21ic訊 飛思卡爾半導體與中芯國際日前宣布,雙方將采用40nm低功耗(LL)工藝技術和晶圓生產(chǎn)工藝合作生產(chǎn)i.MX應用處理器。中芯國際是世界領先的半導體晶圓代工企業(yè)之一,也是中
近日,高通(Qualcomm)在北京舉行了主題中國2015高峰論壇,并配上了廣告語“何時起,未知不再用神話演示”,驍龍820成為關注焦點。從去年4G LTE戰(zhàn)火開始燃燒,高通在中國市場的進程不再一帆風順。首當其沖的是中國官方對高通實施的反壟斷調(diào)查,直接把專利神話帶到十字路口;隨后的驍龍810為發(fā)燒而生,讓高通錯失三星旗艦大單,國內(nèi)廠商也紛紛轉投聯(lián)發(fā)科;導致銷售額和利潤大不如前,裁員計劃開始實施,甚至華爾街要把芯片設計部門和專利收費部門拆分。
大陸紅色供應鏈掘起加速擴張,恐加劇亞洲供應鏈競爭壓力。中華信評分析師許智清表示,預期大陸科技公司的成長,將導致亞洲競爭對手面臨更大的訂價壓力,尤其移動設備、電視及TFT-LCD(薄膜電晶體液晶顯示器)。在集成電
中國正推進“互聯(lián)網(wǎng)+”和“中國制造 2025”戰(zhàn)略,而高通公司打算加入其中。去年,他們和中芯國際宣布了將雙方的長期合作拓展至 28 納米晶圓制造,讓后
中國正推進“互聯(lián)網(wǎng)+”和“中國制造 2025”戰(zhàn)略,而高通公司打算加入其中。去年,他們和中芯國際宣布了將雙方的長期合作拓展至 28 納米晶圓制造,讓后者成為中國內(nèi)地第一家具備利用目前最先進的
中芯國際驍龍410處理器應用于主流智能手機標志著中芯在28納米制程商業(yè)化應用上又取得了新進展。中芯的新進展無論是對大陸的晶圓代工水平還是與高通的合作都有里程碑的意義,不過卻仍然改變不了中芯內(nèi)憂外患的局面。
驍龍410,高通在2014年9月面向千元機市場推出的芯片,這款芯片支撐了大批“699”手機,比如,紅米2、榮耀暢玩4、聯(lián)想樂檬K3、大神F1等等,都是些定位于“千萬級”銷量的手機。
2014年7月3日,高通與中芯國際達成合作,高通正式宣布將旗下的28nm芯片一部分交給中芯國際代工制造。當時,中芯國際28nm工藝剛剛問世,遠遠談不上成熟、量產(chǎn)。高通此舉被視為“示好中國政府”,畢竟,當時
近日,中芯國際宣布采用其28納米工藝制程的高通“驍龍410處理器”已成功應用于主流智能手機。這是28納米核心芯片實現(xiàn)商業(yè)化應用的重要一步,開啟了先進手機芯片制造落地中國的新紀元。這也是中芯國際繼去年年底宣布成功制造高通處理器后,在28納米工藝合作上再次取得重大突破性進展。
中芯國際、華為、高通、比利時微電子研究中心(IMEC)日前在人民大會堂舉行簽約儀式,宣布共同投資組建中芯國際集成電路新技術研發(fā)(上海)有限公司,開發(fā)下一代CMOS邏輯工藝,打造中國最先進的集成電路研發(fā)平臺。
21ic訊 中芯國際集成電路制造有限公司(“中芯國際”,紐約證交所股票代碼:SMI,香港聯(lián)交所股票代碼:981)與Qualcomm Incorporated(納斯達克:QCOM)今日共同宣布,Qualcomm的全資子公司 -- Qualcomm Tech
近日消息,中芯國際和高通共同宣布,雙方合作的28納米高通驍龍410處理器已經(jīng)成功制造,標志著雙方在先進工藝制程和晶圓制造合作上取得實質(zhì)進展。早在6個月前,雙方就宣布了在28納米晶圓制造方面達成合作的初步計劃。
亮點:• 中芯國際(SMIC)可提供全面認證的28納米核簽物理驗證runset,用于設計規(guī)則檢查(DRC)、電路布局驗證(LVS)和金屬層填充• 認證過的runset使SMIC和Synopsys的共同客戶能夠充分利用IC Validator的In-D
衡量一個國家信息技術水平的重要標志是智能化時代,以及半導體的研發(fā)生產(chǎn)能力,我國每一年銷售PC、手機等電子設備高達幾百億美元,相反,半導體的生產(chǎn)能力卻捉襟見肘,大部分的需求量都要依靠從國外進口。這種差距讓
中芯國際宣布,第一批45納米產(chǎn)品已成功通過良率測試,標志著其45納米工藝進入一個新的里程。2007年12月與IBM簽訂45納米低功耗和高性能芯片技術許可協(xié)議。中芯國際第一批完整
21ic訊 中芯國際集成電路制造有限公司今日宣布38納米 NAND 閃存工藝制程已準備就緒,中芯國際憑此成為唯一一家可為客戶生產(chǎn) NAND 產(chǎn)品的代工廠。該工藝平臺完全由中芯國際自
近日一則中國資本將收購韓國東浦科技(DONGPU Hightec)的消息在業(yè)內(nèi)流傳。“東浦是世界一流的模擬代工廠,如果陸資收購成功,這就是一樁不錯的生意。”泰德,一位美國硅谷集成電路公司人士對記者說。&ldquo
中國政府與民營企業(yè)開始合力振興半導體產(chǎn)業(yè)。中國最大的半導體企業(yè)中芯國際集成電路制造公司(簡稱中芯國際、SMIC)將進入智能手機尖端LSI(大規(guī)模集成電路)領域。而國內(nèi)第2、3大LSI專業(yè)開發(fā)企業(yè)將實施經(jīng)營整合。在被稱
全球最大MEMS行業(yè)組織MIG(MEMS Industry Group)第一次來到中國上海,將于9月11日,攜手中國科學院上海微系統(tǒng)與信息技術研究所(SIMIT)和上海微技術工業(yè)研究院(SITRI)舉辦以“MEMS供應鏈及物聯(lián)網(wǎng)”為主題的
北京時間7月3日晚間消息,高通周四宣布,中國代工商中芯國際將代工其驍龍?zhí)幚砥鳌Ec中芯國際達成的協(xié)議表明,高通計劃擴大產(chǎn)能以滿足未來的需求,另一方面這也將改善高通與中國政府之間的關系。對高通來說,中國是一