• 小米放棄自研AP開發(fā)， 澎湃S2處理器徹底涼了？

    3月17日發(fā)文稱：“小米在松果電子失敗后已然將自研AP的版圖畫上休止符，轉(zhuǎn)而通過硏發(fā)門檻較低的藍牙、射頻芯片等外圍零組件，逐步擴大對自家產(chǎn)品的技術(shù)掌握，而華為則是選擇重要的高端AP自行研發(fā)，并由上至下進行滲透。二者沒有商業(yè)優(yōu)劣之分，只是策略不同。 小米目前仍追求產(chǎn)品競爭力與財務(wù)利潤最大化的平衡，將IC業(yè)務(wù)分散既能避免長期花費巨額資金研發(fā)，另一方面也能對投資的IC公司擁有部分控制權(quán)和高度議價權(quán)。對于華為來說，其布局的仍是長線技術(shù)，打造自主供應(yīng)鏈，優(yōu)化技術(shù)結(jié)構(gòu)，甚至聯(lián)動整個IC產(chǎn)業(yè)。從這點上其實能觀察到未來這兩家企業(yè)的技術(shù)思路?！? 此前，網(wǎng)絡(luò)就不斷流傳小米澎湃S2處理器多次流片失敗的傳言，并聲稱小米已經(jīng)放棄S2了。據(jù)悉截止2019年年底，澎湃S2流片一共失敗了六次，每次費用高達幾千萬元。 所以，結(jié)合@冷希Dev這次的爆料，更讓業(yè)內(nèi)認為，或許小米確實已經(jīng)放棄了自研AP之路，不會再有新一代澎湃芯片登場。 2014年，小米開始芯片研發(fā)計劃，同年小米與大唐電信合作成立了松果電子進行芯片研發(fā)。2017年，小米推出了首款自研芯片“澎湃S1”，搭載在了小米5C手機之上。不過，這款芯片的表現(xiàn)并沒有很出色，沒有得到行業(yè)的好評和認可，搭載這款芯片的小米5C手機銷量也是不如人意，所以不到半年時間，這款芯片就被小米停用，而澎湃S2也遲遲不見蹤影。 此外，也有業(yè)內(nèi)人士透露小米的研發(fā)團隊早已解散，由小米下屬部門變成了員工持股小米參股的公司，主要方向也更換為周邊IC。另外，現(xiàn)在大部分小米手機都是采用的高通驍龍芯片，所以這也讓大家認為小米已經(jīng)放棄了自研芯片。

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  • realme 6i正式發(fā)布：搭載聯(lián)發(fā)科處理器 +配指紋識別模組

    3月17日，realme在緬甸發(fā)布了realme 6i手機。這款手機的拍照方面：后置由一枚4800萬像素鏡頭+一枚800萬像素超廣角鏡頭+一枚200萬像素人像鏡頭+一枚200萬像素微距鏡頭組成;前置是一枚1600萬像素的自拍鏡頭。另外，在后置攝像模組的下方，配備了指紋識別模組。 realme 6i配備了一塊6.5英寸HD+水滴顯示屏，除了上下邊框看起來不夠窄，左右邊框的寬度設(shè)計還是很主流的;搭載了聯(lián)發(fā)科Helio G80處理器，運行基于Android 10設(shè)計的realme UI系統(tǒng);有3GB/4GB兩種運存和64GB/128GB兩種閃存可選，運存3GB起步適合對手機要求不高的用戶;內(nèi)置5000mAh容量電池，支持最高18W速率的快速充電。 這款手機相對于上代產(chǎn)品realme 5i，從內(nèi)部硬件到外觀設(shè)計，基本每個方面都有升級，非常值得購買。還有一點值得關(guān)注一下，realme 6i有兩種顏色可選，分別是白色和綠色，深澤直人參與了該機的外觀設(shè)計。 這款手機將于3月18日至3月26日接受預(yù)定，從3月29日正式開售，共兩個存儲版本，售價為249900緬元(約合1233元人民幣)和299900緬元(約合1480元人民幣)。

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  • 1億像素還不夠！三星1.5億像素1英寸傳感器正在路上

    今年年初三星發(fā)布了最新的S20系列，其中定位旗艦的S20 Ultra配備了一億像素的傳感器。全新的1.5億像素擁有1英寸的大底，這已經(jīng)能和不少卡片機相媲美。對比來看，一億像素的ISOCELL Bright HMX的傳感器面積為1/1.33英寸，可見1.5億像素的傳感器也會顯著提升進光量，帶來更良好的拍攝體驗。 相機傳感器 此前配備4100萬像素鏡頭的諾基亞808采用一顆1/1.2英寸的傳感器，該傳感器將手機攝影提升到了全新的高度。不過，這部手機的厚度同樣驚人，那么如何平衡1英寸大底與手機的厚度，將是考驗廠商的問題之一。 有外媒報道這顆1.5億像素的傳感器同樣支持像素多合一，而小米很有可能是首批使用該傳感器的公司。另外，OPPO和vivo也將在2021年開始在旗艦機上使用這款1.5億像素的傳感器。 而根據(jù)最新消息來看，三星在未來還會推出性能更加強大的1.5億像素傳感器，這也能讓三星在影像系統(tǒng)領(lǐng)域繼續(xù)保持領(lǐng)先地位。

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  • “神U爆款支撐： 麒麟820能否成為最終滅霸?

    5G中端市場遲遲不能“走量”，很大程度因為缺乏爆款“神U”的支撐，4G時代我們有驍龍625、驍龍660 AIE，還有后來的麒麟810，這些“神U”都憑借性能和口碑豐富著中端機的陣營，而且價格足夠便宜。 3月份市場迎來了一波5G新機潮，背后離不開5G芯片的發(fā)力。高通、華為都已推出旗艦級雙模5G手機芯片，但是5G手機想真正“走量”，還是要靠中端市場。 那么問題來了，今年中端5G芯片有沒有可能出現(xiàn)“爆款”，我們在千元出頭買到5G手機的愿望在今年能夠?qū)崿F(xiàn)嗎?答案可能就藏在以下幾款中端芯片中。 高通驍龍765系列：真香預(yù)定 高通驍龍765系列芯片是高通首款集成5G基帶芯片的SoC，主攻中端市場。 驍龍765系列又分為驍龍765和驍龍765G兩款處理器，驍龍765和驍龍765G區(qū)別大致上和顯卡上加個“Ti”差不多，帶“G”版本圖形性能約高出20%，大核主頻略高一點。如果不是在特別極限的性能場景，兩者基本上可以看作是同一款。 參數(shù)方面，驍龍765G基于三星7nm EUV工藝制程打造，采用「1+1+6」三叢集設(shè)計，即1*2.4GHz超級大核+1*2.2GHz性能核心+6*1.8GHz效率核心，CPU架構(gòu)為驍龍855同款的Kyro 475。其他方面，驍龍765G集成了Adreno 620 GPU、Spectra 355 ISP以及Hexagon 696 DSP。 驍龍765系列還集成驍龍X52 5G基帶，支持NSA/SA，5G峰值下載、上傳速率最高分別可達3.7Gbps、1.6 Gbps。對于日常使用性能是足夠的。 不要忘了，驍龍7系列芯片定位是中高端級別，技術(shù)特性完全可以在高端手機使用，比如支持120Hz FHD+顯示，以及Elite Gaming功能。 內(nèi)置的Spectra 355 ISP支持最高192MP攝像頭，接近1.9億像素，搭配未來可能成為主流的64MP傳感器綽綽有余。綜上所述，驍龍765系列各種參數(shù)是十分前沿的，這也和成為“神U”的條件十分符合。 有了“神U”的體格，驍龍765系列還需要走最后一步，所謂“欲練武功，必先降價”，價格將是未來驍龍765系列的殺手锏。 有供應(yīng)鏈消息指出，目前高通驍龍765芯片的報價普遍都低于40美元，已順利搶下OPPO、vivo、華為等品牌的第二季手機訂單。 此前榮耀總裁趙明就在采訪中表示，“我們一直堅持多芯片解決方案，高通、聯(lián)發(fā)科都是我們的芯片合作伙伴，(我們)從來沒有說過只用麒麟。”說明如果芯片價格合適，廠商還是會覺得“真香”的。 低于40美元的定價，驍龍芯片想必會得到更多廠商青睞，這也使聯(lián)發(fā)科天璣1000系列、天璣 800兩款5G手機芯片定價受到極大壓力。 天璣1000L：絕地反擊 聯(lián)發(fā)科處理器也是有“爆款”的，比如去年聯(lián)發(fā)科Helio P70/P60就創(chuàng)下了5000萬顆出貨量的好成績。借助中端市場的空檔，天璣1000L也有可能成為這次的“撿漏王”。 天璣1000L基于7nm工藝制程打造，采用4*2.2GHz A77大核+4*2.0GHz A55小核架構(gòu)，搭配Mali-G77 MC7 圖形芯片。另外，天璣1000L還集成了5核ISP，綜合性能不亞于驍龍765G。 究竟哪款芯片會成為5G時代的“神U”，2020年上半年的中端5G手機市場給我們留下了很多想象的空間。拭目以待吧。

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  • 三星電子宣布開始量產(chǎn)業(yè)內(nèi)最快UFS 3.1手機閃存：寫速達1.2GB/s

    今日，三星電子宣布已開始量產(chǎn)512GB封裝容量的eUFS 3.1閃存，可用于手機、平板等，連續(xù)讀取速度可達2100MB/s，隨機讀取速度就100K IOPS，隨機寫入速度70K IOPS。 相較上一代eUFS 3.0(512GB)閃存產(chǎn)品，新款的寫速提升了200%，達到了驚人的1200MB/s，比用于PC的傳統(tǒng)SATA3 SSD(540MB/s)和UHS-I microSD存儲卡(90MB/s)，可謂巨大的升級，可消除8K、5G時代下的存儲瓶頸。 當(dāng)然，這批新的eUFS 3.1閃存還有128GB和256GB容量。 此前，西部數(shù)據(jù)、鎧俠(原東芝存儲)也介紹了UFS 3.1閃存產(chǎn)品，但都是出樣，沒有達到量產(chǎn)程度。 另外，三星還透露，其位于中國西安市的X2線則已于本月開始生產(chǎn)第五代V-NAND(9x層)，韓國平澤市的P1線將很快轉(zhuǎn)向第六代V-NAND閃存(1xx層)芯片的量產(chǎn)，以滿足日益增長的市場需求。

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  • 5G手機到來,：臺積電甩開三星、英特爾上演"神仙打架"

    近日，先是傳出臺積電產(chǎn)能供不應(yīng)求、需求旺盛、訂單超飽滿，隨后臺積電業(yè)績大漲并大手筆擴產(chǎn);接著有媒體爆出，蘋果包了臺積電2/3的5nm產(chǎn)能，剩下被華為搶占;而最新消息是，臺積電5nm產(chǎn)能已被“搶空”，超大客戶高通只能等明年了，至于聯(lián)發(fā)科、英偉達、賽靈思、比特大陸等重要客戶也只能在后面排隊了。5G手機的到來，讓我們有幸看到了“神仙打架”一幕。 下半年最重磅的新機都將使用5nm制程：蘋果iPhone 12搭載的A14 處理器和華為Mate40的5G芯片。而高通新一代芯片也將采用5nm，將在明年上線，這意味著與高通合作的中國二線手機品牌，將在制程先進度落后于蘋果與華為，更意味著手機性能的落后。 從7nm開始，先進制程之戰(zhàn)愈演愈烈，在這背后，是手機廠商和芯片廠商對手機性能的迫切升級需求，在5G升級帶來的手機技術(shù)變革中，上游晶圓代工廠的地位和競爭凸顯，對代工廠、芯片廠和手機廠來說，都意義重大。 臺積電(TSM.N，2330.TW)，這家擁有100萬片/月產(chǎn)能的全球知名芯片代工商，成立于1987年，由臺灣“半導(dǎo)體教父”張忠謀創(chuàng)立，將是5G+5nm浪潮中最大的贏家之一。 5G與5nm互相助推，或?qū)怼笆暌挥觥钡目萍祭顺保^的“5nm”，到底意味著什么? 5nm/7nm代表什么? 智能手機依然是最先進制程最激進的嘗鮮者。 2月28日，高通正式向全球發(fā)布第三代5G調(diào)制解調(diào)器到天線的一整套解決方案——驍龍X60 5G，這是第一款 5nm 基帶芯片，能夠提供高達 7.5Gbps 的下載速度以及 3Gbps 的上傳速度。 高通稱，從7nm降低到5nm，將減小芯片整體尺寸，在智能手機中占用更少的空間，手機廠商便可用騰出的空間來添加更多資源容量、添加新功能。 高通還聲稱，驍龍x60是世界上第一個支持跨所有關(guān)鍵5G頻段和組合的5G調(diào)制解調(diào)器，這意味著它將能同時支持sub-6GHz帶寬以及毫米波。對多頻段的支持也要求芯片更強勁的算力，這也是5nm工藝的特點。 此外，據(jù)業(yè)內(nèi)人士爆料稱，海思麒麟下一旗艦芯片代號為“巴爾的摩”，也將采用5nm工藝制程，傳聞其或直接跳過A77升級為A78構(gòu)架，CPU和GPU的性能提升超過40%。得益于5nm工藝，這款芯片每平方毫米晶體管數(shù)量將達到1.713億。 同時，據(jù)DigiTimes 報道，臺積電將于今年 4 月開始量產(chǎn)蘋果 iPhone 12 使用的A14 5nm 制程芯片，每個芯片預(yù)計將包含150億個晶體管。 日前，有媒體曝光了一組疑似蘋果A14的跑分：Geekbench 5單核1658分，多核4612分，比上一代A13提升了20-30%。 上述“5nm”，是指芯片內(nèi)部的晶體管的柵長，通俗講就是芯片內(nèi)部的最小線寬，線寬越短精細度越高，在一顆芯片上集成的晶體管的數(shù)量越多，芯片性能越高。從20世紀60年代至今，從 1 個晶體管到 100 億，關(guān)鍵尺寸從1988年的1um，減小到2020年的5nm，減少了 99.5%。 目前，能夠量產(chǎn)的最先進工藝是臺積電的5nm，國內(nèi)半導(dǎo)體代工廠最新先進的是中芯國際的 14nm。 一位分析師對投中網(wǎng)表示，在5G時代，7nm/5nm EUV 是重要的制程節(jié)點，5G頻段較高且需兼容2G、3G、4G，給芯片技術(shù)提出了更高要求，此外5G時代要求手機內(nèi)置天線數(shù)量增加，手機芯片尺寸的縮小也將為手機尺寸留下空間;另一方面，5nm也適應(yīng)于人工智能和5G驅(qū)動的計算能力的增長。 其表示，5nm芯片比7nm芯片體積更小、更節(jié)能，這使得采用5nm的芯片不僅可用于手機，還適用于空間、耗電要耗高的可穿戴設(shè)備，比如AR眼鏡和無線耳機等等，這是更先進制程很大的優(yōu)勢。 據(jù)臺積電官方，5nm 邏輯密度將是之前 7nm 的 1.8 倍，SRAM 密度是 7nm 的 1.35 倍，可以帶來 15%的性能提升，以及 30%的功耗降低。 根據(jù)臺積電的規(guī)劃，6nm 預(yù)計在 2020年一季度進行風(fēng)險試產(chǎn)，預(yù)計 2020 年年底量產(chǎn);5nm 進入爬坡提升良率階段，預(yù)計2020年上半年開始量產(chǎn)。 摩爾定律引領(lǐng)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)，產(chǎn)業(yè)持續(xù)升級需要貫穿整條產(chǎn)業(yè)鏈，5G手機與5nm等先進制程的互相推動，才真正帶來了產(chǎn)業(yè)升級。 一方面，5G拉動先進制程需求，臺積電預(yù)計2020年5nm制程收入占比達10%，從臺積電歷年新制程量產(chǎn)的情況看，7nm制程于2018年量產(chǎn)，2018年收入占比為9%;10nm制程于2017年量產(chǎn)，當(dāng)年收入占比為10%。臺積電5nm制程的需求顯示，2020年5G手機需求旺盛。 從目前 5nm 制程的需求看，2020 年預(yù)計以 5G 智能手機相關(guān)產(chǎn)品為主。手機廠商和芯片廠商的競爭以及急迫需求，助推5nm制程的需求。 以市面上的5G芯片為例，各大芯片廠商推出的產(chǎn)品均為先進制程：海思、高通、聯(lián)發(fā)科、三星LSI等相繼發(fā)布各家產(chǎn)品，基本采用7nm工藝，紫光展銳使用6nm工藝。此外Counterpoint預(yù)計，2020年海思將在上半年推出麒麟820(7nm EUV);蘋果、海思、高通將在下半年分別推出A14(5nm)、麒麟1000(5nm)、SDM600系列。 這導(dǎo)致，從去年三季度開始，臺積電7nm產(chǎn)能全線爆滿，2020年上半年都將是產(chǎn)能供不應(yīng)求的局面。聯(lián)發(fā)科、高通、三星電子及海思等 5G 芯片供應(yīng)商，都不斷要求上、下游協(xié)力廠大舉擴充產(chǎn)能，以提高自身的備貨量。 在2020年，5G手機滲透率的提高，將提高晶圓代工廠的產(chǎn)能利用率并加快技術(shù)突破速度。海通證券預(yù)計2020年5G手機的滲透率為14%。根據(jù)IDC預(yù)測，2020年全球5G手機出貨量將達到1.9億部，占所有手機出貨量的14%。 另一方面，上游代工廠技術(shù)節(jié)點的突破，也帶來了整個行業(yè)的景氣度上升。 從全球主要晶圓代工廠臺積電、中芯國際、聯(lián)電以及華虹半導(dǎo)體2019年以來各季度的收入情況看 ，從 2019年一季度以來，晶圓代工環(huán)節(jié)的增收規(guī)模逐季增長，各季度的同比增速逐季改善。主要晶圓廠的營收改善，顯示行業(yè)景氣度回升。 芯片制程決定了芯片性能，意味著未來手機廠商的爭奪高下之爭已經(jīng)初步見了分曉，蘋果、華為三星領(lǐng)先，小米等其他廠商只能望塵莫及。 臺積電的狂歡 由于產(chǎn)能有限，據(jù)報道蘋果和華為已經(jīng)包下了臺積電5nm的產(chǎn)能，從下圖也可看出，蘋果與華為的芯片備貨量最高，而高通或許只能等到明年了。 對代工廠來說，這或?qū)⑹恰笆暌挥觥钡臋C會，而率先突破的臺積電將是此次5G和5nm時代最大的贏家之一。 目前，先進制程的供給端只有臺積電、三星、英特爾。臺積電為先進制程的核心晶圓代工廠，目前 10nm 工藝客戶已經(jīng)超過 10 家，7nm EUV 客戶至少 5 家(蘋果、海思、高通、三星、 AMD)，6nm 客戶除了 7nm EUV 的 5 家還多了博通、聯(lián)發(fā)科。 因為上述下游需求爆發(fā)，臺積電業(yè)績大幅超預(yù)期：公司在2019年四季度實現(xiàn)收入104億美元，環(huán)比和同比均增長10.6%;毛利率高達50.2%，遠超同行業(yè)公司。業(yè)績增長的主要原因是智能手機旗艦機、高性能計算機及相關(guān)應(yīng)用的需求增長，帶動 7nm 制程訂單大幅增長。 分制程來看，公司晶圓收入中7nm 占比達到 35%，10nm 占比 1%，16nm 占比 20%，先進制程收入占比合計達到 56%，大幅提升。 2020 年 1 月，臺積電實現(xiàn)營收1036.8億新臺幣(約合人民幣241億元)，同比增長 33%，創(chuàng)下公司 1 月份營收歷史新高。目前公司 7nm 制程產(chǎn)能緊張，5nm 制程也已接受預(yù)定，受益于智能手機及物聯(lián)網(wǎng)產(chǎn)品出貨量表現(xiàn)強勁，上半年訂單飽和度較高。 臺積電于1987年由半導(dǎo)體教父張忠謀成立， 是全球最大的專職晶圓加工制造的企業(yè)，總部位于中國臺灣新竹。 1994年上市至今，臺積電的營收增長55倍，凈利增長39倍，近十年復(fù)合增速為11%與9%，遠超同期半導(dǎo)體行業(yè)整體復(fù)合增速。 臺積電目前在美臺兩地同時上市，其市值從一開始的28.6 億美元上漲至最新交易日的2780億美元(3月16日，下同)，市值成長近百倍，成長為臺灣證券交易所市值最大的公司。臺積電近年來各項利潤率指標均保持穩(wěn)定，公司毛利率、營業(yè)利潤率、凈利率在晶圓行業(yè)內(nèi)一枝獨秀。 截止2019年底，公司擁有五座12寸晶圓 廠(Fab 12，14，15，16，18)、七座8寸晶圓廠、一座 6 寸晶圓廠(Fab2)。整體月產(chǎn)能約100萬片，近十年產(chǎn)能利用率高達 95%。不論是產(chǎn)能還是營收規(guī)模，都占據(jù)了全球晶圓代工行業(yè)的半壁江山。 根據(jù)臺積電的規(guī)劃，7nm 工藝在2020年營收占比將提升到 30%，由于5nm5萬片/月產(chǎn)能被預(yù)定，臺積電將5nm產(chǎn)能上調(diào)至7-8萬片/月。此外，3nm產(chǎn)能將于2020年開工，2021年完成設(shè)備安裝，預(yù)計2022年底到2023年初量產(chǎn)，2nm工藝研發(fā)也已啟動。 基于未來5G和HPC持續(xù)對先進制程產(chǎn)生強烈需求的判斷，2020 年，公司計劃資本開支區(qū)間在 150-160 億美元區(qū)間，創(chuàng)近年來新高，其中，80%的開支會用于先進產(chǎn)能擴增，包括 7nm、5nm 及 3nm。 國盛證券稱，資本開支是創(chuàng)新周期的先行指標，復(fù)盤臺積電二十年成長，每一輪資本開支大幅上調(diào)后均有 2-3 年的顯著高增長。歷史上臺積電基本每十年出現(xiàn)一次資本開支躍升，以 2009-2011 年為例，資本開支從 2009 年 27 億美元躍升至 60-90 億美元，此后保持于高位，相應(yīng)在2011 年率先推出 28nm 制程引領(lǐng)行業(yè)實現(xiàn)連續(xù)高增長。 憑借出色的工藝制程，臺積電在過去很多年與蘋果、高通等其核心客戶相伴成長。因此，5G手機未到來，上游代工廠便已受益，也是現(xiàn)階段受益最快、最大的環(huán)節(jié)。最新交易日，臺積電總市值2709億美元。 先進制程的競爭 對于蘋果、華為、高通等全球重點客戶的爭奪，也導(dǎo)致了晶圓代工廠的排名變動。對于代工廠而言，誰的制程最先進、良率最高、成本最低，誰就能拿下最多的訂單。 根據(jù)最新第四季度全球前十大晶圓代工廠排名，臺積電名列第一，三星和格羅方德分別名列第二和第三，中國大陸的中芯國際(00981.SH)排名第五。 在先進制程賽道，由于資金、技術(shù)壁壘不斷提高，行業(yè)格局逐漸出清，不僅十多年來沒出現(xiàn)新的競爭玩家，而且越來越多的參與者從先進制程中“出局”。 格羅方德在2018年宣布放棄 7nm 研發(fā)，聯(lián)電在2018 年宣布放棄 12nm 以下(即 7nm 及以下)的先進制程投資，因此先進制程的玩家僅剩行業(yè)龍頭臺積電、三星、英特爾等，以及處于技術(shù)追趕中的中芯國際。 根據(jù)拓璞產(chǎn)業(yè)研究，2019 年臺積電先進制程市場份額為52%，英特爾約 25%，三星約23%。 一方面，制程提高的成本越來越高，但邊際效應(yīng)遞減。在14nm 之前，每 18 個月進步一代的制程，性價有 50%的提升，14nm之后邊際效果遞減。據(jù)興業(yè)證券估算，5nm 的 12寸晶圓每千片月產(chǎn)能需要 3 億美元的資本支出(每片約產(chǎn)出 600-800 顆手機處理器)。這使得先進制程向龍頭集中。 此外，工藝尺寸的升級需要光刻系統(tǒng)配合，7nm 后光刻系統(tǒng)從 DUV 升級至EUV，投資成本急劇增加，例如三星升級7nm 產(chǎn)線Hwaseong 的晶圓廠，單單設(shè)備就需要超百億資金：需要8臺 EUV，每套15 億人民幣。 另一方面，先進制程的IC設(shè)計費用也越來越高，例如 7nm 芯片設(shè)計成本超過 3 億美元，使用7nm制程的華為 mate20 麒麟 980 芯片，由超過 1000 名半導(dǎo)體工程師組成的團隊歷時 3 年時間、經(jīng)歷超過 5000 次的工程驗證才成功應(yīng)用。從芯片設(shè)計經(jīng)濟效益看，7nm 是長期存在節(jié)點，5nm/3nm 的功耗性能面積成本難達到平衡點，除非有超額的出貨量來均攤成本。 而縱使代價非常高，先進制程提升的腳步也無法停止。根據(jù) ASML 在 2018 年底的預(yù)測，先進制程的占比會迅速提高， 其中部分現(xiàn)有制程的產(chǎn)線通過設(shè)備升級成先進制程產(chǎn)線。ASML 預(yù)測 2025 年 12 寸晶圓的先進制程占比會達到 2/3。 在進入先進制程后，三星和英特爾明顯落后于臺積電。 與臺積電相比，三星7nm的產(chǎn)能利用率較低，在量產(chǎn)初期以10K左右的少量量產(chǎn)開始的，初期客戶只有IBM，后來才有了英偉達和高通，三星拿下了高通X60芯片的部分訂單，預(yù)計會在明年采用5nm制程生產(chǎn)。 三星的5nm LPE(5nm Low Power Early)工藝原計劃今年上半年投入量產(chǎn)，但從目前的情況來看，量產(chǎn)要等到2021年了。 另一家半導(dǎo)體制造大廠英特爾的 10nm 工藝已經(jīng)量產(chǎn)，但存在缺貨問題。英特爾預(yù)計 2020 年推出 10nm+，2021 年推出 7nm 及 10nm++，2022 年推出 7nm+，2023 年推 出 7nm++。英特爾的晶圓廠主要用于生產(chǎn)自家 CPU，產(chǎn)能不足使得英特爾向臺積電尋求代工的比例越來愈高。 近日，英特爾也承認了自身的落后：英特爾首席財務(wù)官喬治·戴維斯坦言，10nm芯片所帶來的利潤收益，將不及22nm，更不及14nm。英特爾稱將在2021年底之前邁入7nm時代。 2007年起，電腦處理器“行業(yè)老大”英特爾就定下“Tick-Tock”戰(zhàn)略，嚴格遵循著兩年升級一次處理器芯片架構(gòu)及制程工藝的計劃。但在10nm制程上，英特爾進度緩慢，不僅市場份額下滑，也影響了英特爾整體的表現(xiàn)。 據(jù)Steam硬件調(diào)查報告統(tǒng)計的數(shù)據(jù)，從2018年9月到2020年2月，英特爾電腦處理器的市場份額呈下跌態(tài)勢，從83.5%下降到了78.1%。 2019年4月，臺積電市值超過英特爾，位列全球半導(dǎo)體行業(yè)第一位。 興業(yè)證券表示，2020 年半導(dǎo)體市場進入復(fù)蘇周期，疊加半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈逐步向國內(nèi)轉(zhuǎn)移，中國大陸的晶圓代工廠(如中芯國際)行業(yè)地位與能力有望持續(xù)提升。 中芯國際成立于2004年，是目前大陸最大的晶圓代工廠，目前14nm產(chǎn)品少量出貨，12nm處于客戶導(dǎo)入階段，7nm處于客戶產(chǎn)品認證期，預(yù)計 2020 年第四季可以看到小量產(chǎn)出。也就是說，在技術(shù)節(jié)點上，中芯國際有希望領(lǐng)先英特爾。 中芯國際于 2015 年開始研究 14nm 制程，良品率已經(jīng)達到 95%，2020 年 2 月，中芯國際從臺積電手里搶下了華為海思的 14 nm 訂單，這被視為中芯國際制程開始逐漸追趕主流的信號。 但中芯國際 14nm 的產(chǎn)能非常有限，目前產(chǎn)能在 1000 片晶圓左右，財報顯示，其第一代 FinFET 14nm 只能貢獻 1% 的營收，目前主要的收入來源還是 55nm 及以上，量產(chǎn)最先進的 28nm 工藝占比只有 4.3%。 為了追趕，中芯國際也投入了大量資金購置設(shè)備。2月19日，花費6.01億美元向泛林團體購刻蝕設(shè)備;3月2日，花費5.43 億美元向東京電子集團購買設(shè)備;3月4日，中芯國際從荷蘭進口的大型光刻機進入口岸，中芯國際稱，生產(chǎn)線擴容后全年預(yù)計可增加 10% 左右的營收。

    半導(dǎo)體 三星 英特爾 臺積電 5G

  • “快板聲”帶來的科普 手機鏡頭防抖原理是什么？

    近期智能手機攝像頭 “打快板”在微博上火了起來。手機能不能“打快板”和手機質(zhì)量沒有關(guān)聯(lián)。“快板聲”是光學(xué)防抖結(jié)構(gòu)留有空隙晃動發(fā)聲，而大多數(shù)設(shè)置光學(xué)防抖的手機均能聽到“快板聲”，但手機“快板聲”小和聽不到“快板聲”并不意味著手機沒有光學(xué)防抖，如果能聽到“快板聲”則意味著光學(xué)防抖實實在在存在手機內(nèi)部。 事情的緣由是某旗艦手機晃動手機后會出現(xiàn)“噠噠噠”的聲音，而這種聲音被同行戲稱為“快板聲”，這里的“快板聲”實際是鏡頭防抖模組的晃動聲，那么鏡頭防抖為什么會出現(xiàn)聲音?鏡頭防抖有哪些類型?今天我們就探究這個問題。 01 手機拍照為什么需要防抖? 眾所周知，我們使用手機拍照的過程中都會讓手機產(chǎn)生位移，為了防止拍出的照片“糊”掉，影像系統(tǒng)中的防抖機制會在拍攝的過程中介入。目前手機中的防抖機制主要為光學(xué)防抖和(OIS)電子防抖(EIS)兩大類。 光學(xué)防抖(OIS) 光學(xué)防抖的簡寫OIS為Optical image stabilization的縮寫。這種防抖的實現(xiàn)原理是通過鏡頭的浮動實現(xiàn)糾正畫面的效果，實現(xiàn)原理為利用手機內(nèi)部的陀螺儀檢測移動，通過處理器的識別及時補償鏡頭移動，從而有效克服外力導(dǎo)致的拍攝畫面模糊。 光學(xué)防抖原理 實際使用中，手機光學(xué)防抖在弱光環(huán)境、變焦和運動中拍攝的過程中有較好的防抖體驗。但對于手機來說，單純擁有光學(xué)防抖不完全能夠拍出好照片，電子防抖在拍攝中的作用也很重要。 電子防抖(EIS) 電子防抖準確來說是一種軟件性的防抖技術(shù)，主要是通過軟件層面的設(shè)計實現(xiàn)對于拍攝過程中的補償。當(dāng)拍攝畫面“糊”了后，電子防抖算法會對模糊部分進行補償。 從光學(xué)防抖和電子防抖的實際工作原理來看，光學(xué)防抖起的作用會更大一些，另外從實際的拆機來看，手機的傳感器集成度越來越高，光學(xué)防抖從鏡頭防抖+傳感器防抖發(fā)展為一體式防抖，防抖機制直接融合為鏡頭+傳感器一體式防抖，提升防抖性能的同時也降低了大批量生產(chǎn)的難度。而手機晃動產(chǎn)生的聲音主要來自光學(xué)防抖。 02 目前主流的光學(xué)防抖方案 目前市面上主流的 OIS 光學(xué)防抖方案有三種：分別是懸絲結(jié)構(gòu)防抖、滾珠結(jié)構(gòu)防抖和記憶金屬式光學(xué)防抖。 懸絲結(jié)構(gòu)防抖 懸絲結(jié)構(gòu)防抖是手機中最廣泛采用的光學(xué)防抖技術(shù)。具體原理是鏡頭組件通過4根等長的懸絲固定在用電磁場懸掛起來的平面穩(wěn)定架上，從正面看上去傳感器就像是被懸絲掛起來一樣，懸絲通電后在磁場作用力下可以沿任意方向移動(移動方向、距離一般由手機芯片、陀螺儀等運算得出)，懸絲結(jié)構(gòu)的位移一般控制在正負100微米以內(nèi)。 懸絲結(jié)構(gòu)原理與單反相機光學(xué)防抖原理一致，但手機攝像頭體積要比相機小很多，懸絲的長度短，懸絲結(jié)構(gòu)很容易實現(xiàn)X軸、Y軸移動，但Z軸移動(鏡頭前后移動)時需要AF對焦馬達作相應(yīng)運動來進行補償。整體靈活性不足，體積也難以被控制。另外，磁性配件也可能會對懸絲式防抖造成影響。 滾珠結(jié)構(gòu)防抖 滾珠結(jié)構(gòu)防抖可以說是針對懸絲防抖結(jié)構(gòu)的不足而開發(fā)的，滾珠結(jié)構(gòu)防抖去掉了懸絲結(jié)構(gòu)，將其替換為X軸、Y軸上的兩層滾珠滑軌結(jié)構(gòu)，解決了傳統(tǒng)懸絲結(jié)構(gòu)防抖進行Z軸防抖是需要對焦馬達參與的問題。滾珠結(jié)構(gòu)防抖的工作原理是由滾珠帶動整個鏡頭模組進行防抖，工作過程中Z軸方向與圖像傳感器的距離不變。 相較于懸絲結(jié)構(gòu)防抖，滾珠結(jié)構(gòu)防抖的技術(shù)優(yōu)勢體現(xiàn)在：可以做出更大幅度的補償角度;位移控制更精準、靈敏度更高、穩(wěn)定性更強;功耗更低;可靠性更強：滑軌結(jié)構(gòu)可控性強、磨損小、元件強度更大、故障率更低;同時攝像頭的厚度更容易控制。目前中高端手機多采用這種防抖結(jié)構(gòu)。 記憶金屬式光學(xué)防抖 記憶金屬式光學(xué)防抖結(jié)構(gòu)圖 記憶金屬式光學(xué)防抖，顧名思義，這是通通過調(diào)節(jié)記憶金屬的溫度來控制鏡頭移動的光學(xué)防抖方式。這項技術(shù)首發(fā)搭載于P30 Pro，P30 Pro超大主攝傳感器如果用傳統(tǒng)光學(xué)防抖技術(shù)，那么傳感器的體積無法得到控制，傳感器對于光學(xué)防抖的反饋的靈敏度也會降低，同時記憶金屬式防抖防抖帶來的另一好處是傳感器整體重量得到有效控制。 傳統(tǒng)懸絲防抖運動(圖左、圖中)和記憶金屬式防抖運動(圖右) 記憶金屬式光學(xué)防抖的防抖過程中轉(zhuǎn)動整個鏡頭模組而不是僅轉(zhuǎn)動鏡頭，當(dāng)整個模組在防抖運動時，鏡頭和感光芯片的位置保持相對一致的位置，這樣帶來的優(yōu)勢是在防抖過程中畫質(zhì)沒有太多變化，且圖片邊緣畫質(zhì)沒有明顯降低。 記憶金屬式防抖能夠快速實現(xiàn)精準防抖的原因在于記憶金屬形變力量是超越普通懸絲式防抖百倍甚至千倍的存在。值得注意的是，記憶金屬式防抖的驅(qū)動馬達為直徑極小的金屬絲，在手機傳感器越來越大的今天，記憶金屬式防抖越來越適應(yīng)智能手機的發(fā)展潮流。

    半導(dǎo)體 光學(xué) 防抖

  • 3月部分智能手機面板：供需關(guān)系惡化，價格松動

    今市場調(diào)研機構(gòu)CINNO Research3月12日發(fā)布的研究報告顯示，疫情對手機面板需求的影響3月將會開始顯現(xiàn)，供需關(guān)系將出現(xiàn)惡化，價格開始松動，預(yù)計3月非晶硅和LTPS的液晶(LCD)智能手機面板價格下降約0.1~0.2美元，AMOLED智能手機面板價格下降約1美元。 年要推出5G手機，手機廠的成本壓力增大，如果手機面板價格難降，可能手機廠會在同一價位下調(diào)整面板的性能規(guī)格。 受新型冠狀病毒感染肺炎疫情影響，由于中國市場手機銷量下跌，3月份部分智能手機面板的價格出現(xiàn)輕微下滑，后市走向還看供需拉鋸情況。 另一家調(diào)研機構(gòu)群智咨詢預(yù)測，3月液晶手機屏價格大致與2月持平，部分環(huán)比微跌0.2美元。 新型冠狀病毒感染肺炎疫情對2月智能手機的供需關(guān)系產(chǎn)生了深遠影響。根據(jù)CINNO Research月度中國市場智能手機銷量報告，2月中國智能手機銷量環(huán)比下降62%，而各工廠復(fù)工情況不盡人意也導(dǎo)致供應(yīng)大幅下降。不過，手機面板工廠的產(chǎn)量也減少了。 受此影響，3月部分智能手機面板價格出現(xiàn)了下滑。CINNO Research的數(shù)據(jù)顯示，5.7英寸、6.2英寸的非晶硅液晶手機屏的價格均比2月下跌0.1美元，分別至9.6美元、12.8美元;6.5英寸LTPS(低溫多晶硅)液晶手機屏的價格比2月下跌0.2美元，至24.5美元;6.4英寸的剛性、柔性AMOLED手機屏的價格均比2月下跌1美元，分別至25美元和54美元。 群智咨詢的價格風(fēng)向標則顯示，6.09英寸的非晶硅液晶手機屏和6.26英寸的LTPS液晶手機屏的價格與2月持平，分別為12.4美元和17.2美元;6.41英寸的LTPS液晶手機屏則比2月下跌0.2美元，至21.3美元。 從主要的手機面板供應(yīng)商看，由于iPhone 11蓋板供應(yīng)商伯恩出現(xiàn)復(fù)工困難，影響交付，蘋果公司對日本顯示器(JDI)、夏普、LG Display(LGD)進行了減單。受此影響，JDI、夏普和LGD這三家面板廠的第6代面板生產(chǎn)線工廠均出現(xiàn)20%左右的產(chǎn)能利用率下降。 LTPS液晶面板的主力供應(yīng)商之一的華星光電，其第6代面板生產(chǎn)線工廠在武漢，受疫情影響，2月出貨下滑約15%。另一家LTPS液晶面板的主要供應(yīng)商天馬的產(chǎn)線在廈門，受疫情影響較小。而非晶硅液晶面板方面，京東方保持了滿產(chǎn)狀態(tài)，群創(chuàng)光電、友達光電也暫未受疫情影響。 由于疫情影響，中國大陸各面板廠在2月和3月普遍存在復(fù)工困難情況，以力保交付為主，絕大部分產(chǎn)品價格維持1月水平。不過，手機市場需求下滑，則使智能手機面板的需求變得疲軟。 在2月供需雙降的情況下，群智咨詢認為，3月份部分供應(yīng)鏈材料零散緊張，人力運營成本增加，但整體面板需求下降，預(yù)計3月份智能手機面板價格整體呈穩(wěn)定趨勢。其中，LTPS面板，舊項目訂單價格呈小幅下滑趨勢，新項目訂單價格維穩(wěn);OLED面板，中低端產(chǎn)品以低成本方案為主，整體面板價格持平。 對于今年二季度的手機面板價格走向，群智咨詢副總經(jīng)理陳軍在接受第一財經(jīng)記者表示，供應(yīng)端、需求端都有談判的籌碼。從需求端看，2月17日之后，國內(nèi)手機市場的銷售恢復(fù)態(tài)勢良好，主流手機廠的面板庫存下降很快，預(yù)計二季度需要補貨。 從供應(yīng)端看，手機面板上游部分FPC、LED燈配套的國內(nèi)大廠復(fù)工仍需要時間，加上AMOLED的很多核心材料供應(yīng)商在日本和韓國，還需看日韓疫情控制情況，如果二季度手機市場需求上來，就很難讓手機面板廠降價。

    半導(dǎo)體 智能手機 面板 新冠肺炎

  • “施樂想娶，惠普卻不愿嫁?！保夯萜漳芊袼合隆袄隙顾馈睒撕灒?

    眾所周知，“施樂想娶，惠普卻不愿嫁。”當(dāng)業(yè)內(nèi)對這一并購案有此戲稱時，惠普董事會卻在致施樂的回應(yīng)中說到，它認識到“合并的潛在好處”，甚至表示，“愿意繼續(xù)探索與施樂的潛在合并選項”。 3月13日，美國惠普公司又一次拒絕了施樂350億美元的收購要約。此并購事件，反復(fù)發(fā)起與被拒數(shù)次，這已經(jīng)是第四次。 從2019年11月開始至今，施樂一直計劃著收購惠普。從最初的335億元報價對惠普提出收購要約，被拒;到2020年1月，報價不變發(fā)起收購，再次被拒;2020年2月，報價提高至340億美元，仍然被拒。 直到最近，即便施樂報價上漲了10億美元，可惠普給出的答復(fù)依然為不同意?！皟r值被低估?！被萜斩聲啻稳缡腔貞?yīng)。不過，惠普方面采取的舉措是，為了對抗來自施樂的惡意收購，惠普在最近不到一周的時間里先后推出了“毒丸”計劃和股權(quán)回購兩項反收購政策。 問題來了，惠普市值超270億美金，可為何屢次會被市值不足自己三分之一的施樂步步緊逼，籌謀收入囊中，潛在的施樂收購交易，究竟會對惠普公司產(chǎn)生什么影響，除了對其當(dāng)下，還有未來的疑慮。 施樂的并購壓力 對于惠普的開放態(tài)度，聯(lián)想圖像CEO牟震表示捉摸不透，他甚至揣測，最終“蛇吞象”也有可能會上演“象吃蛇”的反轉(zhuǎn)戲碼。 其實，初看到這一并購消息時，牟震一點都不驚訝。深耕科技行業(yè)，尤其在打印領(lǐng)域摸爬滾打幾十年的他，覺得施樂跟惠普之間的收購和反收購不足為奇。 “華爾街每年都會找點事情給到惠普，讓這家即使不在風(fēng)口浪尖上，某種程度上又總是沒什么新東西的企業(yè)，得有點兒新的聲音?！蹦舱鹫f。 過去一年里，惠普的股價表現(xiàn)平平，始終徘徊在16-23美元之間，無論行業(yè)大背景怎樣變化，惠普的業(yè)績走勢均相對疲軟，總市值在270億美元上下浮動?！斑h低于投資者的預(yù)期”，不過在牟震看來，華爾街對這一“IT巨人”的興趣依然濃厚。 經(jīng)濟觀察報記者注意到，在這場企業(yè)規(guī)模體量存在較大懸殊的收購案背后，有一個不可忽略的角色，他就是被稱之為“華爾街狼王”的激進投資者卡爾·伊坎(CarlIcahn)。伊坎持有約10.85%的施樂流通股和4.24%的惠普流通股，他敦促惠普股東們向董事會提出上訴，進一步探討被施樂收購的可能性。甚至，在施樂要約遭拒絕后，伊坎不惜直接怒斥惠普的管理層。 對于這場由激進投資人推動的交易，企業(yè)并購領(lǐng)域資深專家、泰合資本管理合伙人陳治平推斷，“從過往案例看來，不排除伊坎真正目的是，想通過這個交易來推動股價，最終套利退出?！? 即便立足行業(yè)，施樂挑起事件，但牟震依然難于想象它與惠普業(yè)務(wù)合并后，又會產(chǎn)生多大增量的價值空間。 “這就是一場‘蛇吞象’式的收購鬧劇?！睒I(yè)內(nèi)分析人士丁少將說?！耙灾懈叨舜蛴楹诵臉I(yè)務(wù)的施樂，不會不明白與惠普結(jié)合，只做打印業(yè)務(wù)并不代表未來?！边@是基于全球打印機市場連續(xù)多年下滑而有的判斷。 縱觀打印產(chǎn)業(yè)發(fā)展至今近50年間，“相對增長平穩(wěn)，既沒有大起大落，也沒有什么新貴出現(xiàn)，一直是惠普領(lǐng)頭。”但牟震與丁少將有一個共識，那就是這位打印市場的“龍頭”，也在面臨市場逐步縮小的難以逆轉(zhuǎn)之勢。 深陷困境 在惠普提出的反收購計劃中，記者注意到一項為期三年的股東價值創(chuàng)造計劃。 據(jù)惠普公司介紹，根據(jù)這項計劃，公司可能會在2022財年之前回購總價值為160億美元的股票。另外，公司還將2022財年的調(diào)整后每股收益目標設(shè)定為3.25美元至3.65美元。 實際上，這一計劃真正釋放出的信號是：希望華爾街的投資者們繼續(xù)看好惠普。 可與美好的理想存在較大差距的是，惠普2月25日發(fā)布了2020年第一季度財報顯示，截至2020年1月31日，惠普凈營收為146億美元，較上年同期的147億美元下降0.6%，凈利潤為7億美元，較上年同期的8億美元下降15.6%。 這一業(yè)績表讓惠普預(yù)計，第二季度按美國通用會計準則計算每股攤薄凈收益介于0.46至0.5美元之間，不按美國通用會計準則計算每股攤薄凈收益介于0.49至0.53美元之間。 當(dāng)前低至不及一美元的每股收益，才是惠普面對的現(xiàn)實。同時，還有另外一個“可怕”的三年規(guī)劃。 2019年10月有消息顯示，惠普將在未來3年內(nèi)至多裁減16%的員工。據(jù)悉這是惠普步入2020財年作出重組計劃的一部分，那就是3年內(nèi)裁撤大約7000-9000個工作崗位，旨在2022財年結(jié)束之前每年節(jié)約近10億美元的運行成本。 在記者發(fā)稿前，針對當(dāng)前的裁員情況曾多次向惠普公司方面加以求證，卻未能獲得相應(yīng)回應(yīng)。但一個不容忽視的現(xiàn)實是，就在這一大比例的裁員消息公布第二日，惠普的股票便低開低走，跌逾10%，盤中最低報16.46美元，創(chuàng)下了近兩年來的新低。 惠普近期的基本面正值低點，而施樂“趁火打劫”，自2019年11月起連番發(fā)出對惠普的收購要約，“幾乎不等惠普的股價推到溢價范圍，便連番發(fā)動并購。”陳治平認為這一舉動是美國有代表性的“敵意收購”操作。 一位在“女強人”之稱的卡莉·菲奧里納執(zhí)掌時代加入惠普，工作長達13年的前惠普人接受了經(jīng)濟觀察報記者的采訪。期間，他詳細解讀了惠普過去十幾年間，從收購康柏、出售安捷倫，再到收購EDS、Autonomy，以及拆分企業(yè)服務(wù)等“大動作”，每個都是動輒百億甚至數(shù)百億級美金，但現(xiàn)實是：收購、拆分等大費周章后并未給惠普帶來真正的收益?！拔蚁嘈呕萜赵谫Y本層面的運作能力和消化能力都不強，壓根沒有產(chǎn)生真正1+1〉2的價值。” 在上述前惠普人看來，不止投資人，就連惠普董事會在上述諸多大的戰(zhàn)略舉措中都更看重資本層面的利益。 “綜觀今天成長為巨頭的公司，創(chuàng)始人團隊在董事會里的話語權(quán)足夠大。”上述前惠普人以阿里巴巴、戴爾這樣的公司為例，創(chuàng)始人的影響力可以左右企業(yè)的發(fā)展決策，而惠普兩位創(chuàng)始人的后代早早因與管理層不和而退出董事會，清空了在公司內(nèi)的權(quán)益，使得這樣一家巨頭企業(yè)直接變成了職業(yè)經(jīng)理人操作的公司。 “創(chuàng)始人情懷的缺失，使得企業(yè)的向心力不足。”上述前惠普人不禁感慨，管理團隊將前瞻性落在資本層面，而輪換的職業(yè)經(jīng)理人又在惠普的發(fā)展決策上缺少話語權(quán)，備受限制，再加之裁員危機、盈利現(xiàn)實……種種因素都讓惠普深陷發(fā)展困境中。 于惠普有利一些的，莫過于近年來一直與聯(lián)想輪坐PC行業(yè)的頭把交椅，“這一方面的實力確實不容置疑?！笨啥∩賹⒖吹降氖牵萜盏腜C業(yè)務(wù)營收雖占據(jù)惠普總營收的60%以上，“營收靠PC，但絕大部分利潤卻依賴于相對傳統(tǒng)的打印業(yè)務(wù)”。 長期以來，打印機行業(yè)的銷售策略是，“低價賣機器、高價原裝耗材來盈利”。上述前惠普人也進一步證實，墨盒等后期耗材的銷量規(guī)模，確實是惠普多年盈利的最主要來源。 但隨著智能手機和移動互聯(lián)網(wǎng)的普及，人們對彩色噴墨打印機的需求已經(jīng)大幅減少?！盤C與打印機就像孿生兄弟，過去是標配?！澳舱鹬赋?，現(xiàn)在激光打印機被更廣泛使用，這讓打印領(lǐng)域的后期耗材需求下滑。 近期，在摩根士丹利的研報中可見，惠普正考慮放棄這種銷售模式。在采訪中，丁少將指出，現(xiàn)下惠普還無法扭轉(zhuǎn)PC整體利潤下滑的宿命，那當(dāng)它再放棄了主盈利模式，未來能支撐它的還能是什么?“華爾街一直不太認可它的盈利模式。”牟震直指問題核心，惠普這家自上個世紀30年代產(chǎn)生的IT企業(yè)，身在科技領(lǐng)域里，可高附加值和股價成長性卻存在問題，“PE(PriceEarningsRatio，市盈率)不是特別高”。對此，上述前惠普人也有同感，他認為處于商場亂戰(zhàn)之中的惠普，讓人看不到第二曲線，“它會被當(dāng)作金融銀行類的企業(yè)類型被評估價值?！边@也進一步解釋了華爾街緣何一直在背后有意推動惠普的業(yè)務(wù)模式并購和策略發(fā)展。 何時突圍 身在打印領(lǐng)域的牟震覺得，這個行業(yè)能被評為傳統(tǒng)IT企業(yè)，“這已經(jīng)是褒獎了，實質(zhì)上更加說明了，從產(chǎn)業(yè)技術(shù)到整個市場變化上都做得還不夠好?！? 這一問題在惠普身上體現(xiàn)的尤其明顯。 采訪過程中，陳治平和牟震不由地會提及，惠普此前經(jīng)歷的多位CEO輪換，從而帶來的經(jīng)營震動、模式并購、業(yè)務(wù)拆分及發(fā)展等諸多問題。 特別是當(dāng)AI、大數(shù)據(jù)、云等新興技術(shù)推動起來的創(chuàng)新科技企業(yè)，涌動于移動互聯(lián)網(wǎng)浪潮之際，“惠普更像是還停留在上一波信息革命浪潮中的IT企業(yè)。”陳治平這樣說，是基于惠普的客戶、供應(yīng)商等組織相對傳統(tǒng)，讓他不得不將其劃入相對傳統(tǒng)型科技企業(yè)的隊列中去。 實際上，除了PC和打印業(yè)務(wù)，惠普近年來通過設(shè)備輸出，同時面向消費者、中小企業(yè)(SMB)、大企業(yè)以及圖形圖像行業(yè)的用戶提供著創(chuàng)新技術(shù)解決方案。 記者通過與惠普有戰(zhàn)略合作的陽光印網(wǎng)coo楊斌對話了解到，“惠普的數(shù)字印刷設(shè)備，為陽光印網(wǎng)的企業(yè)級客戶創(chuàng)造出了與眾不同的印刷產(chǎn)品。”據(jù)他介紹，通過掃碼，可以從手機上方便地完成個性化標簽定制，將信息傳遞到系統(tǒng)后臺，再對接到惠普的Indigo印刷機上，完成個性化標簽的生產(chǎn)，最后發(fā)送給客戶。 除了基于設(shè)備服務(wù)于企業(yè)級客戶，惠普企業(yè)有限公司(HewlettPackardEnterpriseCo.)也通過服務(wù)器輸出在云計算方面轉(zhuǎn)變。但效果讓華爾街擔(dān)憂。 從HPE2020年第一財季業(yè)績來看，服務(wù)器銷售額為69.5億美元，相較去年同期下降了8%，甚至，這已經(jīng)是銷售連續(xù)第五個季度同比下降。 依據(jù)克里斯坦森的顛覆式創(chuàng)新理論，陳治平以同在硅谷的互聯(lián)網(wǎng)巨頭亞馬遜13年前選擇在原有電子書業(yè)務(wù)基礎(chǔ)上，創(chuàng)新開發(fā)Kindle這一閱讀器為例，“這不僅是一種硬件開發(fā)，更是為人們創(chuàng)造了一種新的閱讀方式，直至今日也廣受歡迎?！彼J為，惠普需要持續(xù)發(fā)展突破原有價值網(wǎng)絡(luò)的創(chuàng)新技術(shù)或業(yè)務(wù)，并且短期虧損也可以被理解，畢竟這或許是能成為未來帶動或牽引它持續(xù)發(fā)展的增長機遇。 從硅谷一路走來，“惠普在十年、二十年甚至三十年之前都創(chuàng)造了不少奇跡，某種程度上都可以與蘋果公司比肩。”牟震如是評價他所知道的惠普。 其實，惠普文化是被前惠普人廣為贊同的，“應(yīng)對激烈的競爭，既要保持產(chǎn)品和服務(wù)的競爭力，又要把日子過好，這就需要取舍。”通過與惠普長達13年的共生發(fā)展，上述前惠普人發(fā)現(xiàn)，“惠普文化都是在‘守業(yè)’，過于強調(diào)尊重、開放，而忽略了如何去競爭、調(diào)整方向。”繼而，他又補充到，“惠普文化里缺少了斗志，它應(yīng)對變化的能力遠遠不夠?！? 確實如此，在牟震的觀察中，即便面對“數(shù)字化”、“無紙化”等創(chuàng)新場景的沖擊和挑戰(zhàn)，當(dāng)下的惠普業(yè)沒有特別大變化?！肮娨曇袄飳λ钠谕堤吡耍F(xiàn)在的發(fā)展不能匹配上。”他認為正因如此，惠普被貼上了“老而垂死”的標簽。

    半導(dǎo)體 收購 惠普 施樂

  • 昔日大客戶與華為分道揚鑣? AI芯片獨角獸“失蹄”

    近日，寒武紀與中信證券已在2019年12月5日簽署了A股上市輔導(dǎo)協(xié)議，計劃在科創(chuàng)板上市。寒武紀或?qū)⒊蔀椤癆I芯片第一股”。值得一提的是，華為作為寒武紀曾經(jīng)最重量級的客戶之一，已在2019年啟用了自研芯片，這讓業(yè)內(nèi)對寒武紀的前景有了一絲擔(dān)憂。 “一開始這家公司就站在了巨人的肩膀上”，一位芯片行業(yè)人士告訴本報記者，寒武紀擁有頂尖科學(xué)家、頂級機構(gòu)背書(中科院)、頂級機構(gòu)投資，起點太高了。 針對科創(chuàng)板上市事宜，3月12日，寒武紀方面向《中國經(jīng)營報》記者表示，因寒武紀正在接受上市輔導(dǎo)，不便就相關(guān)問題作出回應(yīng)。 注冊資本從138萬增至3.6億 公開信息顯示，寒武紀由畢業(yè)于中科大少年班的陳天石、陳云霽兄弟于2016年創(chuàng)辦。其前身是中科院計算所2008年組建的“探索處理器架構(gòu)與人工智能的交叉領(lǐng)域”10人學(xué)術(shù)團隊。 2018年6月，作為寒武紀創(chuàng)始人兼CEO的陳天石就對外表示，“未來傾向于在境內(nèi)A股上市”?？苿?chuàng)板的橫空出世，無疑給了寒武紀一個很好的平臺。 記者從天眼查查詢了解到，2019年11月29日，寒武紀發(fā)生多項信息變更。其中，企業(yè)類型從“有限責(zé)任公司(自然人投資或控股)”變更為“其他股份有限公司(非上市)”，注冊資本從約138萬元變更為3.6億元。 天眼查顯示，自2016年成立以來，寒武紀至少經(jīng)歷過5輪融資，成立之初即獲得來自中科院的數(shù)千萬元天使輪融資。隨后，寒武紀獲得過來自科大訊飛、阿里巴巴創(chuàng)投、聯(lián)想創(chuàng)投等明星投資機構(gòu)的投資。2018年6月，寒武紀完成數(shù)億美元B輪融資，估值達30億美元。 此外，在寒武紀擁有華為海思、紫光展銳、晨星半導(dǎo)體等明星企業(yè)客戶。其中，華為是寒武紀最重量級的客戶之一。 “華為最初用的寒武紀的知識產(chǎn)權(quán)，后來轉(zhuǎn)向了自研?！币晃唤咏A為的人士告訴本報記者，此前，華為麒麟970和麒麟980處理器都采用寒武紀的NPU，而華為隨后推出的麒麟810最大亮點在于搭載全新華為達芬奇架構(gòu)NPU。 與華為分道揚鑣? 據(jù)了解，寒武紀人工智能芯片主要有兩種商業(yè)模式，一是將處理器IP授權(quán)給芯片廠商，例如，與華為的合作;二是自己設(shè)計和銷售芯片，比如，寒武紀面向互聯(lián)網(wǎng)公司等用戶推出的云端智能芯片。 2016年，寒武紀1A處理器研發(fā)出來后，華為麒麟970集成了該處理器，成為全球首款人工智能手機芯片，并應(yīng)用于華為Mate10手機。 當(dāng)時公開報道稱，1A作為麒麟970的“大腦”，可以對海量數(shù)據(jù)進行處理。其集成了55億個晶體管，比高通驍龍的31億個、蘋果A10的33億個，多了將近20億個晶體管的情況下，功耗卻比前者少了20%。業(yè)內(nèi)人士稱，此款芯片的發(fā)布確立了華為頂級手機芯片廠商的地位。 此后幾年，寒武紀成為華為麒麟處理器的重要供應(yīng)商之一。2018年9月，華為推出了同樣集成寒武紀雙核NPU的麒麟980芯片，讓搭載這款芯片的華為Mate20大放異彩。 不過，到了2019年6月，華為在nova 5系列新品發(fā)布會上，發(fā)布了全新人工智能手機芯片麒麟810，這款芯片采用了華為自研達芬奇架構(gòu)NPU，在隨后推出的麒麟990芯片上，華為也使用了自研的達芬奇架構(gòu)NPU。這被業(yè)內(nèi)看作是寒武紀的一大損失。 艾瑞咨詢發(fā)布的報告稱，僅從搭載麒麟970手機出貨量來看，若授權(quán)費為5美元/片，則超過4000萬臺手機出貨量為寒武紀帶來約2億美元的收入。 速途研究院院長丁道師說，以前提到芯片主要是CPU和GPU概念，寒武紀普及的是NPU，可以簡單理解成是AI的芯片，它在傳統(tǒng)基礎(chǔ)上加了AI的部件功能，使AI算法的應(yīng)試能力更強了。其實如果沒有寒武紀，華為的麒麟芯片也可以注入AI的部件，只是速度太慢了，加了寒武紀的NPU之后，速度快好幾十倍，所以這是他們當(dāng)初合作的契機，但現(xiàn)在華為把AI芯片技術(shù)搞定了，就沒必要每年花費那么多錢從寒武紀購買了。 業(yè)內(nèi)普遍認為，華為作為寒武紀最大的客戶之一，自立山頭后，對于寒武紀出貨量的影響是顯而易見的。 對于寒武紀與華為之間的合作事宜，記者聯(lián)系寒武紀方面采訪，但截至發(fā)稿未獲回復(fù)。 上市前景如何? 丁道師認為，即便失去了華為，除了手機行業(yè)，寒武紀的芯片還能用在智能安防、無人駕駛、智能家電等領(lǐng)域，“只是它(寒武紀)還沒有很好地進入一些場景和落地實驗，以后的機會還是有的?！? 據(jù)了解，除了推出面向手機廠商的處理器以外，寒武紀還推出了云端AI芯片MLU100和MLU200、邊緣AI系列產(chǎn)品思元220(MLU220)芯片等產(chǎn)品，至此，寒武紀實現(xiàn)了云、邊、端的完整AI芯片布局，覆蓋人工智能的行業(yè)應(yīng)用。 不過，一位業(yè)內(nèi)人士告訴本報記者，一般做芯片研發(fā)需要曠日持久的投入，而且投入后不一定能看到效果，所以做芯片的企業(yè)不是很多。 “目前國內(nèi)只有幾大巨頭在做芯片創(chuàng)業(yè)，一般公司出不起這個錢，也沒有這么強大的技術(shù)來做支撐。阿里、華為、寒武紀都在做AI芯片，這里單指AI芯片，而不是傳統(tǒng)意義上的CPU芯片。”該人士說。 據(jù)了解，2018年阿里巴巴成立了“平頭哥半導(dǎo)體有限公司”，整合了中天微系統(tǒng)有限公司和達摩院自研芯片業(yè)務(wù)。此外，百度、谷歌等巨頭也已高調(diào)入局AI芯片市場。

    半導(dǎo)體 華為 芯片 獨角獸

  • 臺積電5nm進展神速，將于下月大規(guī)模量產(chǎn) 且被全部預(yù)定！

    3月13日，關(guān)于5nm工藝的進展，外媒稱臺積電將會于4月份開始大規(guī)模量產(chǎn)5nm芯片。iPhone 12系列很有可能會是首發(fā)臺積電5nm工藝的智能手機。 從去年開始，臺積電就開始試產(chǎn)5nm，今年1月份臺積電CEO表示5nm工藝進展順利，不過并沒有明確大規(guī)模量產(chǎn)時間。目前暫不清楚外媒如何獲得消息，不過4月份實現(xiàn)大規(guī)模量產(chǎn)也在此前臺積電公布的時間范圍內(nèi)。 按照之前公布的消息，臺積電將會于下半年實現(xiàn)5nm產(chǎn)能快速平穩(wěn)增長，也就是說雖然下個月能夠?qū)崿F(xiàn)大規(guī)模量產(chǎn)5nm，但產(chǎn)能依舊處于爬坡階段，所以不太可能有多余的產(chǎn)能服務(wù)更多客戶。 此外，外媒表示臺積電的5nm產(chǎn)能已經(jīng)全部被預(yù)定，不過沒有公布預(yù)定客戶，如果不出意外的話，蘋果和華為可能就是其中之一。

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  • 北愛爾蘭生物芯片雪中送炭！ 研發(fā)檢測試劑已運抵中國

    近日，越來越多全球領(lǐng)先的醫(yī)療診斷企業(yè)，將他們針對新冠檢測的最新研發(fā)成果帶到中國。3月13日，英國最大的醫(yī)療健康診斷企業(yè)朗道(Randox)在其位于北愛爾蘭安特里姆郡的實驗室開發(fā)出一項檢測技術(shù)，可有效識別新型冠狀病毒，并從不同呼吸道感染病毒中區(qū)分該病毒。 針對9種病毒的綜合性檢測 朗道方面日前向第一財經(jīng)記者證實，這種檢測試劑的216份樣本目前已經(jīng)運抵中國，正在海關(guān)清關(guān)，并將于近日運往武漢和廣州的醫(yī)院進行測試，等到中國監(jiān)管機構(gòu)正式審批通過后，才能進入臨床診斷使用。 朗道創(chuàng)始人彼得·菲茨杰拉德(Peter FitzGerald)博士表示：“朗道實驗室新開發(fā)的技術(shù)是一種可針對多重病毒性呼吸道感染的綜合性檢測，可同時測試新型冠狀病毒和SARS、MERS、甲乙型流感等其他9種呼吸道疾病，從而實現(xiàn)潛在致命感染和非致命感染的快速區(qū)分，便于臨床醫(yī)生對患者病況進行優(yōu)先級別排序及針對性治療?！? 朗道的這種技術(shù)，是基于其自主專利產(chǎn)權(quán)的生物芯片陣列技術(shù)(biochip array technology)，這種技術(shù)可用于一系列患者樣本：全血、血清、唾液、尿液和組織活檢。第一財經(jīng)記者曾在朗道位于安特里姆郡的實驗室參觀時，見過搭載這種生物芯片技術(shù)的診斷設(shè)備，它能夠幫助臨床醫(yī)生迅速做出肺炎等呼吸道感染性疾病的診斷，及時治療病人。 據(jù)介紹，這種技術(shù)可以在短短8小時內(nèi)處理324個患者樣品，同時產(chǎn)生3240個報告結(jié)果。首批運往中國的檢測試劑，將率先在位于武漢的中國人民解放軍中部戰(zhàn)區(qū)總醫(yī)院、廣州醫(yī)科大學(xué)附屬第一醫(yī)院等醫(yī)療機構(gòu)投入測試。 朗道方面稱，目前全球?qū)τ谶@種基于生物芯片技術(shù)的檢測試劑需求激增，公司為此已經(jīng)準備好額外的生產(chǎn)制造能力，為應(yīng)對特殊情況，將啟動位于愛爾蘭多尼哥郡的制造工廠，從而達到年產(chǎn)6000萬芯片的產(chǎn)能。 另一方面，為了滿足大量來自企業(yè)方面的需求，朗道還研發(fā)了一種自行取樣的試劑，完成取樣后將由朗道統(tǒng)一送回實驗室進行檢測。“這部分的需求也在增加，企業(yè)非常感興趣?！崩实婪矫姹硎?。 與德國、美國技術(shù)競爭 朗道公司由生物化學(xué)家彼得·菲茨杰拉德博士于1982年創(chuàng)立。作為英國最大的診斷公司，目前朗道超過95%的產(chǎn)品銷往世界各地，在全球擁有四個主要研發(fā)制造中心。 菲茨杰拉德博士去年10月在朗道總部接受第一財經(jīng)記者專訪時表示：“要進行長期階段的臨床研究，成立公司很重要，這樣才能長遠地思考問題。我和父親建造了實驗室，開發(fā)了朗道的第一款診斷產(chǎn)品。”菲茨杰拉德博士最早的實驗室是在父母家的后院。他向第一財經(jīng)記者描述道，“當(dāng)時后院養(yǎng)著母雞和馬，我們不得不把這些動物移走?！? 上世紀80年代，全球診斷領(lǐng)域仍然主要由德國和美國公司占據(jù)。菲茨杰拉德博士希望用自己的診斷產(chǎn)品和德國、美國的生產(chǎn)商競爭。隨后他辭去了貝爾法斯特女王大學(xué)的全職研究員工作，全身心地投入企業(yè)經(jīng)營，公司規(guī)模逐漸擴大。 菲茨杰拉德博士告訴第一財經(jīng)記者，在公司成立之初的十年，公司只要獲得了利潤，他就把資金重新投入研發(fā)。到1992年，公司初具規(guī)模，于是他開始研發(fā)可同時進行多項診斷的方法。目前朗道的診斷技術(shù)用于包括癌癥、心血管疾病和阿爾茨海默病等多種常見疾病。 “我們找到的唯一方法是將很多診斷測試放在一個芯片上，制造生物芯片。這就是我們希望能改善人類健康的基本技術(shù)之一。”菲茨杰拉德博士對記者表示，之所以想到要做芯片，是因為一直擔(dān)心醫(yī)生在臨床診斷方面的主觀性。他認為，臨床診斷需要更多的客觀評估手段來幫助醫(yī)生進行決策。 改造英軍基地 在朗道安特里姆郡實驗室的外圍，第一財經(jīng)記者看到一些不常見的封閉式圍欄。菲茨杰拉德博士告訴記者，這里曾經(jīng)是英軍基地，二戰(zhàn)期間，這里曾用于生產(chǎn)魚雷。5年前，英國國防部決定出售這塊地，于是他買下了這處軍事基地，改造成了醫(yī)療研究和制造基地，為此還受到了國防部的獎勵。 北愛爾蘭是生命與健康科學(xué)領(lǐng)域的前沿研發(fā)中心，在精準醫(yī)療、醫(yī)療科技以及臨床方面有所專長。北愛爾蘭企業(yè)重視研發(fā)，政府也通過稅收減免政策鼓勵企業(yè)投入更多研發(fā)，形成良性循環(huán)。 菲茨杰拉德博士對第一財經(jīng)記者表示，朗道的科研經(jīng)費投入超過2.2億英鎊?！拔覀儗⒊^16%的營業(yè)額再投資用于研發(fā)?！彼硎荆罢怯捎谡叩闹С?，我們才能比任何其他診斷公司研發(fā)更多的新型檢測?！? 較低的生活成本和出色的人才機制使得北愛爾蘭成為很多公司理想的駐扎地。北愛爾蘭擁有發(fā)達的教育系統(tǒng)和優(yōu)秀的大學(xué)，生活環(huán)境具有吸引力，適合年輕人居住，這也促進了當(dāng)?shù)禺a(chǎn)業(yè)的發(fā)展。 以朗道為例，雖然公司屬于生命科學(xué)和生物技術(shù)研究領(lǐng)域，但吸引了大量工程師和軟件方面的專業(yè)人士加入。“我們有一些非常出色的科學(xué)家、工程師或軟件工程師。他們與我們公司生物學(xué)的基因形成了互補，我們打造了人才的搖籃。”菲茨杰拉德博士對記者表示。 隨著新冠肺炎疫情在全球蔓延，盡早開發(fā)更多符合標準的診斷檢測試劑，對于疾病防控至關(guān)重要。

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  • 石墨烯掘金者揭秘：手機產(chǎn)業(yè)鏈能否率先“共振”？

    2010年諾貝爾物理學(xué)獎頒發(fā)之后，石墨烯成為了熱門領(lǐng)域，2011年便有很多企業(yè)開始做相關(guān)產(chǎn)品，但直到2015年，市場上才真正有了一些石墨烯產(chǎn)品。 2月底，小米產(chǎn)業(yè)投資部合伙人孫昌旭對外披露，小米已投資從事化學(xué)法石墨烯生產(chǎn)的廣東墨睿科技有限公司。其還介紹稱，墨?？萍际菄鴥?nèi)唯一一家覆蓋從化學(xué)法石墨烯制備到高性能導(dǎo)熱膜量產(chǎn)的新材料科技企業(yè)，這也是小米投資的又一項“黑科技”。 被貼上“石墨烯”、“黑科技”、“國內(nèi)唯一”等標簽后，此前一直默默無名的墨?？萍纪蝗怀蔀闃I(yè)界矚目的焦點。 墨?？萍紴槭裁茨芪∶椎耐顿Y?石墨烯導(dǎo)熱膜又是怎樣的黑科技?3月10日，帶著這些疑問，21世紀經(jīng)濟報道獨家專訪了墨睿科技董事長蔡金明。 蔡金明是低維納米材料領(lǐng)域的專家，其最早開始研究石墨烯可以追溯到2005年，當(dāng)時他正在中科院物理研究所攻讀博士。需要了解的是，石墨烯在2004年才被英國的兩位科學(xué)家發(fā)現(xiàn)，他們也由此獲得了2010年的諾貝爾物理學(xué)獎。 后來，蔡金明于2008年到美國橡樹嶺國家實驗室做訪問學(xué)者，又于2009年至2014年到瑞士聯(lián)邦材料科學(xué)與技術(shù)研究所攻讀博士后，這期間，都一直專注于石墨烯的研究。 而2015年10月成立的墨睿科技，則是蔡金明以“海歸”身份回國后進行的一次技術(shù)轉(zhuǎn)化大探險。 將石墨烯變?yōu)楫a(chǎn)品 石墨烯從發(fā)現(xiàn)至今已有十幾年歷史，早已不是什么新鮮事物，但在蔡金明看來，2015年才是石墨烯的發(fā)展元年。 看到石墨烯產(chǎn)生經(jīng)濟效益，也大大堅定了蔡金明創(chuàng)業(yè)的決心。其2014年從瑞士回國后，便開始在國內(nèi)調(diào)研，“我已經(jīng)研究了近10年的石墨烯，想要把它從實驗室轉(zhuǎn)化為產(chǎn)品”，在經(jīng)過一年的籌劃后，墨睿科技誕生。 從未在企業(yè)工作過的蔡金明，還找了一位聯(lián)合創(chuàng)始人?，F(xiàn)任墨睿科技總經(jīng)理的趙宏鐘，是蔡金明的發(fā)小兼高中同學(xué)，此前一直在政府部門工作。公司成立后，二人分工明確，蔡金明負責(zé)技術(shù)，趙宏鐘則負責(zé)企業(yè)管理。 墨睿科技近5年的發(fā)展歷史中，有兩個非常關(guān)鍵的節(jié)點：首先是2016年10月份，跟東莞市道滘鎮(zhèn)政府合作設(shè)立道睿石墨烯研究院;其次是2018年12月份，和云南云天化集團聯(lián)手啟動了石墨烯導(dǎo)熱膜生產(chǎn)線項目。 蔡金明告訴21世紀經(jīng)濟報道，墨睿科技剛成立的時候，主要精力都放在如何批量化生產(chǎn)石墨烯的研究上，真正開始進行石墨烯的應(yīng)用研究，是在2017年即道睿石墨烯研究院成立之后，并且定下了熱管理、新能源、先進復(fù)合材料以及生物大健康四個應(yīng)用領(lǐng)域。 目前，石墨烯規(guī)?；a(chǎn)主要有兩種方式，分別是機械法、化學(xué)法。其中，機械法主要是通過研磨、超聲等物理手段把石墨烯從石墨中剝離出來，化學(xué)法則是利用強氧化劑均勻插入石墨層間，通過膨脹把石墨烯一層層分離出來。 從產(chǎn)出結(jié)果來看，機械法石墨烯層數(shù)多、不均勻、性能一般，但因為這種方式技術(shù)門檻低，所以成本也更低，現(xiàn)在市場上大多數(shù)石墨烯產(chǎn)品都是這一類型。而化學(xué)法石墨烯雖然層數(shù)少、均勻性高、性能好，但對量產(chǎn)技術(shù)要求非常高，所以能生產(chǎn)的企業(yè)數(shù)量也非常少。 2018年10月，蔡金明在參加一次人才交流活動時，意外發(fā)現(xiàn)了云南云天化集團的子公司——瀚恩新材料公司擁有一套完整的人工石墨生產(chǎn)線，而這也是石墨烯導(dǎo)熱膜的生產(chǎn)設(shè)備。 當(dāng)時，蔡金明就對這家公司進行了詳細了解，并表達了合作意向。同年12月，墨?？萍寂c云天化瀚恩簽訂了戰(zhàn)略合作框架協(xié)議，次年5月，雙方成立合資公司，開始化學(xué)法石墨烯導(dǎo)熱膜的生產(chǎn)。 與云天化的合作，在蔡金明看來是一次機緣巧合，但也正是憑借這份機緣，墨?？萍疾庞辛恕叭珖ㄒ弧钡臉撕灐? 蔡金明告訴記者，其他做化學(xué)法石墨烯導(dǎo)熱膜的企業(yè)，都只能做導(dǎo)熱膜生產(chǎn)這單一環(huán)節(jié)，石墨烯原料還需要從外部采購。而墨?？萍纪ㄟ^與云天化的合作，已經(jīng)實現(xiàn)了從化學(xué)法石墨烯制備到導(dǎo)熱膜燒結(jié)以及后續(xù)模切的全產(chǎn)業(yè)鏈規(guī)?；a(chǎn)。 不僅如此，墨睿科技的石墨烯導(dǎo)熱膜生產(chǎn)線就在專門的化工園區(qū)內(nèi)部，可以和云天化傳統(tǒng)的化工產(chǎn)業(yè)實現(xiàn)循環(huán)經(jīng)濟，大幅降低環(huán)保投入及生產(chǎn)成本。 “云天化生產(chǎn)的濃硫酸，是石墨烯制備的原材料，而石墨烯生產(chǎn)所產(chǎn)生的稀酸，云天化又能作為原料用于化工生產(chǎn)”，蔡金明表示，如果在其他地方生產(chǎn)，這些廢液則需要找專門的環(huán)保公司來處理。 智能手機的剛需 目前來看，在墨睿科技制定的幾個石墨烯應(yīng)用方向中，導(dǎo)熱膜是跑得最快的。這主要得益于近幾年，以智能手機為代表的消費電子產(chǎn)品的性能在不斷提升，尤其是隨著5G時代的到來，產(chǎn)品對散熱的需求也進一步增加。 而石墨烯的導(dǎo)熱性能，現(xiàn)在業(yè)已被證明是所有單一材料中最好的。2018年10月，華為在其發(fā)布的Mate 20 X中首次引入了石墨烯散熱技術(shù)，也由此拉開了石墨烯在智能手機應(yīng)用的大幕。 蔡金明告訴21世紀經(jīng)濟報道，在石墨烯散熱技術(shù)被應(yīng)用之前，智能手機都是采用人工石墨片進行導(dǎo)熱。但人工石墨片的原材料是聚酰亞胺膜，一方面，該材料需要進口，成本較高，另外一方面，聚酰亞胺膜制備的人工石墨片的厚度目前最高能達到40微米，如果想再加厚，只能通過多層疊加，導(dǎo)熱效果也會受到影響。 而石墨烯與人工石墨片相比，原材料可以全部實現(xiàn)國產(chǎn)化，不再需要進口，與此同時，石墨烯的導(dǎo)熱性能更佳且厚度可定制。如單層的石墨烯導(dǎo)熱膜和多層人工石墨片的導(dǎo)熱性能就差不多，但成本更低且還有提升空間。 在同等性能下，石墨烯的價格更便宜，在同等價格下，石墨烯的性能更好。正是這一高性價比引發(fā)產(chǎn)業(yè)鏈“共振”——正是手機廠商之間進行競爭最亟需的東西。 IDC報告顯示，2019年全球手機出貨量13.71億部，其中，中國的手機出貨量約為3.7億臺。隨著5G手機滲透率的提高，IDC預(yù)計石墨烯導(dǎo)熱膜的市場規(guī)模在兩到三年內(nèi)可達到23億美元。 蔡金明預(yù)計，到2022年，墨睿科技光導(dǎo)熱膜項目的凈利潤可達到2.5億元左右。除此之外，墨?？萍荚谄渌麘?yīng)用方向上也會不斷迭代新產(chǎn)品，如石墨烯導(dǎo)電劑、石墨烯面膜都是其正在發(fā)力的領(lǐng)域。

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  • 三星OLED手機屏穩(wěn)居全球第一，占有率超八成

    3月12日，據(jù)韓聯(lián)社，市場調(diào)查機構(gòu)IHS Market數(shù)據(jù)顯示，LG集團旗下LG Display2019年第四季度智能手機OLED面板的全球市場占有率首破兩位數(shù)，達10.8%。 同期，三星顯示的OLED手機屏占比穩(wěn)居全球第一，為81.2%，環(huán)比下降9個百分點;中國的京東方占比1.6%，自去年第二季度(11.4%)起連降兩季;小米投資的維信諾由第三季度的1.4%升至4.1%。

    半導(dǎo)體 三星 OLED 手機屏

  • 5G新基建如火如荼，被給予厚望的中興通訊確“落后”一步？

    眾所周知，5G的發(fā)展過程有望經(jīng)歷“政策驅(qū)動-業(yè)務(wù)驅(qū)動-商業(yè)驅(qū)動”的過程，目前仍處于政策驅(qū)動階段。從基站建設(shè)數(shù)量來說，中國今年或新建5G基站70萬站，明年新建超100萬站，2021年將是5G建設(shè)的最高潮時期。 5G新基建如火如荼，被給予厚望的中興通訊“落后”一步。3月11日，中興通訊收于52.48元，跌幅3.1%。 消息面上，3月10日，中國移動公布2020年至2021年SPN設(shè)備新建部分集中采購中標候選人：華為中標金額56.5億元，中標份額56%，居首位，市場優(yōu)勢明顯;烽火通信(600498.SH)中標金額20.8億元，中標份額31%，位居第二;中興通訊中標金額14.5億元，中標份額13%，位居第三。 不過，光大證券評論稱，從此次報價看，烽火價格較為激進，或由于此次為5G的新建項目，設(shè)備商為搶份額報價較低。 經(jīng)歷了美國禁運事件打擊后，中興通訊的盈利能力是否完全恢復(fù)，能多大程度受益此次5G建設(shè)，成為市場的疑問之一。 一方面，中興通訊的盈利能力已經(jīng)基本恢復(fù)，但償債能力較弱。 同行業(yè)公司相比，中興通訊綜合毛利率水平較為穩(wěn)定，與同行業(yè)平均水平基本保持一致，不存在重大差異。 公司的凈利率、加權(quán)平均ROE在2017年處于行業(yè)平均水平以上，2018年因禁運而大幅下滑，2019上半年有所回升。 截止2019年上半年，中興通訊的資產(chǎn)負債率75.97%，流動比率1.05，速動比率0.77。 由于繳納罰款，與同行業(yè)上市公司相比，公司償債能力較弱。 另一方面， 中興通訊的5G通信設(shè)備擁有核心競爭力，全球份額總體持續(xù)提升。 根據(jù)De‘Oro數(shù)據(jù)，截至2019年6月底，在全球電信設(shè)備市場，華為份額為28.1%位居第一， 諾基亞和愛立信分居二三位，中興通訊市場份額為10%，位居第四。中興通訊在經(jīng)歷處罰后市場份額出現(xiàn)短暫下滑，目前已恢復(fù)。 此外，在IPLytics最新發(fā)布的報告中，在5G標準必要專利數(shù)量上，華為排名全球第一，中興通訊排名全球第三。 中信建投預(yù)計，目前華為的份額已較高，且受到一定限制，預(yù)估全球運營商可能會給予中興通訊更多機會。此外，由于技術(shù)、交付能力落后等原因，海外兩大設(shè)備商在中國的份額可能下滑，未來兩年中興在中國的5G基站份額有望提升至35%以上。 近日以來，5G網(wǎng)絡(luò)建設(shè)節(jié)奏加快，5G指數(shù)(885556)從2月4日開始上漲，截止目前上漲幅度超過37%，板塊相關(guān)多股漲停。 3月6日，中國移動發(fā)布了2020年5G二期無線網(wǎng)主設(shè)備集中采購公告，共涉及28個省、自治區(qū)、直轄市，總需求為232143站，以每個基站20萬元的部署成本計算，帶動的5G產(chǎn)值高達460億元。 據(jù)悉，中國移動已全面完成5G一期工程建設(shè)，在50個城市實現(xiàn)5G商用。此次啟動5G二期工程設(shè)備集采，旨在保證2020年底5G基站數(shù)達到30萬目標不變，確保2020年內(nèi)在全國所有地級以上城市提供5G商用服務(wù)。 隨后，3月10日，中國電信與聯(lián)通發(fā)布了“2020年5G SA新建工程無線主設(shè)備聯(lián)合集中采購項目集中資格預(yù)審公告”，項目規(guī)模是兩大運營商相關(guān)本地網(wǎng)5G建設(shè)所需SA無線主設(shè)備，共約25萬站。 3月11日，中國移動發(fā)布2020年至2021年非骨架式帶狀光纜產(chǎn)品集采公告，預(yù)估采購規(guī)模約2.98萬皮長公里(折合589.68萬芯公里)，招標內(nèi)容為光纜中的光纖及成纜加工部分。 基站建設(shè)也按部就班進行：截至2月底，中國移動已建設(shè)開通超8萬個5G基站;截至3月5日，中國聯(lián)通累計開通約6.6萬站，其中自建開通4.3萬站，共享電信2.3萬站，雙方合計開通共建共享基站5萬站;中國電信稱，上半年要追回受疫情影響的建設(shè)進度，9月底與中國聯(lián)通共同完成25萬個5G基站的建設(shè)，在年底前完成30萬個5G基站建設(shè)的目標。分析師認為，2020年5G網(wǎng)絡(luò)建設(shè)進度預(yù)計不會受疫情影響，甚至高于預(yù)期。不過，5G的到來并沒有想象中那么快。

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