制程

他為摩爾定律續(xù)命，因為“一滴水”而獲獎

“獲得未來科學大獎是非常榮幸的事情，這是大家對我所做工作的肯定。我本來以為，大陸同行不清楚我做的貢獻，現(xiàn)在看來大家都知道我做的貢獻”。他欣然答應今年11月18日來北京參加頒獎典禮。

SMT無鉛制程工藝要求及問題解決方案

一、錫膏絲印工藝要求1、解凍、攪拌首先從冷藏庫中取出錫膏解凍至少4小時，然后進行攪拌，攪拌時間為機械2分鐘，人手3分鐘，攪拌是為了使存放于庫中的錫膏產(chǎn)生物理分離或因使用回收造成金屬含量偏高使之還原，目前無

關于PCB抄板無鉛制程OSP膜的性能及表征

摘要：為了滿足電子工業(yè)對于禁用鉛的迫切要求，印刷電路板（PCB）工業(yè)正將最后表面處理從熱風整平的噴錫（錫鉛共晶）轉(zhuǎn)移到其他表面處理，其中包括有機保護膜（OSP）、沉銀、沉錫以及化學鎳沉金。由于OSP膜的優(yōu)異可焊

PCB加工特殊制程

現(xiàn)在的高速電路設計已經(jīng)達到GHz的水平，高速設計要求從三維設計理論出發(fā)對過孔、封裝和布線進行綜合設計來解決信號完整性問題。高速設計要 求中國工程師必須具備電磁場的理論基礎，必須懂得利用麥克斯韋爾方程來分

電路板顯影制程

PCB表面處理制程-化金工藝

1、化學鎳金1.1基本步驟脫脂→水洗→中和→水洗→微蝕→水洗→預浸→鈀活化→吹氣攪拌水洗→無電鎳→熱水洗→ 無電金→回收水洗→后處理水洗→干燥1.2無電鎳A. 一般無電鎳分為"置換式"與"自我催化"式其配方極多，但不

線路板的加工特殊制程

線路板PCB加工特殊制程作為在PCB行業(yè)領域的人士來說，對于PCB抄板，PCB設計相關制程必須得熟練，通過深圳捷多邦科技有限公司專業(yè)PCB抄板人士的分析與總結，我們專業(yè)的PCB抄板專家得出以下線路板PCB加工的特殊制程，希

PCB雙面回焊制程（SMT）介紹及注意事項

目前SMT業(yè)界主流的電路板組裝技術應該非「全板回流焊接（Reflow）」莫屬，其他當然還有別的電路板焊接方法，而這種全板回流焊接又可以區(qū)分為單面板回焊及雙面板回焊，單面回焊的板子現(xiàn)在很少人使用了，因為雙面回焊可

高密度電路板：何謂塞孔制程？

高密度電路板HDI希望提高鏈接密度，因此采用小盲孔結構設計，特定產(chǎn)品會采用RCC材料或孔上孔結構制作增層線路。若薄膠片并沒有足夠膠量填充埋孔，就必須用其他填孔膠來填充孔，這種程序就是塞孔制程。 塞孔制程中會

PCB板鉆孔制程詳解

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A8內(nèi)含20億顆晶體管 20nm制程略勝三星Exynos 5430

隨著三星（Samsung）在上個月發(fā)布Exynos 5430雙4核心處理器，該公司可望成為出貨20nm智能手機SoC的首家供貨商。不過，蘋果（Apple）最近剛發(fā)布了iPhone 6與iPhone 6 Plus手

臺積電投產(chǎn)新款iPhone的A12芯片 采7納米工藝制程

上周臺灣媒體報道，蘋果新手機將會采用下一代效能更強的7nm制程A12芯片，此訂單將由臺積電獨攬 。現(xiàn)在 Anandtech援引臺積電總裁C.C.Wei正式在財務會議上宣布已經(jīng)投產(chǎn)7nm制程(CLN7FF)的A12芯片，重押新款iPhone供應為其下半年業(yè)績助力，對于移動計算來說，7nm制程將具有顯著的意義，能夠極大地提高運算效率和能效。

“2018中國半導體材料及設備產(chǎn)業(yè)發(fā)展大會”召開

2月2日，“2018中國半導體材料及設備產(chǎn)業(yè)發(fā)展大會”在京召開。本次大會由中國電子信息產(chǎn)業(yè)發(fā)展研究院主辦、邳州市政府協(xié)辦，旨在通過梳理半導體產(chǎn)業(yè)的發(fā)展方向、推介半導體材料及設備產(chǎn)業(yè)的創(chuàng)新理念，共同促進半導體產(chǎn)業(yè)生態(tài)環(huán)境的構建，推動我國集成電路產(chǎn)業(yè)的健康發(fā)展。

三星量產(chǎn)全球最小DDR4內(nèi)存芯片 速度提升10%

據(jù)報道，三星電子宣布，公司已開始通過第二代10納米級制程工藝量產(chǎn)DRAM內(nèi)存芯片。

傳臺積電獨家獲得蘋果A12處理器代工訂單

據(jù)臺灣媒體報道，供應鏈透露，臺積電憑借7納米制程的優(yōu)良性能，獨家獲得蘋果下一代處理器A12的代工訂單。

格羅方德為IBM提供定制化的14納米FinFET技術

半導體大廠GLOBALFOUNDRIES (格羅方德半導體，GF)表示，其14nm High Performance (HP) 技術現(xiàn)已進入量產(chǎn)，此技術將運用于 IBM 新一代服務器系統(tǒng)的處理器。在大數(shù)據(jù)和認知運算時代，這項由雙方共同研發(fā)的14HP 制程，將協(xié)助IBM為其支持的云端、商務及企業(yè)級解決方案提供高效能及數(shù)據(jù)處理能力等兩大優(yōu)勢。

5G發(fā)展將帶動RF功率元件需求成長

隨著5G技術逐漸成熟，帶給射頻前端(RF Front End)晶片市場商機，未來射頻功率放大器(RF PA)需求將持續(xù)成長，其中傳統(tǒng)金屬氧化半導體(Laterally Diffused Metal Oxide Semiconductor，LDMOS;LDMOS具備低成本和大功率性能優(yōu)勢)制程逐步被氮化鎵(Gallium Nitride，GaN)取代，尤其在5G技術下需要支援更多元件、更高頻率，另砷化鎵(GaAs)則相對穩(wěn)定成長。

解析：中芯國際各制程技術節(jié)點

中芯國際近兩年發(fā)展迅猛，其在2016年營收更是達到29億美元，同比上升30.3%，增長強勁。

聯(lián)發(fā)科危機接踵而來,調(diào)整晶圓代工策略

全球智能手機市場戰(zhàn)況激烈，繼英特爾(Intel)不堪虧損棄守平臺戰(zhàn)場后，聯(lián)發(fā)科前2年獲利也出現(xiàn)腰斬，為重振氣勢，聯(lián)發(fā)科找來臺積電前執(zhí)行長蔡力行擔任共同執(zhí)行長，并全面修正營運策略與組織。

5G推動RF的發(fā)展

研究機構Yole Developpement指出，隨著5G技術日益成熟，未來射頻功率放大器(RF PA)市場將出現(xiàn)顯著成長，但傳統(tǒng)的LDMOS制程將逐漸被新興的氮化鎵(GaN)取代，砷化鎵(GaAs)的市場占比則相對穩(wěn)定。