東芝
-
東芝存儲(chǔ)業(yè)務(wù)的出售一直都未落幕，到底是誰的“鍋”？
由于財(cái)務(wù)狀況惡化，日本東芝公司已經(jīng)被東京股票交易所從主板摘牌，距離退市已經(jīng)越來越近，但是時(shí)至今日，轉(zhuǎn)讓閃存芯片業(yè)務(wù)的進(jìn)展卻并不順利。據(jù)外媒最新消息，面對(duì)東芝高管所表現(xiàn)出的領(lǐng)導(dǎo)無方，日本政府已經(jīng)全面介入到這一轉(zhuǎn)讓交易中。
-
東芝發(fā)布第三代單芯片SSD：64層堆疊
東芝的64層堆疊3D閃存技術(shù)正在迅速實(shí)用化，繼主流的XG5 NVMe、低端的TR200 SATA之后，東芝又發(fā)布了第三款基于新閃存的SSD，也是第三代BGA單芯片封裝SSD，命名為“BG3”系列。東芝BG系列BGA SSD誕生于201
-
東芝被“踢”出主板市場(chǎng) 公司資不抵債前途堪憂
東芝的64層堆疊3D閃存技術(shù)正在迅速實(shí)用化，繼主流的XG5 NVMe、低端的TR200 SATA之后，東芝又發(fā)布了第三款基于新閃存的SSD，也是第三代BGA單芯片封裝SSD，命名為“BG3”系列。東芝BG系列BGA SSD誕生于201
-
與西數(shù)鬧僵!東芝怒砸18億美元自己建芯片廠
據(jù)路透社北京時(shí)間8月3日?qǐng)?bào)道，東芝公司在周四宣布，公司將在沒有合資公司伙伴西部數(shù)據(jù)參與的情況下，自主推進(jìn)投資建立新存儲(chǔ)芯片生產(chǎn)線的計(jì)劃。東芝和西數(shù)數(shù)據(jù)未能就投資事宜達(dá)成一致。東芝稱，公司已經(jīng)把Fab 6生產(chǎn)
-
東芝與西部數(shù)據(jù)之間的“相愛相殺”：關(guān)于存儲(chǔ)芯片業(yè)務(wù)的出售
據(jù)國(guó)外媒體報(bào)道，東芝已經(jīng)同意，在完成存儲(chǔ)芯片事業(yè)出售之前兩周，將會(huì)告知西部數(shù)據(jù)。
-
芯片業(yè)務(wù)交易陷入僵局，東芝會(huì)申請(qǐng)破產(chǎn)保護(hù)嗎？
據(jù)報(bào)道，由于通過出售芯片業(yè)務(wù)部門募集資金的努力停擺，多家債權(quán)人和東芝重組的利益相關(guān)方，都認(rèn)為申請(qǐng)破產(chǎn)保護(hù)是東芝復(fù)興的最佳途徑。參與討論東芝重組的人士——其中包括商業(yè)合作伙伴、律師和與主要債權(quán)銀行有關(guān)聯(lián)的人士，稱破產(chǎn)保護(hù)值得高保真研究。
-
芯片業(yè)務(wù)的歸宿難以抉擇，可能讓東芝維持上市一事蒙上陰影
東芝(Toshiba)在2017年3月底陷入「?jìng)鶆?wù)超過(將所有資產(chǎn)賣掉也無法償清債務(wù))」局面、金額達(dá)5，816億日?qǐng)A，且東芝若不能在今年度內(nèi)(2018年3月底前)解除債務(wù)超過局面的話，恐將被迫下市。而東芝為了避免下市，目標(biāo)在今年度內(nèi)完成半導(dǎo)體事業(yè)子公司「東芝內(nèi)存(Toshiba Memory Corporation、以下簡(jiǎn)稱TMC)」出售手續(xù)，只不過傳出東芝與各陣營(yíng)的協(xié)商遲遲沒有進(jìn)展、達(dá)成最終共識(shí)的時(shí)間恐延至8月以后，也讓東芝能否維持上市一事蒙上一層陰影。
-
東芝出售業(yè)務(wù)，日本政府橫插一腳？
郭臺(tái)銘大力批評(píng)日本政府介入東芝收購(gòu)案，日方卻否認(rèn)。 相關(guān)人士指出，日本政府早在夏普案就結(jié)下心結(jié)，現(xiàn)在只要「不是郭臺(tái)銘」就好。
-
富士康將徹底無緣東芝
路透社援引消息人士的說法稱，西部數(shù)據(jù)高管正在日本拜訪政府官員，希望就由于東芝出售芯片業(yè)務(wù)而產(chǎn)生的爭(zhēng)端達(dá)成解決方案。
-
關(guān)于中國(guó)“芯”的發(fā)展現(xiàn)狀，是否會(huì)有大爆發(fā)？
閃存作為手機(jī)與電腦的存儲(chǔ)介質(zhì)，它就像糧食一樣不可或缺。近來閃存貨源緊缺，讓眾多內(nèi)存與固態(tài)價(jià)格一路高歌。而目前多數(shù)的閃存資源都掌握在國(guó)際大廠手中，讓人不禁感嘆：屬于中國(guó)閃存的“中國(guó)芯”在哪?
-
東芝閃存業(yè)務(wù)的最后歸宿是西部數(shù)據(jù)？
北京時(shí)間7月19日早間消息，路透社援引消息人士的說法稱，西部數(shù)據(jù)高管正在日本拜訪政府官員，希望就由于東芝出售芯片業(yè)務(wù)而產(chǎn)生的爭(zhēng)端達(dá)成解決方案。
-
拖了這么久，東芝存儲(chǔ)器終于要“出嫁”了？
據(jù)外媒報(bào)道，SK 海力士為求如愿迎娶東芝存儲(chǔ)器，傳愿意放棄投票權(quán)回到原先架構(gòu)下，以純出資的方式參與購(gòu)并。
-
盡管可能性不大，對(duì)于收購(gòu)東芝，SK海力士還是抱著希望的
據(jù)報(bào)道，韓國(guó)芯片制造商SK海力士CEO樸成旭在接受采訪時(shí)表示，盡管目前的局面對(duì)于他們收購(gòu)東芝半導(dǎo)體非常不利，但是他們還是沒有放棄收購(gòu)的機(jī)會(huì)。不過，這次采訪是在一次活動(dòng)的中途作出的回應(yīng)，因此是否代表整個(gè)集團(tuán)的態(tài)度還不得而知。
-
硅穿孔技術(shù)可提高閃存能源效率？
人們一直期待著更快、更實(shí)惠、更可靠的存儲(chǔ)產(chǎn)品，而大型數(shù)據(jù)中心則更關(guān)注與能源效率。本文要為大家介紹的，就是東芝 BiCS 3D TLC NAND 閃存所使用的硅穿孔(TSV)技術(shù)。其聲稱可減少存儲(chǔ)應(yīng)用的功耗，同時(shí)保障低延時(shí)、高吞吐、以及企業(yè)級(jí) SSD 的每瓦特高 IOPS 。據(jù)外媒所述，這是當(dāng)前業(yè)內(nèi)首個(gè)推向市場(chǎng)的硅穿孔 NAND 閃存產(chǎn)品。
-
東芝停滯不前，三星趁機(jī)跑了多遠(yuǎn)？
據(jù)報(bào)導(dǎo)，東芝半導(dǎo)體原訂在 6 月 28 日股東會(huì)同時(shí)，與日美韓聯(lián)盟簽約，但后來東芝以「聯(lián)盟內(nèi)部仍有意見待調(diào)整」為由，造成無法順利簽約，報(bào)導(dǎo)指出，主要關(guān)鍵在于 SK 海力士的態(tài)度。
-
2D NAND和3D NAND橫向?qū)Ρ龋?D NAND完美接班
多年以來，2D NAND 一直都是半導(dǎo)體工業(yè)光刻(lithography)技術(shù)的發(fā)展推動(dòng)力，其印刷尺寸是最小的，而且保持逐年下降。隨著 2D NAND 的尺寸縮小到了十幾納米節(jié)點(diǎn)(16nm、15nm甚至 14nm)，每個(gè)單元也變得非常小，使得每個(gè)單元中僅有少數(shù)幾個(gè)電子，而串?dāng)_問題又使得進(jìn)一步縮小變得非常困難而且不夠經(jīng)濟(jì)。
-
東芝閃存業(yè)務(wù)風(fēng)云再起，西部數(shù)據(jù)要翻身了？
關(guān)于半導(dǎo)體事業(yè)子公司“東芝存儲(chǔ)器”(ToshibaMemory Corporation，以下簡(jiǎn)稱 TMC)出售案，東芝(Toshiba)已開始著手檢討第二備案，其中包含考慮改用目前和東芝處于對(duì)立情勢(shì)的 Western Digital 收購(gòu)提案，主因是東芝選為優(yōu)先交涉對(duì)象的“日美韓聯(lián)盟”中，韓國(guó) SK Hynix 變卦，顛覆原先提出的計(jì)劃(僅以融資的形式提供資金)，改為要求希望取得 TMC 議決權(quán)，導(dǎo)致東芝與“日美韓聯(lián)盟”的契約締結(jié)計(jì)劃觸礁。
-
充滿“迷霧”的東芝存儲(chǔ)器業(yè)務(wù)，到底“情歸何處”
據(jù)日本媒體報(bào)道，由于 SK 海力士向東芝要求希望獲取東芝存儲(chǔ)器的議決權(quán)，導(dǎo)致東芝開始著手觀察第二備案，其中包含考慮改用目前和東芝處于對(duì)立情勢(shì)的西部數(shù)據(jù)(WD)的收購(gòu)提案。
-
三星研制出的96層芯片，將會(huì)對(duì)東芝產(chǎn)生什么樣的影響？
韓國(guó)三星電子決定進(jìn)一步投資半導(dǎo)體業(yè)務(wù)。 三星宣布向韓國(guó)2個(gè)工廠投資總額約2萬億日元，增產(chǎn)智能手機(jī)等終端使用的記憶卡。 三星不久前在中國(guó)也敲定了大型投資計(jì)劃。 在東芝因經(jīng)營(yíng)問題陷入混亂的背景下，三星將通過巨額投資擴(kuò)大與競(jìng)爭(zhēng)對(duì)手的差距，鞏固半導(dǎo)體領(lǐng)域的領(lǐng)跑地位。
-
東芝全球首發(fā)QLC閃存：壽命與TLC一樣耐用
東芝日前發(fā)布了全球首個(gè)基于QLC(四比特單元) BiCS架構(gòu)的3D NAND閃存芯片，64層堆疊封裝，單顆容量可以做到768Gb(32GB)，可以帶來容量更大、成本更低的SSD產(chǎn)品。不過隨著NAND閃存技術(shù)的發(fā)展，壽命和耐用性一直是個(gè)讓人憂慮的問題。
qwwc
abh2019
lxpin
cgd
fjsfsxwz
ccqccqccq
WMIII
ygmdyq77777
13543016677
davidzhu210
xiayy
thurmann
OMGde
worse
zhengqh
風(fēng)1401963329
rongwinzip
Kelan
alex47158992
zyq_126126
- 知識(shí)變現(xiàn)正當(dāng)時(shí)，上傳資料贏紅包【辭舊迎新】
- ST首款邊緣AI通用MCU震撼登場(chǎng)， 設(shè)計(jì)創(chuàng)意DIY解鎖你的AI芯片創(chuàng)想力
- MAX30134讓血糖監(jiān)測(cè)系統(tǒng)更輕松與舒適，挑戰(zhàn)趣味測(cè)試
- 了解PI門柵極驅(qū)動(dòng)器，挑戰(zhàn)趣味拼圖游戲
- MPS粉絲團(tuán)招募，邀您解鎖新能源電源“芯”技術(shù)
- 我與貿(mào)澤不得不說的秘密——BOM與搜索功能，讓選型和采購(gòu)更絲滑更高效
- 加入Vishay電子學(xué)習(xí)社，優(yōu)質(zhì)資源限時(shí)免費(fèi)放送
