡(luò)級(jí)或云級(jí)系統(tǒng)，該系統(tǒng)將接收所有這些信息并在眾多的設(shè)備群中進(jìn)行分析。 在網(wǎng)絡(luò)層面，路由器可以查看所有的流量，并可以運(yùn)用自己的智能來(lái)確定聯(lián)網(wǎng)中的設(shè)備何時(shí)與外界進(jìn)行通信。通過(guò)使用機(jī)器學(xué)習(xí)引擎，它們可以評(píng)估何時(shí)出現(xiàn)異常通信，可以檢測(cè)到從網(wǎng)絡(luò)到外界的異常數(shù)據(jù)流，可以將其作為一個(gè)問(wèn)題來(lái)報(bào)告。反之亦然，它們可以識(shí)別針對(duì)本地設(shè)備的異常流量來(lái)源。 在云端，應(yīng)用程序的主機(jī)可以看到非常廣泛的設(shè)備和網(wǎng)絡(luò)，并且借助它們大型的計(jì)算資源，它們可以追蹤整個(gè)環(huán)境中的實(shí)時(shí)活動(dòng)。它們應(yīng)用了與設(shè)備層面或網(wǎng)絡(luò)層面相同的機(jī)器學(xué)習(xí)概念，但是由于其計(jì)算能力，它們可以處理更多的數(shù)據(jù)，并可以查看龐大生態(tài)系統(tǒng)的更加具體的信息。 來(lái)自商業(yè)和工業(yè)市場(chǎng)的經(jīng)驗(yàn) 機(jī)器學(xué)習(xí)和取證分析在工業(yè)和商業(yè)環(huán)境中已經(jīng)很普遍。在醫(yī)院、運(yùn)輸系統(tǒng)、工廠、石油和天然氣平臺(tái)等工業(yè)領(lǐng)域內(nèi)，都有基于機(jī)器學(xué)習(xí)的安全技術(shù)的成功示例。機(jī)器學(xué)習(xí)與分離敏感數(shù)據(jù)和追蹤已知攻擊的傳統(tǒng)技術(shù)結(jié)合使用。它通過(guò)分析提供了早期識(shí)別破壞性行為的額外維度。由于互聯(lián)設(shè)備生態(tài)系統(tǒng)不斷增長(zhǎng)的挑戰(zhàn)，導(dǎo)致追蹤單個(gè)設(shè)備變得越來(lái)越困難。需要人工智能系統(tǒng)的幫助才能確定設(shè)備在什么時(shí)候被惡意軟件感染。 機(jī)器學(xué)習(xí)系統(tǒng)將能夠檢測(cè)到由安裝在網(wǎng)絡(luò)攝像頭中的惡意軟件所引起的Mirai僵尸網(wǎng)絡(luò)（Mirai botnet）等攻擊。該僵尸網(wǎng)絡(luò)在美國(guó)東海岸的互聯(lián)網(wǎng)目錄服務(wù)器上發(fā)起了服務(wù)拒絕（DoS）攻擊。無(wú)論是在設(shè)備層面還是在網(wǎng)絡(luò)層面，通過(guò)使用機(jī)器學(xué)習(xí)技術(shù)都會(huì)檢測(cè)到與攻擊相關(guān)的異常行為，并會(huì)盡早通知設(shè)備所有者。 2020年的人工智能信息安全 機(jī)器學(xué)習(xí)在消費(fèi)領(lǐng)域中的應(yīng)用是非常廣泛的。從檢查隱私參數(shù)是否已被正確設(shè)置并定期追蹤，到觀察設(shè)備的運(yùn)行、保護(hù)消費(fèi)者的數(shù)據(jù)和私人信息，機(jī)器學(xué)習(xí)系統(tǒng)成為消費(fèi)環(huán)境的守護(hù)者。它被置于設(shè)備內(nèi)、路由器和托管應(yīng)用的云端中，這些信息安全層共同協(xié)作，為設(shè)置設(shè)備和保護(hù)消費(fèi)者提供指導(dǎo)。 通過(guò)將元數(shù)據(jù)設(shè)備和網(wǎng)絡(luò)元數(shù)據(jù)傳輸?shù)皆萍?jí)系統(tǒng)，設(shè)備和網(wǎng)絡(luò)可以進(jìn)行云分析和取證活動(dòng)。云端機(jī)器學(xué)習(xí)和分析系統(tǒng)可以鳥(niǎo)瞰龐大的生態(tài)系統(tǒng)，它可以跨網(wǎng)絡(luò)連接行為模式。雖然這些技術(shù)最初是在商業(yè)和工業(yè)市場(chǎng)中首創(chuàng)的，但是它們完全適用于消費(fèi)領(lǐng)域。 總而言之，物聯(lián)網(wǎng)（IoT）消費(fèi)設(shè)備的連接增加了惡意軟件的攻擊面。同時(shí)，通過(guò)與云端運(yùn)營(yíng)商共享這些元數(shù)據(jù)，它使基于機(jī)器學(xué)習(xí)的分析能夠提供基于本地環(huán)境行為模式的安全解決方案。

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華為新投資一家國(guó)產(chǎn)自主PHY芯片設(shè)計(jì)公司——裕太車(chē)通

半導(dǎo)體行業(yè)觀察10月28日訊，據(jù)啟信寶數(shù)據(jù)顯示，華為投資公司哈勃科技對(duì)外投資新增一家公司——蘇州裕太車(chē)通電子科技有限公司，不過(guò)投資比例未公開(kāi)。     2017年1月蘇州裕太車(chē)通電子科技有限公司正式注冊(cè)成立，在蘇州市高新區(qū)和上海市張江高科技園區(qū)兩地設(shè)有研發(fā)中心，是國(guó)內(nèi)唯一自主知識(shí)產(chǎn)權(quán)以太網(wǎng)PHY芯片供應(yīng)商。公司秉持效率、友善、追求卓越的企業(yè)文化，致力于有線通訊物理層芯片的研發(fā)。產(chǎn)品全方位應(yīng)用于數(shù)通、安防、車(chē)載、工業(yè)、及特種行業(yè)等市場(chǎng)領(lǐng)域，已在國(guó)內(nèi)眾多知名企業(yè)量產(chǎn)或?qū)崪y(cè)。 裕太車(chē)通是由世界頂尖的研發(fā)、管理和市場(chǎng)團(tuán)隊(duì)構(gòu)成，全員碩博學(xué)歷占比接近70%，十年以上芯片從業(yè)經(jīng)驗(yàn)的占比超過(guò)50%。企業(yè)獲得多項(xiàng)區(qū)級(jí)、市級(jí)、省部級(jí)榮譽(yù)，已申請(qǐng)20余項(xiàng)發(fā)明專(zhuān)利及實(shí)用新型專(zhuān)利，并且牽頭制定數(shù)個(gè)國(guó)家級(jí)行業(yè)標(biāo)準(zhǔn)。 其中yt8010是車(chē)載百兆芯片，yt8510是目前唯一的中國(guó)行標(biāo)超長(zhǎng)距離傳輸芯片，yt8512、yt8511、yt8521都是國(guó)內(nèi)唯一自主知識(shí)產(chǎn)權(quán)的符合電信級(jí)別的百兆千兆芯片。目前以上5款型號(hào)的芯片均已實(shí)現(xiàn)量產(chǎn)。 今年4月份，華為成立了一家名為“哈勃科技投資有限公司”的新公司，注冊(cè)資本達(dá)到了7個(gè)億，由華為投資控股有限公司100%控股，成立日期為2019年4月23日，法定代表人白熠，經(jīng)營(yíng)范圍只有一項(xiàng)：創(chuàng)業(yè)投資業(yè)務(wù)。自涉足創(chuàng)新投資以來(lái)，華為的投資風(fēng)向便備受市場(chǎng)關(guān)注。 哈勃科技投資有限公司已先后投資了第三代半導(dǎo)體材料領(lǐng)域的山東天岳先進(jìn)材料科技有限公司、集成電路設(shè)計(jì)公司杰華特微電子有限公司、深思考人工智能機(jī)器人科技(北京)有限公司三家半導(dǎo)體企業(yè)。 在今年10月份的世界智能網(wǎng)聯(lián)大會(huì)上，徐直軍發(fā)表了以《聚焦ICT技術(shù)，使能車(chē)企造好-車(chē)，造-好車(chē)》為主題的演講，提出華為未來(lái)將提供包括智能網(wǎng)聯(lián)、云服務(wù)、智能駕駛、智能座艙、智能電動(dòng)在內(nèi)的智能網(wǎng)聯(lián)汽車(chē)完整的解決方案。 對(duì)于未來(lái)華為在汽車(chē)行業(yè)的布局，徐直軍態(tài)度鮮明：華為不造車(chē)，未來(lái)要成為增量部件的供應(yīng)商。 文章出處：半導(dǎo)體行業(yè)觀察

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助力芯片自主創(chuàng)新，芯創(chuàng)空間開(kāi)啟“全維孵化”模式

隨著5G、AI、物聯(lián)網(wǎng)等新興科技新一輪發(fā)展，數(shù)據(jù)大爆炸時(shí)代來(lái)臨。芯片作為數(shù)據(jù)存儲(chǔ)、計(jì)算、互聯(lián)的基礎(chǔ)載體，迎來(lái)更大的市場(chǎng)需求和更加嚴(yán)格的技術(shù)要求。但目前，中國(guó)芯片仍處于進(jìn)口總額高，高端核心芯片最高，進(jìn)口依賴(lài)度大的被動(dòng)局面。 在科創(chuàng)辦的設(shè)立、大基金的加持、資本追捧、全國(guó)各地積極發(fā)展集成電路產(chǎn)業(yè)的各種因素推動(dòng)下，芯片創(chuàng)業(yè)終于迎來(lái)風(fēng)口。 芯片創(chuàng)業(yè)飛上風(fēng)口 起步晚、底子薄、需求大，中國(guó)的芯片在全球市場(chǎng)份額和IDM市場(chǎng)份額仍是弱勢(shì)。目前，全球市場(chǎng)份額，美國(guó)占比超50%，中國(guó)29%;IDM(從設(shè)計(jì)、制造、封裝測(cè)試到銷(xiāo)售自有品牌IC)市場(chǎng)份額，美國(guó)46%，中國(guó)僅3%，自主研發(fā)方面中美之間差距懸殊。 未來(lái)，隨著我國(guó)人工智能以及物聯(lián)網(wǎng)時(shí)代來(lái)臨，芯片的需求量會(huì)更大、性能要求更高，這加速了芯片設(shè)計(jì)企業(yè)的誕生和發(fā)展。當(dāng)前，我國(guó)芯片設(shè)計(jì)業(yè)正在不斷接近國(guó)際先進(jìn)水平，芯片設(shè)計(jì)業(yè)作為芯片行業(yè)的排頭兵，帶動(dòng)著整個(gè)行業(yè)向前發(fā)展。為此，芯片設(shè)計(jì)企業(yè)成為中國(guó)芯片產(chǎn)業(yè)發(fā)展的關(guān)鍵。 如何引入大量芯片設(shè)計(jì)企業(yè)、發(fā)揮連通專(zhuān)利技術(shù)與市場(chǎng)之間的樞紐作用，“芯片企業(yè)孵化器”成為關(guān)鍵一步。 在2019年9月11日舉辦的第三屆“芯動(dòng)北京”中關(guān)村IC產(chǎn)業(yè)論壇上，中關(guān)村集成電路設(shè)計(jì)園董事長(zhǎng)苗軍指出：“小微企業(yè)是中關(guān)村著力扶持發(fā)展的重點(diǎn)。這些企業(yè)的活力強(qiáng)，轉(zhuǎn)型快，市場(chǎng)敏銳度高，只要適時(shí)給予資金、人才、管理以及合作伙伴導(dǎo)入的支持，就有望使其快速做大做強(qiáng)，進(jìn)而推動(dòng)我國(guó)IC設(shè)計(jì)產(chǎn)業(yè)的發(fā)展。” 開(kāi)啟多維度孵化模式 芯片設(shè)計(jì)“燒錢(qián)耗時(shí)不盈利”的屬性，導(dǎo)致芯片設(shè)計(jì)創(chuàng)業(yè)門(mén)檻過(guò)高。 對(duì)此，中關(guān)村集成電路設(shè)計(jì)園(IC PARK)聯(lián)合中關(guān)村芯園(原北京ICC)，以“輕資產(chǎn) 強(qiáng)服務(wù)”的運(yùn)營(yíng)理念，推出了芯創(chuàng)空間，助力芯片企業(yè)的發(fā)展。 日前，多家創(chuàng)新創(chuàng)業(yè)企業(yè)已與中關(guān)村芯創(chuàng)空間簽署了入孵協(xié)議，清華大學(xué)核芯互聯(lián)、南京大學(xué)明瞰科技以及來(lái)自韓國(guó)的MEMS團(tuán)隊(duì)等項(xiàng)目都將進(jìn)入園區(qū)孵化器。 中關(guān)村集成電路設(shè)計(jì)園副總經(jīng)理、芯創(chuàng)空間總經(jīng)理許正文表示：“芯創(chuàng)空間是一個(gè)新型孵化器，面向集成電路產(chǎn)業(yè)，打造特色孵化服務(wù)體系，通過(guò)為企業(yè)提供高價(jià)值、定制化、全生命周期的服務(wù)，實(shí)現(xiàn)園區(qū)與項(xiàng)目共成長(zhǎng)、企業(yè)和孵化平臺(tái)雙贏。” 第一，回歸孵化器的本質(zhì)，做好基礎(chǔ)服務(wù)，為芯片創(chuàng)業(yè)企業(yè)提供全生命周期的孵化服務(wù)。園區(qū)2000平米的孵化空間主要面向小微企業(yè)，從小到一兩個(gè)人的初創(chuàng)公司、多到十幾個(gè)人的IC設(shè)計(jì)企業(yè)都可在園區(qū)進(jìn)行獨(dú)立研發(fā)或與園區(qū)內(nèi)的大公司展開(kāi)合作。 第二，營(yíng)造活躍的創(chuàng)業(yè)氛圍。許正文表示，創(chuàng)業(yè)者就好比嬰兒，芯創(chuàng)空間的運(yùn)營(yíng)人員就是保姆、育嬰員，根據(jù)企業(yè)的不同需求，提供專(zhuān)業(yè)化服務(wù)。除了物理空間方面的環(huán)形走廊一步直達(dá)2000平米的屋頂花園，提供開(kāi)放式的創(chuàng)業(yè)者的思想空間外，芯創(chuàng)空間還舉辦創(chuàng)業(yè)者訓(xùn)練營(yíng)、頭腦風(fēng)暴會(huì)、讀書(shū)分享會(huì)等活動(dòng)，做到每周小活動(dòng)、每月大活動(dòng)。 第三，對(duì)接精細(xì)需求、聚焦高價(jià)值服務(wù)。聚焦芯片設(shè)計(jì)、兼顧上下游應(yīng)用的初創(chuàng)團(tuán)隊(duì)和創(chuàng)業(yè)公司，針對(duì)缺錢(qián)、缺人、缺資源的切實(shí)困難，芯創(chuàng)空間通過(guò)政府政策、專(zhuān)家團(tuán)隊(duì)、芯創(chuàng)基金、芯學(xué)院、中關(guān)村集成電路設(shè)計(jì)園人才產(chǎn)業(yè)化聯(lián)盟等平臺(tái)資源，幫助創(chuàng)業(yè)企業(yè)走對(duì)路、找到錢(qián)、招到人、有訂單。 第四，針對(duì)創(chuàng)業(yè)階段企業(yè)需求特點(diǎn)，提供高附加值針對(duì)性服務(wù)。針對(duì)實(shí)驗(yàn)室階段的芯片設(shè)計(jì)專(zhuān)利技術(shù)進(jìn)行項(xiàng)目評(píng)估，完成技術(shù)成果走向市場(chǎng)化的初選，讓有前景、有市場(chǎng)的專(zhuān)利技術(shù)能夠投放市場(chǎng);針對(duì)芯片設(shè)計(jì)的初創(chuàng)團(tuán)隊(duì)，通過(guò)配置市場(chǎng)化要素，加速其成果轉(zhuǎn)化，更快速投放市場(chǎng);針對(duì)發(fā)展成熟的芯片設(shè)計(jì)企業(yè)，扶上馬送一程，為其對(duì)接投資人資源，實(shí)現(xiàn)進(jìn)一步發(fā)展。 許正文直言，良莠不齊的孵化器中，芯創(chuàng)空間堅(jiān)持初心、努力創(chuàng)新。未來(lái)五年，有信心孵化出一批有潛力、高素質(zhì)的芯片設(shè)計(jì)企業(yè)，在中關(guān)村澎湃起中國(guó)“芯”。 助創(chuàng)芯者翻越三座大山 回顧過(guò)去十年，中國(guó)芯片進(jìn)口花費(fèi)超10萬(wàn)億元，可以說(shuō)，中國(guó)的自主芯片發(fā)展既是當(dāng)前形勢(shì)的迫切需求也是工業(yè)生產(chǎn)發(fā)展的剛性需要，關(guān)系到中國(guó)的產(chǎn)業(yè)升級(jí)和未來(lái)發(fā)展。芯創(chuàng)空間不僅在理念和模式上大膽創(chuàng)新，踏出芯片企業(yè)孵化的第一步，還分別在資本、技術(shù)和人才三大創(chuàng)業(yè)痛點(diǎn)上，給出解決方案。 資金方面，ICPARK的芯創(chuàng)基金總規(guī)模15億元。第一期已經(jīng)超額募集資金逾3億，主要投資早期、高成長(zhǎng)階段的優(yōu)秀創(chuàng)業(yè)企業(yè)和中小企業(yè)，解決企業(yè)前期發(fā)展中資金緊缺的問(wèn)題。同時(shí)，投資不尋求控股，一般持股在3%-10%之間，堅(jiān)持與企業(yè)共同成長(zhǎng)。 技術(shù)方面，依托中關(guān)村芯園，提供專(zhuān)業(yè)技術(shù)服務(wù)。提供芯片設(shè)計(jì)所需的國(guó)際主流EDA工具、IP核、MPW以及檢驗(yàn)檢測(cè)服務(wù)，還為每個(gè)創(chuàng)業(yè)項(xiàng)目至少配備一位導(dǎo)師，一對(duì)一針對(duì)性輔導(dǎo)。 人才方面，“芯學(xué)院”通過(guò)培訓(xùn)手段，聯(lián)通IC人才學(xué)校和企業(yè)間的最后一公里。一方面，芯學(xué)院給在職IC人才提供再提升的途徑，使園區(qū)員工可以邊工作邊學(xué)習(xí);另一方面，芯學(xué)院與在京六所示范性微電子學(xué)院建立了緊密聯(lián)系，使園區(qū)成為高校的實(shí)訓(xùn)基地。 芯片是后工業(yè)時(shí)代的糧食，也是國(guó)家核心競(jìng)爭(zhēng)力的倍增器。芯創(chuàng)空間作為芯片企業(yè)的孵化器，核心意義就是解決芯片企業(yè)發(fā)展中的問(wèn)題，為芯片企業(yè)保駕護(hù)航，成為中國(guó)芯片設(shè)計(jì)創(chuàng)業(yè)者的搖籃，在中關(guān)村培育一顆顆中國(guó)“芯”。

半導(dǎo)體 芯片 全維孵化 芯創(chuàng)空間

國(guó)產(chǎn)手機(jī)廠商崛起 三星在華手機(jī)業(yè)務(wù)達(dá)冰點(diǎn)

隨著華為、vivo、OPPO、小米等國(guó)產(chǎn)手機(jī)廠商的崛起，三星手機(jī)中國(guó)市場(chǎng)份額從巔峰時(shí)期的超過(guò)20%跌至不到1%。伴隨著中國(guó)手機(jī)市場(chǎng)的大潰敗，支撐起三星電子超一半利潤(rùn)的內(nèi)存芯片業(yè)務(wù)也在全球范圍內(nèi)遭遇頹勢(shì)，三星電子的營(yíng)業(yè)利潤(rùn)隨之出現(xiàn)斷崖式下跌。三星在中國(guó)市場(chǎng)的手機(jī)業(yè)務(wù)已經(jīng)到達(dá)冰點(diǎn)。 不久前，三星在中國(guó)的最后一家手機(jī)工廠宣布正式關(guān)閉，三星手機(jī)業(yè)務(wù)目前的局面堪稱(chēng)窮途末路。 今年7月，三星公布第二季度凈利潤(rùn)為5.18萬(wàn)億韓元，較去年同期下降了53.1%，其運(yùn)營(yíng)利潤(rùn)同比暴跌了55.6%至6.59萬(wàn)億韓元，原因是存儲(chǔ)芯片價(jià)格疲軟和移動(dòng)業(yè)務(wù)不景氣。 近日，三星發(fā)布三季度業(yè)績(jī)預(yù)告，預(yù)計(jì)當(dāng)季營(yíng)業(yè)利潤(rùn)為7.7萬(wàn)億韓元，同比驟減56.2%，環(huán)比增長(zhǎng)16.7%，銷(xiāo)售額為62萬(wàn)億韓元，同比減少5.3%。三星電子營(yíng)收、利潤(rùn)同比下滑的主要原因，來(lái)自全球存儲(chǔ)市場(chǎng)的低迷。   這位昔日的全球手機(jī)霸主深陷多重困境。盡管從中國(guó)市場(chǎng)節(jié)節(jié)敗退，但三星仍口口聲聲喊出絕不放棄中國(guó)市場(chǎng)的口號(hào)，三星中國(guó)未來(lái)的業(yè)務(wù)將如何重新調(diào)整?5G又能否成為三星逆襲的救命稻草? 近年來(lái)，國(guó)內(nèi)手機(jī)市場(chǎng)逐漸成為全球競(jìng)爭(zhēng)最為激烈的市場(chǎng)，主要源于國(guó)產(chǎn)手機(jī)廠商實(shí)力的突飛猛進(jìn)。在同樣人口眾多的印度市場(chǎng)，小米已經(jīng)以26%的市場(chǎng)份額拿下了頭把交椅，vivo與Realme市場(chǎng)份額也大幅提升。 中國(guó)市場(chǎng)之外，放眼全球，三星的未來(lái)又有怎樣的危與機(jī)? 門(mén)店萎縮水貨泛濫 深圳華強(qiáng)北，被行業(yè)人士稱(chēng)為“國(guó)內(nèi)手機(jī)市場(chǎng)晴雨表”，這條街的神奇之處就在于，在手機(jī)這個(gè)行當(dāng)里哪家比較強(qiáng)，誰(shuí)的門(mén)店和廣告牌就多，走一圈便一目了然。 10月27日，時(shí)代周報(bào)記者來(lái)到這條街上，蘋(píng)果、華為和OPPO的門(mén)店幾乎以排列組合的形式出現(xiàn)，vivo和小米的門(mén)店偶爾穿插其中，而三星卻不知蹤跡。Counterpoint發(fā)布的中國(guó)智能手機(jī)市場(chǎng)分析報(bào)告顯示，今年二季度，三星在國(guó)內(nèi)的市場(chǎng)份額大降38%，僅剩1%。 今年8月底，三星推出高端機(jī)型Note 10系列，同時(shí)推出的5G版本定價(jià)高達(dá)7999元，目前在國(guó)內(nèi)電商平臺(tái)京東上仍未出現(xiàn)降價(jià)。27日，華強(qiáng)北商家向時(shí)代周報(bào)記者表示，國(guó)行Note10 5G版7000元就可以拿到，港版、韓版單卡版本以及美版等多個(gè)版本，前兩者的報(bào)價(jià)分別為6500元和4750元。 同日，某國(guó)產(chǎn)廠商人士向時(shí)代周報(bào)記者表示，目前國(guó)產(chǎn)廠商溯源舉措做得比較好，保修上手機(jī)內(nèi)都有電子保卡作為憑證，而蘋(píng)果、三星這種國(guó)際廠商則還需依賴(lài)發(fā)票進(jìn)行保修，而水貨在保修上難以保證。 三星中國(guó)網(wǎng)站顯示，目前三星位于廣東的授權(quán)體驗(yàn)店僅有51家，其中在深圳的8家店中，僅有2家位于市區(qū)。 事實(shí)上，對(duì)于線下手機(jī)銷(xiāo)售而言，體驗(yàn)店是近年來(lái)各大廠商的主要方式，也是重要的銷(xiāo)售模式。“門(mén)店萎縮、銷(xiāo)售滑坡無(wú)疑是一個(gè)死循環(huán)。”該廠商人士告訴時(shí)代周報(bào)記者，國(guó)內(nèi)頭部廠商門(mén)店達(dá)到幾十萬(wàn)家，而三星手機(jī)的專(zhuān)賣(mài)店非常好，大量用戶只能在電商渠道下單購(gòu)買(mǎi)。 10月28日，就三星手機(jī)業(yè)務(wù)未來(lái)在國(guó)內(nèi)發(fā)展計(jì)劃的問(wèn)題，時(shí)代周報(bào)記者與三星中國(guó)總裁辦聯(lián)系，但截至發(fā)稿未獲回應(yīng)。 “客觀來(lái)看，三星自?xún)赡昵?lsquo;炸機(jī)門(mén)’事件之后銷(xiāo)量確實(shí)受到大幅影響，但5G到來(lái)前夕的高端策略則開(kāi)始奏效。”近日，國(guó)內(nèi)一家平臺(tái)電商相關(guān)人士向時(shí)代周報(bào)記者透露，從銷(xiāo)量數(shù)據(jù)上看，隨著S10、Note10等高端機(jī)型的發(fā)布，近兩個(gè)月來(lái)三星手機(jī)出現(xiàn)了谷底反彈的復(fù)蘇跡象。 5G、折疊屏成救命稻草? 三星手機(jī)在中國(guó)市場(chǎng)的慘淡表現(xiàn)與其全球市場(chǎng)表現(xiàn)有著明顯的差別，它仍然是全球手機(jī)市場(chǎng)的霸主。 根據(jù)Counterpoint數(shù)據(jù)顯示，今年第二季度，三星手機(jī)在全球的市場(chǎng)份額為22%，仍舊牢牢占據(jù)榜首位置，與第二名華為16%的市占比仍存不小的差距。而在第二季度的歐洲市場(chǎng)，由于華為在特殊時(shí)期海外擴(kuò)張遇阻，導(dǎo)致三星的市占比也大幅猛增，超過(guò)40%位居第一，創(chuàng)下5年來(lái)新高，領(lǐng)先第二名華為的18.8%。 為了力挽在中國(guó)市場(chǎng)下滑的頹勢(shì)，10月18日，三星亞洲最大的旗艦體驗(yàn)店正式在中國(guó)上海開(kāi)業(yè)，三星旗艦體驗(yàn)店(外灘店)選址就在最繁華的上海南京東路步行街上，正對(duì)著主要競(jìng)爭(zhēng)對(duì)手蘋(píng)果的南京東路店。整個(gè)三星旗艦店面積有近千平方米，店面分上下兩層，1樓以5G、平板、筆記本、穿戴設(shè)備為主，2樓則設(shè)置IoT(物聯(lián)網(wǎng))體驗(yàn)區(qū)，展示三星電子最新技術(shù)與終端。旗艦店開(kāi)幕當(dāng)天，三星還發(fā)布了一款面向年輕人的5G手機(jī)—A90 5G。 當(dāng)日，三星電子大中華區(qū)總裁權(quán)桂賢向媒體表示，寄望“在5G時(shí)代即將來(lái)臨之際，三星旗艦體驗(yàn)店將成為三星與消費(fèi)者進(jìn)一步溝通的重要平臺(tái)，將給用戶帶來(lái)最前沿的科技和極致體驗(yàn)”。 盡管三星在天津、惠州的手機(jī)工廠相繼停工倒閉，但其在國(guó)內(nèi)的其他業(yè)務(wù)未見(jiàn)明顯收縮。 10月25日，三星深圳分公司的一位資深研發(fā)人士向時(shí)代周報(bào)記者表示：“就基站研發(fā)這塊，三星在中國(guó)的業(yè)務(wù)比較穩(wěn)定，有大量的5G項(xiàng)目在進(jìn)行和規(guī)劃中，這些項(xiàng)目三星也具有競(jìng)爭(zhēng)力。” 除了在中國(guó)連推5G手機(jī)，開(kāi)設(shè)旗艦店，加快中國(guó)市場(chǎng)的宣傳步伐，三星已于韓國(guó)和美國(guó)發(fā)布的折疊手機(jī)也已經(jīng)在“安排之中”。 “接下來(lái)的智能手機(jī)市場(chǎng)，有可能迎來(lái)洗牌。”不具名國(guó)內(nèi)廠商人士認(rèn)為，5G、折疊屏技術(shù)正在興起，三星手機(jī)在這兩個(gè)關(guān)鍵技術(shù)領(lǐng)域亦有較強(qiáng)的積累和籌碼，這將有助于權(quán)桂賢實(shí)現(xiàn)重新將中國(guó)三星電子帶回巔峰的目標(biāo)。 芯片業(yè)務(wù)生變 龐大的三星集團(tuán)內(nèi)，最賺錢(qián)的三星電子，命運(yùn)也遭遇一定的變數(shù)。 日前，三星電子公布了2019年第三季度初步財(cái)報(bào)預(yù)告。業(yè)績(jī)顯示，三星電子第三季度合并營(yíng)收預(yù)計(jì)介于61萬(wàn)億‒63萬(wàn)億韓元之間，按中間值計(jì)算為62萬(wàn)億韓元(約合518.06億美元)，較今年第二季度的56.13萬(wàn)億韓元增長(zhǎng)10.46%，較去年同期的65.46萬(wàn)億韓元下降5.29%。 此外，營(yíng)業(yè)利潤(rùn)方面，預(yù)計(jì)介于7.6萬(wàn)億‒7.8萬(wàn)億韓元之間，按中間值計(jì)算為7.7萬(wàn)億韓元(約合64.34億美元)，較今年第二季度的6.60萬(wàn)億韓元增長(zhǎng)16.67%，較去年同期的17.57萬(wàn)億韓元下降56.18%。 據(jù)了解，三星電子涵蓋了顯示面板、芯片、內(nèi)存、終端產(chǎn)品等領(lǐng)域，三星集團(tuán)旗下甚至還有電池業(yè)務(wù)，屬于全產(chǎn)業(yè)鏈一體化公司，垂直整合能力突出，國(guó)內(nèi)的TCL、創(chuàng)維等企業(yè)都將其視為學(xué)習(xí)榜樣。 國(guó)際分析師預(yù)計(jì)稱(chēng)，隨著芯片價(jià)格的好轉(zhuǎn)，三星明年的利潤(rùn)將重新出現(xiàn)增長(zhǎng)拐點(diǎn);而在短期內(nèi)，由于三星所涉足的芯片業(yè)務(wù)仍處于相對(duì)壟斷的地位，因此其芯片業(yè)務(wù)只會(huì)隨市場(chǎng)大環(huán)境波動(dòng)，根本的市場(chǎng)地位和市場(chǎng)格局不會(huì)有太大變化。 三星電子連續(xù)第四個(gè)季度利潤(rùn)大跌，掙錢(qián)能力與去年同期相比相去甚遠(yuǎn)，大幅腰斬。而一定程度上，這也是因?yàn)槿虬雽?dǎo)體業(yè)務(wù)處于一個(gè)相對(duì)低迷的周期。但與此同時(shí)，由于三星電子一半以上的利潤(rùn)來(lái)自其芯片業(yè)務(wù)，因此，全球半導(dǎo)體業(yè)務(wù)的低迷對(duì)于三星而言無(wú)疑影響巨大。

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握手言和!格羅方德與臺(tái)積電簽署協(xié)議結(jié)束法律糾紛

據(jù)報(bào)道，格羅方德(GlobalFoundries)與臺(tái)積電(TSMC)剛剛宣布，兩家公司已經(jīng)簽署了一項(xiàng)廣泛的交叉許可協(xié)議，以結(jié)束所有正在進(jìn)行中的法律糾紛。根據(jù)協(xié)議條款，兩家公司將相互許可迄今為止授予的半導(dǎo)體相關(guān)的專(zhuān)利，以及未來(lái)十年內(nèi)提交的任何專(zhuān)利。 和蘋(píng)果與高通的曠日持久的專(zhuān)利訴訟不同，此次兩大代工巨頭的專(zhuān)利大戰(zhàn)還沒(méi)開(kāi)局就宣告結(jié)束，再來(lái)梳理一下此前兩家的互相訴訟。 8月26日，美國(guó)芯片制造商格羅方德(GlobalFoundries)宣布起訴臺(tái)積電。格羅方德指控臺(tái)積電“侵犯了其芯片專(zhuān)利技術(shù)”，并要求美國(guó)國(guó)際貿(mào)易委員會(huì)(ITC)對(duì)臺(tái)積電實(shí)施進(jìn)口禁令。 因?yàn)榕_(tái)積電是芯片代工老大，所以，這一下?tīng)窟B了臺(tái)積電的代工客戶都列到了被告名單中，包括蘋(píng)果、谷歌這樣的的巨頭共19個(gè)下游廠商 。 對(duì)于格羅方德的起訴，臺(tái)積電也毫不示弱，10月1日，臺(tái)積電宣布起訴GF格芯，宣稱(chēng)于2019年9月30日在美國(guó)、德國(guó)及新加坡等三地對(duì)格芯發(fā)起訴訟，控告后者侵犯其40nm、28nm、22nm、14nm、以及12nm等制程多達(dá)25項(xiàng)的專(zhuān)利，要求格羅方德停止生產(chǎn)、銷(xiāo)售侵權(quán)產(chǎn)品，同時(shí)提出損害賠償，但未透露具體賠償金額。 眾所周知，芯片代工業(yè)，專(zhuān)利壁壘重重，一旦陷入專(zhuān)利侵權(quán)，影響深遠(yuǎn)。作為兩大代工廠都擁有著豐富的專(zhuān)利，互相之間難免滲透。如果真要分清個(gè)高低上下，估計(jì)也不是一時(shí)半會(huì)的事情，最終判決估計(jì)要幾年時(shí)間。 面對(duì)臺(tái)積電的反訴，GF格芯戰(zhàn)略與業(yè)務(wù)轉(zhuǎn)型執(zhí)行副總裁Tim Breen在采訪中表示，“IP知識(shí)產(chǎn)權(quán)在半導(dǎo)體行業(yè)至關(guān)重要，我們會(huì)嚴(yán)肅對(duì)待此次訴訟，希望臺(tái)積電能夠作出相應(yīng)的反應(yīng)。”言下之意，希望此事能盡快解決。 從這個(gè)聲明可以看出，兩家是徹底握手言和了，專(zhuān)利的相互許可不僅包括之前的還包括未來(lái)10年將提交的新專(zhuān)利，這對(duì)于整個(gè)半導(dǎo)體行業(yè)不可不謂一件幸事，至少可以避免法庭上的曠日持久的內(nèi)耗了。 加強(qiáng)知識(shí)產(chǎn)權(quán)保護(hù)，是鼓勵(lì)創(chuàng)新的保障，但過(guò)度專(zhuān)利保護(hù)，也會(huì)阻礙行業(yè)的發(fā)展。    

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華為自研5G關(guān)鍵芯片明年第一季小量產(chǎn)出，第二季開(kāi)始大量！

 華為被美國(guó)列入實(shí)體清單，被迫宣布啟用備胎計(jì)劃，更多芯片將自行研發(fā)，最新消息稱(chēng)華為已經(jīng)研發(fā)PA芯片，將交給國(guó)內(nèi)公司代工，明年Q1季度小幅量產(chǎn)。華為自研的PA，開(kāi)始釋單給國(guó)內(nèi)的三安集成。明年第一季小量產(chǎn)出，第二季開(kāi)始大量。 以分散目前集中在臺(tái)灣的穩(wěn)懋PA代工的風(fēng)險(xiǎn)，也算是中國(guó)半導(dǎo)體國(guó)產(chǎn)化的一環(huán)。     目前PA芯片主要掌握在美國(guó)Skyworks、Qorvo等公司中，代工廠商主要也是臺(tái)灣公司，但國(guó)內(nèi)公司近年來(lái)已經(jīng)加大自主研發(fā)及生產(chǎn)力度，華為對(duì)PA芯片的研發(fā)不必說(shuō)，三安光電很早就布局了砷化鎵材料，是射頻元件的重要元件之一，未來(lái)有望成為國(guó)內(nèi)最主要的PA代工廠之一。 PA芯片指的是Power Amplifier功率放大器，是射頻芯片中的一種，通信系統(tǒng)中用于信號(hào)放大，是影響信號(hào)覆蓋的重要芯片，5G時(shí)代因?yàn)橐嫒荻喾N網(wǎng)絡(luò)標(biāo)準(zhǔn)，PA芯片的重要性日益增加。

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總被網(wǎng)友噴，龍芯到底出貨了多少產(chǎn)品？

前兩天龍芯處理器又上了頭條了，在某篇與龍芯不相關(guān)的新聞中被網(wǎng)友噴，惹得中科院官方微博也無(wú)奈了。對(duì)于龍芯，許多噴子的觀點(diǎn)就是這款處理器吹了這么久，什么時(shí)候商用了? 這種“我沒(méi)見(jiàn)過(guò)=沒(méi)有”的邏輯當(dāng)然不對(duì)，不過(guò)龍芯的商用化確實(shí)跟一般消費(fèi)者沒(méi)什么關(guān)系，主要目標(biāo)不在消費(fèi)級(jí)市場(chǎng)上。根據(jù)官方信息，龍芯3A/3B3000系列處理器出貨量已達(dá)30萬(wàn)片以上，主要用于政企辦公、網(wǎng)安、能源、交通、教育等多個(gè)領(lǐng)域，在這些領(lǐng)域已經(jīng)得到了用戶認(rèn)可。 在青島舉行的中國(guó)電子信息產(chǎn)業(yè)發(fā)展研究院舉辦的第十四屆“中國(guó)芯”集成電路產(chǎn)業(yè)促進(jìn)大會(huì)，龍芯3A/3B3000處理器也因此獲得了2019年第十四屆“中國(guó)芯”大獎(jiǎng)。   龍芯系列處理器主要有三個(gè)系列，其中龍芯1號(hào)小CPU主要云終端、工業(yè)控制、數(shù)據(jù)采集、手持終端、網(wǎng)絡(luò)安全、消費(fèi)電子等領(lǐng)域，龍芯2號(hào)中CPU開(kāi)始支持64位，面向嵌入式計(jì)算機(jī)、工業(yè)控制、移動(dòng)信息終端、汽車(chē)電子等領(lǐng)域，龍芯3號(hào)大CPU則是面向高端嵌入式計(jì)算機(jī)、桌面計(jì)算機(jī)、服務(wù)器、高性能計(jì)算機(jī)等應(yīng)用，核心更多，性能更強(qiáng)，架構(gòu)、工藝更先進(jìn)。 據(jù)官網(wǎng)介紹，龍芯3A3000/3B3000是龍芯3號(hào)系列處理器的最新升級(jí)產(chǎn)品，基于龍芯3A2000設(shè)計(jì)，龍芯3A3000進(jìn)行了結(jié)構(gòu)上的少量改進(jìn)，增加處理器核關(guān)鍵隊(duì)列項(xiàng)數(shù)，擴(kuò)充片上私有/共享緩存容量等，有利于同主頻性能提升;并在新工藝下實(shí)現(xiàn)了芯片頻率的提升。實(shí)測(cè)主頻突破1.5GHz以上，訪存接口滿足DDR3-1600規(guī)格，芯片整體性能得以大幅提高;同時(shí)，加入了芯片襯底偏壓的調(diào)節(jié)支持，更好地在性能與功耗的矛盾間平衡，拓寬了芯片的適用面; 另外，繼續(xù)維持了芯片封裝管腳的向前兼容性，可直接替換下原龍芯3A1000/3A2000芯片，升級(jí)BIOS和內(nèi)核，即可獲取更佳的用戶體驗(yàn)提升。 龍芯3B3000在龍芯3A3000的基礎(chǔ)上支持多達(dá)四片全相聯(lián)結(jié)構(gòu)的多路一致性互連。   此外，根據(jù)之前的爆料，龍芯3A/3B3000之后就是龍芯3A/3B4000系列了，28nm工藝不變，頻率提升到了2.0GHz，架構(gòu)升級(jí)為GS464V，搭配的芯片組也升級(jí)到了龍芯7A2000，28nm工藝。 龍芯3A/3B4000之后就是龍芯3A/3C5000系列了，GS464V核心架構(gòu)不變，制程工藝升級(jí)到12nm(之前說(shuō)是16或者14nm，12nm為16nm工藝優(yōu)化版)，頻率提升到2.5GHz。

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境外媒體：富士康美國(guó)投資項(xiàng)目“喊?！?/a>

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