• NAND閃存寒冬將過 年底停止跌價(jià)

    2018年NAND閃存之所以大降價(jià)，一個(gè)關(guān)鍵原因就是64層堆棧的3D NAND閃存大規(guī)模量產(chǎn)，實(shí)現(xiàn)了從32層/48層堆棧到64層堆棧的飛躍，使得NAND閃存每GB成本降至8美分，相比之前2D NAND閃存的成本高達(dá)每GB 21美分，成本的降低才讓NAND降價(jià)成為可能。 2019年全球半導(dǎo)體市場凜冬將至，從以往的牛市轉(zhuǎn)向了熊市，主要原因就是存儲(chǔ)芯片價(jià)格不斷下跌，其中DRAM內(nèi)存芯片去年Q4季度才開始由漲轉(zhuǎn)跌，不過NAND閃存比DRAM內(nèi)存“倒霉”多了，實(shí)際上2018年上半年就開始跌價(jià)了，一直跌到了現(xiàn)在。 受益于NAND閃存不斷跌價(jià)，SSD硬盤的價(jià)格已經(jīng)大幅下滑，1TB硬盤也只要七八百塊了，部分品牌價(jià)格還可以更低。不過NAND閃存價(jià)格不會(huì)這么一直跌下去，Q2季度跌幅就已經(jīng)收窄到了10%左右，預(yù)計(jì)到年底就會(huì)停止跌價(jià)了。   NAND閃存價(jià)格在2016年中與DRAM內(nèi)存價(jià)格一起上漲，持續(xù)了一年多時(shí)間，不過2018年上半年的時(shí)候就開始降價(jià)了，主要原因是當(dāng)時(shí)NAND閃存廠商的64層堆棧3D閃存良率解決了，產(chǎn)能大漲，改變了市場上的供需比例，NADN閃存價(jià)格大跌。 從去年到現(xiàn)在，NAND閃存價(jià)格還是一路下跌，一方面是產(chǎn)能穩(wěn)定增長，而且業(yè)界開始從64層3D閃存向96層3D閃存轉(zhuǎn)變，一旦完成制程轉(zhuǎn)換，NAND閃存產(chǎn)能還會(huì)繼續(xù)增加，但需求端目前并沒有明顯增加，智能手機(jī)銷量今年還是會(huì)繼續(xù)下滑，PC也是如此，只有服務(wù)器、數(shù)據(jù)中心等市場的需求是增長的。 此外，NAND上游供應(yīng)商今年也削減了投資，早前美光發(fā)布上季度財(cái)報(bào)的時(shí)候就提到DRAM內(nèi)存及NAND閃存產(chǎn)能都會(huì)削減5%，三星在之前也確定了削減投資、減少產(chǎn)能的策略，其他廠商預(yù)計(jì)也會(huì)跟進(jìn)。 從產(chǎn)業(yè)鏈的消息來看，NAND閃存價(jià)格還在跌，但跌幅已經(jīng)開始收窄了，美光上季度的財(cái)報(bào)中提到NAND閃存的ASP均價(jià)跌了20%，但Q2季度預(yù)計(jì)NADN閃存價(jià)格跌幅只有10%。隨著NAND閃存價(jià)格逐漸逼近成本，閃存降價(jià)的空間也沒多少了，預(yù)計(jì)今年底NAND閃存價(jià)格就會(huì)停止下滑了。 值得一提的是，早前三星美光等廠商也預(yù)測DRAM內(nèi)存價(jià)格在今年底也會(huì)停止下滑，甚至有恢復(fù)漲價(jià)的可能，這意味著今年底NAND、DRAM兩大存儲(chǔ)芯片價(jià)格有可能再次迎來一個(gè)分水嶺——在廠商減產(chǎn)的情況下，如果需求反彈了，那么這兩種存儲(chǔ)芯片價(jià)格不會(huì)再跌了，最差也是持平，最好的情況則是如廠商所愿而恢復(fù)上漲。

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  • 意法半導(dǎo)體2019年STM32峰會(huì)在深圳舉辦

    橫跨多重電子應(yīng)用領(lǐng)域的全球領(lǐng)先的半導(dǎo)體供應(yīng)商意法半導(dǎo)體(STMicroelectronics，簡稱ST;紐約證券交易所代碼：STM)將于4月26-27日在深圳蛇口希爾頓南海酒店舉辦2019年STM32峰會(huì)。 歷時(shí)三載，STM32 峰會(huì)為數(shù)千名開發(fā)者持續(xù)呈現(xiàn)了前沿的技術(shù)和創(chuàng)新，成長為備受矚目的大型年度技術(shù)展會(huì)。2019年第四屆STM32峰會(huì)將聚焦3大專題：人工智能與計(jì)算，工業(yè)與安全，云技術(shù)與連接。 人工智能與計(jì)算 AI(人工智能)正在以驚人的速度影響中國市場發(fā)展。意法半導(dǎo)體已經(jīng)研發(fā)出構(gòu)建下一代智能設(shè)備所需的軟硬件解決方案，包括收集信息的硬件和處理數(shù)據(jù)的軟件庫，以及用于解釋、分析和運(yùn)行AI應(yīng)用程序的微控制器。 意法半導(dǎo)體的AI互動(dòng)體驗(yàn)區(qū)將演示意法半導(dǎo)體如何在業(yè)界領(lǐng)先的STM32微控制器(MCU)上讓神經(jīng)網(wǎng)絡(luò)運(yùn)行變得簡單、快速、優(yōu)化。參觀者還可以探索一個(gè)人機(jī)交互系統(tǒng)原型，了解如何用觸摸屏實(shí)現(xiàn)AI手寫字符識(shí)別。 合作伙伴的認(rèn)可是對(duì)意法半導(dǎo)體產(chǎn)品技術(shù)優(yōu)勢和易用性的最好證明。日本公司No New Folk Studio的第一個(gè)智能鞋日志平臺(tái)Orphe Track是STM32峰會(huì)上主要的第三方原型設(shè)計(jì)之一。該智能鞋的傳感器模塊Orphe Core采用意法半導(dǎo)體的傳感器，能夠極其精確和高效地跟蹤用戶的運(yùn)動(dòng)。傳感器內(nèi)部的AI算法能夠梳理用戶行走和跑步生成的數(shù)據(jù)，提供有關(guān)如何提高運(yùn)動(dòng)效率的建議，還能記錄用戶的日常運(yùn)動(dòng)方式和健康狀況，并關(guān)聯(lián)到各種健身和保險(xiǎn)服務(wù)。 意法半導(dǎo)體還將通過互聯(lián)家庭和電機(jī)控制原型設(shè)計(jì)展示其最近發(fā)布的STM32MP1微處理器的AI功能;演示如何利用嵌入式AI在STM32 系列微控制器上提高處理性能，降低功耗，開發(fā)高品質(zhì)用戶界面;展出骨傳導(dǎo)麥克風(fēng)和其他原型設(shè)計(jì)等。 工業(yè)與安全 意法半導(dǎo)體將模擬智能工廠環(huán)境，展示一系列工業(yè)應(yīng)用解決方案，包括電機(jī)控制，預(yù)測性維護(hù)、穩(wěn)健而精確的工業(yè)傳感器，以及物聯(lián)網(wǎng)節(jié)點(diǎn)安全解決方案，以滿足和應(yīng)對(duì)工業(yè)、汽車、個(gè)人電子和物聯(lián)網(wǎng)對(duì)安全通信的要求。 強(qiáng)大的電機(jī)控制是實(shí)現(xiàn)工廠自動(dòng)化的一個(gè)要素，意法半導(dǎo)體在該領(lǐng)域的創(chuàng)新成果為高效預(yù)測性維護(hù)奠定了基礎(chǔ)。在2019 STM32峰會(huì)上，我們將演示意法半導(dǎo)體的傳感器如何預(yù)測電機(jī)故障，并協(xié)助企業(yè)提前安排維護(hù)保養(yǎng)，預(yù)防突然停機(jī)以及巨額維修成本。 安全性是下一代工業(yè)應(yīng)用需要考慮的另一個(gè)關(guān)鍵問題。在本屆峰會(huì)上，意法半導(dǎo)體將展出安全微控制器STM32L5。該產(chǎn)品內(nèi)置一顆基于Arm TrustZone的Cortex-M33內(nèi)核，用于隔離信息存儲(chǔ)區(qū)，保護(hù)系統(tǒng)固件、安全啟動(dòng)等。為不影響產(chǎn)品性能，安全機(jī)制采用硬件加速技術(shù)。此外，我們還將展示STSAFE安全解決方案，講解如何利用功能豐富的安全單元簡化安全節(jié)點(diǎn)、網(wǎng)關(guān)和云計(jì)算解決方案的開發(fā)設(shè)計(jì)。 憑借廣泛的微控制器、傳感器、功率管理、通信和安全半導(dǎo)體技術(shù)和市場領(lǐng)導(dǎo)地位，意法半導(dǎo)體將向客戶演示如何利用意法半導(dǎo)體的技術(shù)，為產(chǎn)品安全并可靠的運(yùn)行、通信和交互提供保障。 云技術(shù)與連接 意法半導(dǎo)體致力于與合作伙伴密切合作，提供云技術(shù)與連接的整體解決方​​案，以應(yīng)對(duì)中國市場的技術(shù)挑戰(zhàn)。 在硬件方面，意法半導(dǎo)體將演示在STM32WB無線SoC上運(yùn)行藍(lán)牙Mesh應(yīng)用。只需幾步即可創(chuàng)建網(wǎng)絡(luò)并將數(shù)據(jù)上傳到網(wǎng)絡(luò)的6LoWPAN軟件包是本屆峰會(huì)的另一個(gè)亮點(diǎn)。意法半導(dǎo)體還將展出通過藍(lán)牙和sub-GHz網(wǎng)絡(luò)將應(yīng)用連接到云的BlueTile(STEVAL-BCN002V1B)和STEVAL-FKI001V1開發(fā)板。 在本屆峰會(huì)上，意法半導(dǎo)體還將與中國重量級(jí)企業(yè)聯(lián)合展示能夠快速連接到本地云基礎(chǔ)設(shè)施的軟件解決方案，包括I-CUBE-ALIYUN(阿里云)、I-CUBE-BAIDU(百度云)和I-CUBE-GIZWITS(機(jī)智云)，這些軟件都運(yùn)行在意法半導(dǎo)體經(jīng)過市場檢驗(yàn)的物聯(lián)網(wǎng)探索套件(B-L475E-IOT01A)上。 此外，意法半導(dǎo)體還與國內(nèi)電信運(yùn)營商合作，提高通過現(xiàn)有基礎(chǔ)設(shè)施接入云計(jì)算資源的能力。中國三大電信運(yùn)營商——中國電信、中國移動(dòng)和中國聯(lián)通——都將出席STM32峰會(huì)，進(jìn)一步擴(kuò)大峰會(huì)的影響力。 不僅如此，意法半導(dǎo)體還將聚焦與創(chuàng)業(yè)公司和中小企業(yè)的成功合作，并展示一些優(yōu)秀項(xiàng)目，例如，內(nèi)置BlueNRG-2 SoC和MEMS的智能牙刷、有庫存跟蹤功能的聯(lián)網(wǎng)貨架等。 更多精彩活動(dòng) 除現(xiàn)場演示外，2019年STM32峰會(huì)還有更多精彩紛呈的活動(dòng)： ·主題演講：意法半導(dǎo)體高層將分享公司對(duì)半導(dǎo)體行業(yè)快速發(fā)展的前景及眾多令人興奮的新興應(yīng)用領(lǐng)域的看法和分析。 ·技術(shù)演講：意法半導(dǎo)體及戰(zhàn)略合作伙伴將舉行40多場精心策劃的專題分論壇和量身定制的技術(shù)研討會(huì)。 ·STM32粉絲狂歡節(jié)：STM32 AI嵌入式智能魔鞋(Orphe Track)體驗(yàn)區(qū);現(xiàn)場技術(shù)分享;趣味游戲，贏精美獎(jiǎng)品。 ·免費(fèi)NUCLEO開發(fā)板：峰會(huì)第2天(27日)還有免費(fèi)的 NUCLEO開發(fā)板可以領(lǐng)取。

    半導(dǎo)體 人工智能 STM32 半導(dǎo)體

  • 三星狠砸1158億美元，要十年內(nèi)超越臺(tái)積電？

    4月24日，三星電子宣布，將在未來10年內(nèi)(至2030年)在包括代工服務(wù)在內(nèi)的其邏輯芯片(主要指CPU、GPU等計(jì)算芯片)業(yè)務(wù)上投資133兆韓元 (約1158億美元 )，以期超越臺(tái)積電，成為全球第一大芯片代工廠，并維持對(duì)英特爾的領(lǐng)先，坐穩(wěn)全球第一大半導(dǎo)體廠商的寶座。 據(jù)介紹，該筆投資將包含73兆韓元的國內(nèi)研發(fā)，以及60兆韓元的生產(chǎn)基礎(chǔ)設(shè)施，預(yù)計(jì)將為每年平均投資11兆韓元。 韓國政府積極支持這項(xiàng)計(jì)劃，目標(biāo)在發(fā)展國內(nèi)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)，以減少國內(nèi)對(duì)存儲(chǔ)芯片業(yè)務(wù)的嚴(yán)重依賴，并更好地抵御中國制造商崛起所帶來的市場挑戰(zhàn)。 根據(jù)全球研究公司Gartner的數(shù)據(jù)，去年非存儲(chǔ)芯片市場的價(jià)值為3，646億美元，是整體芯片市場的65%，也是存儲(chǔ)芯片市場的兩倍多。 另一方面，根據(jù)市場研究公司TrendForce 的數(shù)據(jù)顯示，臺(tái)積電在2018 年上半年全球代工市場市占率為56.1%。三星則以7.4% 排名第四。 三星加大對(duì)邏輯芯片投資主要目的，無外乎是跟臺(tái)積電在邏輯制程上競爭，強(qiáng)化芯片代工業(yè)務(wù)(此前三星以拿下高通多款旗艦芯片的代工)。雖然三星也有自己的Exynos系列處理器，但是主要還是應(yīng)用在自家產(chǎn)品當(dāng)中，所帶來的貢獻(xiàn)也相對(duì)有限。并且三星的高端旗艦手機(jī)依然是難以擺脫對(duì)高通的依賴，即使是有基于自家Exynos版本的旗艦機(jī)，但出貨主力還是基于高通的芯片平臺(tái)。 邏輯芯片的市場現(xiàn)狀，幾大巨頭競爭 邏輯芯片廠商雖然很多，但是競爭主要還是集中在邏輯芯片代工領(lǐng)域，因?yàn)榇蠖鄶?shù)的邏輯芯片廠商都是無晶圓的IC設(shè)計(jì)廠商，比如高通、蘋果、華為等等，其芯片的生產(chǎn)主要還是由臺(tái)積電、三星等代工廠來完成。而在芯片代工領(lǐng)域需要的技術(shù)及資金投入更為巨大，門檻更高，因此玩家也相對(duì)有限，但是競爭卻非常的慘烈。 如果從技術(shù)領(lǐng)先性和業(yè)務(wù)規(guī)模來看，目前這個(gè)領(lǐng)域的主要玩家有臺(tái)積電、英特爾、三星、聯(lián)電、格芯、中芯國際等。 不過隨著邏輯芯片工藝制程推進(jìn)的越來越困難，有不少廠商開始退出了先進(jìn)制程的研發(fā)，比如去年聯(lián)電就宣布放棄12nm以下工藝的研發(fā)，格芯也放棄了7nm項(xiàng)目，并且今年還接連出售了兩座晶圓代工廠。而目前英特爾的10nm工藝(相當(dāng)于臺(tái)積電7nm)遲遲沒有量產(chǎn)，并且其芯片代工業(yè)務(wù)規(guī)模相對(duì)較小(主要是供自家使用)。可以說，接下來的市場競爭將會(huì)集中在臺(tái)積電和三星之間。 從技術(shù)領(lǐng)先性上來，臺(tái)積電一馬當(dāng)先，去年就量產(chǎn)了7nm工藝，今年4月其5nm制程就正式進(jìn)入了試產(chǎn)。相比之下，三星雖然在存儲(chǔ)芯片這類非邏輯芯片制造領(lǐng)域占據(jù)極大優(yōu)勢，但是在邏輯芯片代工業(yè)務(wù)上卻一直落后于臺(tái)積電。 過去，三星在存儲(chǔ)芯片業(yè)務(wù)上的投入一直很大。有分析師表示，三星每年在數(shù)據(jù)存儲(chǔ)芯片上的支出高達(dá)10萬億韓元，而數(shù)據(jù)存儲(chǔ)芯片也是三星的主要收入來源。 資料也顯示，早在2011年，三星存儲(chǔ)芯片營收規(guī)模大約為230億美元，而邏輯芯片銷售額僅100億美元，還不及存儲(chǔ)業(yè)務(wù)的1/2。 2012年，隨著市場對(duì)智能手機(jī)和平板電腦需求的增長，移動(dòng)設(shè)備處理器需求的增加，三星開始加大對(duì)于邏輯芯片的投資。當(dāng)年6月，三星投資19億美元構(gòu)建一條新的邏輯芯片生產(chǎn)線，生產(chǎn)移動(dòng)設(shè)備處理器。 不過最近幾年，隨著大數(shù)據(jù)的爆發(fā)，市場對(duì)于存儲(chǔ)芯片需求的猛增，導(dǎo)致了半導(dǎo)體廠商紛紛加大了對(duì)于存儲(chǔ)芯片的投入，邏輯芯片增長開始放緩。 2017年IC insights就曾預(yù)測，在主要的IC類別類別中，內(nèi)存芯片銷售預(yù)計(jì)在未來五年內(nèi)表現(xiàn)出最強(qiáng)勁的增長速度。IC市場區(qū)分為四大產(chǎn)品類別：模擬IC、邏輯芯片、內(nèi)存、和微處理器，其中邏輯芯片市場年均年增長僅為2.9%。   不過，即便如此，三星也仍在不斷加大對(duì)于Exynos芯片以及芯片代工業(yè)務(wù)的投入。持續(xù)性的大量的投入，使得三星Exyons芯片性能快速提升，并與高通縮小差距，同時(shí)在芯片制程技術(shù)上，也與臺(tái)積電的差距越來越小。 2017年，三星為強(qiáng)化芯片代工業(yè)務(wù)，把公司芯片代工業(yè)務(wù)剝離出來，成為為了一個(gè)獨(dú)立部門，足見三星對(duì)于發(fā)展芯片代工業(yè)務(wù)之重視。而三星在包括代工業(yè)務(wù)在內(nèi)的邏輯芯片上的發(fā)展也離不開韓國本土半導(dǎo)體人才的支持。 值得注意的是，韓國先進(jìn)科技學(xué)院有三分之二名教授教的內(nèi)容與邏輯芯片有關(guān)。韓國先進(jìn)科技學(xué)院電子工程部主席 Kim Joung-ho說：“這種改變不是一天兩天，也不是一年兩年發(fā)生的。” Kim Joung-ho說韓國政府和科技教育者很久以前就知道，開發(fā)邏輯芯片符合國家的長遠(yuǎn)利益，也符合三星等企業(yè)的長遠(yuǎn)利益。他說：“我們要在韓國開發(fā)高通、英特爾所擁有的技術(shù)。” 此外，三星為了提高移動(dòng)處理器的產(chǎn)量，不斷將已有生產(chǎn)線轉(zhuǎn)變?yōu)檫壿嬓酒a(chǎn)線。此次三星宣布至2030年將投資133兆韓元 (1157億美元 )，加強(qiáng)在System LSI和Foundry業(yè)務(wù)方面的競爭力，也將進(jìn)一步提升其邏輯芯片技術(shù)和產(chǎn)能。 值得注意的是，4月23日，韓國內(nèi)存大廠 SK 海力士也在考慮收購部分邏輯芯片制造商美格納(MagnaChip)的產(chǎn)能，用于擴(kuò)大其8英寸晶圓的生產(chǎn)線。MagnaChip在韓國清州市的晶圓代工廠，而清州市剛好是 SK 海力士半導(dǎo)體生產(chǎn)的重要基地，如果拿下 MagnaChip 的清洲廠，可以強(qiáng)化SK海力士的8英寸晶圓廠產(chǎn)能，還可以就近產(chǎn)生群聚效應(yīng)。 與內(nèi)存龍頭三星相同，SK海力士由于近來全球內(nèi)存市場需求放緩，開始加強(qiáng)發(fā)展手機(jī)核心處理器、圖像傳感器和汽車芯片等邏輯芯片的市場。因此，對(duì)于邏輯芯片的產(chǎn)能需求提升。 由于圖像傳感器和汽車芯片等邏輯芯片產(chǎn)品的市場，隨應(yīng)用增加而供不應(yīng)求，使得許多當(dāng)前許多晶圓代工廠的 8 英寸廠產(chǎn)能位處于滿載的狀態(tài)。而為了應(yīng)付市場的需求，除了 SK 海力士期望自 MagnaChip 取得 8 英寸廠產(chǎn)能之外，日前晶圓代工龍頭臺(tái)積電也在時(shí)隔 15 年后，在南科再開設(shè) 8 英寸晶圓廠。 幾大晶圓代工廠誰能笑到最后? 隨著主流CMOS工藝在理論，實(shí)踐和經(jīng)濟(jì)方面的限制，降低IC成本(基于每個(gè)功能或每個(gè)性能)比以往任何時(shí)候都更具挑戰(zhàn)性和挑戰(zhàn)性。 下圖列出了各公司目前使用的幾種領(lǐng)先的高級(jí)邏輯制程技術(shù)：   英特爾 ：其2018年末推出的第九代處理器，仍然是在14nm 工藝的增強(qiáng)版本上制造的，或者可能被認(rèn)為是14nm 工藝。而其使用10nm工藝需要2019年底才能量產(chǎn)。 臺(tái)積電：臺(tái)積電去年已經(jīng)率先量產(chǎn)了7nm工藝。臺(tái)積電相信7nm產(chǎn)品將成為28nm和16nm等長壽命節(jié)點(diǎn)。目前，臺(tái)積電5納米工藝正在開發(fā)中，預(yù)計(jì)將于2019年上半年進(jìn)入風(fēng)險(xiǎn)生產(chǎn)階段，到2020年將開始量產(chǎn)。該工藝將使用EUV，但它不會(huì)是臺(tái)積電利用EUV技術(shù)的第一個(gè)流程。今年臺(tái)積電的將會(huì)量產(chǎn)基于EUV技術(shù)的7nm改進(jìn)版本。N7 工藝僅在關(guān)鍵層(四層)上使用EUV，而N5工藝將廣泛使用EUV(最多14層)。N7 計(jì)劃于2019年第二季度投入量產(chǎn)。 三星：在2018年初，三星開始批量生產(chǎn)第二代10nm工藝，稱為10LPP(低功率 )。在2018年晚些時(shí)候，三星推出了第三代10nm工藝，稱為10LPU(低功耗終極)，提供了另一項(xiàng)性能提升。三星采用10nm的三重圖案光刻技術(shù)。與臺(tái)積電不同，三星認(rèn)為其10納米工藝系列(包括8納米衍生產(chǎn)品)的生命周期很長。 三星的7nm技術(shù)于2018年10月投入風(fēng)險(xiǎn)生產(chǎn)。該公司不再提供采用浸沒式光刻技術(shù)的7nm工藝，而是決定直接采用基于EUV的7nm工藝。 格芯：格芯將其22nm FD-SOI工藝視為其市場，并與其14nm FinFET技術(shù)相輔相成。該公司稱22FDX平臺(tái)的性能與FinFET非常接近，但制造成本與28nm技術(shù)相同。2018年8月，格芯宣布將停止7nm開發(fā)，因?yàn)樵摷夹g(shù)節(jié)點(diǎn)的生產(chǎn)成本增加，并且因?yàn)橛刑俚拇た蛻粲?jì)劃使用下一代工藝，因此對(duì)戰(zhàn)略進(jìn)行了重大轉(zhuǎn)變。因此，該公司轉(zhuǎn)向其研發(fā)工作，以進(jìn)一步增強(qiáng)其14nm和12nm FinFET工藝及其完全耗盡的SOI技術(shù)。而目前，格芯為擺脫財(cái)務(wù)困境，已經(jīng)出售了兩座晶圓代工廠。 中芯國際：在芯片大牛梁孟松加盟之后，去年2季度，中芯國際的14nm工藝就取得了重大突破。今年2月份，中芯國際對(duì)外宣布，今年上半年將會(huì)大規(guī)模量產(chǎn)14nm工藝，良品率達(dá)到了95%，已經(jīng)非常成熟。當(dāng)然這與臺(tái)積電、三星等廠商相比仍有很大差距。 總結(jié)來看，正如前面所提及的，目前芯片代工領(lǐng)域，臺(tái)積電是老大，三星雖然在制程工藝上緊跟，但是技術(shù)上仍有一定差距，在代工業(yè)務(wù)規(guī)模上差距更是巨大。不過，這也給了三星足夠的增長空間。此次，三星的1158億美元投資計(jì)劃，將有望幫助三星進(jìn)一步縮小與臺(tái)積電的差距，甚至是在10年內(nèi)反超。

    半導(dǎo)體 三星 芯片 臺(tái)積電

  • AMD或成最大贏家！英特爾10nm工藝2021年前難普及

    英特爾在工藝制程上遇到瓶頸已經(jīng)是條舊聞了，按照官方的說法，今年年底就能見到10nm處理器現(xiàn)身。然而，最新的壞消息來了，桌面端的10nm英特爾處理器，還得再等兩年。 Tweakers曝光了一份英特爾的產(chǎn)品路線圖，預(yù)告了未來幾年的處理器平臺(tái)。我們可以看到，英特爾要擺脫14nm制程相當(dāng)困難，2020年也會(huì)有一堆采用14nm工藝的新處理器。   “好消息”是，明年第二季度，我們將能看到移動(dòng)端的新處理器Tiger Lake登場，它終于采用10nm。不過，它們都是低壓產(chǎn)品，性能更高的標(biāo)壓處理器新品上，還是繼續(xù)用14nm。也就是說，想在2020年用上更新制程的英特爾平臺(tái)游戲本基本不可能。   不管英特爾怎么解釋，它在處理器工藝上落后于臺(tái)積電三星已經(jīng)是不爭的事實(shí)。競爭對(duì)手AMD也把下一代處理器的代工訂單給了臺(tái)積電，當(dāng)然采用7nm工藝的AMD處理器登場后，英特爾將會(huì)陷入相當(dāng)被動(dòng)的局面之中。   有意思的是，按照臺(tái)積電的進(jìn)度，2021年時(shí)，它的5nm工藝將會(huì)實(shí)現(xiàn)量產(chǎn)，首先受益的應(yīng)該是蘋果的A系列處理器。但是，AMD等其他客戶也可能會(huì)享受到這項(xiàng)成果。換句話說，兩年后，我們可能可以看到英特爾的10nm處理器和AMD的5nm產(chǎn)品對(duì)抗的畫面。 最近蘋果和高通和解，英特爾則黯然退出了手機(jī)基帶市場。這對(duì)英特爾的影響不算大，畢竟那不是它的主營業(yè)務(wù)。但在電腦處理器上，英特爾一直是霸主般的存在，工藝制程的進(jìn)度直接影響到處理器的性能和功耗表現(xiàn)。 當(dāng)然，相對(duì)手機(jī)芯片來說，電腦處理器對(duì)制程沒有那么敏感，但英特爾的這個(gè)瓶頸一直不突破的話，產(chǎn)品競爭力會(huì)持續(xù)下降。過去AMD衰弱的時(shí)候，英特爾一家獨(dú)大，還能混著過去?，F(xiàn)在，AMD已經(jīng)成為有力的對(duì)手，英特爾就沒辦法再敷衍了事了。

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  • 印度制造開花結(jié)果了？首個(gè)自主研發(fā)微處理器問世

    早在2014年印度總理莫迪上任之初，就提出了"印度制造"計(jì)劃，顯然效仿中國，希望印度成長為制造大國，成為世界工廠。貌似，印度廣闊的土地和眾多的人口，低廉的勞動(dòng)力，這些都是印度成為世界工廠的有力條件。 但是，經(jīng)過幾年的發(fā)展，印度制造并未按照其領(lǐng)導(dǎo)人的設(shè)想發(fā)展，相反，印度的制造業(yè)遠(yuǎn)遠(yuǎn)沒有跟上世界發(fā)展速度。 作為碼農(nóng)輸出大國的印度，在半導(dǎo)體芯片的投入扶持上也下了一番功夫，最近，印度宣布自主開發(fā)成功第一顆微處理器。 這款SPARC ISA架構(gòu)微處理器AJIT讓印度引以為豪，是有印度頂尖技術(shù)研究所之一的印度孟買研究所(IIT Bombay)開發(fā)的。 據(jù)介紹，該處理器的時(shí)鐘速度約為70-120MHz，采用180nm制程。這款A(yù)JIT處理器非常便宜，價(jià)格還不到兩美元，未來將用于驅(qū)動(dòng)印度的IRNSS衛(wèi)星,印度計(jì)劃在為NAVIC或IRNSS開發(fā)的接收器中使用AAJIT。 研究人員表示，在下一次升級(jí)中，可以實(shí)現(xiàn)400-500MHz的時(shí)鐘速度。研究人員還希望他們能夠在一到兩年內(nèi)批量生產(chǎn)這種微處理器。 看起來，這款產(chǎn)品從時(shí)鐘速度和生產(chǎn)工藝上都并不先進(jìn)，和動(dòng)輒幾nm,時(shí)鐘速度達(dá)到數(shù)GHz的先進(jìn)處理器比起來，差距還很明顯。而且，1-2年內(nèi)才能量產(chǎn)，這貌似和當(dāng)下競爭激烈的市場不太協(xié)調(diào)，要知道，在摩爾定律的指導(dǎo)下，芯片更新速度日新月異，2年后，這款產(chǎn)品還有用物之地嗎？

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  • 外媒曝華為將向蘋果獨(dú)家出售5G芯片 華為表示：不評(píng)論

    4月9日消息，據(jù)金融界援引外媒報(bào)道，華為“開放”銷售其5G調(diào)制解調(diào)器，但僅限于蘋果。對(duì)此，華為方面表示：“不評(píng)論”。 外媒報(bào)道稱，多年來，華為一直在開發(fā)自己的高性能處理器和調(diào)制解調(diào)器，為其大量移動(dòng)設(shè)備提供動(dòng)力。而且華為拒絕向競爭對(duì)手出售任何產(chǎn)品。但是目前，華為可能正在試圖改變不合作的態(tài)度。 蘋果已經(jīng)在激烈的5G競爭中落后，據(jù)稱計(jì)劃在2020年推出支持5G技術(shù)的iPhone，但存在一個(gè)問題：蘋果目前的芯片合作伙伴英特爾5G基帶進(jìn)度嚴(yán)重滯后，同時(shí)，蘋果正在與高通打一場曠日持久的“專利糾紛”，所以二者合作的可能性非常低。所以華為的芯片成為蘋果的重要選擇，雖然二者是競爭關(guān)系。 同時(shí)，經(jīng)過一系列針對(duì)華為的“圍追堵截”無效后，美國終于表態(tài)，不再要求盟友德國禁用華為設(shè)備。4月7日，德國《法蘭克福匯報(bào)》援引德國政府消息人士的話說，美國不再明確要求將華為排除出5G網(wǎng)絡(luò)之外。

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  • 應(yīng)對(duì)中國芯片行業(yè)興起 美國業(yè)者呼吁政府加大投入

    外媒稱，美國半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)協(xié)會(huì)呼吁美國政府官員增加對(duì)芯片研究與科學(xué)教育的資金投入，同時(shí)放寬綠卡限制，以應(yīng)對(duì)中國對(duì)芯片科技的大舉投資。 據(jù)路透社4月3日?qǐng)?bào)道，美國半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)協(xié)會(huì)呼吁美國官員把未來5年對(duì)芯片研究的聯(lián)邦撥款從目前的15億美元(1美元約合6.7元人民幣)提高至50億美元，并加倍向材料科學(xué)等相關(guān)領(lǐng)域撥款。英特爾、美光和英偉達(dá)都是美國半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)協(xié)會(huì)的會(huì)員。 報(bào)道稱，該組織還希望政府修改相關(guān)規(guī)定，幫助業(yè)者聘請(qǐng)到技術(shù)工人。長期而言，這意味著增加教育投入，在2029年之前使得美國的科學(xué)與工程專業(yè)的畢業(yè)生數(shù)量增加一倍。 美光CEO、現(xiàn)任該行業(yè)組織主席的桑杰伊·梅赫羅特拉表示，這兩個(gè)做法的用意在于相互作用，增加美國國家實(shí)驗(yàn)室、大學(xué)與企業(yè)的研究經(jīng)費(fèi)，能為剛走出校門的畢業(yè)生創(chuàng)造更多就業(yè)機(jī)會(huì)。 “它有助于人才培養(yǎng)通道……而這正是維持這個(gè)行業(yè)全球競爭力所急需的。”他表示。 報(bào)道認(rèn)為，這個(gè)半導(dǎo)體行業(yè)組織希望投入資金以應(yīng)對(duì)中國的芯片行業(yè)的興起。隨著中國將大量研究經(jīng)費(fèi)投入到推進(jìn)這項(xiàng)技術(shù)以及人工智能等相關(guān)領(lǐng)域，中國芯片業(yè)正蓬勃發(fā)展。 聲明：轉(zhuǎn)載此文是出于傳遞更多信息之目的。若有來源標(biāo)注錯(cuò)誤或侵犯了您的合法權(quán)益，請(qǐng)作者持權(quán)屬證明與本網(wǎng)聯(lián)系，我們將及時(shí)更正、刪除，謝謝。

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  • 京東方2018年凈利潤腰斬，其OLED能力挽狂瀾嗎？

    3月25日晚，京東方(000725.SZ)發(fā)布2018年年報(bào)顯示，2018年京東方實(shí)現(xiàn)營業(yè)收入約971億元，同比微增3.53%;歸屬于母公司凈利潤約34.4億元，同比下降54.61%。 京東方解釋稱，半導(dǎo)體顯示行業(yè)自去年下半年進(jìn)入調(diào)整期，智能手機(jī)顯示屏、平板電腦顯示屏、筆記本電腦顯示屏、顯示器顯示屏、電視顯示屏等五大主流市場需求不振導(dǎo)致全尺寸產(chǎn)品，特別是電視顯示屏價(jià)格出現(xiàn)較大幅度調(diào)整，柔性AMOLED市場擴(kuò)張未達(dá)預(yù)期、產(chǎn)能快速釋放讓市場競爭更加激烈。 群智咨詢的總經(jīng)理李亞琴則向第一財(cái)經(jīng)記者表示，2018年對(duì)全球顯示面板產(chǎn)業(yè)是過去5年來最艱難的一年，大尺寸面板均價(jià)下跌幅度超過20%，部分產(chǎn)品均價(jià)刷新歷史新低，柔性O(shè)LED增長不達(dá)預(yù)期，面板產(chǎn)業(yè)產(chǎn)值和利潤雙雙下滑。面板廠商均在尋求增長和轉(zhuǎn)型機(jī)會(huì)，京東方在創(chuàng)新應(yīng)用上積極投入，并探索多元化商業(yè)模式的落地。 面對(duì)挑戰(zhàn)，2018年京東方加快向物聯(lián)網(wǎng)公司轉(zhuǎn)型，思考“三個(gè)再平衡”的戰(zhàn)略：即實(shí)現(xiàn)重資產(chǎn)與輕資產(chǎn)業(yè)務(wù)再平衡;在第四次產(chǎn)業(yè)革命背景下，實(shí)現(xiàn)市場機(jī)會(huì)與能力建設(shè)再平衡;在全球政治經(jīng)濟(jì)新格局背景下，實(shí)現(xiàn)貿(mào)易再平衡。 同時(shí)，京東方將端口器件、智慧物聯(lián)、智慧醫(yī)工三大事業(yè)板塊細(xì)分為七大事業(yè)群，即顯示與傳感器件事業(yè)群、傳感器及應(yīng)用解決方案事業(yè)群、智造服務(wù)事業(yè)群、IoT解決方案事業(yè)群、數(shù)字藝術(shù)事業(yè)群、移動(dòng)健康事業(yè)群、健康服務(wù)事業(yè)群，以更好地滿足物聯(lián)網(wǎng)環(huán)境下細(xì)分應(yīng)用市場的需求。 在嚴(yán)峻的行業(yè)環(huán)境下，京東方稱其2018年在智能手機(jī) 、平板電腦、筆記本電腦、顯示器和電視五大顯示屏市場的出貨量占有率居全球首位。合肥10.5代液晶面板生產(chǎn)線、成都6代柔性AMOLED面板生產(chǎn)線的產(chǎn)能和良品率快速提升，重慶、綿陽的6代柔性AMOLED線正在建設(shè)中，還將在福州投資第四條6代柔性AMOLED線。 穩(wěn)固顯示面板行業(yè)地位的同時(shí)，京東方在創(chuàng)新應(yīng)用市場的拓展的情況包括：數(shù)字藝術(shù)事業(yè)群全年新增用戶12.3萬;商業(yè)顯示營收同比增長約一倍;智慧零售電子標(biāo)簽業(yè)務(wù)全球市占率超50%;智能睡眠儀等產(chǎn)品上市;合肥京東方醫(yī)院投入使用。 從業(yè)務(wù)收入構(gòu)成看，新興業(yè)務(wù)的收入增幅明顯快于顯示面板業(yè)務(wù)。其中，端口器件板塊去年收入866.9億元，占比89.27%，同比增長僅1.81%;智慧物聯(lián)板塊去年收入175億元，占比18%，同比增長12%;智慧醫(yī)工板塊去年收入11.5億元，占比1.19%，同比增長12.5%。 從區(qū)域看，歐美的收入增幅明顯快于中國市場。其中，中國大陸去年收入429億元，占比44.22%，同比下降2.57%;亞洲其他地區(qū)去年收入442.6億元，占比45.6%，同比下跌0.01%;歐洲去年收入34.9億元，占比3.6%，同比增長59.6%;美洲去年收入63.5億元，占比6.5%，同比增長98.7%。 今年，京東方的業(yè)績?nèi)匀怀袎骸Ｒ驗(yàn)閺?018年第一至第四季看，隨著新產(chǎn)線的投產(chǎn)和產(chǎn)能爬坡，京東方的營收去年逐季增加，但是隨著面板市場供過于求、價(jià)格下滑，使京東方的凈利潤去年逐季減少，去年第四季其歸屬于上市公司股東的扣除非經(jīng)常性損益的凈利潤還出現(xiàn)了虧損。 進(jìn)入2019年以來，可折疊屏手機(jī)帶來的柔性O(shè)LED熱潮、超高清視頻產(chǎn)業(yè)新政等，帶來了新的機(jī)會(huì)。 在年報(bào)中，京東方表示，物聯(lián)網(wǎng)正處于產(chǎn)業(yè)生態(tài)的關(guān)鍵布局期，預(yù)計(jì)2030年，全球物聯(lián)網(wǎng)市場規(guī)模將達(dá)14.2萬億美元。2019年，京東方將進(jìn)一步夯實(shí)基礎(chǔ)業(yè)務(wù)，全面優(yōu)化升級(jí)智慧端口產(chǎn)品，同時(shí)大力拓展物聯(lián)網(wǎng)系統(tǒng)和專業(yè)服務(wù)業(yè)務(wù)，不斷提升抗風(fēng)險(xiǎn)能力和盈利能力。 其中，顯示與傳感器件事業(yè)群2019年將加快柔性面板應(yīng)用;同時(shí)推廣8K面板、普及4K面板、替代2K面板、用好5G通信，構(gòu)建共贏產(chǎn)業(yè)生態(tài)。傳感器及解決方案事業(yè)群，將深耕醫(yī)療和家居領(lǐng)域。IoT解決方案事業(yè)群將全面發(fā)展商務(wù)辦公、智慧教育、數(shù)字醫(yī)院、智慧能源、智慧交通和智慧家居，深耕智慧零售和智慧金融領(lǐng)域。健康服務(wù)事業(yè)群在運(yùn)營合肥京東方醫(yī)院同時(shí)，推進(jìn)成都、北京等健康產(chǎn)業(yè)基地項(xiàng)目。 為了平伏顯示面板行業(yè)的周期性波動(dòng)，京東方正大力發(fā)展健康醫(yī)療等新興業(yè)務(wù)。3月25日晚，京東方發(fā)布公告透露，將投資136億元建設(shè)北京京東方生命科技產(chǎn)業(yè)基地一期項(xiàng)目。其中智慧醫(yī)工核心能力中心項(xiàng)目投資83億元，數(shù)字醫(yī)院項(xiàng)目投資53億元，計(jì)劃2022年投入運(yùn)營。 京東方表示，發(fā)展智慧醫(yī)工事業(yè)是公司推進(jìn)服務(wù)化轉(zhuǎn)型的關(guān)鍵布局，這次投資以建設(shè)京東方數(shù)字醫(yī)院事業(yè)全國醫(yī)療中心為目標(biāo)，并助力移動(dòng)健康、數(shù)字人體、再生醫(yī)學(xué)等業(yè)務(wù)協(xié)同發(fā)展。 奧維云網(wǎng)(AVC)副總裁董敏向第一財(cái)經(jīng)記者分析說，作為全球顯示產(chǎn)業(yè)的出貨大廠，京東方在面板行業(yè)的下滑周期，自然受到的沖擊也較大，凈利潤跌去五成不難理解。對(duì)于未來兩三年，主營的面板產(chǎn)業(yè)將進(jìn)入超大型尺寸和小型柔性產(chǎn)能的密集爆發(fā)期，如何能夠更快地找到差異化應(yīng)用場景，更優(yōu)地分配全產(chǎn)業(yè)鏈價(jià)值，更好地實(shí)現(xiàn)從器件向服務(wù)的轉(zhuǎn)型，對(duì)京東方來講，將尤為重要。

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  • 高盛看好中國科創(chuàng)板：若成熟，潛在市值料達(dá)2萬億美元

    高盛表示，中國科創(chuàng)板一旦發(fā)展到成熟階段，潛在市值可能高達(dá)2萬億美元(以今日的貨幣計(jì)算)。 高盛分析師劉勁津團(tuán)隊(duì)在26日發(fā)布的最新研報(bào)中表示，上述2萬億美元的數(shù)字來自于160家未上市的科技獨(dú)角獸企業(yè)的半數(shù)(3500億美元)，合格的紅籌股、ADR或H股潛在的次級(jí)上市(550億美元)，和高盛由上而下對(duì)“新中國”板塊的預(yù)估、及參考美國及韓國科技板相較主板的市值比率，總估值估計(jì)達(dá)2萬億美元。 按照劉勁津團(tuán)隊(duì)的說法，根據(jù)歷史經(jīng)驗(yàn)，首批IPO股票在新板上市的三個(gè)月平均漲幅高達(dá)83%。以估值來說，創(chuàng)業(yè)板及中小板的股票，與科創(chuàng)板的潛在上市標(biāo)的料最具可比性。此外，預(yù)計(jì)科創(chuàng)板沖擊市場流動(dòng)性的風(fēng)險(xiǎn)比較低。 中信證券秦培景團(tuán)隊(duì)昨日表示，從供給來看，結(jié)合現(xiàn)有科創(chuàng)板受理企業(yè)數(shù)量、市場預(yù)期以及創(chuàng)業(yè)板首批的情況，預(yù)計(jì)首批登陸科創(chuàng)板企業(yè)約30家，總市值規(guī)模在1780億左右，日成交額在180億元級(jí)別，平均每家上市公司日成交額6億，相當(dāng)于當(dāng)前A股的10%分位。 上述中信團(tuán)隊(duì)還稱，從需求來看，僅上交所50-100萬元賬戶的持股總市值就高達(dá)6545億元，按照5%的科創(chuàng)板持倉即可達(dá)到總流通市值水平。不平衡的供需關(guān)系下，預(yù)計(jì)科創(chuàng)板新股上市首日會(huì)被炒作沖高。 按照秦培景團(tuán)隊(duì)的預(yù)測，科創(chuàng)板參與者結(jié)構(gòu)將與當(dāng)前的A股明顯不同：科創(chuàng)板新股上市后可賣出方以機(jī)構(gòu)投資者為主，占新發(fā)股本的60%~80%;而在原先核準(zhǔn)制下，機(jī)構(gòu)在熱門股上的獲配比例僅占5.5%左右，散戶占絕對(duì)主導(dǎo)。 此外，他們還認(rèn)為，科創(chuàng)板新股上市后可賣出方之間的博弈會(huì)比原先核準(zhǔn)制下的次新股更加激烈，最優(yōu)策略從“開板即賣”變成“盡早鎖定收益”，以至于科創(chuàng)板次新股持續(xù)被爆炒的可能性遠(yuǎn)低于原先的創(chuàng)業(yè)板。 另外，秦培景團(tuán)隊(duì)還提示了下跌風(fēng)險(xiǎn)，因科創(chuàng)板次新股均是融券標(biāo)的，且由于戰(zhàn)略投資者在限售期內(nèi)就可以將股份出借給證金公司，賣空券源要比原先A股市場更為充足;頂配情況下，潛在融券賣空數(shù)量可以達(dá)到總流通股本的43%，大幅增加了新股炒作資金的潛在風(fēng)險(xiǎn)(尤其在前5個(gè)交易日)。

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  • 固瑞克攜領(lǐng)先自動(dòng)化精密涂膠系列解決方案亮相慕尼黑上海電子生產(chǎn)設(shè)備展

    中國上海（2019年3月21日）——全球流體處理設(shè)備領(lǐng)先制造商固瑞克公司（Graco，紐交所：GGG）攜領(lǐng)先的自動(dòng)化精密涂膠系列解決方案亮相慕尼黑上海電子生產(chǎn)設(shè)備展（Productronica China) ，為中國電子制造行業(yè)客戶全面展示固瑞克在自動(dòng)化精密涂膠領(lǐng)域特別是熱界面材料和噴射點(diǎn)膠應(yīng)用方面的創(chuàng)新技術(shù)與產(chǎn)品。 作為中國領(lǐng)先的電子制造全產(chǎn)業(yè)鏈展覽會(huì)，慕尼黑上海電子生產(chǎn)設(shè)備展匯聚國內(nèi)外設(shè)備廠商，展品范圍涵蓋整個(gè)電子行業(yè)產(chǎn)業(yè)鏈，是向電子制造行業(yè)發(fā)布、宣傳智慧制造概念相關(guān)及解決方案的一大活動(dòng)平臺(tái)。展會(huì)期間，有數(shù)百家全球知名電子生產(chǎn)設(shè)備企業(yè)和各界朋友集聚一堂，固瑞克也將趁此機(jī)會(huì)展出旗下與汽車電子、5G通訊及消費(fèi)類電子等熱點(diǎn)領(lǐng)域相關(guān)的一站式解決方案。 當(dāng)前市場發(fā)展迅速，而“小型化”始終是電子制造業(yè)界的熱門詞匯。各類電子產(chǎn)品新興應(yīng)用領(lǐng)域?qū)﹄娮釉骷募沙潭群徒M裝密度需求持續(xù)上升，客戶對(duì)設(shè)備操控的質(zhì)量和精密要求也不斷提高，這意味著點(diǎn)膠注膠的技術(shù)水平也要快速增強(qiáng)。一方面生產(chǎn)者需要對(duì)點(diǎn)膠注膠控制系統(tǒng)進(jìn)行優(yōu)化，使其更趨智能和舒暢，另一方面也需要設(shè)備供應(yīng)商加快提升點(diǎn)膠注膠精度、生產(chǎn)速度和可靠性，以更加經(jīng)濟(jì)節(jié)能的方式獲得最佳涂膠效果。 固瑞克作為涂膠領(lǐng)域的技術(shù)領(lǐng)導(dǎo)者，始終關(guān)注市場變化，并針對(duì)導(dǎo)熱材料的各類實(shí)際應(yīng)用訴求，在全球投入大量人力和物力，從而不斷研發(fā)出高精度、高耐磨的專用設(shè)備。同時(shí)公司也通過對(duì)不同的材料所做的大量測試，積累了豐富的開發(fā)經(jīng)驗(yàn)，因此也利用本次展會(huì)契機(jī)，為客戶帶來固瑞克全球領(lǐng)先并適用于不同應(yīng)用領(lǐng)域的精密點(diǎn)膠設(shè)備和2019年亞太區(qū)新品方案。 創(chuàng)新的一站式自動(dòng)精密涂膠解決方案 典型的自動(dòng)化涂膠“解決方案”常需要將多家供應(yīng)商的不同產(chǎn)品拼湊到一起，而這往往會(huì)導(dǎo)致工時(shí)延誤、企業(yè)經(jīng)濟(jì)受損。作為流體處理專家，固瑞克憑借出色設(shè)計(jì)、集成性和高品質(zhì)元件，能夠針對(duì)五花八門的材料實(shí)現(xiàn)高精度的自動(dòng)化流體分配，特別應(yīng)對(duì)導(dǎo)熱界面材料，提供包括自動(dòng)化平臺(tái)、供料系統(tǒng)，分配閥在內(nèi)的專業(yè)化一站式導(dǎo)熱解決方案，幫助簡化材料自動(dòng)點(diǎn)膠過程。 其中，固瑞克UniXact C自動(dòng)精密點(diǎn)膠平臺(tái)是一款點(diǎn)對(duì)點(diǎn)精密流體配料系統(tǒng), 具有可靠、易用和精準(zhǔn)的操作特點(diǎn)，適用于苛刻的應(yīng)用需求。它完全采用固瑞克產(chǎn)品，配有直角坐標(biāo)型機(jī)器人實(shí)現(xiàn)XYZ型運(yùn)動(dòng)，兼容固瑞克專用軟件，可搭載各類不同特點(diǎn)和應(yīng)用的分配閥，如適合處理單組份中高粘度的磨蝕性材料的新型螺桿（PC）泵。固瑞克這款新型螺桿 (PC) 泵專為延長泵的使用壽命和減少維護(hù)而設(shè)計(jì)，具有使用壽命更長，維護(hù)更加方便快捷的特點(diǎn)。 此次固瑞克還將著重展出一款有出色適用性的桌面式自動(dòng)精密涂膠平臺(tái)——固瑞克UniXact B自動(dòng)噴射點(diǎn)膠平臺(tái)，它具有精確產(chǎn)品組裝所需的出色工藝性能和能力，可搭配高性能非接觸式噴射閥，高精度相機(jī)，整合性頂端和部件探測臺(tái)等部件，整體結(jié)構(gòu)緊湊，卻又包含可重復(fù)和高質(zhì)量噴射所需的所有先進(jìn)過程控制元素，也可搭載固瑞克先進(jìn)的DispensePro™ 軟件，實(shí)現(xiàn)精準(zhǔn)噴射，自動(dòng)清潔噴嘴，自動(dòng)校對(duì)像素，操作便捷可靠。 可與UniXact B搭配的Advanjet非接觸式噴射閥也是固瑞克此次面向亞太市場正式推出的一款新品。Advanjet能輕松應(yīng)對(duì)多種流體和應(yīng)用需求，兼有出色的實(shí)用性和經(jīng)濟(jì)性，易于清潔維護(hù)，能夠有效減少停機(jī)時(shí)間，具有工作速度快、維護(hù)成本低及可重復(fù)性高的顯著優(yōu)勢，很適用于小量高速涂膠應(yīng)用的非接觸式噴射涂膠機(jī)，主要針對(duì)電子行業(yè)UV 固化涂料、粘合劑和底部填充膠的高速點(diǎn)膠應(yīng)用，廣泛使用于太陽能、印刷電路板、手機(jī)和其他電子設(shè)備領(lǐng)域。 而固瑞克 Electric Fixed Ratio (EFR)則是一款先進(jìn)的電動(dòng)定量配比打膠系統(tǒng)，配備電動(dòng)馬達(dá)和機(jī)械連接 Z 泵，集計(jì)量，混合，和涂膠于一體，適用于處理雙組分密封膠和粘合劑等材料，并可為墊圈、微珠、吐膠和灌注應(yīng)用提供精密加注功能。精準(zhǔn)、通用、易用操作是EFR的主要特點(diǎn)。 如欲了解更多關(guān)于固瑞克自動(dòng)化流體處理技術(shù)的詳細(xì)信息，敬請(qǐng)于即日至3月22日期間，前往上海新國際博覽中心W1展館 1212號(hào)展位參觀，您可在現(xiàn)場與固瑞克專業(yè)技術(shù)人員近距離交流。歡迎屆時(shí)訪問！ 關(guān)于固瑞克 固瑞克有限公司為工業(yè)及商用領(lǐng)域提供流體及涂料處理技術(shù)及專業(yè)經(jīng)驗(yàn)。公司設(shè)計(jì)、制造并銷售其系統(tǒng)設(shè)備并廣泛應(yīng)用于傳輸、測量、控制、分配及噴涂流體及粉末材料。固瑞克公司在其專業(yè)領(lǐng)域是一家行業(yè)知名的領(lǐng)導(dǎo)者，總部位于明尼蘇達(dá)州明尼阿波利斯市，服務(wù)于全球建筑業(yè)、制造業(yè)、加工業(yè)和維修行業(yè)等眾多客戶。登陸我們的網(wǎng)站https://www.graco.com/cn/zh.html 或我們的微信“固瑞克Graco”(微信號(hào) gracochina)  了解更多信息。

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  • 啟迪創(chuàng)新，智向未來，2019慕尼黑上海電子展今日隆重開幕

    3月20日，2019慕尼黑上海電子展(electronica China)在上海新國際博覽中心拉開帷幕。作為亞洲重要電子展覽之一，慕尼黑上海電子展(electronica China)涵蓋了半導(dǎo)體、傳感器技術(shù)、微納米系統(tǒng)、電源、無源元件、開關(guān)及連接器技術(shù)等，全方位展示電子產(chǎn)業(yè)鏈的關(guān)鍵環(huán)節(jié)。聯(lián)合同期舉行的慕尼黑上海電子生產(chǎn)設(shè)備展(productronica China)，總規(guī)模達(dá)到90,000平方米。來自世界各地的1,500多家電子行業(yè)領(lǐng)軍企業(yè)全面展示了電子技術(shù)在各個(gè)應(yīng)用領(lǐng)域的重要突破，共同見證電子行業(yè)的創(chuàng)新產(chǎn)品與技術(shù)碩果。 六大行業(yè)關(guān)鍵詞，解讀電子行業(yè)新趨勢 2019年慕尼黑上海電子展發(fā)布了未來汽車、智慧工廠、+AI、IoT+、新品基地與中國力量六大行業(yè)關(guān)鍵詞。通過創(chuàng)新的角度來呈現(xiàn)電子產(chǎn)品先進(jìn)技術(shù)，全新詮釋了電子應(yīng)用領(lǐng)域的未來發(fā)展趨勢 。 聚焦智能制造，盡覽未來工業(yè)電子 數(shù)字化工業(yè)已經(jīng)成為現(xiàn)代科技變革的制高點(diǎn)，制造企業(yè)的研發(fā)、生產(chǎn)、管理和服務(wù)等各個(gè)環(huán)節(jié)將逐漸迎來變革。慕尼黑上海電子展特別打造的智慧工廠科技園+2019國際智能制造生態(tài)鏈峰會(huì)，全面呈現(xiàn)智能制造技術(shù)亮點(diǎn)，云集意法半導(dǎo)體、美國高通、博通、Analog Devices、博世、艾邁斯半導(dǎo)體、賽普拉斯、倍加福、霍尼韋爾、巴魯夫、易福門等知名企業(yè)。 汽車技術(shù)日，探索未來汽車無限可能 慕尼黑上海電子展傾情打造“未來汽車”的概念，推出了2019第三屆“汽車技術(shù)日(Automotive Day)高峰論壇暨展覽會(huì)”， 活動(dòng)由3月18日-19日在上海浦東喜來登由由大酒店舉辦的高端論壇，以及3月20日-22日在上海新國際博覽中心舉辦的“未來汽車科技園(Future Automobile Hi-Tech Park)” 展區(qū)與同期汽車會(huì)議兩大活動(dòng)組成， 探索“未來汽車”無限可能性。 大牌云集, 展會(huì)規(guī)模再創(chuàng)佳績 技術(shù)變革引領(lǐng)著電子元器件的研發(fā)創(chuàng)新和更新?lián)Q代。只有不斷滿足生產(chǎn)、生活需求，電子行業(yè)才能突飛猛進(jìn)，才能有更大的發(fā)展空間。無論展館面積還是參展企業(yè)數(shù)量，2019年慕尼黑上海電子展都刷新了以往的紀(jì)錄。眾多國際電子行業(yè)知名企業(yè)，如意法半導(dǎo)體、博世、東芝、霍尼韋爾、TDK、TE等悉數(shù)亮相。 同期高峰論壇，共話電子行業(yè)發(fā)展 除了“汽車技術(shù)日”外，2019慕尼黑上海電子展期間還舉辦多場極具前瞻性的同期活動(dòng)，例如中國國際汽車電子創(chuàng)新技術(shù)大會(huì)、國際電動(dòng)車創(chuàng)新發(fā)展論壇、國際電力電子創(chuàng)新論壇、國際嵌入式系統(tǒng)創(chuàng)新論壇、國際醫(yī)療電子創(chuàng)新論壇、國際連接器創(chuàng)新論壇以及2019國際智能制造生態(tài)鏈峰會(huì)。論壇邀請(qǐng)了知名行業(yè)專家、企業(yè)代表以及產(chǎn)業(yè)鏈上下游的優(yōu)秀供應(yīng)商和技術(shù)服務(wù)商代表，就汽車電子、新能源汽車、人工智能、物聯(lián)網(wǎng)、醫(yī)療電子、智能電網(wǎng)、5G、智能制造等行業(yè)熱點(diǎn)話題進(jìn)行積極探討，分享各自觀點(diǎn)，展望行業(yè)發(fā)展趨勢。

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  • 以色列向中國出口26億美元芯片：增長80%

    2018年中國進(jìn)口的集成電路芯片超過4175億個(gè)，價(jià)值3120億美元，這也是近年來芯片進(jìn)口首次超過3000億美元。中國進(jìn)口的芯片都來自哪里?美國半導(dǎo)體公司顯然是最多的，但直接從美國進(jìn)口的芯片并不多，因?yàn)槊绹雽?dǎo)體公司是全球生產(chǎn)、全球封裝。路透社報(bào)道稱，以色列去年芯片出口總計(jì)39億美元，其中26億美元是出口到中國的，同比增長了80%，而這部分芯片出口中英特爾公司就占了80%。   路透社報(bào)道稱，中國是以色列第二大商品出口市場，去年已超過了英國，僅次于美國，去年對(duì)華出口超過47億美元，增長了50%，不過與對(duì)美出口109億美元相比還有很大差距。 在芯片出口方面，以色列對(duì)美國出口只有8.6億美元，下降了20%，但是對(duì)中國出口增長了80%，達(dá)到了26億美元，而該國去年芯片出口總價(jià)值約為39億美元。 以色列的芯片出口為何如此強(qiáng)大?答案是這主要?dú)w功于英特爾，英特爾公司在以色列已經(jīng)投資了40多年了，除了海法的研究中心(Core架構(gòu)就源于這里)，更主要的還是水牛城Kiryat Gat的多座晶圓廠，2008年新建了第二工廠Fab 28，制程工藝一路從45nm升級(jí)到了22nm、14nm，目前正在投資的是50億美元的10nm晶圓廠，此前還有60億美元的投資升級(jí)計(jì)劃，兩大項(xiàng)目加起來總投資高達(dá)110億美元。 除了英特爾之外，以色列在半導(dǎo)體領(lǐng)域依然不可小覷，英特爾153億美元收購的Mobileye公司也是以色列的，這家公司是全球知名的自動(dòng)駕駛芯片、傳感器開發(fā)商，而NVIDIA前不久宣布69億美元收購的Mellanox公司也是以色列的，他們主要做高性能服務(wù)器芯片，包括網(wǎng)絡(luò)處理器、高速互聯(lián)技術(shù)等。 此外，以色列還有一家專業(yè)的晶圓代工廠TowerJazz高塔半導(dǎo)體，在全球晶圓代工市場排名第六，市場份額2.1%，在特種半導(dǎo)體工藝上很有名。

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  • 華為芯片自給率將提升至60% 下半年推麒麟985

    華為在幾年前下定決心投入半導(dǎo)體芯片研發(fā)后，每年都要花費(fèi)巨量資金來進(jìn)行芯片研發(fā)。而多年來的努力也終于迎來了開花結(jié)果，目前華為自研芯片已經(jīng)覆蓋手機(jī)、AI、服務(wù)器、路由器，電視等多個(gè)領(lǐng)域。除了自家手機(jī)采用的麒麟芯片之外，華為還推出了Ascend系列AI芯片和基于ARM的鯤鵬系列服務(wù)器CPU，路由等網(wǎng)絡(luò)產(chǎn)品中也有自研的凌霄芯片，此外還為其它電視廠商提供4K電視芯片解決方案。 去年，華為全球首發(fā)7nm制程工藝打造的麒麟980處理器震驚業(yè)內(nèi)，憑借其優(yōu)異的性能，華為終于在高端智能手機(jī)市場站穩(wěn)了腳跟，得以和三星、蘋果兩大手機(jī)品牌正面交鋒。 此前，余承東親自承認(rèn)，華為智能手機(jī)業(yè)務(wù)發(fā)展迅速，兩年內(nèi)就可能超越三星成為全球智能手機(jī)第一品牌。為了實(shí)現(xiàn)這一目標(biāo)，華為還將在2019年全力以赴開發(fā)芯片組業(yè)務(wù)。 據(jù)中國臺(tái)灣地區(qū)媒體報(bào)道，華為近期面臨美國的處處掣肘，因此決定加快自研芯片的研發(fā)和量產(chǎn)。華為智能手機(jī)去年下半年采用海思麒麟處理器的自給率不到40%，今年上半年已經(jīng)提升到45%，但今年下半年預(yù)期會(huì)提升到60%。 另外值得一提的是，華為今年將會(huì)大幅增加臺(tái)積電7nm芯片的投產(chǎn)量，有可能會(huì)超越蘋果、高通成為臺(tái)積電最大的7nm客戶。 華為這一行為可能意味著，華為有意減少對(duì)其他廠商芯片的采購，比如聯(lián)發(fā)科、高通等，其中聯(lián)發(fā)科必然是首當(dāng)其沖。同時(shí)，增加麒麟芯片的投產(chǎn)也可能幫助華為低端智能手機(jī)加速導(dǎo)入海思麒麟平臺(tái)。 此外，麒麟下一代旗艦芯片也有了消息。據(jù)業(yè)內(nèi)消息，麒麟985芯片將在今年下半年推出，采用最新的7nm+EUV(極紫外光)工藝，在性能和功耗上勢必會(huì)帶來極大優(yōu)化。

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  • 德州儀器：智能AC/DC線性穩(wěn)壓器在效率和功率密度方面實(shí)現(xiàn)突破

    2019年3月19日，北京訊 —— 德州儀器近日推出了首款智能AC/DC線性穩(wěn)壓器，擴(kuò)展了其500多種線性穩(wěn)壓器的廣泛產(chǎn)品組合。該器件效率提高75%，功率密度是其他線性穩(wěn)壓器的兩倍，可實(shí)現(xiàn)高效率和超低噪聲之間的最佳平衡，同時(shí)縮小電源尺寸。完全集成的TPS7A78線性穩(wěn)壓器采用獨(dú)特的開關(guān)電容架構(gòu)，可消除分立元件，包括外部電感器和變壓器以及微型斷路器和中斷器，用于電網(wǎng)基礎(chǔ)設(shè)施和樓宇自動(dòng)化中電子計(jì)量等應(yīng)用的防篡改設(shè)計(jì)。如需了解更多信息、樣品，敬請(qǐng)?jiān)L問www.ti.com/TPS7A78-pr。   德州儀器將于2019年3月18日至20日在加利福尼亞州阿納海姆舉行的應(yīng)用電力電子大會(huì)（APEC）第511號(hào)展位上展示TPS7A78線性穩(wěn)壓器。閱讀 關(guān)于德州儀器在APEC的最新電源創(chuàng)新的簡文，了解新產(chǎn)品和端到端電源管理系統(tǒng)解決方案，包括可幫助工程師快速上市的硬件、軟件和參考設(shè)計(jì)。 作為一款非隔離式線性穩(wěn)壓器，TPS7A78可通過更小、更少的元件從AC到DC提供高達(dá)0.5 W的功率。這種智能設(shè)計(jì)通過有源電橋、開關(guān)電容和集成低壓差穩(wěn)壓器（LDO）優(yōu)化了穩(wěn)壓。與采用齊納二極管的傳統(tǒng)電容器-壓降解決方案中的線性穩(wěn)壓器相比，這種設(shè)計(jì)可實(shí)現(xiàn)更高的效率和更小的電容器尺寸。了解更多信息，請(qǐng)觀看視頻“什么是智能AC/DC線性穩(wěn)壓器？” TPS7A78的主要特性和優(yōu)點(diǎn) ·   低待機(jī)功率：獨(dú)特的動(dòng)態(tài)有源橋式鉗位可對(duì)輸入電壓進(jìn)行預(yù)調(diào)壓，以實(shí)現(xiàn)最佳性能，從而將待機(jī)功耗降至10 mW。與傳統(tǒng)的電容器-壓降解決方案相比，功耗可降低75% ·   更高的功率密度：開關(guān)電容架構(gòu)可消除多達(dá)26個(gè)分立元件，包括橋式整流器。與傳統(tǒng)的電容器-降解決方案相比，這種架構(gòu)可將電容器尺寸減小25% ·   防篡改設(shè)計(jì)：TPS7A78無昂貴的磁屏蔽，因此符合電子計(jì)量等應(yīng)用所要求的國際電工委員會(huì)（IEC）61000-4-8標(biāo)準(zhǔn)。要了解電源設(shè)計(jì)人員如何使用TPS7A78幫助滿足系統(tǒng)電磁兼容性要求，請(qǐng)閱讀短文“如何實(shí)現(xiàn)簡單的非磁性AC/DC電源。” 供貨與封裝 TPS7A78 其采用14引腳、5 mm×6.5 mm薄型封裝（TSSOP），可通過德州儀器商店和授權(quán)分銷商購買。 了解更多關(guān)于德州儀器電源管理產(chǎn)品組合的信息 ·  獲取有關(guān)德州儀器線性穩(wěn)壓器 和德州儀器所有 電源管理產(chǎn)品的更多信息。 ·  下載電源管理參考設(shè)計(jì)。 ·  在德州儀器在線支持社區(qū)電源管理論壇中查找專家解答。 關(guān)于德州儀器(TI) 德州儀器(TI)是一家全球性半導(dǎo)體設(shè)計(jì)制造公司，始終致力于模擬集成電路(IC)及嵌入式處理器開發(fā)。TI擁有全球頂尖人才，銳意創(chuàng)新，塑造技術(shù)行業(yè)未來。今天，TI正攜手超過10萬家客戶打造更美好未來。更多詳情，敬請(qǐng)查閱http://www.ti.com.cn/ . 商標(biāo) TI E2E是德州儀器的商標(biāo)。所有其它商標(biāo)均歸其各自所有者專屬。  

    半導(dǎo)體 ac/dc線性穩(wěn)壓器

  • 準(zhǔn)備好迎接TI BAW 技術(shù)了嗎？

    5G革命即將來臨。無論是以無縫增強(qiáng)和虛擬現(xiàn)實(shí)體驗(yàn)形式提供更快，更豐富的內(nèi)容還是實(shí)現(xiàn)真正自動(dòng)駕駛汽車的技術(shù)，它都有望激發(fā)一系列創(chuàng)新和新服務(wù)。 在電信行業(yè)的快速發(fā)展的驅(qū)使下，產(chǎn)生了對(duì)更高帶寬和更快數(shù)據(jù)速率的巨大需求，需要進(jìn)行嚴(yán)格的網(wǎng)絡(luò)升級(jí)。通過交換機(jī)和路由器的復(fù)雜互連將信息從終端用戶傳輸?shù)街醒牒诵木W(wǎng)絡(luò)的以太網(wǎng)骨干網(wǎng)已經(jīng)發(fā)生了翻天覆地的變化，從10 Mbps到現(xiàn)在的400千兆以太網(wǎng)速度，以及未來大于1 太比特的以太網(wǎng)。 每個(gè)5G和400Gbps節(jié)點(diǎn)的核心是一個(gè)稱為網(wǎng)絡(luò)同步器的半導(dǎo)體定時(shí)集成電路（IC）。該同步器可確保采樣信息的準(zhǔn)確性，從而減少誤碼和鏈路損傷。 有助于在這些網(wǎng)絡(luò)同步器的輸出時(shí)鐘上實(shí)現(xiàn)超低抖動(dòng)（噪聲）的突破性技術(shù)稱為體聲波（BAW）諧振器。  用于計(jì)時(shí)的TI BAW諧振器技術(shù) 了解TI的體聲波時(shí)鐘技術(shù)如何降低振動(dòng)并簡化下一代通信系統(tǒng)中的設(shè)計(jì)。 圖1顯示了分組交換電信網(wǎng)絡(luò)生態(tài)系統(tǒng)，其中包括5G無線基礎(chǔ)設(shè)施和400-Gbps交換機(jī)以及在網(wǎng)絡(luò)邊緣及其核心之間傳輸數(shù)據(jù)的路由器。  圖1：分組交換電信網(wǎng)絡(luò) BAW諧振器是一種高品質(zhì)因數(shù)（高Q值）諧振器，它取代了網(wǎng)絡(luò)同步器IC中常見的傳統(tǒng)電感器 - 電容器振蕩器。它是一種類似于石英晶體的薄膜諧振器，夾在金屬薄膜和其他層之間，以限制機(jī)械能。結(jié)果實(shí)現(xiàn)了無比強(qiáng)大性能的高-Q，超低噪聲諧振器。 為什么這種性能對(duì)5G和400-Gbps網(wǎng)絡(luò)至關(guān)重要？ 400-Gbps收發(fā)器使用四級(jí)脈沖幅度調(diào)制（PAM-4）方案來傳輸數(shù)據(jù)。與傳統(tǒng)的非歸零調(diào)制方案相比，該數(shù)據(jù)調(diào)制方案在相同帶寬上實(shí)現(xiàn)更高的數(shù)據(jù)速率。像光互聯(lián)網(wǎng)論壇通用電氣接口和電氣和電子工程師協(xié)會(huì)802.3bs這樣的400-Gbps標(biāo)準(zhǔn)對(duì)PAM-4發(fā)射機(jī)具有非常嚴(yán)格的發(fā)射振動(dòng)需求，僅將整個(gè)發(fā)射機(jī)抖動(dòng)的一小部分分配給網(wǎng)絡(luò)同步器生成 參考時(shí)鐘。 采用56G PAM-4串行器/解串器（SerDes）解決方案的交換機(jī)應(yīng)用專用IC供應(yīng)商要求在12 kHz至20 MHz頻段內(nèi)最大集成參考時(shí)鐘抖動(dòng)為150 fs均方根（RMS）。采用TI BAW諧振器技術(shù)的網(wǎng)絡(luò)同步器時(shí)鐘，例如LMK05318，通常具有小于60 fs（156.25-MHz載波）的集成RMS抖動(dòng)（12 kHz至20 MHz），如圖2所示。這種性能水平可以幫助設(shè)計(jì)人員為他們的系統(tǒng)提供面對(duì)未來的保障。  圖2：來自LMK05318網(wǎng)絡(luò)同步器時(shí)鐘的156.25 MHz輸出時(shí)鐘 現(xiàn)在，關(guān)于5G應(yīng)用中的無線電，5G新無線電標(biāo)準(zhǔn)規(guī)定了低于6 GHz的新頻帶，并擴(kuò)展到毫米波頻率。雖然低于6 GHz是現(xiàn)有長期演進(jìn)（LTE） - 高級(jí)功能的進(jìn)步，但真正的挑戰(zhàn)在于毫米波設(shè)計(jì)，其中更多連續(xù)帶寬可用于傳輸大量數(shù)據(jù)。參考時(shí)鐘損傷（例如相位噪聲）可能導(dǎo)致調(diào)制信號(hào)失真，這在毫米波設(shè)計(jì)的較高頻率和較寬帶寬特性中成為問題。 信號(hào)質(zhì)量的特征在于系統(tǒng)的誤差矢量幅度，參考時(shí)鐘的相位噪聲對(duì)它起主要影響。由于更加密集的調(diào)制方案計(jì)劃用于5G（目前從256個(gè)正交幅度調(diào)制 [QAM] ，未來高達(dá)1, 024個(gè)QAM），對(duì)誤差矢量幅度的要求變得越來越嚴(yán)格。因此，來自網(wǎng)絡(luò)同步器的低噪聲參考時(shí)鐘對(duì)于確保最佳系統(tǒng)性能至關(guān)重要。 其他資源 ·  在博客“微型技術(shù)，影響全球：突破性TI BAW諧振器技術(shù)打造全新核心電子心跳”中了解有關(guān)TI BAW諧振器技術(shù)的更多信息。 ·  閱讀白皮書“TI BAW技術(shù)可為高速網(wǎng)絡(luò)提供超低抖動(dòng)時(shí)鐘”。 ·  下載應(yīng)用筆記“使用LMK05318為高速56G PAM-4串行鏈路提供時(shí)鐘”。 ·  在白皮書中探索5G之路“為5G世界做準(zhǔn)備：使能技術(shù)和硬件要求概述”。  

    半導(dǎo)體 baw諧振器

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