PCB板是重要的電子部件,是所有電子元器件的母體,從上世初開始出現(xiàn)到現(xiàn)在也變得越來越復(fù)雜,從單層到雙層、四層,再到多層,設(shè)計難度也是不斷增加。因為雙層板正反兩面都有布線,所以了解和掌握它的布線原則對于我們
這十幾年來,我面試過很多新人,也帶過很多新人,他們之中很多人的成就都已經(jīng)超越了我。但是當(dāng)我們偶爾回顧這個小小的跨越時鐘域的問題時,仍然有很多的困惑和不理解。
夏普發(fā)布了去掉了畫面周圍的“邊框”、能夠隨意設(shè)計形狀的面板設(shè)計技術(shù)。這是通過在像素內(nèi)引入柵極驅(qū)動器而實現(xiàn)的。夏普在SID展會上展出了汽車儀表板用面板。另外
高頻電路往往集成度較高,布線密度大,采用多層板既是布線所必須,也是降低干擾的有效手段。在PCB Layout階段,合理的選擇一定層數(shù)的印制板尺寸,能充分利用中間層來設(shè)置屏
電磁兼容性是指電子設(shè)備在各種電磁環(huán)境中仍能夠協(xié)調(diào)、有效地進(jìn)行工作的能力。電磁兼容性設(shè)計的目的是使電子設(shè)備既能抑制各種外來的干擾,使電子設(shè)備在特定的電磁環(huán)境中能夠
如何解決CRT顯示器的偏色問題?首先觀察顯示器偏色的具體現(xiàn)象。我們可以根據(jù)上面的顯示器“磁化”偏色的具體 配置和形狀態(tài)來判斷這些磁化產(chǎn)生的大概原因。如何解決
如何解決CRT顯示器的偏色問題?首先觀察顯示器偏色的具體現(xiàn)象。我們可以根據(jù)上面的顯示器“磁化”偏色的具體 配置和形狀態(tài)來判斷這些磁化產(chǎn)生的大概原因。如何解決
摘要:你或許知道“共模抑制比是差模增益與共模增益之比”,但你知道共模抑制比120dB與60dB區(qū)別多大嗎?你知道為什么要抑制共模信號嗎? 一、什么是共模抑制比?共模抑制比定義為當(dāng)運算放大器工作于線性區(qū)時
串行通訊 一條信息的各位數(shù)據(jù)被逐位按順序傳送的通訊方式稱為串行通訊。串行通訊的特點是:數(shù)據(jù)位傳送,傳按位順序進(jìn)行,最少只需一根傳輸線即可完成,成本低但送速度慢。串行通訊的距離可以從幾米到幾千米。 根據(jù)信
1DS18B20和BASCOM-AVR簡介 DS18B20是美國DALLAS公司生產(chǎn)的單總線數(shù)字溫度傳感器,從DS18B20讀出或?qū)懭氲男畔H需要一根口線。在單總線工作方式下,允許一條信號線上掛接多個DS18B20,特別適合于構(gòu)成遠(yuǎn)距離多點溫度測控系統(tǒng),從而大大簡化了系統(tǒng)布線,提高了可靠性,降低了
A5系列PLC是完全由正航公司自主研發(fā)生產(chǎn)的高性能PLC,其CPU模塊上有兩個模擬電位器。用戶可以使用這兩個模擬電位器來調(diào)整程序內(nèi)的一些常用參數(shù)。例如,在某些場合,用戶可能有某一個參數(shù)需要根據(jù)PLC工作的環(huán)境等實時進(jìn)行調(diào)整。下圖為A5系列中的一款PLC的CPU移去上面蓋板和擴展口蓋板后的前面板正視圖
高頻電路往往集成度較高,布線密度大,采用多層板既是布線所必須,也是降低干擾的有效手段。在PCB Layout階段,合理的選擇一定層數(shù)的印制板尺寸,能充分利用中間層來設(shè)置屏蔽,更好地實現(xiàn)就近接地,并有效地降低寄
1 引言混合集成電路(Hybrid Integrated Circuit)是由半導(dǎo)體集成工藝與厚(薄)膜工藝結(jié)合而制成的集成電路?;旌霞呻娐肥窃诨嫌贸赡し椒ㄖ谱骱衲せ虮∧ぴ捌浠ミB線,并在同一基片上將分立的半導(dǎo)體芯片、單片
漏極開路上拉電阻取值為何不能很大或很小?如果上拉電阻值過小,Vcc灌入端口的電流(Ic)將較大,這樣會導(dǎo)致MOS管V2(三極管)不完全導(dǎo)通(Ib*β<Ic),有飽和狀態(tài)變成放大狀態(tài),這樣端口輸出的低電平值增大(I2C協(xié)議規(guī)
1.信號線用共模扼流圈的偏移改善功能 在信號線中使用共模扼流圈的目的在于消除共模噪音,由于共模扼流圈是變壓器的應(yīng)用元件,因此可以寄希望于差動傳輸電路的偏移改
電子發(fā)燒友網(wǎng) > EMC/EMI設(shè)計 > 正文設(shè)計PCB時防范ESD的方法來源:本站整理 作者:佚名2011年01月09日 16:501分享訂閱[導(dǎo)讀] 中心議題: 設(shè)計PCB時防范ESD的多種手段 解決方
來自人體、環(huán)境甚至電子設(shè)備內(nèi)部的靜電對于精密的半導(dǎo)體芯片會造成各種損傷,例如穿透元器件內(nèi)部薄的絕緣層;損毀MOSFET和CMOS元器件的柵極;CMOS器件中的觸發(fā)器鎖死;短路反偏
啟動一個硬件開發(fā)項目,原始的推動力會來自于很多方面,比如市場的需要,基于整個系統(tǒng)架構(gòu)的需要,應(yīng)用軟件部門的功能實現(xiàn)需要,提高系統(tǒng)某方面能力的需要等等,所以作為一個硬件系統(tǒng)的設(shè)計者,要主動的去了解各個方
來自人體、環(huán)境甚至電子設(shè)備內(nèi)部的靜電對于精密的半導(dǎo)體芯片會造成各種損傷,例如穿透元器件內(nèi)部薄的絕緣層;損毀MOSFET和CMOS元器件的柵極;CMOS器件中的觸發(fā)器鎖死;短路反偏
大家都知道理做PCB板就是把設(shè)計好的原理圖變成一塊實實在在的PCB電路板,請別小看這一過程,有很多原理上行得通的東西在工程中卻難以實現(xiàn),或是別人能實現(xiàn)的東西另一些人卻