中國 上海,2019年5月22日——東芝電子元件及存儲裝置株式會社(“東芝”)今日宣布,其九款光繼電器產(chǎn)品已通過美國安全標(biāo)準(zhǔn)UL 508的認(rèn)證,分別為DIP4封裝系列“TLP3556A”、“TLP3558A”和“TLP241A”;DIP6封裝系列“TLP3543A”、“TLP3545A”和“TLP3546A”以及DIP8封裝系列“TLP3547”、“TLP3548”和“TLP3549”等。
東芝正在回購其內(nèi)存部門出售給蘋果、戴爾、金士頓和希捷的股份,這些出售的股份讓整個公司在一場金融危機中幸存下來。《華爾街日報》(Wall Street Journal)周一表示,東芝記憶體(Toshiba Memory)正朝著上市方向努力,它從日本銀行獲得118億美元的貸款。
截至今年Q2季度,NAND閃存始于2018年Q1季度的降價已經(jīng)持續(xù)了6個季度,此舉導(dǎo)致NAND閃存均價大幅下滑,消費者買大容量手機、SSD硬盤倒是便宜了很多,只不過上游的NAND供應(yīng)商業(yè)績就難看多了。
據(jù)日報道,日本老牌科技巨頭東芝13日宣布,將進一步裁減半導(dǎo)體部門約350名員工,征集提前退休人員,以扭轉(zhuǎn)目前業(yè)務(wù)運轉(zhuǎn)不佳的狀況。受半導(dǎo)體市場蕭條影響,東芝去年的整體虧損又高達84億美元,這是東芝143年歷史上業(yè)績最差的一年。東芝認(rèn)為需采取措施以使?fàn)I業(yè)利潤陷入虧損的大規(guī)模集成電路(LSI)業(yè)務(wù)轉(zhuǎn)為盈利。
東芝(“東芝”)2019年5月9日宣布,推出“TCD2569BFG”,這是一款適用于辦公室自動化和工業(yè)設(shè)備領(lǐng)域的縮影鏡頭5340像素×3行彩色CCD線性圖像傳感器,能為A4幅面的文件提供24線每毫米的分辨率。今天開始量產(chǎn)。
在為東芝希望小學(xué)揭牌的同時,東芝(中國)的回訪團還為學(xué)生們帶來了愛心禮物,并在現(xiàn)場舉行了捐贈活動。
今年64層堆疊的3D TLC閃存已經(jīng)是SSD市場的絕對主流,用96層堆疊閃存的SSD也開始上市了,廠商們已經(jīng)向更高層的128層堆疊進軍,在年初的2019閃存峰會上SK海力士還有國內(nèi)的長江存儲已經(jīng)宣布了他們的開發(fā)計劃,現(xiàn)在東芝與西數(shù)的128層堆疊閃存計劃也泄露了出來。
據(jù)日本媒體周三引述消息人士報道稱,中國電信設(shè)備制造商華為公司已經(jīng)要求日本村田制作所和東芝存儲公司等供應(yīng)商增加智能手機零部件的供應(yīng)。
根據(jù)外媒的報道,東芝及其戰(zhàn)略盟友西部數(shù)據(jù)準(zhǔn)備推出更高密度128層3D NAND閃存。在東芝的命名法中,該芯片將命名為BiCS-5。
由于中美貿(mào)易戰(zhàn)的影響,美方對中國企業(yè)施加了極大壓力,華為此舉也被外界解讀為增加相關(guān)電子零組件的備貨量,以因應(yīng)將來的不時之需。
據(jù)AnandTech報道,昭和電工株式會社(SDK)宣布,已經(jīng)完成了下一代硬盤微波輔助磁記錄(MAMR)碟片開發(fā),計劃向東芝發(fā)貨。東芝將在今年晚些時候,對18TB近線硬盤驅(qū)動器進行采樣。
北京時間2月21日上午消息,路透社援引知情人士消息稱,貝恩資本(Bain Capital)已選中野村和三菱日聯(lián)摩根士丹利證券經(jīng)辦東芝存儲的首次公開發(fā)行(IPO)。IPO最早可能在9月進行。
路透社援引知情人士消息稱,貝恩資本(Bain Capital)已選中野村和三菱日聯(lián)摩根士丹利證券經(jīng)辦東芝存儲的首次公開發(fā)行(IPO)。IPO最早可能在9月進行。貝恩資本牽頭的財團去年以180億美元收購
東芝公司專務(wù)董事平田政善近日在發(fā)布財報的記者會上表示,受中國經(jīng)濟減速影響,2018財年內(nèi)在半導(dǎo)體和硬盤驅(qū)動器(HDD)等業(yè)務(wù)可能會進一步采取合理化措施。此舉旨在打造穩(wěn)定的盈利體制,以達成始于4月的中期經(jīng)營計劃的業(yè)績目標(biāo)。
東芝電子元件及存儲裝置株式會社(“東芝”)宣布已開始了“TB9058FNG”樣品的發(fā)貨?!癟B9058FNG”是一種具備LIN(局域互聯(lián)網(wǎng)絡(luò))從屬功能的車載直流電機驅(qū)動器IC,能與車載網(wǎng)絡(luò)的LIN 2.0主IC通信。
東芝公司正準(zhǔn)備將其2018財年的利潤預(yù)期下調(diào)至少一半,部分原因在于該公司能源業(yè)務(wù)支出增加。
據(jù)悉,東芝這次試產(chǎn)的是全球首款符合 UFS 3.0 標(biāo)準(zhǔn)的內(nèi)存存儲方案,它們將基于東芝的 96 層堆疊 BiCS4 3D TLC 閃存技術(shù),其速度號稱可媲美高端 PC SSD 固態(tài)硬盤的性能。
東芝日前正式宣布,公司已經(jīng)開始正式試產(chǎn)符合 UFS 3.0 標(biāo)準(zhǔn)的內(nèi)存存儲方案,該方案主要將面向智能手機等移動設(shè)備。