• 全球首款!三星推出第三代HBM2E內(nèi)存，16GB容量

    日前，三星宣布推出業(yè)界首款第三代HBM2E內(nèi)存，新的HBM2E內(nèi)存由8顆16Gb的DRAM顆粒堆疊而成，單個封裝可以達(dá)到16GB的總?cè)萘?，并且其擁有高達(dá)3.2Gbps的傳輸速率。   新型Flashbolt準(zhǔn)備提供前一代8GB HBM2“ Aquabolt”容量的兩倍，還可以顯著提高性能和電源效率，從而顯著改善下一代計(jì)算系統(tǒng)。通過在緩沖芯片頂部垂直堆疊八層10nm級(1y)16千兆位(Gb)DRAM裸片來實(shí)現(xiàn)16GB的容量。然后，該HBM2E封裝以40,000多個“直通硅通孔”(TSV)微型凸塊的精確排列進(jìn)行互連，每個16Gb裸片均包含5,600多個此類微小孔。 三星的Flashbolt通過利用專有的優(yōu)化電路設(shè)計(jì)進(jìn)行信號傳輸，提供了每秒3.2吉比特(Gbps)的高度可靠的數(shù)據(jù)傳輸速度，同時每個堆棧提供410GB / s的內(nèi)存帶寬。三星的HBM2E還可以達(dá)到4.2Gbps的傳輸速度，這是迄今為止最大的測試數(shù)據(jù)速率，在某些將來的應(yīng)用中，每個堆棧的帶寬高達(dá)538GB / s。這將比Aquabolt的307GB /秒提高1.75倍。 三星預(yù)計(jì)將在今年上半年開始量產(chǎn)。該公司將繼續(xù)提供其第二代Aquabolt產(chǎn)品陣容，同時擴(kuò)展其第三代Flashbolt產(chǎn)品，并將在整個高端存儲器市場加速向HBM解決方案的過渡時，進(jìn)一步加強(qiáng)與下一代系統(tǒng)中生態(tài)系統(tǒng)合作伙伴的合作。

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  • 歐盟牽頭研發(fā)高性能處理器：ARM/RISC-V異構(gòu)設(shè)計(jì)、臺積電6nm

    自研處理器似乎開始進(jìn)入一場與地緣陣營有關(guān)的“軍備競賽”。據(jù)外媒報(bào)道，歐盟牽頭的EPI項(xiàng)目(European Processor Initiative，歐洲處理器倡議)公布了一份較為清晰的路線圖。 該項(xiàng)目最早2017年第三季度啟動，在多次新增成員并修改技術(shù)草案后，第一顆芯片已于去年底流片。   根據(jù)早先公布的信息，該芯片將用于歐盟研制的超級計(jì)算機(jī)中，采用異構(gòu)設(shè)計(jì)，CPU部分為ARM體系，參考方案是Neoverese服務(wù)器核心中的“Zeus”迭代而成，匹配DDR5內(nèi)存，PCIe 5.0接口等。 AI運(yùn)算單元(矢量/張量核心)基于RISC-V體系，支持FP32, FP64, INT8, bfloat16等，匹配HBM存儲芯片。 值得一提是，芯片由臺積電6nm EUV工藝打造，預(yù)計(jì)最快2020年內(nèi)完工并交付量產(chǎn)。

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  • 警惕！今年1月：內(nèi)存、閃存芯片齊漲價

    數(shù)據(jù)顯示，在剛過去的1月份，內(nèi)存和閃存芯片在上游的交易價均有所上漲。其中，8Gb(1GB)DDR4-2133 PC內(nèi)存內(nèi)存環(huán)比上漲1.07%，均價來到2.84美元，128Gb MLC閃存顆粒價格環(huán)比上漲3.17%，均價來到4.56美元。 DRAMeXchange分析稱，漲價的原因是供應(yīng)商供給數(shù)量有限。該機(jī)構(gòu)認(rèn)為，三星、SK海力士、美光今年的DRAM芯片供應(yīng)量增幅將不足20%，預(yù)計(jì)在2月、3月份，價格會繼續(xù)攀升。   至少從DRAM類別來看，這是一年多來，DRAM芯片上游交易價第一次出現(xiàn)環(huán)比增加。顆粒廠們表示，供應(yīng)量增長不及預(yù)期是技術(shù)原因，即向10nm級工藝轉(zhuǎn)型。 在移步到閃存，其實(shí)去年下半年就一直在復(fù)蘇中，消費(fèi)者也要警惕。 DRAMeXchange稱，1月的成交價訂立的較早，廠商們并未受到新冠肺炎疫情影響，未來兩到三個月就不好說了。

    半導(dǎo)體 芯片 閃存 內(nèi)存

  • LG Display宣布將停止在韓國生產(chǎn)液晶電視面板

    據(jù)《日經(jīng)亞洲評論》報(bào)道，世界上最大的液晶顯示器制造商LG Display在宣布其歷史上最大的全年運(yùn)營虧損后表示，將停止在韓國國內(nèi)市場生產(chǎn)其液晶電視面板。 LG Display的坡州工廠將在今年內(nèi)停止生產(chǎn)面板。隨著中國競爭對手提高產(chǎn)量，液晶面板價格暴跌，其復(fù)蘇的前景黯淡。   首席財(cái)務(wù)官徐東熙在財(cái)報(bào)電話會議上披露了這些計(jì)劃，稱該公司希望轉(zhuǎn)向汽車和工業(yè)應(yīng)用的面板。他表示：“我們正在根據(jù)LCD面板市場的變化優(yōu)化生產(chǎn)能力。” 該公司將繼續(xù)在中國廣州制造電視LCD面板。 LG Display報(bào)告稱，2019年?duì)I業(yè)虧損達(dá)到創(chuàng)紀(jì)錄的1.36萬億韓元，是其八年來的首次全年虧損。這家顯示器制造商截至去年12月的季度虧損達(dá)4220億韓元，低于2018年同期的2790億韓元，而營收卻同比下降8%至6.42萬億韓元。LCD面板市場的疲軟是導(dǎo)致其虧損的主要原因。 該公司上個季度因資產(chǎn)減記而記錄了1.6萬億韓元的一次性虧損，其中用于蘋果iPhone的有機(jī)發(fā)光二極管面板的減記為1.4萬億韓元。盡管原定于去年開始發(fā)貨，但LG Display努力保持質(zhì)量穩(wěn)定，并且交貨數(shù)量仍然很低。在這些不利因素中，OLED電視面板被視為LG Display的唯一亮點(diǎn)。 該公司預(yù)計(jì)今年的出貨量將飆升約80%，達(dá)到600萬片。但是OLED價格不穩(wěn)定-中國液晶顯示器產(chǎn)量的連鎖反應(yīng)已導(dǎo)致該市場下滑。LG Display是否可以按計(jì)劃收回其投資尚不清楚。

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  • 芯系武漢，共克難關(guān)，半導(dǎo)體行業(yè)企業(yè)積極馳援

    2020伊始，陡然嚴(yán)峻的肺炎疫情讓本應(yīng)熱鬧的中國年逐漸沉寂，全國人民的心都被疫情牽動，與此同時，半導(dǎo)體行業(yè)企業(yè)的“芯”，也在與全國人民一起不停跳動。 1月30日，Arm中國通過社交媒體平臺宣布，將向相關(guān)組織捐贈500萬元人民幣，用以支持新型冠狀病毒感染肺炎疫情的防護(hù)工作。據(jù)悉，除資金外，Arm中國也在積極幫助相關(guān)組織協(xié)調(diào)醫(yī)用物資資源，希望幫助緩解醫(yī)用物資緊缺的情況。與此同時，Arm中國還向抗擊疫情的醫(yī)護(hù)人員、社會各界愛心企業(yè)和個人表達(dá)了敬意和感謝。 Arm中國成立于2018年，是本土的半導(dǎo)體知識產(chǎn)權(quán)（IP）研發(fā)公司，這是繼聯(lián)發(fā)科、高通等企業(yè)之后，又一半導(dǎo)體行業(yè)企業(yè)對武漢的積極援助。此前，半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)成為全國各屆的關(guān)注焦點(diǎn)，是激發(fā)國人團(tuán)結(jié)奮進(jìn)的“芯”動力；這一次，武漢疫情牽動全國人民的心，半導(dǎo)體及相關(guān)科技企業(yè)紛紛采取行動，與社會各界一起守護(hù)武漢，守護(hù)中國人民的生命健康與安全。 聚焦武漢，這個位居新興產(chǎn)業(yè)集群第一梯隊(duì)的城市，有包括長江存儲、天馬、華星光電等知名半導(dǎo)體企業(yè)，這些企業(yè)一方面在嚴(yán)密防護(hù)的情況下保證正常生產(chǎn)；另一方面響應(yīng)湖北省半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會的倡議努力打響疫情阻擊戰(zhàn)。 放眼全國，國內(nèi)外的半導(dǎo)體行業(yè)及相關(guān)科技企業(yè)也都努力貢獻(xiàn)自己的力量。 華為：向武漢市慈善總會賬戶捐贈3000萬人民幣，用于疫情防控。同時支撐湖北移動、湖北聯(lián)通開通蔡甸火神山5G基站。 聯(lián)發(fā)科：向武漢東湖高新區(qū)政府捐贈價值1000萬元人民幣的醫(yī)療相關(guān)物資，用于新型冠狀病毒肺炎的疫情防控工作。 高通：將向中國相關(guān)組織捐款700萬元人民幣，支持新型冠狀病毒感染肺炎疫情的防控工作。 英特爾：向國際紅十字會捐贈100萬美元，用于支持中國的Coronavirus新型冠狀病毒疫情的防控工作。 新華三：向武漢市衛(wèi)生健康委員會捐助蔡甸區(qū)火神山醫(yī)院所需的網(wǎng)絡(luò)通信與信息安全產(chǎn)品設(shè)備，并負(fù)責(zé)相關(guān)設(shè)備的部署、安裝、調(diào)試等實(shí)施工作。 浪潮集團(tuán)：緊急協(xié)調(diào)緊缺醫(yī)療物資發(fā)往疫區(qū)，首批近10萬件醫(yī)療防疫物資已從各地啟運(yùn)，近日陸續(xù)抵達(dá)湖北黃岡疫區(qū)最前線；此外集團(tuán)還組織成立了IT通信運(yùn)維應(yīng)急團(tuán)隊(duì)，積極響應(yīng)電信運(yùn)營商應(yīng)急預(yù)案，全力為疫區(qū)提供通信保障。 ?？低暎簽槲錆h捐贈紅外測溫設(shè)備，1月22日至今，發(fā)往武漢的視頻采集與分析、紅外測溫等系列產(chǎn)品近千套。 中科曙光：向湖北省及武漢市定點(diǎn)救治醫(yī)院捐贈了一批包括服務(wù)器、工作站、存儲、相關(guān)軟件等在內(nèi)的計(jì)算設(shè)備，用于疫情監(jiān)測、診治及信息存儲等急需場所，同時在武漢緊急集結(jié)組建了一支IT運(yùn)維應(yīng)急保障隊(duì)伍，全力保障湖北地區(qū)用戶設(shè)備穩(wěn)定高效運(yùn)行。 科大訊飛：繼向武漢地區(qū)捐贈首批價值50萬元人民幣的物資后，科大訊飛追加捐贈價值1000萬的物資支持疫情防控戰(zhàn)。 京東方：京東方向武漢市紅十字會捐贈現(xiàn)金1000萬元，用于緊急支援武漢及周邊疫區(qū)前線抗擊疫情及相關(guān)防治工作。 TCL華星：捐贈1000萬元現(xiàn)金用于支援疫區(qū)前線抗擊及防治工作。 三安光電：向荊州市捐款 1000 萬元，全力支持荊州市新型冠狀病毒感染的肺炎疫情防控工作。 商湯科技：進(jìn)行海外多方貨源和渠道調(diào)配，籌集了約10萬只N95醫(yī)用口罩及其他相關(guān)防疫物資，通過國際快遞和快速通道盡快將物資送達(dá)一線。 滴水成海，聚沙成塔，相信在廣大企業(yè)及社會各界的共同努力下，疫情終將會被殲滅。武漢加油，湖北加油，中國加油！

    半導(dǎo)體 ARM 武漢 新型冠狀病毒

  • 中國駐荷蘭大使： “ASML技術(shù)不應(yīng)屬于某些地方”說法荒謬

    據(jù)中國駐荷蘭使館網(wǎng)站消息，1月17日，荷蘭國家公共廣播電視臺(NOS)就美國干涉阿斯麥對華出口極紫外光刻機(jī)一事對徐宏大使進(jìn)行采訪，并于當(dāng)晚黃金時段作為新聞節(jié)目頭條進(jìn)行播報(bào)。報(bào)道還采訪了荷蘭首相呂特、經(jīng)貿(mào)大臣卡赫、美國駐荷大使及相關(guān)科技領(lǐng)域?qū)＜摇? 報(bào)道稱，中美大使最近先后就阿斯麥向中國出口光刻機(jī)問題進(jìn)行了表態(tài)。阿斯麥技術(shù)適合大規(guī)模生產(chǎn)芯片，可以軍民兩用，因此這類技術(shù)被列入出口管制清單，需要荷蘭政府簽發(fā)出口許可。美國大使表示不希望荷蘭政府簽發(fā)出口許可，而中國大使則認(rèn)為美國不應(yīng)插手荷蘭和阿斯麥?zhǔn)聞?wù)。荷蘭政府面臨艱難抉擇。節(jié)目中，呂特表示，大使們可以自由討論各種議題，也可以同媒體討論，所有這些都很有趣，但最后是荷蘭自己做出決定?？ê沾蟪家脖硎?，政府會在安全、科技和知識保護(hù)等方面作出周全考慮，也會考慮到投資等經(jīng)濟(jì)因素，這將是一個非常困難的決定。 NOS在網(wǎng)站發(fā)布了對徐宏大使的專訪視頻。專訪文字實(shí)錄如下： 問：中國為何要進(jìn)口阿斯麥的光刻機(jī)? 答：應(yīng)該搞清楚的是，阿斯麥同中國公司的合作完全是公司之間的商業(yè)合作。雙方企業(yè)如果認(rèn)為有利可圖，就可以開展合作。阿斯麥進(jìn)入中國市場已經(jīng)多年了，同中國客戶合作良好。我們歡迎阿斯麥的產(chǎn)品進(jìn)入中國市場。中國政府所關(guān)心的是如何保證企業(yè)間的合作能正常開展，而不應(yīng)該被政治化。我們反對任何將正常商業(yè)活動政治化的行為。 問：您認(rèn)為現(xiàn)在是被政治化了嗎? 答：有可能。今早我看報(bào)紙，美國大使接受《金融日報(bào)》采訪時承認(rèn)，美國政府在向荷蘭政府施加影響，阻止向中國出口光刻機(jī)。 問：對美國大使在采訪中的言論有何回應(yīng)? 答：胡克斯特拉大使的言論盡管沒有出乎意料，但我對他那句“ASML技術(shù)不應(yīng)屬于某些地方”的說法仍然感到荒謬。如果你比較我和胡克斯特拉大使的言論，誰在搞政治施壓，一目了然。美國大使在采訪中還提到了中國人權(quán)問題，我想強(qiáng)調(diào)的是，雖然我們的制度不同，但中國政府全心全意為人民謀幸福，并得到廣大中國人民的衷心擁護(hù)。中國沒有在境外挑起一場戰(zhàn)爭，沒有濫用長臂管轄、實(shí)施單邊制裁，更沒有處處以自身利益優(yōu)先來處理對外關(guān)系，干涉他國內(nèi)政。 問：所以美國比中國對荷蘭施加了更大的政治壓力? 答：我們不施加政治壓力，我們充分尊重荷蘭主權(quán)。 問：這會不會對中荷關(guān)系造成影響? 答：我們對在遵守國際法的基礎(chǔ)上發(fā)展兩國關(guān)系充滿信心。 問：如果荷蘭政府屈服于美國，這會對中荷關(guān)系帶來什么影響? 答：我不認(rèn)為荷蘭政府會這么做。我已經(jīng)同荷蘭政府?dāng)?shù)位官員交流過，他們都表示荷蘭政府會秉持客觀標(biāo)準(zhǔn)和法治精神獨(dú)立作出決定。 問：您對荷蘭政府批準(zhǔn)阿斯麥對中國出口光刻機(jī)有信心? 答：阿斯麥當(dāng)然希望向中國出口產(chǎn)品，因?yàn)橹袊且粋€大市場。任何新技術(shù)都需要市場支撐。但至于荷蘭政府是否會發(fā)放出口許可，這是荷蘭政府的內(nèi)政。我希望荷蘭政府能無視其他國家的政治壓力，依照法律作出決定。 問：如果荷蘭無法擺脫這種來自他國的壓力，中國是否也會向荷施壓? 答：中國不搞政治施壓，但是，如果荷蘭政府作出違背自身意愿和利益的決定，肯定對每一方都沒有好處，對國際貿(mào)易秩序也會帶來消極影響。 問：美國大使強(qiáng)調(diào)美國是出于安全或政治考慮，您認(rèn)為是不是也有經(jīng)濟(jì)因素在里面，比如美國為了阻止中國獲取相關(guān)高科技? 答：我不想評價美國的意圖到底是什么，我只想說中美前兩天剛剛簽署第一階段貿(mào)易協(xié)定。希望美方與中方一樣，秉持誠信原則，落實(shí)好這一協(xié)議。 問：有分析認(rèn)為荷蘭目前正陷于中美紛爭，您對此如何看? 答：中荷關(guān)系非常好，我們希望在各領(lǐng)域開展合作，我不認(rèn)為兩國合作會受到其他國家的影響。 問：美國大使在采訪中提到了向中國出口光刻機(jī)會帶來安全風(fēng)險(xiǎn)，您知道是什么風(fēng)險(xiǎn)嗎? 答：美國人一方面強(qiáng)調(diào)安全風(fēng)險(xiǎn)，一方面又拿不出任何證據(jù)，我不清楚他指的是什么風(fēng)險(xiǎn)。美國大使在采訪中只是在強(qiáng)調(diào)中國和西方的意識形態(tài)和政治制度不同。如果他想利用這種不同將世界分割為對立的兩個陣營，這無疑會破壞國際社會的整體利益。 問：美國大使稱中國政府補(bǔ)貼國企，造成不公平競爭，您對此怎么看? 答：補(bǔ)貼是各國的普遍做法，美國政府也補(bǔ)貼自己的企業(yè)。關(guān)鍵是這種補(bǔ)貼應(yīng)符合世貿(mào)組織規(guī)定。中國嚴(yán)格遵循世貿(mào)組織規(guī)則，在一些領(lǐng)域，我們不只補(bǔ)貼中資企業(yè)，對在華營商的外資企業(yè)，只要符合條件，我們同樣給予補(bǔ)貼。 問：您認(rèn)為美國干涉荷蘭內(nèi)政，荷蘭政府會如何反應(yīng)? 答：我們反對其他國家干涉中國內(nèi)政。至于美國干涉荷蘭內(nèi)政時荷蘭如何反應(yīng)，那是你們應(yīng)該考慮的事情。 問：您認(rèn)為荷蘭政府會怎么做呢? 答：我對此不予置評。

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  • 零的突破！地平線量產(chǎn)中國首款車規(guī)級AI芯片“征程二代”

    在2019世界人工智能大會期間，邊緣人工智能芯片企業(yè)地平線（深圳地平線機(jī)器人科技有限公司）召開了以“開啟新征程”為主題的媒體發(fā)布會，正式宣布量產(chǎn)中國首款車規(guī)級人工智能芯片——征程二代。地平線創(chuàng)始人&CEO余凱、聯(lián)合創(chuàng)始人&副總裁黃暢、地平線副總裁&智能駕駛產(chǎn)品線總經(jīng)理張玉峰及地平線上海芯片研發(fā)中心總經(jīng)理吳征等地平線高管悉數(shù)亮相此次發(fā)布活動，并圍繞地平線征程二代核心技術(shù)突破、征程三代及后續(xù)系列車規(guī)級芯片研發(fā)規(guī)劃及智能駕駛領(lǐng)域的戰(zhàn)略布局向與會嘉賓和媒體進(jìn)行了詳細(xì)介紹。 發(fā)布會上，地平線創(chuàng)始人&CEO余凱表示：“地平線從2015年創(chuàng)立之初便聚焦邊緣人工智能芯片領(lǐng)域，致力于推動人工智能底層核心技術(shù)的突破。車載AI芯片是人工智能行業(yè)的珠穆朗瑪，也是自動駕駛實(shí)現(xiàn)大規(guī)模落地的前提。此次地平線率先推出首款車規(guī)級AI芯片，不僅實(shí)現(xiàn)了中國車規(guī)級AI芯片量產(chǎn)零的突破，也補(bǔ)齊了國內(nèi)自動駕駛產(chǎn)業(yè)生態(tài)建設(shè)的關(guān)鍵環(huán)節(jié)。未來，地平線將持續(xù)發(fā)揮AI時代底層賦能者的核心優(yōu)勢，秉持開放賦能的心態(tài)，助推自動駕駛時代早日到來。” （地平線創(chuàng)始人&CEO余凱宣布正式推出征程二代芯片） 極致效能、全面開放，征程二代全方位賦能汽車智能化 地平線此次量產(chǎn)的中國首款車規(guī)級AI芯片——征程二代，搭載地平線自主創(chuàng)新研發(fā)的高性能計(jì)算架構(gòu)BPU2.0（Brain Processing Unit），可提供超過4 TOPS的等效算力，典型功耗僅2瓦。征程二代能夠高效靈活地實(shí)現(xiàn)多類AI任務(wù)處理，對多類目標(biāo)進(jìn)行實(shí)時檢測和精準(zhǔn)識別，可全面滿足自動駕駛視覺感知、視覺建圖定位、視覺ADAS等智能駕駛場景的需求，以及語音識別，眼球跟蹤，手勢識別等智能人機(jī)交互的功能需求，充分體現(xiàn)BPU架構(gòu)強(qiáng)大的靈活性，全方位賦能汽車智能化。 在能效比和開放性方面，征程二代具備顯著優(yōu)勢。打造極致的AI能效是地平線芯片設(shè)計(jì)的核心理念?；谶@一理念，征程二代芯片具備極高的算力利用率，每TOPS AI能力輸出可達(dá)同等算力GPU的10倍以上。與此同時，征程二代還可提供高精度且低延遲的感知輸出，滿足典型場景對語義分割、目標(biāo)檢測、目標(biāo)識別的類別和數(shù)量的需求。征程二代全面開放，提供從參考解決方案，到開放的感知結(jié)果，再到芯片及工具鏈的基礎(chǔ)開發(fā)環(huán)境，并可依據(jù)客戶的不同需求提供不同層次的產(chǎn)品交付和服務(wù)。 伴隨征程二代芯片正式量產(chǎn)，地平線AI芯片工具鏈 Horizon OpenExplorer（地平線“天工開物”）也正式亮相。Horizon OpenExplorer 包含面向?qū)嶋H場景進(jìn)行AI算法和應(yīng)用開發(fā)的全套工具。模型訓(xùn)練工具、檢查驗(yàn)證工具、編譯器、模擬器、嵌入式開發(fā)包等悉數(shù)亮相，工具鏈中還有參考模型樣例、參考整體軟件方案支持客戶快速產(chǎn)品落地。軟件為天，芯片為地，天工開物，地造未來，以“Open”命名展示了地平線全面開放賦能的特點(diǎn)。 （地平線征程二代芯片核心參數(shù)） 征程二代于2019年初流片成功，正式量產(chǎn)前，地平線已完成芯片功能性和穩(wěn)定性測試、系統(tǒng)軟件開發(fā)和穩(wěn)定性調(diào)試，并和合作伙伴一起基于征程二代的相關(guān)方案進(jìn)行了多番打磨。目前，征程二代芯片開發(fā)套件已完全就緒，可支持客戶直接進(jìn)行產(chǎn)品設(shè)計(jì)。眾所周知，車規(guī)級芯片需要滿足“高安全性、高可靠性、高穩(wěn)定性”的技術(shù)標(biāo)準(zhǔn)要求，并需要經(jīng)過嚴(yán)苛的研發(fā)、制造、封裝、測試和認(rèn)證流程，產(chǎn)品開發(fā)周期長，難度大。地平線征程二代從設(shè)計(jì)之初就嚴(yán)格按照汽車電子可靠性標(biāo)準(zhǔn)AEC-Q100的要求進(jìn)行。此次發(fā)布活動現(xiàn)場，地平線上海芯片研發(fā)中心總經(jīng)理吳征也首次對外公布了征程系列車規(guī)級芯片研發(fā)路線圖。搭載地平線高性能計(jì)算架構(gòu)BPU3.0的征程三代芯片，符合AEC-Q100和ISO 26262車規(guī)級標(biāo)準(zhǔn)，預(yù)計(jì)將于明年正式推出。 更強(qiáng)性能、更低功耗，征程二代產(chǎn)品及解決方案重磅亮相 發(fā)布會上，基于征程二代車規(guī)級芯片，地平線此次推出了面向ADAS市場的征程二代視覺感知方案，同時發(fā)布了將于明年正式上市的性能更強(qiáng)大、可覆蓋不同等級自動駕駛需求的全新Matrix自動駕駛計(jì)算平臺。主打ADAS市場的地平線征程二代視覺感知解決方案，可在低于100毫秒的延遲下實(shí)現(xiàn)多達(dá)24大類的物體檢測以及上百種的物體識別，每幀高達(dá)60個目標(biāo)及其特征的準(zhǔn)確感知與輸出，車輛及行人測距測速誤差均優(yōu)于國際同等主流方案。不僅如此，針對國內(nèi)市場的特點(diǎn)，該解決方案還專門針對中國道路和場景進(jìn)行了優(yōu)化，如特殊車道線、紅綠燈倒計(jì)時檢測、車輛突然斜向插入等。 （地平線Matrix二代自動駕駛計(jì)算平臺及視覺感知方案） 針對自動駕駛市場，相比上一代Matrix，地平線此次發(fā)布的全新自動駕駛計(jì)算平臺在算力提升高達(dá)16倍的同時，功耗僅為原來的2/3，同時可支持高達(dá)800萬像素的視頻輸入，行人檢測距離高達(dá)100米，并滿足多個國家、不同場景下自動駕駛運(yùn)營車隊(duì)以及無人低速小車的感知計(jì)算需求。 未來，地平線Matrix自動駕駛計(jì)算平臺還將推出更新更強(qiáng)大版本，將于明年發(fā)布的基于征程三代的Matrix自動駕駛計(jì)算平臺算力將高達(dá)192 TOPS，具備支持ASIL D的系統(tǒng)應(yīng)用場景的能力，助推自動駕駛早日實(shí)現(xiàn)大規(guī)模落地。 前裝定點(diǎn)、批量部署，智能駕駛商業(yè)化勢如破竹 作為首個在美、德、中、日全球四大主流汽車市場獲得重量級客戶的AI芯片公司，地平線在商業(yè)落地上一路領(lǐng)跑，已同包括奧迪、博世、上汽、廣汽、長安、比亞迪等國內(nèi)外頂級Tier 1和汽車廠商，以及禾賽科技、高新興、首汽約車、SK電訊等科技公司及出行服務(wù)商達(dá)成戰(zhàn)略合作。在車規(guī)級芯片正式量產(chǎn)之際，地平線對外展示了其智能駕駛商業(yè)化的傲人成績。車規(guī)級芯片成功流片后，地平線已在高級別自動駕駛、輔助駕駛（ADAS)、多模交互等方向斬獲多達(dá)5個國家的客戶的前裝定點(diǎn)，并有望于明年上半年獲得雙位數(shù)的前裝車型定點(diǎn)。率先搭載地平線車規(guī)級AI芯片及解決方案的量產(chǎn)車型最早將于明年年初上市。由于前裝市場的高準(zhǔn)入門檻，前裝定點(diǎn)及量產(chǎn)被視為評判車規(guī)級AI芯片大規(guī)模商業(yè)化能力的首要指標(biāo)。 前裝破局，也意味著地平線征程芯片的商業(yè)化將迎來爆發(fā)式增長，地平線副總裁 & 智能駕駛產(chǎn)品線總經(jīng)理張玉峰表示，征程芯片兩年內(nèi)將有百萬量級的前裝裝車量，五年內(nèi)則有望完成千萬量級的目標(biāo)。地平線在后裝市場的商業(yè)化落地亦在加速推進(jìn)，目前已同包括首汽約車、SK電訊在內(nèi)的多家國內(nèi)外知名出行服務(wù)商、運(yùn)營商達(dá)成合作，基于地平線AI芯片及算法，提供輔助駕駛（ADAS)、車內(nèi)多模交互、高精地圖建圖與定位等一系列智能化解決方案，并已實(shí)現(xiàn)批量部署，預(yù)計(jì)未來兩三年內(nèi)能夠部署上千萬輛汽車。此外，地平線高性能、低功耗、低成本的AI芯片及解決方案Matrix得到了國內(nèi)外自動駕駛廠商和Robotaxi運(yùn)營車隊(duì)的青睞，目前已在海內(nèi)外賦能近千輛L4級別的自動駕駛車輛，Matrix已成為全球L4自動駕駛計(jì)算平臺的明星產(chǎn)品，未來兩三年將有望到達(dá)萬級規(guī)模的出貨。 回顧過往，作為臺積電全球首個AI芯片客戶，地平線于2017年成功流片量產(chǎn)了中國首款邊緣AI芯片。2018年4月，作為首個實(shí)現(xiàn)自動駕駛海外商業(yè)落地的AI芯片公司，地平線將芯片及解決方案部署到國外頂級自動駕駛運(yùn)營車隊(duì)，開創(chuàng)了中國高端芯片出海先河。同年11月，地平線推出的中國首個自動駕駛感知計(jì)算平臺Matrix斬獲美國CES創(chuàng)新大獎，獲國際認(rèn)可。轉(zhuǎn)年2月，地平線宣布由眾多世界級戰(zhàn)略及財(cái)務(wù)機(jī)構(gòu)參與，由SK中國、 SK Hynix 以及頂級汽車集團(tuán)領(lǐng)投的B輪融資，成為全球最有價值的人工智能芯片和邊緣人工智能計(jì)算初創(chuàng)企業(yè)。其中，全球領(lǐng)先的頂級汽車集團(tuán)已完成超過10億量級的投資。此前，地平線相繼獲得包括晨興資本、高瓴資本、紅杉資本、金沙江創(chuàng)投、DST的創(chuàng)始人Yuri Milner和英特爾的投資。一路走來，夯實(shí)的產(chǎn)品基礎(chǔ)、不斷擴(kuò)大的生態(tài)朋友圈，讓地平線受到資本市場持續(xù)支持。如今，伴隨一年一代架構(gòu)的技術(shù)路徑，地平線正式宣布量產(chǎn)中國首款車規(guī)級AI芯片——征程二代，并已在全球市場5個國家獲多個前裝定點(diǎn)，加之后裝市場商業(yè)化領(lǐng)跑地位，地平線智能駕駛的商業(yè)化勢如破竹。未來，征程系列車規(guī)級AI芯片必將作為商業(yè)化腳步的有力助推器，推動地平線智能駕駛的朋友圈不斷擴(kuò)大。

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  • 臺積電發(fā)布2019年Q4財(cái)報(bào)：7nm占35%，10nm降至1%

    2020年1月16日，臺積電公司公布了2019年第四季財(cái)務(wù)報(bào)告——合并營收約新臺幣3172.4億元，稅后純益約新臺幣1160.4億元，每股盈余為新臺幣4.47元（折合美國存托憑證每單位為0.73美元）。 與2018年同期相較，2019年第四季營收增加了9.5%，稅后純益及每股盈余則均增加了16.1%。 與前一季相較，2019年第四季營收增加了8.3%，稅后純益則增加了14.8%。 以上財(cái)務(wù)數(shù)字皆為合并財(cái)務(wù)報(bào)表數(shù)字，且系依照金管會認(rèn)可之國際財(cái)務(wù)報(bào)道準(zhǔn)則（TIFRS）所編制。 （圖片源自臺積電官網(wǎng)） 若以美金計(jì)算，2019年第四季營收為103.9億元，較2018年同期增加了10.6%，較前一季亦增加了10.6%。 2019年第四季毛利率為50.2%，營業(yè)利益率為39.2%，稅后純益率則為36.6%。 7納米制程出貨占臺積電公司2019年第四季晶圓銷售金額的35%；10納米制程出貨占全季晶圓銷售金額的1%；16納米制程出貨占全季晶圓銷售金額的20%。 總體而言，先進(jìn)制程（包含16納米及更先進(jìn)制程）的營收達(dá)到全季晶圓銷售金額的56%。 臺積電公司財(cái)務(wù)長暨發(fā)言人黃仁昭副總經(jīng)理表示：臺積電公司第四季營收受惠于客戶對于使用本公司領(lǐng)先業(yè)界的7納米技術(shù)之高端智慧型手機(jī)、5G的初始布建，以及高效能運(yùn)算相關(guān)應(yīng)用的強(qiáng)勁需求。進(jìn)入2020年第一季，盡管受到行動裝置產(chǎn)品的季節(jié)性因素影響，我們預(yù)期臺積電公司的業(yè)績表現(xiàn)仍將受惠于5G智慧型手機(jī)的持續(xù)出貨。根據(jù)對當(dāng)前業(yè)務(wù)狀況的評估，臺積電公司2020年第一季的業(yè)績展望如下： ◆ 合并營收預(yù)計(jì)介于102億美元到103億美元之間； 若以新臺幣29.9元兌1美元匯率加設(shè)，則 ◆ 毛利率預(yù)計(jì)介于48.5%到50.5%之間； ◆ 營業(yè)利益率預(yù)計(jì)介于37.5%到39.5%之間。 此外，臺積電公司2020年的資本支出預(yù)估將介于150億美元到160億美元之間。

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  • 2019全球半導(dǎo)體廠商銷售額排名出爐，英特爾重返榜首！

    近日，美國市場研究機(jī)構(gòu)Gartner發(fā)布了2019年全球半導(dǎo)體廠商銷售額排行榜。 該榜單顯示，在2017至2018年連續(xù)排在榜首的韓國三星電子，由于主力產(chǎn)品存儲芯片的行情惡化而退居第二；在面向服務(wù)器的CPU（中央處理器）需求復(fù)蘇等背景下，該領(lǐng)域市場份額占據(jù)壓倒性優(yōu)勢的英特爾時隔三年再次重返榜首。 根據(jù)Gartner統(tǒng)計(jì)，2019年全球半導(dǎo)體銷售額同比下降11.9%，至4183億美元。尤其是行情顯著惡化的存儲芯片，銷售額同比減少31.5%。其中，三星2019年半導(dǎo)體銷售額為522億美元，同比減少29.1%。英特爾銷售額為657億美元，同比微減0.7%。 失去榜首位置的三星握有全球4成的存儲芯片市場份額，存儲芯片占到其半導(dǎo)體業(yè)務(wù)的8成以上。由于數(shù)據(jù)中心的建設(shè)需求擴(kuò)大等因素，2017-2018年出現(xiàn)了被稱為“超級周期”的行情繁榮期，但各公司的增產(chǎn)等導(dǎo)致市場行情惡化。銷售額排名第三的韓國SK海力士、第四的美光科技兩家公司的半導(dǎo)體銷售額也大幅下滑。 推動英特爾重返榜首的是，其市場份額超過9成的面向數(shù)據(jù)中心的CPU。2019年上半年正值客戶企業(yè)投資周期的青黃不接時期，業(yè)務(wù)被迫陷入停滯，但下半年用于AI（人工智能）運(yùn)算的高性能產(chǎn)品需求出現(xiàn)大幅增長。面向數(shù)據(jù)中心的年銷售額估計(jì)也超過了2018年的實(shí)際業(yè)績。 日本企業(yè)當(dāng)中，大型存儲芯片企業(yè)KIOXIA排名第九。2018年由于6月份從東芝獨(dú)立出來，僅統(tǒng)計(jì)下半年數(shù)字，因此跌出了前十。

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  • 日本首臺半導(dǎo)體光刻機(jī)長啥樣? 竟然和相機(jī)有點(diǎn)像！

    佳能※1于1970年發(fā)售了日本首臺半導(dǎo)體光刻機(jī)「PPC-1※2」，今年是佳能正式投入半導(dǎo)體光刻機(jī)領(lǐng)域50周年。半導(dǎo)體器件被廣泛應(yīng)用于從智能手機(jī)到汽車等各個領(lǐng)域，在其制造過程中半導(dǎo)體光刻機(jī)必不可少。隨著數(shù)字技術(shù)的迅速發(fā)展，佳能的半導(dǎo)體光刻機(jī)也在不斷升級。   首臺日本產(chǎn)半導(dǎo)體光刻機(jī)「PPC-1」 佳能光刻機(jī)的歷史始于對相機(jī)鏡頭技術(shù)的高度應(yīng)用。靈活運(yùn)用20世紀(jì)60年代中期在相機(jī)鏡頭開發(fā)中積累的技術(shù)，佳能研發(fā)出了用于光掩膜制造的高分辨率鏡頭。此后，為了進(jìn)一步擴(kuò)大業(yè)務(wù)范圍，佳能開始了半導(dǎo)體光刻機(jī)的研發(fā)，并于1970年成功發(fā)售日本首臺半導(dǎo)體光刻機(jī)「PPC-1」，正式進(jìn)入半導(dǎo)體光刻機(jī)領(lǐng)域。 佳能于1975年發(fā)售的「FPA-141F」光刻機(jī)在世界上首次實(shí)現(xiàn)了1微米※3以下的曝光，此項(xiàng)技術(shù)作為“重要科學(xué)技術(shù)歷史資料(未來技術(shù)遺產(chǎn))”，于2010年被日本國立科學(xué)博物館產(chǎn)業(yè)技術(shù)歷史資料信息中心收錄。 目前佳能的光刻機(jī)陣容包括i線光刻機(jī)※4和KrF光刻機(jī)※5產(chǎn)品線，并根據(jù)時代的需求在不斷擴(kuò)大應(yīng)用范圍。今后，佳能將繼續(xù)擴(kuò)充半導(dǎo)體光刻機(jī)的產(chǎn)品陣容和可選功能，以支持各種尺寸和材料的晶圓以及下一代封裝※6工藝。此外，在尖端領(lǐng)域?yàn)闈M足電路圖案進(jìn)一步微細(xì)化的需求，佳能也在致力于推進(jìn)納米壓印半導(dǎo)體制造設(shè)備※7的研發(fā),并使之能應(yīng)用于大規(guī)模生產(chǎn)。 自1986年起，佳能將半導(dǎo)體光刻機(jī)技術(shù)應(yīng)用于平板顯示器制造領(lǐng)域，開始開發(fā)、制造和銷售平板顯示曝光設(shè)備。今后佳能也將繼續(xù)致力于提高清晰度和生產(chǎn)效率，以滿足液晶和OLED顯示設(shè)備制造的需求。 佳能投入半導(dǎo)體領(lǐng)域迎來50周年，今后將繼續(xù)提升光刻設(shè)備技術(shù)，為社會發(fā)展做出貢獻(xiàn)。 <何謂半導(dǎo)體器件> 半導(dǎo)體器件被用于智能手機(jī)、電腦、數(shù)碼相機(jī)等幾乎所有的日常產(chǎn)品中，支撐著我們的日常生活。隨著萬物互聯(lián)的物聯(lián)網(wǎng)時代到來，不管是汽車和家電等各種物品上搭載的傳感器和通信器件、還是分析大數(shù)據(jù)的AI(人工智能)處理器等，半導(dǎo)體器件之于這個社會比以往任何時候都更加不可或缺，并且其需求還在不斷增加。   <何謂半導(dǎo)體光刻機(jī)> 半導(dǎo)體光刻機(jī)在半導(dǎo)體器件的制造過程中，承擔(dān)“曝光”的作用。半導(dǎo)體器件是通過將精細(xì)電路圖案曝光在稱為晶圓的半導(dǎo)體基板上而制成的。半導(dǎo)體光刻機(jī)設(shè)備的作用是將在掩膜版上繪制的電路圖案通過投影透鏡縮小，再將圖案曝光在晶圓上。晶圓在晶圓臺上依次移動，電路圖案將在一個晶圓上重復(fù)曝光。因?yàn)殡娐肥怯蓮奈⒚椎郊{米※8級別的超精細(xì)圖案經(jīng)過多層堆疊制成，所以半導(dǎo)體光刻機(jī)也需具備超高精密的技術(shù)，以滿足從微米到納米單位級別的性能。   <半導(dǎo)體器件制造工藝> 1.制作掩膜版(原版)。 設(shè)計(jì)決定半導(dǎo)體芯片功能和性能的電路。電路圖案繪制在數(shù)十塊玻璃板上。 2.準(zhǔn)備晶圓。 準(zhǔn)備半導(dǎo)體器件基礎(chǔ)的圓盤形晶圓。加熱后在表面形成氧化膜，然后涂上光阻(感光劑)。 3.在晶圓上繪制電路圖案。 ① 光照在掩膜版上，將電路圖案曝光在晶圓上。光通過透鏡縮小，可以畫出更細(xì)的線。電路的線寬越細(xì)，一個半導(dǎo)體器件上可集成的半導(dǎo)體元件數(shù)量就越多，從而可以獲得高性能且多功能的半導(dǎo)體器件。(使用光刻機(jī))     (曝光的原理圖) 光照到部分的光阻發(fā)生變化后，使用顯影液將曝光部分去除。 ② 光阻覆蓋部分以外的氧化膜通過與氣體反應(yīng)去除。   ③ 在去除不需要的光阻后，在裸露的晶圓上，通過注入離子使晶體管有效工作，由此來制造半導(dǎo)體元件。   ④ 用絕緣膜覆蓋整個晶圓后，將表面弄平整確保沒有凹凸。隨后涂上光阻，準(zhǔn)備下一層電路圖案的曝光。   重復(fù)①～④的工藝，在晶圓表面形成多個層，然后通過布線連接。     4.從晶圓上切下半導(dǎo)體芯片。   5.將芯片粘在框架上，接上電線。檢查工程后半導(dǎo)體器件制作完成。 ※1 為方便讀者理解，本文中佳能可指代：佳能(中國)有限公司，佳能股份有限公司，佳能品牌。 ※2 PPC是Projection Print Camera的簡稱。發(fā)售當(dāng)時被稱為半導(dǎo)體洗印設(shè)備，而非半導(dǎo)體光刻機(jī)。 ※3 1微米是100萬分之一米。 ※4 使用i線(水銀燈波長 365nm)光源的半導(dǎo)體光刻機(jī)。1nm(納米)是10億分之1米。 ※5 使用波長248nm，由氪(Kr)氣體和氟(F)氣體產(chǎn)生的激光的半導(dǎo)體光刻機(jī)。 ※6 保護(hù)精密的IC芯片免受外部環(huán)境影響，并在安裝時實(shí)現(xiàn)與外部的電氣連接。 ※7 通過將掩膜(模具)像壓膜一樣直接壓在晶圓的光阻(樹脂)上，可以如實(shí)地臨摹掩膜的電路圖案，與傳統(tǒng)的光刻機(jī)相比，其特點(diǎn)是可以繪制高分辨率的圖案。 ※8 1㎛(微米)是100萬分之1米。1nm(納米)是10億分之1米。

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  • 晶心科技Corvette-F1 N25領(lǐng)先成為符合Amazon FreeRTOS資格的RISC-V平臺

    RISC-V基金會創(chuàng)始白金會員晶心科技（TWSE: 6533），為提供32及64位高效能、低功耗、精簡RISC-V CPU處理器核心的領(lǐng)導(dǎo)供貨商，今日宣布其Corvette-F1 N25平臺領(lǐng)先成為取得Amazon FreeRTOS資格的RISC-V平臺之一。 Amazon FreeRTOS是適用于Amazon Web Services（AWS）云端平臺微型控制器的開放原始碼操作系統(tǒng)，可使小型、低功率的邊緣裝置易于進(jìn)行程序設(shè)計(jì)、部署、保護(hù)、連接及管理。透過晶心科技的RISC-V平臺，開發(fā)者可以善用Amazon FreeRTOS的功能和優(yōu)勢。 “物聯(lián)網(wǎng)（IoT）和結(jié)合人工智能的AIoT將成為RISC-V CPU核心的重點(diǎn)市場，”晶心科技首席技術(shù)官暨執(zhí)行副總經(jīng)理蘇泓萌博士表示，“借助Amazon FreeRTOS和晶心RISC-V平臺的優(yōu)勢，我們可以提供使用Amazon FreeRTOS的開發(fā)者更多開發(fā)平臺選擇，并為客戶推出更強(qiáng)大的晶心RISC-V物聯(lián)網(wǎng)解決方案。” 隨著更多技術(shù)在因特網(wǎng)活躍發(fā)展，物聯(lián)網(wǎng)市場的多元應(yīng)用日增月益。RISC-V指令集架構(gòu)（ISA）提供更佳的靈活度、延展性、擴(kuò)充性，為物聯(lián)網(wǎng)帶來更多新的可能性，也幫助開發(fā)者在持續(xù)成長的市場中能更輕易地設(shè)計(jì)出精簡的物聯(lián)網(wǎng)硬件裝置。晶心科技藉由將RISC-V平臺與Amazon FreeRTOS、AWS IoT Greengrass、AWS IoT Core等解決方案相結(jié)合，可以幫助開發(fā)者創(chuàng)建基于RISC-V全面且具有競爭力的物聯(lián)網(wǎng)系統(tǒng)。 Corvette-F1 N25平臺是基于FPGA、兼容Arduino的評估平臺，內(nèi)建以60MHz運(yùn)行的32位RISC-V AndesCore™ N25、4MB Flash、256KB instruction SRAM和128KB data SRAM，以及提供豐富外部裝置如GPIO、I2C、PWM、SPI和UART的AndeShape™ AE250平臺IP，并裝載支持IEEE 802.11 b/g/n的無線模塊。

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  • 高通推出藍(lán)牙組合芯片QCA6595AU，預(yù)計(jì)今年8月商用出貨

    日前，Qualcomm Incorporated子公司Qualcomm Technologies, Inc.推出全新Qualcomm®汽車Wi-Fi 5和藍(lán)牙組合芯片QCA6595AU，為汽車行業(yè)帶來高性能的雙MAC Wi-Fi 5和最新一代藍(lán)牙5.1連接。 據(jù)悉，QCA6595AU可以實(shí)現(xiàn)1Gbps的吞吐速率，是Qualcomm®汽車Wi-Fi 6雙MAC芯片QCA6696（吞吐速率近1.8 Gbps）和Wi-Fi 5單MAC芯片QCA6574AU（吞吐速率高達(dá)867 Mbps）的補(bǔ)充。通過全新QCA6595AU和現(xiàn)有的QCA6696、QCA6574AU，Qualcomm Technologies提供了面向幾乎各個檔位車型的可擴(kuò)展Wi-Fi和藍(lán)牙產(chǎn)品組合。 QCA6595AU旨在滿足日益增長的車內(nèi)互聯(lián)需求，可以提供2x2 MIMO（多輸入多輸出）5 GHz和1x1 SISO（單輸入單輸出）2.4GHz雙頻并發(fā)工作方式。MIMO+SISO的組合，不僅能夠?yàn)檎囂峁└咚俚?GHz Wi-Fi連接，還能支持傳統(tǒng)的2.4GHz設(shè)備和高品質(zhì)藍(lán)牙連接。該芯片可以連接多達(dá)32臺客戶端，并通過增強(qiáng)的WPA3協(xié)議獲得更高安全性。 同時，QCA6595AU還支持通過高速的Wi-Fi 5以便連接至相應(yīng)汽車服務(wù)商的外部接入點(diǎn)（AP）享受車輛服務(wù)，比如車輛診斷、軟件更新，以及駛?cè)虢?jīng)銷商店時進(jìn)行自動登記等。而對藍(lán)牙5.1的支持，又提供了包括遠(yuǎn)程藍(lán)牙智能、到達(dá)角（AoA）和出發(fā)角（AoD）的功能，可用于高級設(shè)備方向查找，以實(shí)現(xiàn)亞米級相對位置精度。 此外，在與Qualcomm®驍龍™汽車數(shù)字座艙平臺或Qualcomm®驍龍™汽車無線解決方案搭配使用時，通過IP Acceleration（IPA）硬件，Qualcomm Technologies Wi-Fi芯片能夠?qū)Ⅱ旪埰脚_和解決方案從Wi-Fi數(shù)據(jù)的IP防火墻和路由負(fù)載中釋放出來，從而使處理器可以支持更多信息娛樂或車載信息處理應(yīng)用。 目前，多家汽車制造商已經(jīng)通過Qualcomm汽車Wi-Fi 6芯片來打造頂級信息娛樂體驗(yàn)，并將最新的5G和千兆級LTE技術(shù)引入汽車。支持千兆級Wi-Fi 5和最新藍(lán)牙標(biāo)準(zhǔn)的全新QCA6595AU，為汽車制造商在不同汽車產(chǎn)品線中的Wi-Fi用例提供了更多選擇。 Qualcomm Technologies, Inc.產(chǎn)品管理高級副總裁Nakul Duggal表示：“面向駕乘人員的車內(nèi)體驗(yàn)正在快速發(fā)展，因此汽車制造商也希望為非旗艦車型帶來穩(wěn)健、低時延的連接。QCA6595AU是汽車行業(yè)首個支持MIMO+SISO的雙MAC Wi-Fi 5組合解決方案，可以提供一系列卓越的特性和性能；同時，它也彰顯了Qualcomm Technologies致力于為汽車行業(yè)提供最完整的Wi-Fi和藍(lán)牙產(chǎn)品。” QCA6696的關(guān)鍵特性包括： ◆ 支持MIMO + MIMO的雙MAC Wi-Fi 6，實(shí)現(xiàn)近1.8 Gbps的吞吐速率； ◆ 支持多達(dá)64臺采用最新Wi-Fi安全協(xié)議WPA3無線安全的Wi-Fi客戶端，支持WPA3-個人版、WPA3-企業(yè)版、WPA3-增強(qiáng)開放版、WPA3-簡單連接版； ◆ 兩至三根天線支持最佳的藍(lán)牙/2.4GHz Wi-Fi工作狀態(tài)。 QCA6595AU的關(guān)鍵特性包括： ◆ 支持MIMO + SISO的雙MAC Wi-Fi 5，實(shí)現(xiàn)高達(dá)1 Gbps的吞吐速率； ◆ 支持多達(dá)32臺采用最新Wi-Fi安全協(xié)議WPA3無線安全的Wi-Fi客戶端，支持WPA3-個人版、WPA3-企業(yè)版、WPA3-增強(qiáng)開放版、WPA3-簡單連接版； ◆ 2.4GHz/5GHz功率放大器和低噪聲放大器； ◆ 兩至三根天線支持優(yōu)化的藍(lán)牙/2.4GHz Wi-Fi工作狀態(tài)。 QCA6574AU的關(guān)鍵特性包括： ◆ MINO單MAC Wi-Fi 5，實(shí)現(xiàn)高達(dá)867 Mbps的吞吐速率； ◆ 支持多達(dá)16臺采用最新Wi-Fi安全協(xié)議WPA3無線安全的Wi-Fi客戶端，支持WPA-3-個人版、WPA3-企業(yè)版、WPA3-增強(qiáng)開放版、WPA3-簡單連接版； ◆ 集成式2.4GHz/5GHz功率放大器（PA）和低噪聲放大器（LNA)； ◆ 兩根天線支持最佳的藍(lán)牙/2.4GHz Wi-Fi工作狀態(tài)。 目前，QCA6595AU正在出樣，預(yù)計(jì)將于2020年8月開始商用出貨。 Qualcomm Technologies的集成式汽車平臺提升了公司在車載信息處理、信息影音和車內(nèi)互聯(lián)等領(lǐng)域的領(lǐng)導(dǎo)力并推動業(yè)務(wù)增長，目前上述領(lǐng)域訂單總估值已超過70億美元。作為業(yè)界領(lǐng)先的車載信息處理和汽車藍(lán)牙連接半導(dǎo)體供應(yīng)商，Qualcomm Technologies已經(jīng)贏得全球領(lǐng)先的25家汽車制造商中19家的信息影音和數(shù)字座艙項(xiàng)目。目前，全球所有主要汽車制造商均已采用了Qualcomm Technologies豐富的汽車解決方案，包括車載信息處理、信息影音和車內(nèi)互聯(lián)解決方案，他們也繼續(xù)與Qualcomm Technologies合作，共同交付安全可靠且高效的汽車解決方案。

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  • 盤點(diǎn)高通的2019：芯片被“分食”，跟蘋果“打和”

    根據(jù)市場調(diào)研機(jī)構(gòu)IHS Markit提供的報(bào)告中顯示，華為提高了消費(fèi)者業(yè)務(wù)中智能手機(jī)的自家芯片采用比例，而以往所采用的高通芯片的比例則降低了不少。 報(bào)告說明，在2019年第三季度的芯片出貨量，三星和華為都有不同程度的增長，然而，高通卻下滑了16.1%，這不是一個小數(shù)字。 2019年的高通，都經(jīng)歷了什么？是滑坡，還是柳暗花明又一村？ 芯片業(yè)務(wù)受阻，但仍處于領(lǐng)先地位 全球排名前六的手機(jī)公司：三星、華為、蘋果、小米、OPPO和VIVO，在2019第三季度占據(jù)了全球智能手機(jī)市場的77%，其中小米、OPPO和VIVO是高通和聯(lián)發(fā)科的主要客戶。 受貿(mào)易戰(zhàn)的干擾、美國政府的禁令，高通不能再向以往正常地銷售給華為公司芯片，因此華為公司在去年增加了自家芯片和聯(lián)發(fā)科芯片的采用比例，高通以往的份額被進(jìn)一步的縮減。 令人意外的是，OPPO和VIVO也在削減高通芯片的采用份額：高通去年在OPPO手機(jī)中的份額從第一季度的82%降至第三季度的42%，但聯(lián)發(fā)科卻上升至58%；鄰家VIVO同樣如此。甚至在高通的深度合作伙伴小米公司，在新的手機(jī)產(chǎn)品上也采用了不少的聯(lián)發(fā)科芯片。 智能手機(jī)處理器的業(yè)務(wù)受到手機(jī)廠商產(chǎn)品矩陣的影響：這三大公司去年在中低端市場陸續(xù)發(fā)力，增長的中低端手機(jī)型號的出貨量提升了聯(lián)發(fā)科芯片的采用比例，擠壓了高通在這些市場的生存空間。但在高端芯片的采用上，高通仍然“難逢敵手”。 除了聯(lián)發(fā)科以外，還有三星的“Exynos”和華為的“麒麟”芯片：兩家都在擴(kuò)大自家芯片的研發(fā)和采用，這對高通來說并不算是一個好消息，也表明隨著經(jīng)濟(jì)全球化的發(fā)展，芯片領(lǐng)域的創(chuàng)新、競爭愈發(fā)激烈。但即便如此，31%的比例仍然一騎絕塵，高通依然保持著這個行業(yè)的最高份額，其次是聯(lián)發(fā)科21%，三星16%以及華為14%。 高通的核心業(yè)務(wù)，智能手機(jī)處理器業(yè)務(wù)在市場上雖然受到了其他品牌的激烈競爭，市場份額有所下降，但從整體上仍舊保持著領(lǐng)先的地位，還是業(yè)界“老大”。 5G處理器市場既是機(jī)遇，也是危機(jī) 高通一直以來都是5G的先鋒。在前不久的CES2020上，高通展示了之前就陸續(xù)傳出的支持5G網(wǎng)絡(luò)的三種類型芯片，應(yīng)用在智能手機(jī)上的有兩款：高通驍龍865芯片和高通驍龍765/765G芯片，其中后者已經(jīng)被OPPO采用并上市。還有應(yīng)用在筆記本電腦上的8C、7C芯片，以及應(yīng)用在XR（擴(kuò)展現(xiàn)實(shí)）的高通XR2芯片。 但這個成績放在2019年，好像并不能夠給高通帶來很大優(yōu)勢。 5G的強(qiáng)有力競爭對手華為也開始不斷發(fā)力。在2019年9月19日，華為在德國慕尼正式發(fā)布華為Mate30系列，搭載麒麟990處理器的同時也采用了全球首顆商用5G芯片，以不弱于高通旗艦芯片甚至有部分優(yōu)勢的強(qiáng)大競爭力面向公眾。去年年底，華為的全資子公司上海海思半導(dǎo)體在深圳電子ELEXCON 2019上表示面向公開市場發(fā)布4G通信芯片。 同時，去年VIVO也發(fā)布了采用三星5G芯片的智能手機(jī)，或許也表明了一個信號：在日益激烈的5G市場，三星電子也要來插一腳，并且和以往不同，三星決心以更大程度的開放和更多的5G處理器制造、出口，參與到與高通的競爭中。而據(jù)相關(guān)產(chǎn)業(yè)鏈透露，在去年5G領(lǐng)域幾乎沒有發(fā)聲的蘋果公司，其實(shí)也是在“韜光養(yǎng)晦”，準(zhǔn)備生產(chǎn)支持5G的芯片與手機(jī)。 高通在5G業(yè)務(wù)領(lǐng)域迎來巨大的機(jī)遇，也面臨著以往沒有遭遇到的競爭危機(jī)。在5G與新處理器的業(yè)務(wù)領(lǐng)域當(dāng)中，高通雖為先鋒，但并不像以前那樣具有明顯的優(yōu)勢。以往的“一騎絕塵”，現(xiàn)如今變成了“齊頭并進(jìn)”。 低調(diào)開發(fā)新技術(shù)，發(fā)力智能汽車領(lǐng)域 在CES2020上，高通正式推出全新的“Qualcomm Snapdragon Ride”平臺，投身于不斷智能化的汽車領(lǐng)域當(dāng)中。一直專注于智能手機(jī)處理器研發(fā)的高通，將智能駕駛作為其新的主要發(fā)展方向，和眾多汽車廠商合作開發(fā)自動駕駛汽車。 雖說這讓廣大消費(fèi)者猝不及防，但高通的高級副總裁兼汽車業(yè)務(wù)總經(jīng)理Patrick Little表示，高通在過去十五年里就在專注汽車領(lǐng)域，主要就在于聯(lián)網(wǎng)汽車和車載信息娛樂。在自動駕駛領(lǐng)域，高通也投入了五年以上的時間，在技術(shù)上的研發(fā)投入已經(jīng)高達(dá)600億美元。 Patrick Little表示：“Qualcomm推出車對云的服務(wù)，它能為汽車產(chǎn)品加入新的能力，那便是OTA的升級。”這項(xiàng)服務(wù)使得汽車將可以和手機(jī)一樣進(jìn)行OTA升級，后續(xù)在汽車上安裝可升級的應(yīng)用，從而把數(shù)字化生活更完整地“放進(jìn)”汽車?yán)铩? 高通公司總裁安蒙（Cristiano Amon）在CES 2020新聞發(fā)布會中提到，自動駕駛的演進(jìn)經(jīng)歷了三個階段，分別是安全、便利和完全自動?，F(xiàn)如今，汽車的下一個創(chuàng)新浪潮將出現(xiàn)在“舒適”領(lǐng)域。 未來的汽車應(yīng)該是什么樣的？高通告訴我們：便捷、智能、舒適，更像是一個可移動的大型智能手機(jī)。這就是他們一直以來的目標(biāo)。 除此以外，高通也在推進(jìn)“C-V2X”的發(fā)展。C-V2X可以把汽車與周邊環(huán)境連接起來，從而提升汽車駕駛的安全性。這一技術(shù)的出臺，也能夠減少自動駕駛汽車的事故，為更順利地推出智能化的自動駕駛汽車提供了另一方面的技術(shù)準(zhǔn)備。 Patrick Little還表示：“2020年首個C-V2X系統(tǒng)將會在中國落地，中國是全世界首個真正采用并部署該技術(shù)的國家。” 總而言之，高通將在汽車領(lǐng)域的多年積淀與智能化技術(shù)的高投入研發(fā)深度融合，以在未來向大家提供更智能、更舒適的自動駕駛汽車。但從現(xiàn)在來看，仍然需要時間。 和蘋果的一些“小事”也成功解決 還記得前兩年炒得沸沸揚(yáng)揚(yáng)的蘋果高通案嗎？從2017年11月立案，高通在中國、歐洲、美國多地以侵犯多項(xiàng)專利之名把蘋果公司告上了法庭。 經(jīng)過了一年多的爭吵，在2019年3月最后的幾個宣告，蘋果終于是和高通達(dá)成了和解，走下了法庭。但高通強(qiáng)大的專利技術(shù)和訴訟能力明顯讓蘋果吃到了不少的苦頭：或多或少受蘋果高通案的影響，蘋果手機(jī)市場份額有所下降，一些涉及專利的設(shè)計(jì)被要求刪除或修改，還交了不少賠款。 床頭打架床尾和。就在去年年底，高通總裁克里斯蒂亞諾·阿蒙透露，高通與蘋果已經(jīng)逐漸恢復(fù)合作，雙方的首要目標(biāo)是盡快生產(chǎn)5G的iPhone。 不知道在5G全面爆發(fā)的2020年，高通能否順利和蘋果展開合作？ 不可置否的是，高通在2019年里雖然走得跌跌撞撞，看起來很艱難，但仍然在前進(jìn)，而且前途更加光明。希望在新的一年，高通能繼續(xù)帶給我們更好的產(chǎn)品和更突出的表現(xiàn)。

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  • 中美領(lǐng)先的這一領(lǐng)域中，日本欲卷土重來？

     1月13日報(bào)道 日媒稱，以量子計(jì)算機(jī)為代表，量子技術(shù)這一新科技正在帶來創(chuàng)新。“量子計(jì)算機(jī)”、“量子傳感器”、“量子密碼通信”，最先掌握這些技術(shù)的國家可能在產(chǎn)業(yè)競爭力和安全保障方面占據(jù)優(yōu)勢。近年來中美將量子技術(shù)作為國家戰(zhàn)略，已開始投入巨額資金開發(fā)。阿里巴巴、谷歌等中美代表性IT企業(yè)也在量子計(jì)算機(jī)開發(fā)方面展開激烈競爭。歐盟也啟動了為期10年的大規(guī)模研發(fā)計(jì)劃。 中美領(lǐng)先 據(jù)《日本經(jīng)濟(jì)新聞》網(wǎng)站1月10日報(bào)道，形成人類身體和身邊物質(zhì)的是各種原子。而原子則是由電子、質(zhì)子和中子組成。以這種微觀世界作為對象的物理法則被稱為量子力學(xué)。量子力學(xué)在19世紀(jì)末至20世紀(jì)初出現(xiàn)，為半導(dǎo)體技術(shù)的發(fā)展等作出貢獻(xiàn)。如今，人類正在迎來被稱為“第二次量子革命”的變革期。 日本何去何從? 報(bào)道稱，日本原來在量子計(jì)算機(jī)的基礎(chǔ)研究方面領(lǐng)先世界，量子傳感器和量子密碼通信的技術(shù)水平也很高。但在邁向?qū)嵱没彤a(chǎn)業(yè)化方面，日本落后于中美等國。為了卷土重來，日本政府專家會議2019年歸納了“量子技術(shù)創(chuàng)新戰(zhàn)略”方案，企業(yè)、政府和高校攜手全面推進(jìn)量子技術(shù)的開發(fā)。 報(bào)道還透露日本將大幅增加2020年以后的相關(guān)預(yù)算，5年設(shè)置5處以上核心研發(fā)基地，力爭10年內(nèi)打造10家以上創(chuàng)新企業(yè)。量子技術(shù)的應(yīng)用有望在10至20年里以各種形式取得進(jìn)展，日本將瞄準(zhǔn)一些技術(shù)和領(lǐng)域開拓市場。這一戰(zhàn)略的成敗將影響未來競爭力。 人才是關(guān)鍵 報(bào)道認(rèn)為上述問題的關(guān)鍵是年輕一代人才。東京基礎(chǔ)研究所小林有里表示，“能充分利用量子計(jì)算機(jī)潛力的人才仍然缺乏”。 2019年谷歌宣布實(shí)現(xiàn)“量子霸權(quán)”，即量子計(jì)算機(jī)解答出了此前計(jì)算機(jī)很難解答的問題，相關(guān)人士的關(guān)注焦點(diǎn)已轉(zhuǎn)向“利用量子計(jì)算機(jī)能實(shí)際干什么”。IBM于2019年11月在日本山梨縣舉行了“編程馬拉松”，從全世界召集120名年輕人，利用IBM量子計(jì)算機(jī)展開競賽。 報(bào)道指出，在日本政府的戰(zhàn)略之中，也把確保人才定為重點(diǎn)課題之一。除了在大學(xué)開設(shè)量子技術(shù)相關(guān)講座和專業(yè)等之外，還要從高中時期開始，讓年輕人掌握高端知識和技能，以培育“量子原生代”。 報(bào)道稱，在完善與世界競爭的體制方面，2020年對日本來說將是稱得上“量子技術(shù)元年”的一年。日本已在人工智能和導(dǎo)入“5G”方面落后，今后若要參與世界競爭，培育被稱為“量子原生代”的年輕人才成為關(guān)鍵。

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  • 經(jīng)過低潮后 韓國半導(dǎo)體好消息終于來臨！

    1月14日報(bào)道 境外媒體報(bào)道稱，經(jīng)過長達(dá)一年的低潮后，韓國半導(dǎo)體出口終現(xiàn)增長，1月前十天日出口較去年同期增長12%，是2018年10月以來首見增長。隨著5G帶動的規(guī)格升級，將帶動隱含價值提升并驅(qū)動全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)于2020年至2022年的年復(fù)合增長率上看5%至10%，對比2017年至2019年的個位數(shù)增長明顯放大。     據(jù)臺灣《經(jīng)濟(jì)日報(bào)》網(wǎng)站1月13日報(bào)道，盡管去年表現(xiàn)不佳，但可以看出，科技需求已開始好轉(zhuǎn)。 報(bào)道稱，KTB投證經(jīng)濟(jì)學(xué)家林惠云(音)說：“這肯定是正面預(yù)兆。但增長是否大到能帶動韓國經(jīng)濟(jì)強(qiáng)勁復(fù)蘇還很難講。” 海關(guān)數(shù)據(jù)也顯示，韓國1月前十天整體出口增長5.3%，扭轉(zhuǎn)去年12月出口下降的頹勢。 有分析認(rèn)為，韓國半導(dǎo)體出口呈現(xiàn)增長勢頭，與半導(dǎo)體行業(yè)整體回暖不無關(guān)系。另據(jù)臺灣中時電子報(bào)此前報(bào)道，5G即將在2020年于全球大規(guī)模應(yīng)用，盡管智能手機(jī)的銷量增長將因換機(jī)周期較長難以呈現(xiàn)“大爆發(fā)”勢頭，但整體半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的增長力道將持續(xù)強(qiáng)勁。

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