元件

我要報(bào)錯(cuò)

元件即是小型的機(jī)器、儀器的組成部分，其本身常由若干零件構(gòu)成，可以在同類產(chǎn)品中通用；常指電器、無線電、儀表等工業(yè)的某些零件，如電容、晶體管、游絲、發(fā)條等。主要分為：殺毒元件，電子元件，氣動(dòng)元件，霍爾元件等。元件是可反復(fù)取出使用的圖形、按鈕或一段小動(dòng)畫，元件中的小動(dòng)畫可以獨(dú)立于主動(dòng)畫進(jìn)行播放，每個(gè)元件可由多個(gè)獨(dú)立的元素組合而成。許多商用計(jì)算機(jī)輔助工程(CAE)軟件設(shè)計(jì)包能夠在給定的應(yīng)用功率電平和給定的電路參數(shù)設(shè)置條件下建模經(jīng)過射頻/微波電路的熱量流動(dòng)，包括PCB的熱導(dǎo)率。

英特爾IDF揭示三閘極技術(shù)細(xì)節(jié)

在本周于舊金山召開的英特爾開發(fā)者論壇(IDF)中，英特爾將再揭示其采用三閘極(tri-gate) 3D 電晶體技術(shù)的 22nm 元件細(xì)節(jié)，并進(jìn)一步說明超輕薄筆電(Ultrabook)的超薄、超低功耗設(shè)計(jì)概念。今年五月，英特爾初步揭示了

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2011-09-14

英特爾 ULTRA ATOM 元件
創(chuàng)新應(yīng)用添柴薪　MEMS成長后勁十足

自消費(fèi)性電子帶動(dòng)微機(jī)電系統(tǒng)(MEMS)市場起飛后，各種創(chuàng)新應(yīng)用亦不斷被提出，包括醫(yī)療電子、熱量與能量監(jiān)測，以及射頻(RF)等，甚至有許多過去意想不到的新應(yīng)用崛起，讓MEMS應(yīng)用領(lǐng)域持續(xù)擴(kuò)大，市場也更加火熱。住

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2011-09-14

MEMS BSP BUTLER 元件
降低先進(jìn)制程缺陷　無研磨粒CMP方案抬頭

陶氏化學(xué)(Dow Chemical)旗下之陶氏電子材料于日前發(fā)表最新化學(xué)機(jī)械研磨(CMP)銅制程，全新制程結(jié)合陶氏化學(xué)獨(dú)家RL3100無研磨粒、自停(Self-stopping)機(jī)制，以及VisionPad 5000 研磨墊，提供CMP銅制程高效能、低成本且

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2011-09-12

先進(jìn)制程 VISION LM 元件
AZZURRO以GaN-on-Si技術(shù)實(shí)現(xiàn)低成本功率半導(dǎo)體制造

隨著綠色革命和環(huán)保意識(shí)的興起，消費(fèi)者對各類家電(如冰箱、冷氣等)、寬頻網(wǎng)路設(shè)備、以及消費(fèi)性產(chǎn)品的節(jié)能要求更甚以往。因此，需要更有效的方式來管理主動(dòng)和待機(jī)模式下的功率消耗。這時(shí)電源轉(zhuǎn)換器的效率將扮演重要角

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2011-09-09

功率半導(dǎo)體半導(dǎo)體制造 GAN 元件
陶氏化學(xué)推新一代CMP銅制程，助提升半導(dǎo)體制程良率

全美第一，全球第二大之化學(xué)公司陶氏化學(xué)旗下電子材料今(8)日在國際半導(dǎo)體展發(fā)表最新無研磨?；瘜W(xué)機(jī)械研磨(Chemical mechanical polishing,CMP)銅制程，該技術(shù)結(jié)合RL3100無研磨粒及VisionPad 500研磨墊能有效用來提高

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2011-09-09

半導(dǎo)體晶片 PAD 元件
京元電下季業(yè)績保守看

專業(yè)IC測試廠京元電（2449）總經(jīng)理梁明成昨（6）日表示，盡管半導(dǎo)體庫存修正已近尾聲，但目前仍未見圣誕節(jié)的備貨需求，將影響第四季營收表現(xiàn)；他保守看待下半年半導(dǎo)體景氣。他說，值得慶幸的是，日本整合元件大廠

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2011-09-07

半導(dǎo)體 SEMI IC測試元件
2011年消費(fèi)性與行動(dòng)裝置用MEMS市場將成長37%

市場研究機(jī)構(gòu) IHS iSuppli 指出，消費(fèi)性電子與行動(dòng)通訊領(lǐng)域應(yīng)用的微機(jī)電系統(tǒng)(MEMS)元件，將在 2011年取得創(chuàng)紀(jì)錄的成長，主要?jiǎng)恿碜杂谄桨逖b置與智慧型手機(jī)熱銷；該機(jī)構(gòu)估計(jì)，消費(fèi)性電子與行動(dòng)裝置用MEMS營收將在 2

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2011-09-06

電子 MEMS 元件
高速和高電流應(yīng)用催生新型電路保護(hù)元件

隨著舒適性和主動(dòng)安全功能變得越來越普遍，汽車功率電子市場取得了飛速增長。當(dāng)傳統(tǒng)機(jī)械功能向電子應(yīng)用轉(zhuǎn)移時(shí)，對電力電子系統(tǒng)的需求也隨之增加。與此同時(shí)，通信市場也在不斷發(fā)展。用戶對持續(xù)連接的需求導(dǎo)致了全世界

消費(fèi)電子
2011-09-02

電流電路保護(hù) PTC 元件
花旗報(bào)告稱蘋果增加iPhone元件訂單

北京時(shí)間9月2日早間消息，花旗集團(tuán)芯片行業(yè)分析師格倫·袁(Glen Yeung)周四在一份報(bào)告中表示，蘋果正在增加iPhone元件的訂單。格倫·袁在報(bào)告中將高通加入花旗集團(tuán)“Top Picks Live”股票列表

通信技術(shù)
2011-09-02

蘋果 iPhone 芯片元件
日月光再買5萬張庫藏股

日月光（2311）鐵了心要捍衛(wèi)股價(jià)，昨（1）日董事會(huì)決議再次啟動(dòng)庫藏股，自今（2）日起到11月1日止，再買回5萬張自家股票，買回區(qū)間為20元到42元，買回股權(quán)占發(fā)行總股數(shù)的0.74%，這也是日月光今年以來第二次實(shí)施庫藏股

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2011-09-02

半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè) 封裝元件
MEMS的下一個(gè)藍(lán)海

MEMS從游戲機(jī)開始身價(jià)大漲，在歷經(jīng)了游戲機(jī)、手機(jī)之后，下一個(gè)即將讓MEMS大放光彩的應(yīng)用將是什么呢？意法半導(dǎo)體MEMS感測器暨高性能模擬產(chǎn)品總經(jīng)理Benedetto Vigna指出，個(gè)人醫(yī)療應(yīng)用將是MEMS產(chǎn)業(yè)的下一個(gè)決勝點(diǎn)。Vig

消費(fèi)電子
2011-09-01

感測器 MEMS VI 元件
個(gè)人醫(yī)療將是MEMS產(chǎn)業(yè)下一個(gè)決勝點(diǎn)

MEMS從游戲機(jī)開始身價(jià)大漲，在歷經(jīng)了游戲機(jī)、手機(jī)之后，下一個(gè)即將讓MEMS大放光明的應(yīng)用將是什么呢？意法半導(dǎo)體MEMS感測器暨高性能類比產(chǎn)品總經(jīng)理Benedetto Vigna指出，個(gè)人醫(yī)療應(yīng)用將是MEMS產(chǎn)業(yè)的下一個(gè)決勝點(diǎn)。Vig

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2011-09-01

感測器 MEMS VI 元件
意法半導(dǎo)體MEMS業(yè)務(wù)戰(zhàn)略：“下一波增長是個(gè)人保健”

　　“我們現(xiàn)在正迎來新的MEMS市場發(fā)展浪潮。這就是個(gè)人保健”……。意法半導(dǎo)體（STMicroelectronics）2011年8月26日在東京都內(nèi)舉行了記者說明會(huì)，介紹了其MEMS業(yè)務(wù)戰(zhàn)略。此前在汽車和消費(fèi)類產(chǎn)

醫(yī)療電子
2011-08-31

意法半導(dǎo)體 MEMS VI 元件
LED照明IDH勢力抬頭　功率半導(dǎo)體商搶單

LED照明需求持續(xù)走強(qiáng)，不少新進(jìn)者正試圖透過與委外代工照明系統(tǒng)廠或第三方設(shè)計(jì)公司(IDH)策略結(jié)盟，藉此降低進(jìn)入門檻、投資風(fēng)險(xiǎn)及制造成本，以迅速搶攻LED照明版圖，預(yù)期在吸引更多后進(jìn)者起而效尤之下，IDH將成為功率

消費(fèi)電子
2011-08-31

功率半導(dǎo)體 LED照明 LED照明系統(tǒng) 元件
聯(lián)電推eEEPROM新制程

晶圓代工大廠聯(lián)電（2303）昨（30）日宣布推出嵌入式可電刪可編程唯讀存儲(chǔ)器（eEEPROM）新制程，技術(shù)研發(fā)上也有突破性進(jìn)展，聯(lián)電將推出I/O電壓范圍為1.8V至5V，寫入抹除耐久性為100萬次的解決方案，嵌入式eEEPROM可應(yīng)

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2011-08-31

聯(lián)電微米 EEPROM 元件
普利司通試制出功率元件用5英寸SiC基板

試制的5英寸SiC基板（點(diǎn)擊放大）普利司通試制出了SiC功率半導(dǎo)體元件制造（以下稱功率元件）用5英寸口徑SiC基板。該公司此前已在投產(chǎn)功率元件用2～4英寸口徑SiC基板。據(jù)稱此次試制的5英寸品具有與傳統(tǒng)產(chǎn)品“相同水

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2011-08-31

基板 SIC CRM 元件
使用更小元件獲得更快速響應(yīng)

與電子產(chǎn)品中的所有其他元件一樣，產(chǎn)品設(shè)計(jì)人員總是希望振蕩器同時(shí)具備體積更小、速度更快，并且更加便宜的優(yōu)點(diǎn)。對于網(wǎng)絡(luò)和移動(dòng)應(yīng)用，終端應(yīng)用的要求接近于振蕩器性能范圍的極限，生產(chǎn)工藝正在不斷演進(jìn)以期跟上這一

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2011-08-30

晶體振蕩器 GB TIMES 元件
日本IDM明年擴(kuò)大委外大摩：臺(tái)積電最受惠

摩根士丹利證券出具報(bào)告表示，日本整合元件廠(IDM)明年起擴(kuò)大委外代工，預(yù)估在2013年將為晶圓代工產(chǎn)業(yè)貢獻(xiàn)13億美元營收，其中，晶圓代工龍頭臺(tái)積電(2330-TW)可望拿下逾6成訂單，將是最大受惠者。摩根士丹利證券指

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2011-08-30

晶圓代工臺(tái)積電 DM 元件
日月光未來四年半導(dǎo)體成長7%

日月光營運(yùn)長吳田玉表示，雖然近期半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)景氣疑慮升高，但公司評估，未來四年全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)仍將維持約7%的成長幅度；日月光對第三季營收成長3%到6%的目標(biāo)仍不變，對后市仍抱持樂觀。圖／經(jīng)濟(jì)日報(bào)提供吳

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2011-08-30

半導(dǎo)體半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè) PC 元件
日IDM擴(kuò)大委外臺(tái)積日月光補(bǔ)

一向?qū)ν忉寙伪Ｊ氐娜毡菊显髲S（IDM），明年將提升委外代工訂單。摩根士丹利預(yù)估首波釋出訂單規(guī)模約13億美元（約新臺(tái)幣377億元），臺(tái)積電及日月光等晶圓代工和封測廠將受惠。 IDM廠會(huì)自己設(shè)計(jì)芯片產(chǎn)品，也在

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2011-08-30

晶圓代工臺(tái)積電 DM 元件

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元件

英特爾IDF揭示三閘極技術(shù)細(xì)節(jié)

創(chuàng)新應(yīng)用添柴薪　MEMS成長后勁十足

降低先進(jìn)制程缺陷　無研磨粒CMP方案抬頭

AZZURRO以GaN-on-Si技術(shù)實(shí)現(xiàn)低成本功率半導(dǎo)體制造

陶氏化學(xué)推新一代CMP銅制程，助提升半導(dǎo)體制程良率

京元電下季業(yè)績保守看

2011年消費(fèi)性與行動(dòng)裝置用MEMS市場將成長37%

高速和高電流應(yīng)用催生新型電路保護(hù)元件

花旗報(bào)告稱蘋果增加iPhone元件訂單

日月光再買5萬張庫藏股

MEMS的下一個(gè)藍(lán)海

個(gè)人醫(yī)療將是MEMS產(chǎn)業(yè)下一個(gè)決勝點(diǎn)

意法半導(dǎo)體MEMS業(yè)務(wù)戰(zhàn)略：“下一波增長是個(gè)人保健”

LED照明IDH勢力抬頭　功率半導(dǎo)體商搶單

聯(lián)電推eEEPROM新制程

普利司通試制出功率元件用5英寸SiC基板

使用更小元件獲得更快速響應(yīng)

日本IDM明年擴(kuò)大委外大摩：臺(tái)積電最受惠

日月光未來四年半導(dǎo)體成長7%

日IDM擴(kuò)大委外臺(tái)積日月光補(bǔ)

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