制程
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3D NAND Flash與ReRAM新制程之間的“戰(zhàn)爭”，究竟鹿死誰手
莫斯科物理技術(shù)學(xué)院(MIPT)宣稱成功為ReRAM開發(fā)出新的制程，可望為其實現(xiàn)適于3D堆疊的薄膜技術(shù)…
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國內(nèi)晶圓制造28納米制程再獲突破
據(jù)報道，近日聯(lián)芯集成電路制造(廈門)有限公司(下稱“聯(lián)芯”)順利導(dǎo)入28納米制程并量產(chǎn)。聯(lián)芯是由廈門市政府、聯(lián)電以及福建省電子信息集團三方合資新建的12寸晶圓代工廠，其28納米制程技術(shù)就來源于聯(lián)電。
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傳蘋果的 A11 芯片很有可能會使用 10nm 制程
今年的 iPhone 7s 和 iPhone 7s Plus 中肯定使用 A11 芯片，關(guān)鍵是這款芯片會使用哪種制程工藝呢?制造工藝越先進，CPU 的性能和功能就會越強，這也是行業(yè)特別關(guān)注芯片制程工藝發(fā)展的原因。
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臺積電加速10納米制成產(chǎn)量，加速納米晶圓產(chǎn)能成長。
臺積電于美國舉辦年度技術(shù)論壇時表示，預(yù)估今年10納米制程產(chǎn)量將達40萬片12寸晶圓，2019年之后，10納米及7納米的晶圓產(chǎn)量合計將達到120萬片，其中，10納米晶圓今年產(chǎn)能即可望超過16納米。
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半導(dǎo)體未來成長動力仰賴特殊制程與設(shè)計
電晶體尺寸不斷微縮，價格也變得越來越昂貴，德州儀器技術(shù)長Ahmad Bahai日前在國際固態(tài)電路會議(ISSCC)上指出，結(jié)合特殊制程與設(shè)計方法才能繼續(xù)推動半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的快速成長。
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臺積電10nm以下先進制程計劃：5nm/3nm仍在規(guī)劃中
雖然摩爾定律(Moore’s Law)能否持續(xù)推進，產(chǎn)業(yè)界眾說紛云，但晶圓代工龍頭臺積電靠著技術(shù)上的創(chuàng)新，可望讓先進制程依循摩爾定律，持續(xù)推進到5納米及3納米世代。為此，臺積電將以南科園區(qū)為據(jù)點，投入5，000億元資金，建立支援5納米及3納米的龐大產(chǎn)能。
