低功耗

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在電子行業(yè)指在 1V 以下的工作電壓下，IC芯片的功耗低于135nW 即為低功耗。

重磅！Dialog推出地表最強(qiáng)藍(lán)牙MCU

Dialog半導(dǎo)體公司是一家總部位于英國(guó)倫敦并在德國(guó)法蘭克福上市的一家重心偏向歐洲的全球性半導(dǎo)體公司。這是一家定制和高度集成的可配置混合信號(hào)IC領(lǐng)先供應(yīng)商，專注于電源管理、電源轉(zhuǎn)換和連接技術(shù)等。其中，

充電吧
2019-03-12

dialog MCU 低功耗藍(lán)牙
基于低功耗單片機(jī)MSP430的新型一氧化碳報(bào)警器設(shè)計(jì)

嵌入式硬件
2019-03-12

嵌入式開(kāi)發(fā) 單片機(jī) 報(bào)警器氧化碳低功耗
FPGA：65nm器件上量低功耗市場(chǎng)興起

嵌入式硬件
2019-03-08

器件 FPGA 嵌入式開(kāi)發(fā) 市場(chǎng) 低功耗
ActelIGLOOLcice低功耗方案

嵌入式硬件
2019-02-26

方案嵌入式開(kāi)發(fā) acteligloolcice 低功耗
低功耗多電源多地電壓多米諾電路

嵌入式硬件
2019-02-22

電路設(shè)計(jì) 電路電壓多米諾低功耗
低功耗觸摸屏數(shù)字轉(zhuǎn)換器電路

嵌入式硬件
2019-02-19

觸摸屏轉(zhuǎn)換器電路設(shè)計(jì) 電路低功耗
SMIC推出基于CPF的CADENCE 低功耗數(shù)字參考流程

嵌入式硬件
2019-02-12

數(shù)字流程嵌入式開(kāi)發(fā) smic 低功耗
Broadcom在PND單芯片中整合低功耗GPS能力

嵌入式硬件
2019-01-28

Broadcom 芯片能力嵌入式處理器低功耗
意法半導(dǎo)體推出65nm低功耗SPEAr定制芯片

嵌入式硬件
2019-01-25

半導(dǎo)體 nm 芯片嵌入式處理器低功耗
科勝訊低功耗單芯片802.11N產(chǎn)品系列用于WLAN

嵌入式硬件
2019-01-24

產(chǎn)品芯片嵌入式處理器系列低功耗
Altera FPGA器件具低功耗、多吉比特串行互聯(lián)特性

嵌入式硬件
2019-01-18

器件互聯(lián) 嵌入式開(kāi)發(fā) 特性低功耗
賽靈思SPARTAN-3A DSP平臺(tái)FPGA又添低功耗器件

嵌入式硬件
2019-01-18

器件平臺(tái) 嵌入式開(kāi)發(fā) 又添低功耗
點(diǎn)亮低功耗設(shè)計(jì)之路，Synopsys、ARM合力推出通用設(shè)計(jì)指南

嵌入式硬件
2019-01-17

之路嵌入式處理器指南合力低功耗
Cadence攜手ARM為多核與低功耗器件提供參考方法學(xué)

嵌入式硬件
2019-01-17

器件多核嵌入式處理器法學(xué) 低功耗
Cadence攜手ARM提供多核與低功耗器件的參考方法學(xué)

嵌入式硬件
2019-01-11

器件多核嵌入式處理器法學(xué) 低功耗
淺析低功耗多模式大功率電源制作步驟

今天小編為大家?guī)?lái)的開(kāi)關(guān)電源技術(shù)是基于DSP的大功率高頻開(kāi)關(guān)電源電路的解析，本電路充分發(fā)揮了DSP強(qiáng)大功能，可以對(duì)開(kāi)關(guān)電源進(jìn)行多方面控制，并且能夠簡(jiǎn)化器件，降低成本，

電源
2019-01-10

多模式電源技術(shù)解析大功率電源低功耗
東芝微電子選擇ARM OptimoDE技術(shù)用于高性能低功耗數(shù)字引擎

嵌入式硬件
2019-01-10

東芝微電子嵌入式處理器高性能低功耗
51單片機(jī)低功耗工作模式

低功耗操作方式在以電池供電的系統(tǒng)中有時(shí)為了降低電池的功耗在程序不運(yùn)行時(shí)就要采用低功耗方式低功耗方式有兩種—待機(jī)方式和掉電方式低功耗方式是由電源控制寄存器PCON上一課我們提到過(guò)的來(lái)控制的電源控制寄存器是一

單片機(jī)
2019-01-09

51單片機(jī) 工作模式低功耗
瑞薩電子在中國(guó)推廣V850ES/Jx3 少管腳系列32位低功耗微控制器

嵌入式硬件
2019-01-04

微控制器中國(guó) 管腳嵌入式處理器低功耗
NXP推出低功耗Cortex-M3微控制器LPC1300系列

嵌入式硬件
2019-01-03

NXP 微控制器嵌入式處理器系列低功耗

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低功耗

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