半導(dǎo)體

iPhone 12配置炸翻全場：支持5G+3D感知鏡頭

此前已經(jīng)有三星、華為等諸多廠商采用ToF鏡頭方案，可蘋果總是善于挖掘一些獨特、新穎的賣點，比如3D繪制、配合ARkit程序、LiveFocus等。3月11日最新消息稱，知情人士透露，今年至少有一款iPhone新品將配備后置的3D深感鏡頭，支持5G網(wǎng)絡(luò)。 據(jù)悉，這顆攝像頭實際上一套激光、傳感器再配合軟件的系統(tǒng)，通過發(fā)射光線去測量手機(jī)和被攝物體之間的距離，既可以帶來新的拍照和錄像效果，還能改善增強(qiáng)現(xiàn)實(AR)的體驗。 報道將這顆3D攝像頭稱作“World Facing”，蘋果研發(fā)人員已經(jīng)調(diào)試了至少兩年時間。 此次為蘋果提供3D攝像頭技術(shù)的是總部在美國圣何塞的Lumentum，當(dāng)前iPhone的Face ID面部識別方案，Lumentum就是核心供應(yīng)商，其在垂直腔面激光發(fā)射器(VCSEL)上處于領(lǐng)導(dǎo)地位。 Lumentum公司3D感知副總裁Andre Wong指出，運(yùn)行AR程序時，沒有3D鏡頭會給效果打折扣。 就iPhone現(xiàn)有的拍攝模式來看，人像功能最有機(jī)會深入使用3D鏡頭，帶來更好的背景虛化效果，甚至允許用戶手動調(diào)整虛化程度以及范圍。

半導(dǎo)體 5G iPhone 3d感知鏡頭

中國的半導(dǎo)體頭牌兵發(fā)力！ 我們也有 7nm 了?

眾所周知，中國的半導(dǎo)體行業(yè)一直是整體工業(yè)的一個短板，中芯國際被認(rèn)為是追趕國際主流水平的頭牌兵。盡管業(yè)績向好，但這家公司的擔(dān)子依然很重。 近日，中國最大的晶圓制造商中芯國際，最近好消息不斷。先是拿下了華為海思 14 nm 的訂單，接著又斥巨資購入了一批設(shè)備，增加產(chǎn)能，更重要的是，除了 14nm 以外，7nm 也在中芯國際的近期規(guī)劃中。 制程的追趕 中芯國際也有 7nm 了? 今年 2 月份 2019 年 Q4 財季的財報會議上， 聯(lián)席 CEO 梁孟松博士公開了中芯國際 N+1、N+2 代工藝的情況，N+1 工藝相當(dāng)于臺積電的第一代 7nm 工藝，N+2 相當(dāng)于臺積電的 7nm+ 工藝。] 梁孟松博士指出，7nm 作為 14nm 工藝的繼承者，性能提高了 20%，功耗降低了 57%，其晶體管密度是14nm工藝的兩倍以上。中芯國際表示，N+1于 2019 年第四季進(jìn)入 NTO(New Tape-out)階段，目前正處于客戶產(chǎn)品認(rèn)證期，預(yù)計 2020 年第四季可以看到小量產(chǎn)出。 來自芯思想研究院 7nm 是目前能量產(chǎn)的最先進(jìn)制程，在這一領(lǐng)域，臺積電仍是領(lǐng)頭羊，制程技術(shù)上遙遙領(lǐng)先，臺積電財報顯示，在整個 2019 年，7nm 工藝所帶來的營收，占到了全部營收的 27%，已取代 16nm，成為最大的收入來源，另外，臺積電將于今年 4月啟動 5nm 芯片量產(chǎn)，初期產(chǎn)能已經(jīng)被蘋果、高通等大客戶全部承包 制程領(lǐng)域的競爭異常激烈，沒有常勝將軍。英特爾就在 7nm 上栽了跟頭，藍(lán)色巨人近日承認(rèn)，制程已經(jīng)落后于臺積電，英特爾的 10nm 一直難產(chǎn)，更別提 7nm ，英特爾計劃將在 2021 年推出 7nm 工藝，5nm 工藝還未明確推出時間。 也就是說，中芯國際有希望領(lǐng)先英特爾。 當(dāng)然，7nm 到今年年底還只是小范圍的試產(chǎn)，正式投產(chǎn)至少要到明年，中芯國際目前最重要的任務(wù)，是把 14nm 的產(chǎn)能提上來。 中芯國際于 2015 年開始研究 14nm 制程，良品率已經(jīng)達(dá)到 95%，2020 年 2 月，中芯國際從臺積電手里搶下了華為海思的 14 nm 訂單，這被視為中芯國際制程開始逐漸追趕主流的信號。 但中芯國際 14nm 的產(chǎn)能非常有限，目前產(chǎn)能在 1000 片晶圓左右，財報顯示，其第一代 FinFET 14nm 只能貢獻(xiàn) 1% 的營收。梁孟松在財報會議上表示，14nm 月產(chǎn)能將在今年 3 月達(dá)到 4000，7 月達(dá)到 9000，12 月達(dá)到 15000。 中芯國際目前主要的收入來源還是 55nm 及以上，量產(chǎn)最先進(jìn)的 28nm 工藝占比只有 4.3%，新制程仍有很大的提升空間。 按照今年中芯國際的計劃，7nm 制程有望試產(chǎn)，目前來看，中芯可能是想跳過 10nm 這個節(jié)點，直接進(jìn)行后續(xù)制程的研發(fā)。從落后至少三代到落后一代，已經(jīng)是肉眼可見的進(jìn)步了。 砸錢，繼續(xù)砸錢 而為了追趕，中芯國際也投入了大量資金購置設(shè)備。2 月 19 日，中芯國際披露了公司在 2019 年 3 月 12 日至 2020 年 2 月 17 日的 12 個月期間，就機(jī)器及設(shè)備向泛林團(tuán)體(一家美國科技公司，生產(chǎn)、設(shè)計、銷售半導(dǎo)體產(chǎn)品)發(fā)出一系列購買單，花費(fèi) 6.01 億美元(約合 42 億元人民幣)，產(chǎn)品包括由蝕刻工具組成的資本設(shè)備。 3月2日，中芯國際再次發(fā)布公告，表示公司應(yīng)用材料集團(tuán)發(fā)出一系列購買單，總代價為 5.43 億美元(約人民幣 37.9 億元)，向東京電子集團(tuán)發(fā)出一系列購買單，總代價為 5.51 億美元(約人民幣 38.49 億元)。 3 月 4 日，中芯國際從荷蘭進(jìn)口的大型光刻機(jī)進(jìn)入口岸，對于此次進(jìn)入新設(shè)備，中芯國際表示這是設(shè)備正常導(dǎo)入，用于產(chǎn)能擴(kuò)充，并非外界所稱的 EUV 光刻機(jī)，中芯國際公司關(guān)務(wù)經(jīng)理羅榮慧稱，生產(chǎn)線擴(kuò)容后全年預(yù)計可為企業(yè)增加 10% 左右的營收。 為了擴(kuò)大產(chǎn)能，就必須攢錢購入更多、更先進(jìn)的設(shè)備。不過問題是，中芯國際有時候想花錢也花不出去，今年 1 月份路透社報道，特朗普政府發(fā)起了一場廣泛的運(yùn)動，阻止向中國出售荷蘭芯片制造技術(shù)，去年 11 月份，荷蘭 ASML 宣布已經(jīng)中止和中芯國際的 7nm 及以下的先進(jìn)工藝 EUV 光刻機(jī)合作計劃。 而此次進(jìn)口的光刻機(jī)，是相對更成熟的 DUV，EUV 光刻機(jī)的缺席，可能會是中芯國際追趕制程中一個不大不小的困難。 梁孟松博士在財報會中對此曾表示，中芯國際的 N+1、N+2 代工藝都不會用 EUV 工藝，等到設(shè)備就緒之后，N+2 之后的工藝才會轉(zhuǎn)向 EUV 光刻工藝。臺積電的第三代 7nm 工藝開始引入 EUV，中芯國際似乎也準(zhǔn)備走這樣的路線。 中芯國際的投入不可謂不大，財報會議上披露， 2020 年晶圓代工預(yù)計資本支出約為 31 億美元，主要用于建造中芯南方 12 英寸晶圓廠的設(shè)備和設(shè)施，而作為比較，整個 2019 年中芯的營收為 31.2 億美元。 臺積電 2020 年預(yù)計資本開支為 140～150 億美元，同樣也是歷史最高。在新制程的戰(zhàn)爭中，少花錢等于認(rèn)輸。 先研發(fā)，后利潤 投入 7nm，拿下華為的訂單，中芯國際舉動收到了行業(yè)的關(guān)注。 中芯國際的投入不可謂不巨大，但是風(fēng)險仍在，國信證券指出風(fēng)險主要由三，第一，國內(nèi)芯片設(shè)計公司代工需求減少;第二，14nm 工藝進(jìn)展不及預(yù)期;第三，全球產(chǎn)能松動，影響公司毛利率。 華為去年的經(jīng)歷給中國科技行業(yè)敲響了警鐘，而華為也選擇和中芯國際這樣的國產(chǎn)企業(yè)抱團(tuán)，盡管 7nm 等先進(jìn)制程，國產(chǎn)供應(yīng)鏈還無法保障，但是至少通過 14nm 這樣的合作，能夠保證國產(chǎn)的供應(yīng)鏈有足夠的客戶，從而能夠回籠資金繼續(xù)研發(fā)。 但是正如上文所提到的，中芯國際本身也可能成為美國限制的對象，在光刻機(jī)嚴(yán)重依賴進(jìn)口的情況下，中芯國際要保證現(xiàn)有產(chǎn)能吃透，同時在新制程的研發(fā)中，不會出現(xiàn)關(guān)鍵設(shè)備卡脖子的情況。 保證產(chǎn)能于研發(fā)，再去想后邊的事情，14 nm 對于中芯國際來說是一個重要的節(jié)點，但顯然不是終點。 方正證券表示，半導(dǎo)體行業(yè)已處于上行周期， 中芯國際于 2020 年將重啟增長，同時先進(jìn)制程研發(fā)進(jìn)展順利。該行預(yù)計公司 2020～2022 年實現(xiàn)收入 36.46/40.36/44.04 億 美元，維持“強(qiáng)烈推薦” 評級。 國信證券也把中芯國際列入推薦評級，其認(rèn)為 14nm 能夠大規(guī)模出貨，將是中國大陸半導(dǎo)體的重大轉(zhuǎn)折點，還特別提到中芯國際的工藝技術(shù)節(jié)點突破是關(guān)鍵，應(yīng)該先看技術(shù)，再看收入，最后才是利潤。

半導(dǎo)體 中芯 國際晶圓

“智能無人配送”發(fā)展火熱，大規(guī)模應(yīng)用更待何時？

近日，京東智能配送車，首次在開放道路上進(jìn)行配送，并精準(zhǔn)將快件送達(dá)武漢市第九醫(yī)院;順豐無人機(jī)，載著3.3公斤的醫(yī)療防疫物資降落在武漢金銀潭醫(yī)院，完成了無人機(jī)首次配送;美團(tuán)升級“無接觸配送”，開始在北京順義區(qū)多個社區(qū)使用無人配送車為居民送菜……客觀上，“無人配送”降低了病毒人際傳播的可能性，成為阻斷疫情傳播的重要幫手?！盁o人配送”大規(guī)模應(yīng)用仍需時日。 其實，這些“無人配送”的應(yīng)用場景，并不是新鮮事物。比如，近幾年隨著無人技術(shù)的發(fā)展和應(yīng)用，在一些封閉的園區(qū)、大學(xué)校園、餐廳等場景都出現(xiàn)了無人配送車、智能送餐機(jī)器人的身影。 低速載物的“無人配送”，能夠補(bǔ)充運(yùn)力，提高配送效率。特別是在疫情防控期間，更可以通過“無人”的形式實現(xiàn)“無接觸”的目的，盡可能減少人與人之間的交叉感染風(fēng)險。 不過，為了防控疫情而帶來的“無人配送”發(fā)展，還是具有試點性質(zhì)和示范效應(yīng)，“無人配送”大規(guī)模應(yīng)用還需要解決一些問題、打通一些環(huán)節(jié)。 比如，無人配送車在開放道路上運(yùn)行時，需要滿足很多條件。這些無人配送車由誰來管理、運(yùn)維?一旦出現(xiàn)交通事故究竟誰來負(fù)責(zé)?目前，“無人配送”在法律層面還不健全，甚至還有不少空白。很多無人配送車沒有牌照，事故責(zé)任無法清晰界定。 可見，“無人配送”從來不是一個單純的技術(shù)問題，而是一個需要產(chǎn)業(yè)鏈上下游共同協(xié)作解決的系統(tǒng)問題?！盁o人配送”產(chǎn)業(yè)的發(fā)展，需要政府、企業(yè)、用戶全方位合作。 一方面，應(yīng)該積極開展政策研究。鑒于無人配送車法律屬性是否屬于車輛尚不明確，參照智能網(wǎng)聯(lián)車道路測試管理，交通部門應(yīng)盡快研究制定相關(guān)政策法規(guī)，對二者加以區(qū)分，規(guī)范無人配送車上路、運(yùn)營，并制定有針對性的監(jiān)管政策。同時，研究出臺配套產(chǎn)業(yè)政策，對生產(chǎn)、銷售、運(yùn)營等環(huán)節(jié)給予支持，以更好培育壯大“無人配送”產(chǎn)業(yè)。 另一方面，企業(yè)應(yīng)該制定無人配送車輛安全生產(chǎn)全流程的操作規(guī)范，對出車前天氣環(huán)境、安全員情況、車輛情況的檢查以及行駛過程中的安全操作、緊急情況下的操作等內(nèi)容實施規(guī)范。為確保企業(yè)操作的規(guī)范性，行業(yè)主管機(jī)構(gòu)需要牽頭制定相關(guān)的操作基線并在整個行業(yè)中推廣。 此外，無人配送車在緊急情況下，管理人員可采用現(xiàn)場或遠(yuǎn)程的方式接管該車輛控制。這就要求，管理人員在人工控制時，應(yīng)具有一定專業(yè)水平，應(yīng)取得相應(yīng)操作資格，并由相關(guān)部門予以確認(rèn)。 在此背景下，很多人采購生活物資的渠道也從線下轉(zhuǎn)移到了線上，這在一定程度上增加了快遞配送需求。可喜的是，在這次疫情阻擊戰(zhàn)中，“無人配送”得到了廣泛認(rèn)可，展現(xiàn)出了巨大潛力。

半導(dǎo)體 疫情 無人配送 新冠肺炎

Zen4首發(fā)5nm AMD ，CPU、GPU架構(gòu)全面升級

AMD今天公布的好消息太多了，都讓人有點眼花繚亂了，去年是CPU、GPU同時升級7nm，2020年雖然不會有新工藝，但CPU、GPU架構(gòu)也全面升級了。AMD現(xiàn)在也宣布了新一代的X3D封裝，混合2.5D及3D封裝，帶寬密度提升了10倍，具體細(xì)節(jié)及發(fā)布時間還有待公布。 對AMD來說，這兩年最大的變化當(dāng)屬CPU工藝，隨著臺積電的7nm量產(chǎn)，AMD代工廠從GF轉(zhuǎn)向臺積電這一步是押對寶了，確保了Zen處理器路線圖能夠長期穩(wěn)定發(fā)展下去。 今天AMD官方了Zen4架構(gòu)，也確定了會用上5nm工藝，這將是首個5nm X86處理器。 在這次的分析師大會上，AMD還對比了自家CPU的工藝與競爭對手的工藝，指出AMD在2022年之前都會保持工藝優(yōu)勢。 AMD的對比數(shù)據(jù)沒有提及友商名字，不過大家都知道是誰，對比的指標(biāo)也是晶體管密度及每瓦性能比，這是CPU工藝的關(guān)鍵指標(biāo)之一。 在晶體管密度上，友商在14nm上肯定是沒什么優(yōu)勢了，不過10nm節(jié)點追趕的很快，AMD使用的7nm勉強(qiáng)可以達(dá)到1億晶體管/mm2，友商的10nm節(jié)點就有這樣的水平了。 AMD在7nm之后會轉(zhuǎn)向5nm，臺積電說法是晶體管密度提升80%，友商在10nm之后會轉(zhuǎn)向7nm，不過7nm的關(guān)鍵參數(shù)都沒公布。 2022年的時候，AMD已經(jīng)上了5nm，友商這時候依然會是7nm工藝，AMD的PPT顯示他們在晶體管密度上依然小有優(yōu)勢。 至于每瓦性能比，友商追趕的速度比晶體管密度更甚，AMD使用的7nm相比10nm還有一定的優(yōu)勢，但是到了2022年兩家的每瓦性能比就幾乎一致了。 除了CPU工藝，AMD在封裝工藝上也會加速，盡管他們在MCM多模封裝、Chiplets小芯片設(shè)計上領(lǐng)先了，但是在2.5D/3D封裝上面，AMD實際上是要比友商的EMIB、Foveros封裝是要落后的。 當(dāng)然，友商的3D封裝技術(shù)雖然先進(jìn)，但是在實際進(jìn)度上卻不盡如人意，真正落地的產(chǎn)品沒幾個，現(xiàn)在也就Lakefield這一個而已，AMD追趕依然有機(jī)會。 從工藝上來看，AMD對友商的實力還是有清醒認(rèn)識的，雖然最近幾年在14nm、10nm節(jié)點上落后了一些，但是性能、密度優(yōu)勢不容忽視，2022年雙方的差距就會急速縮小。 當(dāng)然，2022年的時候AMD也絕對稱不上落后，總體上依然小有優(yōu)勢，只是不會再有7nm vs.14nm這樣明顯的落差了。

半導(dǎo)體 AMD 5nm zen4

Intel 2023年推出5nm GAA工藝 ,5nn重奪領(lǐng)導(dǎo)地位

眾所周知，Intel之前已經(jīng)宣布在2021年推出7nm工藝，首發(fā)產(chǎn)品是數(shù)據(jù)中心使用的Ponte Vecchio加速卡。隨著制程工藝的升級，晶體管的制作也面臨著困難，Intel最早在22nm節(jié)點上首發(fā)了FinFET工藝，當(dāng)時叫做3D晶體管，就是將原本平面的晶體管變成立體的FinFET晶體管，提高了性能，降低了功耗。 7nm之后的5nm工藝更加重要了，因為Intel在這個節(jié)點會放棄FinFET晶體管轉(zhuǎn)向GAA晶體管。 FinFET晶體管隨后也成為全球主要晶圓廠的選擇，一直用到現(xiàn)在的7nm及5nm工藝。 Intel之前已經(jīng)提到5nm工藝正在研發(fā)中，但沒有公布詳情，最新爆料稱他們的5nm工藝會放棄FinFET晶體管，轉(zhuǎn)向GAA環(huán)繞柵極晶體管。 GAA晶體管也有多種技術(shù)路線，之前三星提到他們的GAA工藝能夠提升35%的性能、降低50%的功耗和45%的芯片面積，不過這是跟他們的7nm工藝相比的，而且是初期數(shù)據(jù)。 考慮到Intel在工藝技術(shù)上的實力，他們的GAA工藝性能提升應(yīng)該會更明顯。 如果能在5nm節(jié)點跟進(jìn)GAA工藝，Intel官方承諾的“5nm工藝重新奪回領(lǐng)導(dǎo)地位”就不難理解了，因為GAA工藝上他們也是比較早跟進(jìn)的。 至于5nm工藝的問世時間，目前還沒明確的時間表，但I(xiàn)ntel之前提到7nm之后工藝周期會回歸以往的2年升級的節(jié)奏，那就是說最快2023年就能見到Intel的5nm工藝。拭目以待吧。

半導(dǎo)體 Intel 工藝

小屏手機(jī)“硬漢”另辟蹊徑：4英寸+三防+Andorid 10

近日，Either Unihertz，推出了一款A(yù)tom XL的小屏手機(jī)。可能大家看著有點迷糊，為啥叫“XL”，還是個小屏手機(jī)?因為Either Unihertz其實早在2018年推出過一款A(yù)tom的小手機(jī)，機(jī)如其名，Atom配備一款2.45英寸的屏幕，但也因為過小的屏幕，基本做不來什么事情，而現(xiàn)在新款的Atom XL把屏幕加大到4英寸，使其能應(yīng)對如今的大部分日常使用。 當(dāng)然它的4英寸并非是現(xiàn)在的“全面屏”設(shè)計，所以屏幕周圍有寬大的上下巴，加上Atom XL定位在三防用途，支持IP68，所以還有厚厚的保護(hù)外框，所以實際機(jī)身大小也要比iPhone SE更大一些，達(dá)到17.5mm厚度，以及225g重量，所以它只是個小屏手機(jī)，而不是小尺寸手機(jī)。 Atom XL這塊4英寸屏幕用到了與iPhone SE相同的1136*640，但它是部Andorid 10系統(tǒng)的手機(jī)，內(nèi)部搭載了聯(lián)發(fā)科helio P60芯片，卻有著6GB內(nèi)存和128GB存儲，后置相機(jī)還達(dá)到4800萬像素，看著并不落后于市場，甚至有3.5mm耳機(jī)孔、USB-C接口、雙SIM卡支持等。 但前面也說到它是部三防手機(jī)，更適合喜歡攀巖、野外探險，或者硬漢風(fēng)格的用戶(它還可選對講機(jī)天線)，所以一般人用作日常使用，還是有點古怪，而它售價也達(dá)到259美元，目前在Kickstarter眾籌，之后的最終零售價會是329美元。 如今主流的手機(jī)屏幕動輒上6.5、6.7英寸，小屏幕的手機(jī)幾乎喲啊絕跡了，而且今年“5G”當(dāng)?shù)?，新手機(jī)為了塞基帶芯片和大電池，基本也不會有做小手機(jī)的，當(dāng)然也還是有對小屏手機(jī)情有獨鐘的用戶和公司，能不能成功，我們拭目以待吧。

半導(dǎo)體 芯片 三防手機(jī)

疫情重災(zāi)砸中韓國“硅谷” 全球半導(dǎo)體或遭斷鏈危機(jī)？

3月9日零時，韓國累計感染新型冠狀病毒(COVID-19)累計確診7382例。作為半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)強(qiáng)國，如果韓國疫情繼續(xù)惡化，關(guān)鍵供應(yīng)的短缺或?qū)⒔o全球電子產(chǎn)業(yè)鏈帶來一系列的連鎖反應(yīng)。受新冠肺炎疫情影響，韓國“硅谷”正在遭受前所未有的沖擊。占據(jù)韓國乃至全球半導(dǎo)體及電子產(chǎn)業(yè)重要地位的三星電子、SK海力士等企業(yè)也面臨著重重危機(jī)。 疫情重災(zāi)砸中韓國“硅谷” 作為全國第四大城市，大邱市是此次韓國疫情暴發(fā)最嚴(yán)重地區(qū)。除了大邱市，最嚴(yán)重的便是距離其最近的行政區(qū)慶尚北道。慶尚北道是韓國的制造業(yè)中心，其下屬的魚尾市號稱韓國“硅谷”，韓國制造業(yè)的心臟—龜尾工業(yè)園就坐落于該市。 龜尾工業(yè)園創(chuàng)建于1969年，該工業(yè)園位于首爾以南約193公里處，是韓國政府指定的工廠城市，主要生產(chǎn)智能手機(jī)和電視等電子產(chǎn)品，園內(nèi)企業(yè)數(shù)量超過2400家，員工數(shù)達(dá)到8.6萬之多。韓國三大半導(dǎo)體巨頭三星電子、SK海力士以及LG電子均在該園區(qū)設(shè)有工廠，此外，園區(qū)也聚集了眾多器材、電機(jī)等大型制造企業(yè)。 龜尾工業(yè)園距離大邱市只有不到30分鐘的車程，園內(nèi)70%左右的生產(chǎn)職位員工都住在大邱市，因此兩座城市也被視為同一個生活圈，此次受到波及在所難免。 2月22日，三星電子位于魚尾市的一名28歲女員工確診感染了新型冠狀病毒肺炎，隨后該工廠全面停工。在后續(xù)短暫開工后，該工廠又陸續(xù)有員工確診被感染。截至3月6日，韓國聯(lián)合通訊社日報道稱，這家主要負(fù)責(zé)三星高端機(jī)型生產(chǎn)的工廠園區(qū)內(nèi)部，共有6名新冠肺炎確診患者，目前復(fù)工時間暫時未知。 受大邱市新冠肺炎疫情的影響，LG和LG Display也對900多名家住大邱的員工采取了隔離措施，這些人約占LG龜尾工廠員工的10%。該工廠主要生產(chǎn)向全球出口的OLED屏。如果工廠關(guān)閉，位于波蘭、墨西哥、俄羅斯等地的OLED屏工廠將生產(chǎn)困難。 另外，SK集團(tuán)位于龜尾的工廠是韓國唯一的多晶硅生產(chǎn)廠。多晶硅是生產(chǎn)半導(dǎo)體的必要材料，如果工廠減產(chǎn)或關(guān)閉，將對韓國半導(dǎo)體生產(chǎn)企業(yè)造成連鎖打擊。 據(jù)韓國《朝鮮日報》報道，受新冠肺炎疫情擴(kuò)大的影響，龜尾工業(yè)園可能會出現(xiàn)建園50多年來從未發(fā)生過的全面停產(chǎn)危機(jī)。 除了大邱周邊地區(qū)以外，作為韓國制造業(yè)最密集的地區(qū)，首爾及周邊地區(qū)同樣情況嚴(yán)重。此前，LG Display位于仁川市的研發(fā)中心、SK海力士位于京畿道利川市的培訓(xùn)中心及三星電子位于京畿道龍仁市的芯片工廠也先后被發(fā)現(xiàn)新冠肺炎確診病例，導(dǎo)致所涉及的設(shè)施均被暫時關(guān)閉。 半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)遭遇危機(jī) 雖然到目前為止，三星和SK海力士在其它地區(qū)的工廠并未停工，短期來看，對韓國電子和半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)影響尚不明顯，但是一旦疫情繼續(xù)惡化，關(guān)鍵供應(yīng)的短缺，將會給全球產(chǎn)業(yè)鏈帶來巨大損失。 對于半導(dǎo)體生產(chǎn)制造企業(yè)來說，由于生產(chǎn)工藝的特殊性，生產(chǎn)設(shè)施需要全天候運(yùn)行，停擺就是損失。如果一條生產(chǎn)線因為意外的原因而癱瘓，那么這家芯片制造商將遭受巨大的打擊。此前三星電子因停電5分鐘導(dǎo)致的停產(chǎn)，曾致使三星電子損失達(dá)到約2萬億韓元(約合115.2億元人民幣)。 同時，由于疫情嚴(yán)重，許多國家已經(jīng)對韓國國民實施了入境禁令，外國買家和投資者也一直在推遲與海外韓國商人的互動活動，給三星和LG等韓國公司的海外業(yè)務(wù)造成了非常大的影響。 此外，從芯片行業(yè)的產(chǎn)業(yè)鏈布局看，韓國主要是制造基地，日本是為芯片制造提供支持的材料和設(shè)備提供方，中國則是主要的消費(fèi)基地。根據(jù)韓國進(jìn)出口銀行最近發(fā)布的報告，受疫情影響，中國市場對智能手機(jī)需求預(yù)計將同比下降約10%。與此同時，擁有半導(dǎo)體制備原材料主要市場份額的日本也遭受疫情肆虐，隨著生產(chǎn)和運(yùn)輸成本上升，芯片原材料價格恐水漲船高。這些因素都會令韓國半導(dǎo)體行業(yè)受到潛在威脅。 克服困難穩(wěn)定供應(yīng)鏈 據(jù)韓媒報道，為了應(yīng)對疫情的沖擊，韓國電子企業(yè)正全力擴(kuò)大國內(nèi)或東南亞零部件工廠的產(chǎn)量，力求將損失減至最少。 三星電子方面稱，鑒于疫情所導(dǎo)致的不穩(wěn)定因素，為保證產(chǎn)品的正常供應(yīng)，已決定將供往韓國本土的“Galaxy S10”，以及供往全球主要市場“Galaxy S20”旗艦系列及“Galaxy ZFilp”折疊手機(jī)系列的大部分產(chǎn)量，轉(zhuǎn)移至三星電子位于越南的生產(chǎn)基地進(jìn)行生產(chǎn)。 三星表示越南工廠將每月生產(chǎn)20萬部手機(jī)，并自3月底起將這些手機(jī)運(yùn)回韓國。當(dāng)疫情好轉(zhuǎn)時，三星將把在越南的智能手機(jī)生產(chǎn)活動轉(zhuǎn)回龜尾工廠。目前，三星在越南的智能手機(jī)工廠位于北寧和太原兩省，約占其全球智能手機(jī)交付量的一半。 據(jù)韓國大韓商工會議所的初步統(tǒng)計，目前除了三星電子、SK海力士在內(nèi)的大型企業(yè)，近百家電子及半導(dǎo)體行業(yè)中小企業(yè)均出現(xiàn)了因新冠肺炎確診、疑似患者或接觸相關(guān)人員引發(fā)的停產(chǎn)情況。據(jù)《韓國先驅(qū)報》稱，目前，韓國政府正在努力協(xié)助這些中小型公司。 韓國企劃財政部次官金容范表示，針對疫情對經(jīng)濟(jì)造成的不可避免的負(fù)面影響，政府將對經(jīng)濟(jì)采取“非常規(guī)措施”來提振出口、投資及內(nèi)需。 2月底，在韓國西北部首都近郊京畿道的一家電子零件制造商的生產(chǎn)現(xiàn)場，韓國公平貿(mào)易委員會(KFTC)主席趙成旭會見了來自LG電子和其他中小型供應(yīng)商代表。在會議上，LG電子表示將擴(kuò)大對受到疫情沖擊的合作公司的援助，包括為其提供咨詢和無息貸款。 韓國“淪陷”，對全球電子和半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)同樣影響巨大。據(jù)Statista數(shù)據(jù)，2019年，三星、SK海力士兩家公司分別占據(jù)全球半導(dǎo)體市場12.5%和5.4%，分別位列第二和第三。在晶圓市場，三星去年的月產(chǎn)能達(dá)到293.5萬片，SK海力士月產(chǎn)能約為174.3萬片，兩者已經(jīng)占據(jù)全球50%左右的產(chǎn)量。如果韓國疫情進(jìn)一步擴(kuò)大，對全球的電子產(chǎn)業(yè)鏈都將造成巨大影響。其中，存儲芯片更將首當(dāng)其沖，漲價潮或?qū)⒅噩F(xiàn)。

半導(dǎo)體 半導(dǎo)體 疫情 新冠肺炎

康佳“造芯”之路鋪開，半導(dǎo)體版圖揭開面紗

隨著股價應(yīng)聲而漲，康佳布局多時卻鮮有提及的半導(dǎo)體版圖亦逐漸揭開面紗。 鼠年開市以來，截至3月9日，僅26個交易日內(nèi)，康佳股價大幅攀升近140%，成為一只不折不扣的“妖股”。 “妖氣”從何而來?從表面看，存儲主控芯片、氮化鎵等火爆概念的集中加持，無疑直接讓其股價坐上火箭，康佳罕見的強(qiáng)勢連板甚至一度引來深交所問詢。 對于半導(dǎo)體布局的虛實與成色，3月9日，康佳相關(guān)負(fù)責(zé)人向時代周報記者回應(yīng)稱，隨著國內(nèi)顯示產(chǎn)業(yè)的崛起，“少屏”迎刃而解，但“缺芯”問題仍然突出，康佳集團(tuán)結(jié)合自身需求，重點沿光電顯示和存儲兩個方向發(fā)展半導(dǎo)體。 在上述人士看來，“目前，康佳包括儲存芯片分銷等在內(nèi)的半導(dǎo)體業(yè)務(wù)經(jīng)營良好，我們希望用5—10年時間，躋身國際優(yōu)秀半導(dǎo)體公司行列?！? 康佳半導(dǎo)體版圖 在消費(fèi)行業(yè)受新冠肺炎疫情重創(chuàng)的形勢下，康佳在資本市場卻一路“開掛”。 康佳方面人士告訴時代周報記者：“由于存儲、光電等產(chǎn)業(yè)國產(chǎn)化的空間較大，存儲是半導(dǎo)體領(lǐng)域內(nèi)市場規(guī)模僅次于CPU的子產(chǎn)業(yè)，且康佳幾年前就已涉足存儲芯片分銷，有一定的業(yè)務(wù)基礎(chǔ)，同時未來云計算、云儲備又將給存儲產(chǎn)業(yè)創(chuàng)造更大的成長空間，因此，康佳半導(dǎo)體業(yè)務(wù)沿著存儲、光電兩個主要方向進(jìn)行布局?！? 存儲領(lǐng)域，康佳著手布局了最重要的三家公司，“三駕馬車”助推康佳逐步建立起集設(shè)計、封測和渠道于一體的產(chǎn)業(yè)鏈。 按照康佳此前的公告，“2020年1億顆芯片銷售”，以及“全球市占率預(yù)計約為 3.3%—4%”，如此之大的市場蛋糕無疑讓投資者眼前一亮。 但是，康佳在對深交所問詢的回復(fù)函中亦有言明，1億顆存儲主控芯片相應(yīng)的銷售總金額預(yù)計約為 2.5 億元，占2020 年的銷售比重將不超過 1%，這就意味著每顆芯片的單價僅約為2.5元，不禁讓人關(guān)注起康佳這款芯片的實際含金量，以及這塊業(yè)務(wù)究竟能給康佳帶來多大的“福音”。 行業(yè)數(shù)據(jù)顯示，目前存儲主控芯片行業(yè)為多寡頭競爭市場，其中三星電子、東芝半導(dǎo)體、SK 海力士、閃迪四巨頭便分去85%的市場份額，國產(chǎn)品牌市場占有率僅約為8%。 在康佳看來，由于國內(nèi)廠商使用國產(chǎn)品牌芯片的意愿愈發(fā)強(qiáng)烈，因此未來康芯威的“國產(chǎn)化替代”存在一定提升空間。 3月9日，家電行業(yè)資深分析師梁振鵬向時代周報記者分析：“康佳在半導(dǎo)體行業(yè)算是新兵，其技術(shù)積累、產(chǎn)業(yè)規(guī)模、芯片檔次，跟三星、中芯國際、臺積電等巨頭自然不能‘拿來硬比’，其選擇技術(shù)門檻、單價較低的芯片入手，未來再逐步提升高端芯片占比，符合邏輯，加上目前該領(lǐng)域市場需求龐大，對康佳而言就是個‘從0到1’的突破機(jī)會?！? 時代周報記者發(fā)現(xiàn)，2月12日，“康佳存儲”剛在京東自營上正式開設(shè)旗艦店，康佳芯盈半導(dǎo)體開發(fā)的多款SSD固態(tài)硬盤在該店鋪銷售，顯示康佳存儲業(yè)務(wù)已經(jīng)直接發(fā)力線上和2C市場。 “康佳存儲主控芯片的生產(chǎn)制造已走上正軌，正在有力推動存儲主控芯片實現(xiàn)國產(chǎn)替代。但康佳的目標(biāo)不僅局限于國內(nèi)市場，近來與雷曼光電將成立合資公司，也是旨在打通存儲產(chǎn)品的‘出?？凇??！鄙鲜隹导讶耸扛嬖V記者。 在光電領(lǐng)域，康佳去年9月出資成立重慶康佳光電技術(shù)研究院，致力于Micro LED等光電技術(shù)研發(fā)。 去年12月，康佳還與聯(lián)建光電成立合資公司，計劃推進(jìn)Mini LED及Micro LED新技術(shù)在公共視訊的商用化進(jìn)程。 近日，康佳相關(guān)負(fù)責(zé)人向時代周報記者表示：“康佳重慶光電研究院正在開展以Micro LED產(chǎn)品為代表的氮化鎵等化合物半導(dǎo)體技術(shù)與應(yīng)用研發(fā)。光電器件方面，康佳百人核心技術(shù)團(tuán)隊已經(jīng)完成顯示多個規(guī)格的芯片樣片的研制，正在進(jìn)行產(chǎn)品化工作?！? “二次創(chuàng)業(yè)”的邏輯 眼下，出擊半導(dǎo)體領(lǐng)域，幾乎成為整個家電行業(yè)的趨勢。 格力電器(000651.SZ)先后投資了安世半導(dǎo)體、三安光電，董明珠由于看不慣核心芯片過分依賴進(jìn)口的現(xiàn)狀，甚至喊出 “哪怕砸500億元也要造出芯片” 的豪言壯語。 本身已有面板業(yè)務(wù)的TCL科技(000100.SZ)，此前也成立了半導(dǎo)體投資產(chǎn)業(yè)基金，并參股了多家芯片企業(yè)。格蘭仕也在順德落地開源架構(gòu)物聯(lián)網(wǎng)芯片的研發(fā)和生產(chǎn)基地。 實際上，家電企業(yè)殺入芯片領(lǐng)域，與自身對芯片的巨大需求息息相關(guān)，家電廠商所生產(chǎn)的空調(diào)、冰箱、洗衣機(jī)、小家電等產(chǎn)品都需要各式各樣的電子元器件，而這一需求在如今的家電智能化轉(zhuǎn)型上顯得更為緊迫。 另一方面，對于賽道的制定和調(diào)整也直接影響企業(yè)未來的增長空間。 2018年5月，康佳這家成立38年的老牌彩電企業(yè)，決意抹掉消費(fèi)電子領(lǐng)域的標(biāo)簽，宣布轉(zhuǎn)型成為一家科技創(chuàng)新驅(qū)動的投控平臺型公司，其中在對新業(yè)務(wù)的著眼上，就重點押注了半導(dǎo)體和環(huán)?？萍碱I(lǐng)域。 彼時，康佳總裁周彬提出，要在3―5年內(nèi)將康佳發(fā)展成國際優(yōu)秀的半導(dǎo)體公司，闖入中國前10大半導(dǎo)體公司陣營，同時還立下了年營收180億—260億元的戰(zhàn)略目標(biāo)。 據(jù)相關(guān)媒體報道，目前康佳包括儲存芯片分銷等在內(nèi)的半導(dǎo)體業(yè)務(wù)年營收已達(dá)到13億美元(約90億元人民幣)。 近幾年，康佳在理順內(nèi)部機(jī)制和調(diào)整業(yè)務(wù)架構(gòu)后，營收結(jié)構(gòu)有了較為明顯改善。 據(jù)2019年上半年財報數(shù)據(jù)顯示，深康佳A營收構(gòu)成中，供應(yīng)鏈管理、環(huán)保和彩電三大主要業(yè)務(wù)的營收占比分別為55.88%、18.68%、14.77%。 2016—2018年，由于黑電市場需求低迷，競爭愈發(fā)激烈，康佳的彩電業(yè)務(wù)營收貢獻(xiàn)率分別為61.47%、40.25%、22.21%，逐年走低。 反觀供應(yīng)鏈業(yè)務(wù)的營收貢獻(xiàn)，則從2017年的45.81%，上升到2018年的63.65%。環(huán)保業(yè)務(wù)營收占比在2018年設(shè)立這一年還不到7%，眼下規(guī)模已超過彩電業(yè)務(wù)。 可以看到，自啟動戰(zhàn)略轉(zhuǎn)型后，康佳在圍繞供應(yīng)鏈、半導(dǎo)體和環(huán)保等方面已取得一定成效。 近年來，家電行業(yè)尤其是彩電圈由于缺少受資本青睞的好故事，同時難有向上突破的增長空間，各大龍頭盡管威名赫赫，但資本市場的表現(xiàn)向來頗為沉寂。而近來，深康佳A(000016.SZ)的表現(xiàn)卻稱得上一個例外。

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華為全球出貨量超過2.4億部，2020年出貨量或?qū)⒋蠡拢?/a>

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5G為半導(dǎo)體板塊“續(xù)命”？ 半導(dǎo)體國產(chǎn)替代能否一蹴而就？

3月6日，據(jù)報道，去年半導(dǎo)體行業(yè)出口下降，2019年中國二極管及類似半導(dǎo)體器件出口量同比下降8%，主要是在內(nèi)存上遭遇較大沖擊。 然而，市場上對科技板塊認(rèn)知產(chǎn)生分歧，特別是半導(dǎo)體板塊整體估值著實不低。但是一些半導(dǎo)體公司龍頭目前業(yè)績情況比較穩(wěn)定，并且未來業(yè)績走勢看好。再考慮到5G的廣泛應(yīng)用，其和半導(dǎo)體是魚水相依的關(guān)系：5G的帶寬會非常寬，需要更好的半導(dǎo)體器件來完成。 半導(dǎo)體板塊國產(chǎn)替代不會一蹴而就 跟此前蘋果產(chǎn)業(yè)鏈不同，如果說華為產(chǎn)業(yè)鏈也有黃金十年的話，它的投資主線就是半導(dǎo)體。雖然有海思給華為生產(chǎn)芯片，但是華為還是愿意把手機(jī)里面核心的零部件交給中國企業(yè)來做，這將會是一個很大的產(chǎn)業(yè)變革，也是去年下半年以來半導(dǎo)體板塊上漲的邏輯所在。 因此，半導(dǎo)體作為科技創(chuàng)新的底層支撐產(chǎn)業(yè)迎來最好的發(fā)展時代;過去二十年間，全球半導(dǎo)體行業(yè)經(jīng)歷三輪周期的演變：在2017年左右經(jīng)歷完上一輪底部之后，迎來周期上行的拐點;今年半導(dǎo)體業(yè)更站在快速擴(kuò)張起點，尤其5G帶來行業(yè)上行需求趨勢，將驅(qū)動半導(dǎo)體行業(yè)業(yè)績快速提升。國內(nèi)眾多半導(dǎo)體核心標(biāo)的企業(yè)的業(yè)績，自去年起便進(jìn)入強(qiáng)力高增長階段，有著較為強(qiáng)勁的基本面支撐。 同時，國內(nèi)家電、通信設(shè)備、IT設(shè)備行業(yè)均對半導(dǎo)體有巨大需求，并對國產(chǎn)半導(dǎo)體的需求比重不斷提升。在國產(chǎn)替代驅(qū)動下，實現(xiàn)了國內(nèi)半導(dǎo)體企業(yè)超越全球的快速增長，進(jìn)而帶動二級市場股票估值提升。 此前經(jīng)歷了二級市場的持續(xù)熱炒，但在疫情結(jié)束后，半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)依然可以看高一線。究其原因，從下游應(yīng)用端看，今年的消費(fèi)電子需求依然維持一個樂觀的態(tài)度。今年屬于5G換機(jī)元年，通信制式升級驅(qū)動用戶換機(jī)需求。在疫情好轉(zhuǎn)后，換機(jī)依然是構(gòu)成行業(yè)增長的主邏輯;同時，從中游設(shè)計制造端看，半導(dǎo)體的制造均在具備密閉空間特性的潔凈室廠房中展開，且只在很小程度上依賴人力，很難受到疫情影響;此外，從上游原材料端看，半導(dǎo)體制造的設(shè)備商、材料商分布全球。在海外疫情逐漸蔓延之時，物流環(huán)節(jié)或受到影響較小。并且，從整個半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈看，該行業(yè)依然處在良性發(fā)展態(tài)勢中，目前沒有海外半導(dǎo)體企業(yè)對全年及近期業(yè)績做出修正。 此外，半導(dǎo)體行業(yè)具備長期投資價值的原因還在于：其國產(chǎn)替代在不同產(chǎn)品類別上有著不同的日程屬性。在貿(mào)易摩擦結(jié)束后，國產(chǎn)半導(dǎo)體的自主化提上日程。但是，不同產(chǎn)品類別進(jìn)度不一，例如高端存儲器已經(jīng)實現(xiàn)量產(chǎn)，高端設(shè)備、高端材料還在發(fā)展中。這樣一種階段化發(fā)展會帶來持續(xù)化投資機(jī)遇，每年都可以看到不同環(huán)節(jié)半導(dǎo)體業(yè)務(wù)實現(xiàn)國產(chǎn)化突破。 挑選投資標(biāo)的需快速捕捉新科技應(yīng)用 不同于其他板塊，預(yù)測一家科技類公司業(yè)務(wù)增長及未來發(fā)展整體狀況難度較大。布局這一領(lǐng)域，更像是二級市場中的類風(fēng)險投資，要找準(zhǔn)大方向。從科技領(lǐng)域看，半導(dǎo)體是硬核科技的核心已經(jīng)是市場的共識。 海外的半導(dǎo)體公司，憑借業(yè)績的不斷兌現(xiàn)實現(xiàn)市值的持續(xù)成長;A股市場上，目前半導(dǎo)體的漲幅非?？捎^，短期內(nèi)迎來回調(diào)也屬正常?？偨Y(jié)半導(dǎo)體的行情亮眼反映了兩點：其一，市場及投資者對國家大力發(fā)展半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)認(rèn)可，從而行業(yè)里資金流入量急劇增加;其二，適當(dāng)回調(diào)并不代表半導(dǎo)體發(fā)展目前遇到瓶頸。

半導(dǎo)體 半導(dǎo)體 tmt 5G

半導(dǎo)體設(shè)備專題報告：全球逐漸走出低谷，國內(nèi)產(chǎn)能持續(xù)爬坡

當(dāng)前我國存儲器產(chǎn)業(yè)仍與世界先進(jìn)水平有一定差距，出于戰(zhàn)略目的，國內(nèi)存儲器廠商將 進(jìn)一步加大產(chǎn)能，其中的佼佼者就是長江存儲以及合肥長鑫。這兩家企業(yè)有望在 2020 年順利進(jìn)入產(chǎn)能爬坡期，從而催生較大數(shù)量的設(shè)備需求。截至 19 年年末，預(yù)計長江存 儲月產(chǎn)能約 2 萬片，有望在 20 年上半年達(dá)到 5 萬片，合肥長鑫 19 年年年末產(chǎn)能 2 萬 片，預(yù)計一季度末就將達(dá)到 4 萬片。存儲器相對于邏輯芯片標(biāo)準(zhǔn)化程度高，因此近年來 成為國產(chǎn)化突破的重要方向，除了制造工藝的國產(chǎn)化以外，設(shè)備的國產(chǎn)化也是重要關(guān)注 點。根據(jù)招標(biāo)網(wǎng)數(shù)據(jù)，長江存儲自 19 年四季度以來招標(biāo)密度、核心設(shè)備招標(biāo)數(shù)量明顯 增加，例如四季度中微半導(dǎo)體獲得長江存儲 3 臺設(shè)備訂單，2020 年 1 月 2 日，中微半 導(dǎo)體再中標(biāo)長江存儲 9 臺刻蝕設(shè)備訂單。 一、全球逐漸走出低谷，國內(nèi)產(chǎn)能持續(xù)爬坡 半導(dǎo)體行業(yè)由于其資本密集、技術(shù)革新快等特點，經(jīng)常呈現(xiàn)以 4-6 年為一個周期波動向 上發(fā)展的趨勢，2018 年下半年以來，受到下游智能手機(jī)、汽車、工業(yè)等需求疲軟以及 庫存處于歷史高位，全球半導(dǎo)體行業(yè)進(jìn)入下行周期，2019 年全球半導(dǎo)體銷售額 4110 億美元，同比 2018 年下降 12.4%。 但從 19 年 9 月開始，已有跡象顯示隨著 5G、AI、智能駕駛、物聯(lián)網(wǎng) IOT 等創(chuàng)新應(yīng)用 的發(fā)展，全球半導(dǎo)體行業(yè)正逐步進(jìn)入復(fù)蘇期。 而在中國，半導(dǎo)體行業(yè)始終處于較高的景氣位置。存儲器行業(yè)是我國集成電路產(chǎn)業(yè)突破 的重要方向，出于戰(zhàn)略目的，國內(nèi)存儲器廠商數(shù)量、產(chǎn)能均在持續(xù)增加，其中的佼佼者 就是長江存儲以及合肥長鑫。這兩家企業(yè)有望在 2020 年順利進(jìn)入產(chǎn)能爬坡期，從而催 生較大數(shù)量的設(shè)備需求。 1、全球市場：2019 年市場同比下滑，年末逐漸走出低谷 全球半導(dǎo)體行業(yè)已經(jīng)進(jìn)入存量競爭格局，并購頻繁。近 10 年來行業(yè)規(guī)模增速維持在 4%-6%之間，維持了較高的增長，但和互聯(lián)網(wǎng)、人工智能等新興科技產(chǎn)業(yè) 50%以上的 爆發(fā)式增長相比，半導(dǎo)體行業(yè)的平穩(wěn)增速更貼近傳統(tǒng)產(chǎn)業(yè)。存量競爭的格局下，國際巨 頭更多通過并購整合的方式實現(xiàn)增長、減少行業(yè)競爭，從而保持增長率和毛利率。根據(jù) 不完全統(tǒng)計，僅 2015 年就有恩智浦并購飛思卡爾、安華高并購博通、英特爾并購阿爾 特拉等 9 個重要并購事件。 2019 年全年半導(dǎo)體銷售同比下滑 12.4%。據(jù) SIA 最新數(shù)據(jù)顯示，2019 年全年全球半 導(dǎo)體銷售額 4110 億美元。 其中累計銷售額為 3017 億美元，同比下降 14.2%，四季度 雖然依然下降，但降幅明顯收窄，全年降幅收窄至 12.4%。 臺積電業(yè)績同比增長，三星、英特爾有所下降。全球最大的芯片代工廠臺積電 2019 年 第三季度營收約為 2930 億元新臺幣，同比增長 13%;稅后純收益約 1011 億元新臺幣， 較上年同期上漲 13%。三星 Q2 財報數(shù)據(jù)顯示，其半導(dǎo)體業(yè)務(wù)的營業(yè)利潤為 3.04 萬億 韓元，與去年同期 13.65 萬億韓元的盈利相比暴跌了 78%(主要系存儲器價格下降)。 英特爾最新財報顯示第三季度營收為 191.1 億美元，同比上升 0.14%;凈利潤為 59.9 億美元，同比下降 6.38%。 存儲器價格 19 年繼續(xù)下行，但已經(jīng)止跌回升。2017 年，DRAM 和 NAND Flash 的價 格分別上漲了 44%和 17%，價格上漲趨勢一直延續(xù)到 2018 年上半年，但進(jìn)入到下半 年，由于產(chǎn)能供給的過剩，內(nèi)存和閃存開始全面降價，2018 年第四季度，NAND 價格 跌 15%，廠商庫存也逼近十年最高水平。2019 年也依然延續(xù)了下降趨勢，但自 19 年 1 月份以來，NAND 價格和 Dram 價格指數(shù)均開始止跌回升。 從 SEMI 最新公布 2019 年全球晶圓廠預(yù)測報告來看，經(jīng)歷上半年衰退態(tài)勢后，下半年 因存儲器投資有所回暖，預(yù)估 2019 年全球晶圓廠設(shè)備支出將上修至 566 億美元。預(yù)計 2019 年晶圓廠設(shè)備投資僅同比下滑 7%，相較于先前所預(yù)測降幅 18%降幅縮小。11 月 半導(dǎo)體出貨額及部分地區(qū)設(shè)備出貨量有所回暖，可能預(yù)示著持續(xù)低迷一年的半導(dǎo)體投資 也將有所回暖。 2、國內(nèi)市場：產(chǎn)能持續(xù)增長，將超韓國成為全球最大半導(dǎo)體市場 2019 年中國半導(dǎo)體市場需求約為全球的 35%，中國為全球需求增長最快的地區(qū)，年均 復(fù)合增速超過 20%。在中國半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的大規(guī)模引進(jìn)、消化、吸收以及產(chǎn)業(yè)的重點建 設(shè)下，中國已成為全球半導(dǎo)體的主要市場之一。2014 年中國半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)銷售額已達(dá) 4887.8 億元，同比增長 11%;到了 2016 年中國半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)銷售額達(dá)到 6378 億元，同 比增長14.8%; 2018年全球半導(dǎo)體銷售額為4688億美元，其中我國半導(dǎo)體銷售額1579 億，占全球市場的 33.7%。2019 年以來，全球市場半導(dǎo)體累計銷售額同比下降 14%至 3017 億元。截至 2019 年 9 月，我國今年半導(dǎo)體累計銷售額達(dá)到 1057 億，同比下降 12%，占全球市場的 35%。隨著 5G、消費(fèi)電子、汽車電子等下游產(chǎn)業(yè)的進(jìn)一步興起， 預(yù)計中國半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)規(guī)模將快速增長。 中國大陸強(qiáng)化存儲器布局，長江存儲、合肥長鑫產(chǎn)能爬坡。19 年 9 月 2 日，長江存儲 正式宣布量產(chǎn) 64 層堆棧的 3D 閃存(Xtacking 3D NAND)。通過將 Xtacking 架構(gòu)引 入批量生產(chǎn)，能夠顯著提升產(chǎn)品性能，縮短開發(fā)周期和生產(chǎn)制造周期，從而推動高速大 容量存儲解決方案市場的快速發(fā)展。隨著 5G，人工智能和超大規(guī)模數(shù)據(jù)中心時代的到 來，閃存市場的需求將持續(xù)增長。 19年9月20日，總投資約1500億元的長鑫存儲內(nèi)存芯片自主制造項目正式宣布投產(chǎn)， 長鑫存儲填補(bǔ)了國內(nèi) DRAM 的空白，有望突破韓國、美國企業(yè)在國際市場的壟斷地位。 DRAM即動態(tài)隨機(jī)存取存儲器，是芯片產(chǎn)業(yè)中產(chǎn)值占比最大的單一品類，廣泛用于PC、 手機(jī)、服務(wù)器等領(lǐng)域。 我國集成電路產(chǎn)業(yè)結(jié)構(gòu)更加趨于優(yōu)化，2019 年 IC 設(shè)計、制造、封測的產(chǎn)業(yè)比重分別為 40.4%、27%和 32.6%。近年來，國內(nèi)半導(dǎo)體一直保持兩位數(shù)增速，制造、設(shè)計與封測三業(yè)發(fā)展日趨均衡。世界集成電路產(chǎn)業(yè)設(shè)計、制造和封測三業(yè)占比慣例為 3∶4∶3，2018 年我國集成電路設(shè)計業(yè)銷售收入2519.3億元，所占比重從2012年的35%增加到39%; 制造業(yè)銷售收入 1818.2 億元，所占比重從 23%增加到 28%;封測業(yè)銷售收入 2193.9 億元，所占比重從 2012 年的 42%降低到 34%，結(jié)構(gòu)更加趨于優(yōu)化。截至 2019 年 9 月， 我國設(shè)計、制造、封測的產(chǎn)業(yè)比重分別為 40.4%、27%、32.6%，增長勢頭良好。 我國半導(dǎo)體市場雖大但自給率低，供給能力不足。2019 年 1-11 月我國集成電路出口累 計金額為 919.61 億美元，進(jìn)口累計金額約為 2778.62 億美元，貿(mào)易逆差下降 18.25%。 2018 年我國集成電路出口金額為 846.36 億美元，進(jìn)口金額為 3120.58 億美元，貿(mào)易逆 差同比增長 17.7%。從 2015 年開始，集成電路進(jìn)口金額連續(xù) 4 年超過原油成為我國第 一大進(jìn)口商品。我國 2014 及 2015 年芯片進(jìn)口均超過 2000 億美元，成為中國進(jìn)口量最 大的商品。2016 年中國公司僅能滿足本土 15%左右的芯片需求。在高端芯片市場上， 服務(wù)器 MPU、桌面計算機(jī) MPU、工業(yè)控制用 MCU、可編程邏輯器件 FPGA、數(shù)字信 號處理器DSP，手機(jī)芯片中的用到的嵌入式CPU、嵌入式DSP、動態(tài)隨機(jī)存儲器DRAM、 閃存 FLASH、高速高精度轉(zhuǎn)換器 AD/DA、高端傳感器 Sensor 等基本上全部依賴國外， 我國產(chǎn)品的市場占有率幾乎為 0。2019 年 11 月份，我國集成電路進(jìn)口金額同比下跌 4.5%至 293.75 億美元;出口金額同比上漲 18.7%，達(dá)到 90.75 億美元。 中國半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)銷售額或超韓國成為全球最大半導(dǎo)體市場。隨著半導(dǎo)體行業(yè)的快速發(fā)展，應(yīng)用場景不斷擴(kuò)展，嵌入到從汽車等各類產(chǎn)品中，同時伴隨著人工智能、虛擬現(xiàn)實和物 聯(lián)網(wǎng)等新興技術(shù)的出現(xiàn)，半導(dǎo)體的市場需求不斷擴(kuò)大。隨著半導(dǎo)體制造環(huán)節(jié)向大陸轉(zhuǎn)移， 新建晶圓廠拉動半導(dǎo)體設(shè)備需求。2018 年大陸地區(qū)首次超過臺灣地區(qū)已成為全球第二 大半導(dǎo)體設(shè)備市場，預(yù)計到 2019 年，中國，韓國和臺灣將保持前三大市場，中國將躋 身榜首，韓國預(yù)計將變成第二大市場，為 163 億美元，而臺灣預(yù)計將達(dá)到 123 億美元 的設(shè)備銷售額。 二、摩爾定律下，制程工藝節(jié)點迅速演變 集成電路技術(shù)的發(fā)展過程，就是把晶體管尺寸做得越來越小的過程。在市場需求的驅(qū)動 下，集成電路從小規(guī)模集成電路(SSI)到中規(guī)模集成電路(MSI)、再到大規(guī)模集成電 路(LSI)，一直到現(xiàn)在的超大規(guī)模集成電路(VLSI)。集成度的提高，不僅意味著單 個晶體管的尺寸縮小了，同時也意味著采用了更加先進(jìn)的制造工藝。九十年代的大規(guī)模集成電路普遍采用的是微米級工藝，現(xiàn)在已經(jīng)發(fā)展到納米級工藝了。目前全球發(fā)展 7 納 米及其以下先進(jìn)制程的有臺積電、三星及英特爾 3 家公司。其中，臺積電發(fā)展最快， 2019 年即將試產(chǎn) 5 納米制程。而相對于國內(nèi)最大的晶圓代工廠中芯國際，技術(shù)水準(zhǔn)與 業(yè)界至少差了兩代以上，已量產(chǎn)的最先進(jìn)制程還是在 28 納米制程上。不過，國內(nèi)企業(yè) 將持續(xù)推進(jìn)先進(jìn)制程研發(fā)，中芯國際的 14 納米制程將于 2019 年量產(chǎn)。 工藝節(jié)點姑且認(rèn)為是相當(dāng)于晶體管的尺寸，是描述摩爾定律進(jìn)程的一個指標(biāo)。摩爾定律 說，半導(dǎo)體芯片每一年半(后來改為兩年)，其集成度翻一番，并伴隨著性能的增長和 成本的下降。怎樣描述這個集成度呢?這就有了工藝“節(jié)點”的說法。 工藝節(jié)點數(shù)值越小，表征芯片的集成度就越高。晶體管結(jié)構(gòu)中，電子從一端(S)，通過 一段溝道，送到另一端(D)，這個過程完成了之后，信息的傳遞就完成了。電流會損耗， 而柵極的寬度則決定了電流通過時的損耗，表現(xiàn)出來就是手機(jī)常見的發(fā)熱和功耗，寬度 越窄，功耗越低。晶體管尺寸越小，速度就越快;尺寸縮小之后，集成度提升，一來可 以增加芯片的功能，二來直接結(jié)果是成本的下降;晶體管縮小還可以降低單個晶體管的 功耗，同時會降低整體芯片的供電電壓，進(jìn)而降低功耗。 摩爾定律逐漸放緩，新材料的應(yīng)用、新技術(shù)的研發(fā)不會停止，半導(dǎo)體行業(yè)將迎來新的轉(zhuǎn) 折點。但近些年來，在工藝節(jié)點不斷向前推進(jìn)的過程中，晶體管尺寸已經(jīng)接近物理極限， 半導(dǎo)體器件也面臨著短溝道效應(yīng)、漏柵極漏電流增大，功耗增大的挑戰(zhàn)。在此背景下， 半導(dǎo)體行業(yè)五大趨勢值得關(guān)注：大陸半導(dǎo)體的崛起、2.5/3D 封裝技術(shù)、EUV 光刻機(jī)、人 工智能/機(jī)器學(xué)習(xí)、新材料如 C-tube/Graphene 等。 隨著集成電路制程工藝節(jié)點越來越先進(jìn)，特征尺寸的不斷縮小，半導(dǎo)體對雜質(zhì)含量越來 越敏感，對實際制造各個環(huán)節(jié)的要求越來越高，清洗環(huán)節(jié)的重要性日益凸顯。 三、半導(dǎo)體清洗——需求、難度不斷增長 清洗設(shè)備是貫穿半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈的重要環(huán)節(jié)，用于清洗原材料及每個步驟中半成品上可能 存在的雜質(zhì)，避免雜質(zhì)影響成品質(zhì)量和下游產(chǎn)品性能，在單晶硅片制造、光刻、刻蝕、 沉積等關(guān)鍵制程及封裝工藝中均為必要環(huán)節(jié)。 隨著集成電路制程工藝節(jié)點越來越先進(jìn)，對實際制造的幾個環(huán)節(jié)也提出了新要求，清洗 環(huán)節(jié)的重要性日益凸顯。清洗的關(guān)鍵性則是由于隨著特征尺寸的不斷縮小，半導(dǎo)體對雜 質(zhì)含量越來越敏感，而半導(dǎo)體制造中不可避免會引入一些顆粒、有機(jī)物、金屬和氧化物 等污染物。為了減少雜質(zhì)對芯片良率的影響，實際生產(chǎn)中不僅僅需要提高單次的清洗效 率，還需要在幾乎所有制程前后都頻繁的進(jìn)行清洗，清洗步驟約占整體步驟的 33%。 1、半導(dǎo)體清洗——高質(zhì)量半導(dǎo)體器件的保障 在硅晶體管和集成電路生產(chǎn)中, 幾乎每道工序都有硅片清洗的問題, 所有與硅片接觸 的媒介都可能對硅片造成污染, 硅片清洗的好壞對器件性能有嚴(yán)重的影響。污染途徑可 能來自于水、大氣、設(shè)備、各類化學(xué)試劑以及人為加工造成的污染,污染可以分為顆粒 污染、有機(jī)物污染和金屬污染。若半導(dǎo)體材料表面存在痕量雜質(zhì), 如鈉離子、金屬和其 他雜質(zhì)粒子等, 在高溫過程中會擴(kuò)散、傳播, 進(jìn)入半導(dǎo)體材料內(nèi)部, 對器件不利。要得 到高質(zhì)量的半導(dǎo)體器件, 硅片必須具有非常潔凈的表面。 幾乎所有制程前后都頻繁的進(jìn)行清洗，晶圓的清潔程度直接影響集成電路的成品率。隨 著半導(dǎo)體制程不斷升級，清洗次數(shù)直線上升，由《半導(dǎo)體工藝流程基礎(chǔ)》一書中得知， 最重要的清洗環(huán)節(jié)有三次，第一次是加工前對硅片的清洗，去除硅片表面雜質(zhì)，保證后 續(xù)操作精度;第二次是氧化加膜后的清洗，將半導(dǎo)體表面不必要的為了和金屬氧化物以 及有機(jī)物去除，以保證涂膠均勻度;第三次是離子注入后的清洗，主要是將表面的金屬 離子去除，防止發(fā)生短路。實際上，隨著工藝不斷進(jìn)步，精度不斷上升，清洗越來越不 限于這三個環(huán)節(jié)，加工的每一步都會伴隨一定的清洗步驟。 到了 20 納米以下，超過三分之一的工藝步驟是清洗步驟。從 70 納米以下起，芯片制造 的良率就開始有所下降。主要原因之一就在于硅片上的顆粒物、污染難以清洗。隨著節(jié) 點越來越小，到了 20 納米以下，超過三分之一的工藝步驟是清洗步驟，基本上每兩個 步驟就要進(jìn)行一次清洗。比如 20nm 節(jié)點的 DRAM，就多達(dá) 200 個清洗步驟。而越往下走， 要得到較高的良率，幾乎每步工序都離不開清洗。據(jù)盛美公司估計，每月十萬片的 DRAM 工廠，1%的良率提升可為客戶每年提高利潤 3000-5000 萬美元。 2、技術(shù)路線——干法、濕法各有所長 半導(dǎo)體清洗有干法和濕法兩種清洗方法，目前濕法由于其成本低產(chǎn)能高的優(yōu)點占據(jù)主流， 占整個清洗制程 90%以上。濕法清洗由于使用相對多的化學(xué)試劑，也存在晶片損傷、化 學(xué)污染和二次交叉污染等問題，而干法清洗雖然環(huán)境友好、化學(xué)用量少，隨著半導(dǎo)體制 程不斷升級，干法清洗低磨損的優(yōu)點日益突出，逐漸得到更多的關(guān)注。不過，目前干法 清洗控制要求和成本較高，仍難以大量應(yīng)用于半導(dǎo)體生產(chǎn)中。因此實際的半導(dǎo)體產(chǎn)線上 通常是以濕法清洗為主，少量特定步驟采用干法清洗相結(jié)合的方式互補(bǔ)所短，構(gòu)建半導(dǎo)體制造的清洗方案。 濕法清洗采用液體化學(xué)溶劑和 DI 水氧化、蝕刻和溶解晶片表面污染物、有機(jī)物及金屬 離子污染。由美國無線公司開發(fā)的浸泡式 RCA 化學(xué)清洗工藝得到廣泛應(yīng)用, 但是無法 在一道清洗工序中同時實現(xiàn)對硅外延片表面的有機(jī)物、顆粒、金屬污染物和粒狀水痕高 質(zhì)量的去除。干法清洗采用氣相化學(xué)法去除晶片表面污染物，將熱化學(xué)氣體或等離子態(tài) 反應(yīng)氣體導(dǎo)入反應(yīng)室，反應(yīng)氣體與晶片表面發(fā)生化學(xué)反應(yīng)生成易揮發(fā)性反應(yīng)產(chǎn)物被真空 抽去。干法清洗的優(yōu)點在于清洗后無廢液，可有選擇性的進(jìn)行局部處理。但氣相化學(xué)法 無法有選擇性的只與表面金屬污染物反應(yīng)，都不可避免的與硅表面發(fā)生反應(yīng)。各種揮發(fā) 性金屬混合物蒸發(fā)壓力不同，在低溫下各種金屬揮發(fā)性不同，所以在一定的溫度、時間 條件下，不能將所有金屬污染物完全去除，因此干法清洗不能完全取代濕法清洗。 目前清洗工藝最大的難點在于芯片的立體結(jié)構(gòu)。半導(dǎo)體是三維結(jié)構(gòu)，在制作過程中需要 保障薄層上的導(dǎo)電性，清除角下、角上面的顆粒，同時避免薄片不被破壞。同時，隨著 尺寸、顆粒越來越小，線越來越細(xì)，伴隨 5 納米、3 納米技術(shù)的升級，清洗的難度也會 加大。 3、技術(shù)路線——單晶圓清洗有望逐漸取代槽式清洗 目前，市場上最主要的清洗設(shè)備有單晶圓清洗設(shè)備、自動清洗臺和洗刷機(jī)三種。在 21 世紀(jì)至今的跨度上來看，單晶圓清洗設(shè)備、自動清洗臺、洗刷機(jī)是主要的清洗設(shè)備，其 他清洗設(shè)備包括超聲/兆聲清洗設(shè)備、晶圓盒清洗設(shè)備、干法清洗設(shè)備(如等離子清洗 設(shè)備)等，占比較小。 單晶圓清洗設(shè)備有著極高的制程環(huán)境控制能力與微粒去除能力，市場份額相對小。單晶 圓清洗設(shè)備一般采取旋轉(zhuǎn)噴淋的方式，用化學(xué)噴霧對單晶圓進(jìn)行清洗的設(shè)備，相對自動 清洗臺清洗效率較低，產(chǎn)能較低，但有著極高的制程環(huán)境控制能力與微粒去除能力。可 用于多種工藝中，包括擴(kuò)散前清洗、柵極氧化前清洗、外延前清洗、CVD 前清洗、氧 化前清洗、光刻膠清除、多晶硅清除等多個清洗環(huán)節(jié)和部分刻蝕環(huán)節(jié)中。還有另一種單 晶圓清洗設(shè)備采取超聲波清洗方式，市場份額相對小。 自動工作站清洗產(chǎn)能高，適合大批量生產(chǎn)，但無法達(dá)到單晶圓清洗設(shè)備的清洗精度，很 難滿足在目前頂尖技術(shù)下全流程中的參數(shù)要求。自動工作站，也稱槽式全自動清洗設(shè)備， 以多槽為主，也有少部分單槽設(shè)備，是指在化學(xué)浴中同時清洗多個晶圓的設(shè)備，原理為 利用機(jī)械手臂將放置晶圓的載體依次放入不同腔室進(jìn)行各步清洗。優(yōu)點是清洗產(chǎn)能高， 適合大批量生產(chǎn)，但無法達(dá)到單晶圓清洗設(shè)備的清洗精度，很難滿足在目前頂尖技術(shù)下 全流程中的參數(shù)要求。并且，由于同時清洗多個晶圓，自動清洗臺無法避免交叉污染的弊端。 單晶圓清洗設(shè)備與自動清洗臺在應(yīng)用環(huán)節(jié)上沒有較大差異，兩者的主要區(qū)別在于清洗方 式和精度上的要求。簡單而言，單晶圓清洗設(shè)備是逐片清洗，自動清洗臺是多片同時清 洗，所以自動清洗臺的優(yōu)勢在于設(shè)備成熟、產(chǎn)能較高，而單晶圓清洗設(shè)備的優(yōu)勢在于清 洗精度高，背面、斜面及邊緣都能得到有效的清洗，同時避免了晶圓片之間的交叉污染。 洗刷器在晶圓拋光后清洗中占有重要地位。采取旋轉(zhuǎn)噴淋的方式，但配合機(jī)械擦拭，有 高壓和軟噴霧等多種可調(diào)節(jié)模式，用于適合以去離子水清洗的工藝中，包括鋸晶圓、晶 圓磨薄、晶圓拋光、研磨、CVD 等環(huán)節(jié)中，尤其是在晶圓拋光后清洗中占有重要地位。 清洗設(shè)備分為槽式和單片式。槽式設(shè)備是一個酸槽，里面乘著酸液，一次可以同時清洗 25 片或 50 片晶圓，清洗效率較高、成本較低。但缺點有兩個：第一，同時清洗的晶圓 之間會相互污染;第二，酸槽里的酸液通常一定周期更換一次，所以前一批次清洗的晶 圓可能污染后一批次的晶圓。單片式的清洗設(shè)備由數(shù)個清洗腔構(gòu)成，每一片晶圓在一個 清洗腔里單獨清洗，清洗方式為噴淋式清洗，清洗得較為干凈，而且避免了交叉污染和 前批次污染后批次。但缺點是清洗效率低，成本高。 越先進(jìn)的工藝，單片式清洗設(shè)備占比越高。在8寸工藝和12寸里的90/65nm等工藝中， 線寬較寬，對殘留的雜質(zhì)容忍度相對較高，因此對清洗的要求相對沒那么高，為節(jié)省成 本和提高生產(chǎn)效率，以槽式清洗設(shè)備為主。在 45/28/22/16/10/7nm 等工藝中，線寬較 窄，對殘留雜質(zhì)的容忍度低，要求清洗得更干凈，越先進(jìn)的工藝，單片式清洗設(shè)備占比 越高。因此以單片式清洗設(shè)備為主。在先進(jìn)工藝中，槽式清洗設(shè)備也有單片式清洗無法替代的清洗方式，如高溫磷酸清洗，目前只能用槽式清洗設(shè)備?？偟内厔菔?，越先進(jìn)的 工藝，單片式清洗設(shè)備占比越高。根據(jù)電子工程世界的產(chǎn)業(yè)調(diào)研，22nm DRAM 產(chǎn)線中， 單片式清洗的占比可達(dá)到約 70%。 單晶圓清洗取代批量清洗是先進(jìn)制程的主流。隨著集成電路越來越先進(jìn)，清洗步驟的影 響也越來越大，約占整體步驟的 33%。從清洗方案來說，單晶圓清洗取代批量清洗是 先進(jìn)制程的主流，反映在設(shè)備上就是單晶圓清洗機(jī)對槽式全自動清洗機(jī)的取代，2016 年前者市場份額約為后者的四倍。兆聲波清洗作為單晶圓清洗的一種，雖然效果好，但 其由于均勻性和損傷性的問題一直阻隔其發(fā)展，而中國清洗設(shè)備公司盛美獨家開發(fā)的 SAPS 和 TEBO 技術(shù)很好的解決了這個難題。SAPS 技術(shù)是針對清洗平坦硅片，TEBO 技術(shù) 針對清洗立體結(jié)構(gòu)。SAPS 技術(shù)和 TEBO 技術(shù)在 27 億美金的全球市場份額中占據(jù) 30%。 四、半導(dǎo)體清洗設(shè)備市場及行業(yè)格局 1、清洗設(shè)備市場：呈寡頭壟斷格局，國內(nèi)企業(yè)水平與國際仍有較 大差距 在整個半導(dǎo)體設(shè)備市場中，晶圓制造設(shè)備大約占整體的 80%，封裝及組裝設(shè)備大約占 7%，測試設(shè)備大約占 9%，其他設(shè)備大約占 4%。而在晶圓制造設(shè)備中，光刻機(jī)，刻蝕 機(jī)，薄膜沉積設(shè)備為核心設(shè)備，分別占晶圓制造環(huán)節(jié)設(shè)備成本的 30%，25%，25%。 從半導(dǎo)體設(shè)備供給側(cè)來看，據(jù) Gartner 統(tǒng)計，全球規(guī)模以上晶圓制造設(shè)備商共計 58 家， 其中日本的企業(yè)最多，達(dá)到 21 家，占 36%，其次是歐洲 13 家、北美 10 家、韓國 7 家，而中國大陸僅 4 家，分別是上海盛美、中微半導(dǎo)體、Mattson(被亦莊國投收購) 和北方華創(chuàng)，占比不到 7%。 同全球半導(dǎo)體設(shè)備市場一樣，全球半導(dǎo)體清洗設(shè)備市場呈現(xiàn)著高度壟斷、強(qiáng)者恒強(qiáng)的局 面。目前，國際上共有 5 家企業(yè)在生產(chǎn)單晶片清洗設(shè)備，分別是 Screen Semiconductor Solutions，Tokyo Electron，Lam Research，SEMES 和 ACM。在整個清洗設(shè)備市場， 日本公司占據(jù)了主導(dǎo)，約 60%的市場份額由日本 Screen(迪恩士)占據(jù)，30%的市場 份額被日本 Tokyo Electron(東京電子)占據(jù)。半導(dǎo)體高端材料方面，日本長期保持絕 對優(yōu)勢，日本是全球最大的半導(dǎo)體材料生產(chǎn)國，其中，高純度氟化氫是半導(dǎo)體清洗制程 中必備材料，日本在全球市占率為 70%。 而國內(nèi)清洗設(shè)備市場，主要有盛美半導(dǎo)體、北方華創(chuàng)和至純科技有布局，且三者之間的 產(chǎn)品存在較大的差異。其中，盛美半導(dǎo)體技術(shù)實力最強(qiáng)，主攻單片式清洗設(shè)備，在較大 一部分的清洗工序中可以實現(xiàn)國產(chǎn)替換。與盛美半導(dǎo)體主攻單片式清洗設(shè)備不同，北方 華創(chuàng)通過收購美國 Akrion 公司實現(xiàn)了槽式清洗設(shè)備國產(chǎn)化。除了盛美半導(dǎo)體和北方華 創(chuàng)以外，至純科技在半導(dǎo)體清洗設(shè)備也有所布局，且也是以槽式清洗為主。 清洗設(shè)備在晶圓制造設(shè)備中的采購費(fèi)用占比約為 5%。從清洗設(shè)備的配備量來看，目前 以 4 萬片產(chǎn)能的產(chǎn)線為例，一般情況下，8 寸線匹配 50 臺設(shè)備，12 寸線國內(nèi)匹配 70 臺設(shè)備左右，包括槽式和單片，國外有的廠商能夠達(dá)到 120 臺清洗設(shè)備水平。 價格方面，市面上最便宜的單片清洗設(shè)備是兩個腔體的 50-60 萬美元，6-8 個腔體的單 片式清洗設(shè)備的價值大概 300-400 萬美元，槽式價格 100-200 萬美元市場價格，一個 Fad 廠在清洗設(shè)備上采購費(fèi)用需要約 2 億美元。 目前國外單片式清洗設(shè)備已發(fā)展到 12 個、16 個腔體了，腔體越多、對應(yīng)的附屬設(shè)備的 介質(zhì)供應(yīng)也越多，需要滿足智能化、軟件控制、壓力均等和清洗后的存放等需求。而國 產(chǎn)清洗設(shè)備，以種類眾多的濕法清洗設(shè)備為例，從種類和功能上國產(chǎn)設(shè)備目前實現(xiàn)只有其中的 10%。 2、市場空間，國產(chǎn)清洗設(shè)備廠商的機(jī)遇 Gartner 預(yù)測，整體晶圓代工市場 2019 年到 2023 年的復(fù)合年均成長率為 4.5%，市場 營收可望于 2023 年達(dá)到 783 億美元。隨著眾多新晶圓廠的出現(xiàn)顯著提高了設(shè)備需求， 對晶圓廠技術(shù)和產(chǎn)品升級以及額外產(chǎn)能的投資將會增加。世界晶圓廠預(yù)測報告目前追蹤 了78個新工廠和線路，這些工廠和線路已經(jīng)或?qū)⒃?018年至2020年之間開始建設(shè)(具 有各種可能性)，最終或?qū)⑿枰?2200 億美元的晶圓廠設(shè)備。 據(jù)不完全統(tǒng)計，2017 年全球半導(dǎo)體清洗設(shè)備市場規(guī)模已經(jīng)達(dá)到 27 億美元，預(yù)計到 2025 年，這一數(shù)字將增加到 46 億美元。盡管清洗設(shè)備在半導(dǎo)體企業(yè)設(shè)備市場規(guī)模中占比相 對光刻機(jī)等核心設(shè)備較低，約 5%-7%，但清洗設(shè)備對廠商的良率和經(jīng)濟(jì)效益有著至關(guān) 重要的影響。因而，清洗作為半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈中不可替代的一環(huán)，有著穩(wěn)定而增長的市場 空間。隨著工藝節(jié)點的升級以及良率要求提高，清洗設(shè)備用量需求將持續(xù)增加。根據(jù) SEMI 預(yù)測，清洗設(shè)備未來幾年復(fù)合增長率達(dá) 6.8%，預(yù)計 2020 年就將達(dá)到 35-40 億美 元，是 200 億人民幣級別的大市場。 隨著半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)明顯向中國轉(zhuǎn)移，國產(chǎn)清洗設(shè)備企業(yè)將迎來良好的機(jī)遇。SEMI 預(yù)測， 到 2019 年，中國的設(shè)備銷售將增長 46.6%，達(dá)到 173 億美元。預(yù)計到 2019 年，中國， 韓國和臺灣將保持前三大市場，中國將躋身榜首。韓國預(yù)計將變成第二大市場，為 163 億美元，而臺灣預(yù)計將達(dá)到 123 億美元的設(shè)備銷售額。 2018-2019 是建廠高峰期，2019-2021 是設(shè)備的高峰期，整體行業(yè)正進(jìn)入清潔設(shè)備采購 期。根據(jù) SEMI 數(shù)據(jù)表現(xiàn)，2018 年中國大陸 Fab 的設(shè)備采購付出接近 120 億美元，同 比增加 67%，超越中國臺灣成為全球第二大半導(dǎo)體設(shè)備市場，而到 2019 年，中國大陸 的半導(dǎo)體設(shè)備采購金額有望超過韓國位居全球第一，達(dá)到 180 億美元，同比增加 58%。 大陸晶圓廠資本開支連年大幅增加將為國產(chǎn)設(shè)備帶來偉大的市場機(jī)遇，而半導(dǎo)體清洗設(shè) 備也將迎來優(yōu)秀的發(fā)展前景。近年來，多個 12 英寸晶圓廠項目落地中國大陸。SEMI 的數(shù)據(jù)顯示，2017-2020 年間全球投產(chǎn)的半導(dǎo)體晶圓廠為 62 座，其中有 26 座設(shè)于中 國大陸，占全球總數(shù)的 42%。中國大陸在 12 英寸晶圓廠方面已投資數(shù)千億美元，產(chǎn)品 涉及多個領(lǐng)域與制程，多個項目已經(jīng)在運(yùn)行當(dāng)中，其余項目將在未來2-3年內(nèi)陸續(xù)投產(chǎn)。 目前中國大陸共計有 31 座在建/已建的 12 英寸晶圓廠，28 座 8 英寸在建/已建/規(guī)劃中 的 8 英寸晶圓廠。 根據(jù) Gartner 數(shù)據(jù)，每年全球半導(dǎo)體設(shè)備的空間在 500-600 億美元之間，假設(shè)清洗設(shè)備 占整個設(shè)備投資比例約為 6%。則每年半導(dǎo)體清洗設(shè)備的市場為 30-36 億美元，目前份 額基本被迪恩士等外資品牌壟斷，國產(chǎn)設(shè)備進(jìn)口替代空間大。 五、海外清洗設(shè)備龍頭(略) 目前，在整個清洗設(shè)備市場，日本公司占據(jù)了主導(dǎo)，約 60%的市場份額由日本 Screen (迪恩士)占據(jù)，30%的市場份額被日本 Tokyo Electron(東京電子)占據(jù)，其他廠商 包括韓國 SEMES(細(xì)美事)、美國 Lam Research(泛林)等。 1、迪恩士(SCREEN)——行業(yè)霸主 2、東京電子(Tokyo Electron)——干法清洗領(lǐng)導(dǎo)者 …… 六、國內(nèi)清洗設(shè)備企業(yè) 目前在國內(nèi)，至純科技、盛美半導(dǎo)體和北方華創(chuàng)主要承擔(dān)著清洗設(shè)備國產(chǎn)化的重任。其 中盛美半導(dǎo)體技術(shù)起步較早，主攻單片式清洗設(shè)備。至純科技雖然起步在 2015 年，但 近年來通過引進(jìn)海外優(yōu)秀人才，進(jìn)步迅速，目前已經(jīng)開拓了中芯、萬國、燕東、TI、華 潤等知名企業(yè)。與至純科技，盛美半導(dǎo)體通過自主研發(fā)不同，北方華創(chuàng)主要是通過收購 美國 Akrion 公司實現(xiàn)槽式清洗設(shè)備國產(chǎn)化。 1、至純科技——清洗領(lǐng)域新貴，單片、槽式均具競爭力 2、北方華創(chuàng)(電子覆蓋)——收購 Akrion，實現(xiàn)槽式清洗國產(chǎn)化 3、盛美(ACM Research)

半導(dǎo)體 半導(dǎo)體 進(jìn)口

OLED屏大行其道 ，LCD 走下神壇，“LCD 永不為奴”？

眾所周知，LCD(Liquid Crystal display)即液晶顯示技術(shù)，其歷史可回溯到 20 多年前，廣泛應(yīng)用在電視機(jī)、電腦、智能手機(jī)等電子設(shè)備上。近幾年開始，國內(nèi)外手機(jī)大廠的旗艦機(jī)基本上均搭載的是 OLED 屏幕，然而，手機(jī)界關(guān)于“LCD 永不為奴”的聲音仍不絕于耳。 那么，在 OLED 屏手機(jī)大行其道的今天，為什么“LCD 黨”還在堅定地維護(hù)自己的信條? LCD 與 OLED 的發(fā)光原理 實際上，無論是 LCD 還是 OLED，它們都是目前智能手機(jī)領(lǐng)域使用得最多的兩種顯示技術(shù)，包括 TFT、IPS、AMOLED、PMOLED 等在內(nèi)的屏幕均為基于這兩種技術(shù)的“增強(qiáng)版”。 雷鋒網(wǎng)注：上圖為 LCD 與 OLED 屏幕的種類 LCD 屏幕的構(gòu)造就像是在兩片“玻璃”中間夾了個液晶層，下基板放置了薄膜晶體管，上基板還有彩色濾光層，中間的液晶層在電壓的作用下會產(chǎn)生不同的光特性，最后投射的時候又經(jīng)過彩色濾光層產(chǎn)生不同的顏色。 OLED(Organic Light-Emitting Diode)全稱是有機(jī)發(fā)光二級管，它被公認(rèn)為 LCD 的繼任者，它也被外界認(rèn)為是下一代智能手機(jī)顯示屏的最佳方案。 與 LCD 不同，OLED 的每個像素點自身都能獨立發(fā)光，我們可以把它的每一個子像素點看作是一顆 LED 燈，由紅綠藍(lán)三個子像素組成一個像素，這些像素組成的陣列就是 OLED 面板了。 簡單的來理解，LCD 的光源層和顯示層分離，OLED 顯示層和光源層合二為一。同時，LCD 的光源是固定的，不能實現(xiàn)單獨發(fā)光。 OLED 的結(jié)構(gòu)為其帶來了許多紅利性的特質(zhì)，包括但不限于： OLED 的顯示效率比需要對光進(jìn)行多級“過濾”的 LCD 更高; OLED 不再需要背光源，屏幕可以做得更薄; 通過配合不同的基板材質(zhì)，OLED 還實現(xiàn)彎曲甚至折疊顯示效果。 OLED 的燒屏與頻閃問題 按理來說，針對未來手機(jī)市場的發(fā)展趨勢，OLED 擁有無限的潛力。但與 LCD 相比，它也有廣遭詬病的缺點，包括燒屏和頻閃問題。 通過上文我們已經(jīng)知道，OLED 的每個像素會自行發(fā)光，而亮度的控制由電流驅(qū)動，控制發(fā)光材料形成不同的顏色，即 DC 調(diào)光。 不過，由于不同顏色像素點的材質(zhì)不同，其發(fā)光的壽命會受到一定影響;加之三色子像素的波長有差異，它們對電流也存在著不同的要求，例如藍(lán)色就需要更高的電流通過。因此，在屏幕損耗過大或在低亮度的情況下，想要控制每個子像素的亮度配比十分困難，這時，OLED 屏幕可能會發(fā)紅，或者是在顯示內(nèi)容時出現(xiàn)“殘影”，也就是大家常說的“燒屏”。 為了解決這一技術(shù)難題，廠商們想出了新的辦法——使用 PWM 調(diào)光來代替之前的 DC 調(diào)光。這種方法的具體操作是讓屏幕不斷進(jìn)行閃爍，在達(dá)到一定的頻率之后，會給人眼一種暫留的視覺效果，讓屏幕看起來“常亮”。如果需要降低亮度，只需要加大閃爍之間的時間間隔即可。 就這樣，PWM 調(diào)光導(dǎo)致了頻閃現(xiàn)象的出現(xiàn)，并且遭到了“LCD 黨”的口誅筆伐。 雷鋒網(wǎng)注：上圖白色區(qū)域為高風(fēng)險，黃色區(qū)域為低風(fēng)險，綠色區(qū)域為無風(fēng)險 根據(jù)《IEEE Std 1789-2015 標(biāo)準(zhǔn)》(雷鋒網(wǎng)按：IEEE 為美國電氣和電子工程師協(xié)會)，低健康風(fēng)險的頻閃范圍應(yīng)該在 1250Hz 以上;國內(nèi)也有相關(guān)檢測機(jī)構(gòu)針對該標(biāo)準(zhǔn)進(jìn)行了測試，若光輸出頻率大于 3125Hz，則認(rèn)為無頻閃，進(jìn)入豁免安全區(qū)。 盡管上述報告并不是針對手機(jī)顯示屏，而是針對照明燈，但它也顯示出一個規(guī)律：頻率越高，對健康造成的風(fēng)險就越低。 我們在此列舉兩組使用 LCD 和 OLED 的手機(jī)頻閃頻率： iPhone XR (LCD 屏幕)頻閃的頻率超過 9000 Hz;iPhone Xs Max(OLED 屏幕)在低亮度情況下頻閃頻率則只有 240Hz。 華為 Mate 20(LCD 屏幕)頻率接近 15000Hz;華為 Mate20 Pro(OLED 屏幕)頻閃頻率為 245Hz。 盡管人們的肉眼不太容易察覺到屏幕閃爍的變化，而且目前醫(yī)學(xué)以及電氣方面也沒有對“低頻傷眼”蓋棺定論，但網(wǎng)絡(luò)上出現(xiàn)了幾乎一邊倒的觀點：OLED 的頻閃現(xiàn)象會導(dǎo)致人眼疲勞，甚至是干澀疼痛。 LCD 走下神壇 相比起 OLED 來說，LCD 屏發(fā)展歷史悠久，制作工藝成熟，因此成本更低。由于其使用背板發(fā)光，所以使用壽命相較 OLED 屏更長，且調(diào)光過程自然柔和，不傷眼。 LCD 屏幕在智能手機(jī)方面的“崛起”要歸結(jié)于夏普 2014 年推出的首款“全面屏”設(shè)計手機(jī) Aquos Crystal——這款手機(jī)搭載了 5 英寸 LCD 顯示屏，分辨率為 1280x720，屏占比高達(dá) 78.5%?？梢赃@么說，Aquos Crystal 是全面屏手機(jī)的開山之作，它也在很大程度上奠定了 LCD 屏在手機(jī)方面發(fā)展的基礎(chǔ)。 不過，在 2019 年年中，京東方、匯頂科技等企業(yè)已經(jīng)宣布攻克 LCD 屏下指紋技術(shù)難關(guān)，并將在不久后實現(xiàn)量產(chǎn)，困擾 LCD 多年的屏下指紋難題終被解決。 當(dāng)然，作為一個新技術(shù)， OLED 還有許多問題需要解決。但在短短的幾年里，OLED 屏在手機(jī)領(lǐng)域的發(fā)展速度驚人，其中，三星的 AMOLED(OLED 的一種)屏幕已經(jīng)完成了對傳統(tǒng) LCD 屏幕的追趕和反超。 在 2017 年蘋果發(fā)布搭載 OLED 屏幕的 iPhone X 系列手機(jī)之前，LCD 絕對稱得上是市場上的主流。到了 2019 年，市面上很難見到一款搭載 LCD 的真旗艦——這與市場需求不無關(guān)系。 近年來，屏下指紋技術(shù)開始作為智能手機(jī)的一大賣點出現(xiàn)，然而，該技術(shù)主要基于光學(xué)和超聲波解鎖，但 LCD 面板恰恰具有用于阻擋光線和超聲波的背光單元，因此也就不具備屏下指紋解鎖功能。 此外，LCD 屏需要一系列的背光模組，這會增加其面板厚度，略顯機(jī)身厚重，在形狀上也比較固定不可易形。這一特征又與如今智能手機(jī)“極限輕薄”“折疊屏”“曲面屏”“真全面屏”等大賣點相悖。因此，在不少人的眼里，LCD 屏就被貼上了“低端過時”等標(biāo)簽。

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毅力號：NASA宣布2020火車漫游車正式命名 !

3月5日，NASA宣布2020火車漫游車正式命名為“毅力”號(Perseverance)。Mather在短視頻中解釋道，對他而言，“毅力”不僅意味著在太空探索必然面對的種種挫折面前，人類將會堅持發(fā)射任務(wù)、提高技術(shù)，也意味著人類終將在太陽系其他星球、甚至太陽系外生存。 “我們，不是作為一個民族，而是作為人類，將會堅持下去。” 在孩子中征名是NASA的傳統(tǒng)。比如，“好奇”號就是在2009年由12歲的華裔女孩馬天琪命名的。 處于美國K12基礎(chǔ)教育階段(相當(dāng)于國內(nèi)幼兒園到高中階段)的學(xué)生可以提交一個名字和不超過150單詞的短文來解釋命名原因。而“毅力”最終從28000份提名中脫穎而出 贏得命名權(quán)的Mather會收獲一份大獎：與家人受邀參加2020年夏天位于佛羅里達(dá)州卡納維拉角空軍基地的發(fā)射儀式。 今年的火星發(fā)射窗口將在7月17日開啟，“火星2020”漫游車的計劃發(fā)射時間定在7月或者8月。如果一切順利，它將在2021年2月18日登陸火星北半球的耶澤洛隕石坑(Jezero Crater)，寬45公里，深500米?？茖W(xué)家們認(rèn)為，數(shù)十億年之前這一區(qū)域可能是一片河流三角洲，具備宜居性。 過去一段時間，火星探測器已經(jīng)發(fā)現(xiàn)了火星地表下的水冰和有機(jī)物質(zhì)，但始終沒有找到火星生物的實錘?！盎鹦?020”漫游車的主要任務(wù)就是繼續(xù)搜索火星上是否有生命曾經(jīng)生活過的跡象，采取樣本以待未來送回地球，交給科學(xué)家分析。 此外，它還會描繪火星的氣候和地址特征，為人類未來登陸火星做好鋪墊。

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神器二合一！ 智能家居黑科技幫你抗寒冬

小米有品新上架一款既是吸頂燈又是電暖器的家居神器——慧作暖陽燈。目前慧作暖陽制熱燈已經(jīng)連接了米家智能家居系統(tǒng)，全面支持手機(jī)APP遙控和小愛同學(xué)語音操控，感興趣的小伙伴可至小米有品官網(wǎng)開啟眾籌。 慧作暖陽燈采用二合一設(shè)計，既可以作為一款普通的吸頂燈照明使用，同樣也可以作為電暖氣供暖使用。作為吸頂燈全尺寸覆蓋燈板，均勻分布著LED芯片燈珠，得益于燈珠的合理布局，房間內(nèi)不會出現(xiàn)任何的暗影現(xiàn)象，并且光效均勻柔和完全不刺眼。 作為一款電暖氣，慧作暖陽燈無需預(yù)熱，開機(jī)三秒即開始制熱，并且制熱的過程中不會出現(xiàn)任何噪音，夜里睡覺也能安穩(wěn)使用。相比較傳統(tǒng)的電暖氣，慧作暖陽燈采用獨特的慧作暖陽燈，長時間使用也不會帶走空氣中的水蒸氣，所以不需要額外配備一臺加濕器，全家適用，更加舒適。 這款燈共有正方形和長方形兩種型號，原價分別為1799元和1999元，現(xiàn)在小米有品官網(wǎng)開啟眾籌，僅需799元和999元。

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AMD和英特爾50年相愛相殺：AMD如何實現(xiàn)屌絲逆襲？

2019年，AMD還成為美股最耀眼的明星。數(shù)據(jù)顯示，在標(biāo)準(zhǔn)普爾500成分股中，AMD以148.43%的年度漲幅，超越蘋果公司(88.96%)等眾多公司，成為漲幅最高的標(biāo)普500成分股。 AMD被認(rèn)為處在50多年來最有利的發(fā)展階段，因為2019年AMD的產(chǎn)品力開始全面超越競爭對手。這一年其推出的7納米銳龍PC芯片和霄龍服務(wù)器芯片，以及7納米GPU芯片，在性能和工藝上同時追上甚至超越CPU戰(zhàn)場的英特爾和GPU戰(zhàn)場的英偉達(dá)。 也因為在各條戰(zhàn)線上AMD對英特爾都形成了蠶食之勢。Mercury Research數(shù)據(jù)顯示，2019年AMD在整個消費(fèi)級X86市場上吃掉了英特爾3.2%的全球份額，在服務(wù)器市場也吃掉了1.4%。另外，2019年AMD在消費(fèi)級X86市場和企業(yè)級服務(wù)器市場分別同比增長32.4%、63.5%，遠(yuǎn)遠(yuǎn)高于英特爾的成長速度。 有很多機(jī)構(gòu)預(yù)測AMD將繼續(xù)在全球市場上乘勢追擊英特爾，并繼續(xù)蠶食其份額。也有很多機(jī)構(gòu)和個人都在研究總結(jié)AMD作為一個陪跑者伺機(jī)超越行業(yè)“排頭兵”的秘訣。 AMD大中華區(qū)一位高管對《中國經(jīng)營報》記者表示，“AMD曾經(jīng)走向很深的低谷，但最近幾年又回升到高增長的狀態(tài)，總結(jié)起來有幾點經(jīng)驗：一是人才，必須得有一個非常杰出的CEO和管理團(tuán)隊;二是IP(指知識產(chǎn)權(quán))底蘊(yùn)，無論高峰還是低谷都要積累IP;三是制定很清晰的戰(zhàn)略，AMD不管世界怎么變，一直專注于做一件事兒，那就是高性能計算?！? 1。歷程 AMD的“第二供應(yīng)商”戰(zhàn)略 AMD和英特爾可謂本是同根生的歡喜冤家。 據(jù)邁克爾·馬隆(Michael S.Malone)在《英特爾傳奇(Intel Trinity)》一書記載：“晶體管之父”肖克利博士在1955年離開貝爾實驗室創(chuàng)建了“肖克利半導(dǎo)體實驗室”，又在1956年成為諾貝爾物理獎得主，因此一時間得以網(wǎng)羅天下英才，但由于肖克利博士糟糕的管理能力，以羅伯特·諾伊斯為首的“八叛逆”于1957年9月從“肖克利半導(dǎo)體實驗室”集體出走，并于1957年10月接受仙童攝影器材公司的資助，建立著名的仙童半導(dǎo)體公司，從此揭開美國硅谷波瀾壯闊的新畫卷。 仙童半導(dǎo)體的羅伯特·諾伊斯和德州儀器公司的工程師基爾比(J.Kilby)1959年幾乎同時申請第一個集成電路發(fā)明專利，并于1966年同時被富蘭克林學(xué)會授予巴蘭丁獎?wù)??；鶢柋缺蛔u(yù)為“第一塊集成電路的發(fā)明家”，羅伯特·諾伊斯被譽(yù)為“提出了適合于工業(yè)生產(chǎn)的集成電路理論”。最終，在法律上兩個人被界定為集成電路的同時發(fā)明人。 仙童半導(dǎo)體1960年代高速發(fā)展，但是其母公司不斷將半導(dǎo)體業(yè)務(wù)的利潤轉(zhuǎn)移到攝影器材業(yè)務(wù)上，導(dǎo)致“仙童”出走。其中，羅伯特·諾伊斯、戈登·摩爾、安迪·格魯夫等在1968年7月開創(chuàng)了英特爾。仙童半導(dǎo)體銷售部主管杰里·桑德斯(以下簡稱“桑德斯”)也想加入英特爾，但戈登·摩爾反對。于是桑德斯也帶領(lǐng)7名“仙童”另起爐灶，于1969年創(chuàng)立了AMD。 在起跑線上，兩家公司起步姿態(tài)并不一樣。桑德斯自嘲過，“諾伊斯總是說英特爾只花5分鐘就籌集500萬美元，而我花了500萬分鐘只籌集了5萬美元。這簡直殘忍，但我堅持不懈?！蹦鞘?960年代的美國。1969年6月20日AMD成立時的啟動資金為10萬美元。值得注意的是，雖然英特爾拒絕了桑德斯，但羅伯特·諾伊斯憑借個人信用為AMD的商業(yè)計劃書擔(dān)保，幫助AMD解決籌資難題。 AMD創(chuàng)業(yè)團(tuán)隊在技術(shù)和資金上都處于弱勢，如何生存?銷售出身的桑德斯為AMD定下“第二供應(yīng)商”戰(zhàn)略。什么是第二供應(yīng)商?即憑借質(zhì)優(yōu)價廉的產(chǎn)品，成為各類產(chǎn)品的第二大供應(yīng)商。第二大供應(yīng)商最重要的不是技術(shù)創(chuàng)新能力，而是學(xué)習(xí)模仿和生產(chǎn)制造能力。這就是AMD的生存之道。 在創(chuàng)業(yè)初期，英特爾主業(yè)不是CPU，而是存儲器芯片。英特爾1969年推出自家第一項產(chǎn)品——64K的雙極靜態(tài)隨機(jī)存儲器芯片，并小規(guī)模地打開了市場，又于1970年推出全球第一塊動態(tài)隨機(jī)存儲器(DRAM)，1971年才推出第一塊微處理器4004。1972年在英特爾2340萬美元的利潤中90%來自存儲器業(yè)務(wù)，成為世界上技術(shù)領(lǐng)先的半導(dǎo)體制造廠商。 AMD做什么?AMD在各領(lǐng)域模仿第一供應(yīng)商的產(chǎn)品，但追求比別人更加優(yōu)異的參數(shù)表現(xiàn)，以此站穩(wěn)腳跟。正因為此，AMD的產(chǎn)品較為分散，是典型的跟隨者與模仿者。到1974年時，AMD的銷售額達(dá)到2650萬美元，站穩(wěn)第二供應(yīng)商的地位。 錯位競爭讓兩家公司一直相安無事。唯一沖突點是，作為跟隨者和模仿者的AMD，是否侵犯第一大供應(yīng)商知識產(chǎn)權(quán)?1975年，英特爾曾起訴AMD侵犯自家可擦除可編程存儲器(EPROM)技術(shù)。但經(jīng)過桑德斯斡旋，英特爾不僅未將AMD視為競爭對手，還將AMD視為戰(zhàn)略合作伙伴——一個領(lǐng)頭前進(jìn)，一個跟隨支持，共同做大蛋糕。 在1970年代末1980年代初，隨著日本、韓國存儲器廠商快速崛起，英特爾的存儲器業(yè)務(wù)開始下滑。幾乎與此同時，PC小型化已成趨勢，蘋果等一大批創(chuàng)新公司一時風(fēng)光無限，就連“藍(lán)色巨人”IBM也加入進(jìn)來。作為后進(jìn)入者，為快速推出產(chǎn)品，IBM破天荒選擇開放，對PC的兩大核心部件——操作系統(tǒng)和CPU都采用外包策略。 微軟在此時贏得IBM的訂單，在其整個發(fā)展史上都是至關(guān)重要的。英特爾也是。不過，“藍(lán)色巨人”深知，如果微處理器訂單給一家供應(yīng)商，勢必造成尾大不掉。為此，IBM要求第一供應(yīng)商將自家技術(shù)授權(quán)給第二供應(yīng)商，必須形成“我開放，你也開放”的局面。當(dāng)時可供選擇的微處理器廠商至少有摩托羅拉、國民半導(dǎo)體、仙童半導(dǎo)體、Zilog、英特爾、AMD等。但為拿下IBM的訂單，英特爾和AMD迅速走向聯(lián)合——英特爾授權(quán)AMD生產(chǎn)X86系列處理器，AMD放棄自家競爭產(chǎn)品，作為第二供應(yīng)商聯(lián)合向IBM供貨。 此次多方合作一舉奠定微軟在操作系統(tǒng)上的地位，也奠定了英特爾和AMD在X86芯片上的地位，尤其奠定了“Wintel”模式在PC時代的獨霸天下。 就是與IBM的合作，讓英特爾1985年逐漸確認(rèn)自家核心業(yè)務(wù)為微處理器。這種戰(zhàn)略轉(zhuǎn)變讓英特爾開始謀求獨家供應(yīng)，并與AMD生了嫌隙——1987年AMD被英特爾提前結(jié)束386(指Intel 80386系列芯片)技術(shù)授權(quán)。 AMD將英特爾告上法庭，但官司延宕了5年。到1992年時，AMD被判獲勝，獲得賠償并獲得386的任何知識產(chǎn)權(quán)(包括X86指令集)。盡管AMD贏得官司，但判決的執(zhí)行又被英特爾拖延到兩年多以后的1995年。 前后七八年時間，英特爾在1985年推出386、在1989年推出486(指Intel 80486系列芯片)、在1993年推出奔騰處理器(即586)，席卷整個PC市場，1993年還發(fā)起Intel inside運(yùn)動，強(qiáng)化品牌。 AMD盡管在1991年成功仿制386并將之命名為AM386，隨后又成功仿制了486，但由于產(chǎn)品技術(shù)和性能的代際落差，AMD錯過PC發(fā)展的黃金期。 2。博弈 被無情拋棄的“支持者” 回顧、研究AMD和英特爾早期(1995年之前)競合關(guān)系，會發(fā)現(xiàn)一個在“老大”陰影中生存的“老二”的命運(yùn)何其悲慘。 在長達(dá)七八年的訴訟中，AMD反復(fù)強(qiáng)調(diào)，在爭取IBM訂單時，“AMD的支持讓英特爾立即從眾多半導(dǎo)體公司組成的合唱團(tuán)變成了個人明星”。但支持者最終會被無情拋棄。 所幸AMD贏得了X86指令集的永久知識產(chǎn)權(quán)，于是1990年代初開始大力自主研發(fā)，并于1995年成功推出首款自研微處理器K5，用于對抗英特爾當(dāng)時風(fēng)頭正勁的奔騰處理器。隨后幾年又陸續(xù)推出K6、K7等，即AMD逐漸為世人熟知的速龍系列。 在自研過程中，AMD逐漸對英特爾形成趕超之勢，其中包括1999年率先讓CPU主頻突破1GHz大關(guān)，2003年率先推出兼容前期產(chǎn)品的X86架構(gòu)64位速龍芯片，2005年推出性能領(lǐng)先的X86雙核CPU等。 技術(shù)上的優(yōu)勢逐漸在市場上顯現(xiàn)。數(shù)據(jù)顯示，AMD K6和K7系列芯片的大賣讓2000年的銷售額達(dá)到46億美元。隨后的首款64位速龍K8芯片，讓AMD乘勝追擊，到2004年時在臺式機(jī)市場占有50%以上的份額，這是AMD歷史上首次在市場份額上超越英特爾。 但2005年戈登·摩爾提出著名的“鐘擺計劃”，即每次處理器微架構(gòu)的更新以及每次芯片制程的更新都遵循“Tick-Tock”規(guī)律，其中，“Tick”代表架構(gòu)更新，“Tock”代表制程更新。半導(dǎo)體基礎(chǔ)理論的積淀，讓英特爾在2005年之后逐漸進(jìn)入逆轉(zhuǎn)局面，而AMD則進(jìn)入衰退周期。 公開資料顯示，在50多年發(fā)展史上，AMD迄今為止共經(jīng)歷了5任CEO，其中，創(chuàng)始CEO桑德斯任職時間最長，到2002年AMD進(jìn)入高速發(fā)展時期卸任。其身后，魯毅智任職6年到2008年，經(jīng)歷由盛轉(zhuǎn)衰，2008年7月離任時已經(jīng)連續(xù)7個季度虧損。德克·梅耶爾2008年下半年臨危受命，但在兩年多以后未能止住AMD的頹勢，黯然離職，并導(dǎo)致AMD CEO在2011年上半年空缺長達(dá)半年之久。直到2011年8月，羅瑞德成為AMD新任CEO，但羅瑞德重復(fù)了前任的故事，2014年底又被蘇姿豐替換。 實際上，2004~2006年間曾經(jīng)是AMD和英特爾分庭抗禮、市場份額最接近的時期，而以2005年英特爾“鐘擺計劃”推出為標(biāo)志，此后的10年可以說是AMD衰落的10年。 衰落的標(biāo)志則既有CEO的頻繁更迭，也有份額的持續(xù)下降和股價的持續(xù)下跌。數(shù)據(jù)顯示，AMD的全球份額從2006年能與英特爾“五五開”下滑到2016年時不足10%。尤其是在更強(qiáng)調(diào)性能的服務(wù)器市場，英特爾巔峰時全球市場占有率高達(dá)99%，AMD則不足1%。 在資本市場上，數(shù)據(jù)顯示，從2002年10月到2006年3月，AMD股價經(jīng)歷過從低點向高點的周期，當(dāng)時股價累計上漲13倍之多。但兩年半以后，AMD股價暴跌96%，到2015年9月時觸及不到1.6美元的多年低點。 蘇姿豐2014年底坐上CEO寶座，改變了AMD此后的發(fā)展軌跡。正如前述AMD大中華區(qū)高管所說，“在2014年的時候有一個叫Lisa Su的華裔加入AMD，建立了一個強(qiáng)有力的領(lǐng)導(dǎo)團(tuán)隊，這是非常重要的?！? 被華人稱為“蘇媽”的蘇姿豐是如何改變AMD命運(yùn)的?AMD首席銷售官Darren Grasby在去年AMD50周年時總結(jié)，主要因為管理團(tuán)隊適時根據(jù)市場環(huán)境進(jìn)行了策略調(diào)整，開始將定位長期聚焦在高性能計算市場，重點市場包括數(shù)據(jù)中心、個人電腦、游戲主機(jī)等。面向高性能計算，爭奪高端市場，逐漸成為AMD發(fā)展的主要策略。 2019年是AMD50周年。“蘇媽”在中國接受采訪時說出類似的觀點，其認(rèn)為自己在擔(dān)任CEO的5年中將業(yè)務(wù)重點放在了三個方面，“一是打造偉大的產(chǎn)品，二是深化客戶合作關(guān)系，三是簡化業(yè)務(wù)流程。” 具體而言，如何做出偉大產(chǎn)品?蘇姿豐的策略是，以徹底的重新設(shè)計為偉大產(chǎn)品的重要支點。這種重新設(shè)計就是指，AMD Ryzen架構(gòu)的PC芯片、Epyc服務(wù)器芯片和Vega GPU芯片。 同時，蘇姿豐邀請前IBM重臣、曾幫助史蒂夫·喬布斯開發(fā)用于iPhone系列芯片的多諾福里奧擔(dān)任首席技術(shù)官，還引進(jìn)其他明星工程師，其中包括拉加·庫德里。當(dāng)蘇姿豐2015年將AMD所有圖形芯片業(yè)務(wù)整合為一家公司，選擇的負(fù)責(zé)人就是拉加·庫德里。 另外，經(jīng)過審時度勢，蘇姿豐開始讓AMD擺脫對傳統(tǒng)PC市場的依賴，而是將注意力更多地放在三大游戲主機(jī)廠商，亦即微軟、索尼、任天堂的業(yè)務(wù)上。在中國，蘇姿豐還通過向本地合作伙伴提供服務(wù)器芯片設(shè)計授權(quán)的方式，提高了AMD的利潤率。 在2000年前后崛起以后，AMD為什么會被英特爾給壓下去?AMD在國內(nèi)一家合作伙伴的高管表示，“主要是AMD沒有迭代的架構(gòu)，所以很多大的行業(yè)用戶不長期跟AMD深入合作?！钡S著Ryzen系列、Epyc系列和Vega GPU系列產(chǎn)品的推出，該高管認(rèn)為，此前長期制約AMD發(fā)展的短板正在得到解決。 “2017年我們推出第一個叫作‘Zen’架構(gòu)的處理器，在市場上得到一致好評。到今天我們有了第一代Zen、第二代Zen，正在開發(fā)第三代Zen，還擁有了新的服務(wù)器芯片和GPU產(chǎn)品，全都是7納米的，這些產(chǎn)品正在將AMD帶向新發(fā)展周期?！盇MD大中華區(qū)高管表示，究其原因，一方面還是徹底解決了沒有迭代架構(gòu)的問題，另一方面在4年之前就開始押寶臺積電的7納米制程，并且這一步押對了，因為前進(jìn)的制程工藝代表著更低功耗、更低成本和更高性能。 該高管還透露，AMD第一款7納米服務(wù)器芯片去年8月在美國發(fā)布以后，立即受到Google、Twitter、亞馬遜、微軟等巨頭追棒，在中國也受到騰訊云等巨頭支持。AMD的近期目標(biāo)是將附加值最高的服務(wù)器芯片市占率從5%提高到10%。 在資本市場上，AMD股價已經(jīng)從2015年9月不到2美元/股逐步恢復(fù)到2020年3月4日收盤時50.11美元/股，上漲幅度驚人。 3。 趨勢 或?qū)l(fā)揮GPU+CPU的協(xié)同效益 在中文互聯(lián)網(wǎng)上，關(guān)于AMD和英特爾的競爭有很多討論。比如，在某知名社區(qū)，一個提問是這樣的：AMD顯卡賣不過英偉達(dá)、CPU賣不過英特爾，為什么能生存到現(xiàn)在?目前被點贊最多的回答是：因為AMD顯卡做得比英特爾好，CPU做得比英偉達(dá)好。 當(dāng)然，沒有這樣錯位比較的，這也是一句玩笑話。IDC一位分析師認(rèn)為，半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的競爭核心是技術(shù)，CPU的性能優(yōu)勢和競爭優(yōu)勢一方面取決于芯片架構(gòu)是否先進(jìn)，另一方面也取決于工藝制程是否先進(jìn)。AMD除了積極推動架構(gòu)創(chuàng)新之外，也借助臺積電7納米制程將生產(chǎn)工藝提升到英特爾現(xiàn)有水準(zhǔn)之上，這是AMD與英特爾新一輪此消彼長的核心因素。 另有業(yè)內(nèi)分析師表示，英特爾過去幾年在工藝制程上可能存在一定的戰(zhàn)略誤判，因為前期在制造工藝上保持對臺積電、三星明顯優(yōu)勢的情況下，英特爾10納米工藝量產(chǎn)迄今為止經(jīng)歷了三次推演，導(dǎo)致自家生產(chǎn)工藝在2009年被臺積電趕超。 “這是過去30年英特爾首次在X86領(lǐng)域失去制程領(lǐng)先地位，也是AMD歷史上第一次在工藝制程上不弱于競爭對手，因此AMD成為事實上的最大受益者?！痹摲治鰩煴硎?，事實已經(jīng)證明，采用7納米工藝制程讓AMD CPU在性能上趕超英特爾同級別產(chǎn)品，而且AMD還定下了更低的價格，所以正在搶占越來越多的全球市場份額，這是2006年以來業(yè)界不曾想到的情況。 天風(fēng)證券一位分析師告訴《中國經(jīng)營報》記者，在GPU和CPU市場上占據(jù)“萬年老二”地位的AMD，作為唯一一家同時擁有GPU技術(shù)和X86 CPU技術(shù)的公司，有可能在萬物智能互聯(lián)的新時代發(fā)揮GPU+CPU的協(xié)同效益，不斷上移自身產(chǎn)品組合，在未來成功重返高端市場。因為AMD最近幾年在服務(wù)器、GPU、云計算市場全面往前追趕的同時，似乎進(jìn)一步將業(yè)務(wù)重心調(diào)整到了半定制市場和游戲機(jī)市場(主要為微軟、索尼和任天堂供貨)，而不再是消費(fèi)級圖形產(chǎn)品，這有助于AMD進(jìn)一步邁向高端市場。 AMD方面已經(jīng)披露下一代Zen3架構(gòu)和Zen的路線圖。最高64核，支持SP3插槽、DDR4、PCIe 4等技術(shù)的Zen 4被業(yè)界預(yù)計將于2020年第三季度推出。而代號為Genda的Zen4架構(gòu)芯片也正在設(shè)計當(dāng)中，AMD還沒有公布更多細(xì)節(jié)。不過，從路線圖上分析，業(yè)界認(rèn)為其發(fā)布時間大概會在明后兩年的某個時間點。蘇姿豐今年初已經(jīng)向外界確認(rèn)，“大家今年肯定會見到Zen3。同時，AMD今年還會推出支持光線追蹤技術(shù)的顯卡?！痹谛庐a(chǎn)品面市以后，AMD勢必進(jìn)一步?jīng)_擊英特爾和英偉達(dá)的防線。 不過，英特爾不會坐以待斃，該公司迄今為止仍在設(shè)法保持自家基于14納米的時鐘優(yōu)勢。所謂時鐘優(yōu)勢，是指英特爾憑借超高的成品率以及高時鐘速度的芯片質(zhì)量，釋放其14納米工藝的全部潛力。 但業(yè)界普遍認(rèn)為，在10納米制程實現(xiàn)之前，英特爾需要非常謹(jǐn)慎地保持優(yōu)勢，否則就會失去更多市場份額。 觀察 良性競爭是最好的相處之道 在和英特爾此消彼長的競爭中，AMD經(jīng)歷過完全跟隨發(fā)展的創(chuàng)業(yè)初期，也經(jīng)歷過被“老大”拋棄和打擊的階段，只有進(jìn)入被拋棄以后的奮發(fā)圖強(qiáng)、自主研發(fā)階段，AMD才真正贏得了與“老大”掰手腕的機(jī)會。 在掰手腕的過程中，AMD在1999年的搶先跨越CPU主頻1GHz的大關(guān)，首次迎來技術(shù)研發(fā)的高光時刻。隨后，由于英特爾安騰芯片2001年失敗，AMD迎來轉(zhuǎn)機(jī)，2003年推出業(yè)界第一款兼容X86前期產(chǎn)品的64位速龍芯片，首次打破技術(shù)上跟隨者和模仿者的形象，并迫使英特爾開發(fā)對標(biāo)自家速龍的產(chǎn)品。在雙核處理器競爭中，盡管英特爾2005年搶先推出雙核處理器奔騰D，但是AMD在一周以后推出的雙核速龍芯片被認(rèn)為在性能上吊打奔騰D。 此后，隨著英特爾迎來新的黃金10年，AMD則陷入低迷。尤其是從2008年開始，AMD進(jìn)入頻繁換帥、越換帥變現(xiàn)越差的周期，后果就是2011~2015年間的連續(xù)虧損，甚至瀕臨破產(chǎn)。直到華裔蘇姿豐成為AMD首席執(zhí)行官，才理順了AMD在戰(zhàn)略、技術(shù)、產(chǎn)品方面新的目標(biāo)。同時由于拔劍四顧心茫然的英特爾再一次進(jìn)入“老虎打盹”的周期，才讓AMD在最近兩年再次迎來了技術(shù)和產(chǎn)品方面的高光時刻。 縱觀AMD和英特爾長達(dá)50多年相生相伴的恩怨情仇，人們應(yīng)該能看到在一個市場上“老二”究竟應(yīng)該怎樣與“老大”相處——只有自立自強(qiáng)以及良性競爭，才是共同進(jìn)步之道，沒有良性競爭的市場肯定是死水一潭，甚至是會發(fā)生倒退的市場。 在很多其他市場都能找到類似案例。比如，中國零售商業(yè)發(fā)展歷史上的國美與蘇寧，中國電子商務(wù)發(fā)展歷史上的阿里與京東等。而中國互聯(lián)網(wǎng)搜索發(fā)展歷史上的百度，則為人們提供了一個顯著的反例。

半導(dǎo)體 英特爾 AMD