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中國(guó)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)有望在合作中實(shí)現(xiàn)“跨越趕超”
“中國(guó)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)有著良好的基礎(chǔ)，如果要趕超世界先進(jìn)水平，必須要找準(zhǔn)方向、加強(qiáng)合作?！爆F(xiàn)任美國(guó)國(guó)家工程院院士馬佐平２６日在廣州接受新華社記者采訪時(shí)說(shuō)。出生于甘肅蘭州的馬佐平現(xiàn)任美國(guó)耶魯大學(xué)教授、電機(jī)系主
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全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)及市場(chǎng)最新動(dòng)態(tài)
據(jù)統(tǒng)計(jì)，由于受到全球半導(dǎo)體消費(fèi)市場(chǎng)需求的增長(zhǎng)，6月北美和日本半導(dǎo)體設(shè)備制造商BB值分別為1.19和1.40，分別連續(xù)12個(gè)月與13個(gè)月高于1。同時(shí)受到訂單額和出貨額均保持環(huán)比增長(zhǎng)。北美訂單額上升至06年8月份以來(lái)的最高水
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3G相關(guān)應(yīng)用將帶動(dòng)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)上下游發(fā)展
新興市場(chǎng)的3G應(yīng)用正逐步進(jìn)入主流。主流的幾家3G核心芯片供貨商賽靈思及阿爾特拉以及3G芯片龍頭高通不僅財(cái)報(bào)亮眼，第三季財(cái)測(cè)也均優(yōu)于預(yù)期。由于3G相關(guān)應(yīng)用將成為接下來(lái)帶動(dòng)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)上下游成長(zhǎng)動(dòng)力所在，而通訊芯片
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半導(dǎo)體業(yè)回溫引上市潮飛思卡爾股東積極推IPO
擁有半導(dǎo)體大廠飛思卡爾（FreescaleSemiconductor）的私募集團(tuán)正積極推動(dòng)該公司進(jìn)行IPO（首次公開(kāi)發(fā)行），并已與多家銀行業(yè)者展開(kāi)洽談?？偛课挥诘轮莸男酒圃焐田w思卡爾，2004年從摩托羅拉（MotorolaInc）獨(dú)立出來(lái)
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半導(dǎo)體業(yè)回溫引上市潮 飛思卡爾股東積極推IPO
擁有半導(dǎo)體大廠飛思卡爾(Freescale Semiconductor)的私募集團(tuán)正積極推動(dòng)該公司進(jìn)行IPO(首次公開(kāi)發(fā)行)，并已與多家銀行業(yè)者展開(kāi)洽談。總部位于德州的芯片制造商飛思卡爾，2004年從摩托羅拉(Motorola Inc)獨(dú)立出來(lái)。20
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技術(shù)方面限制450mm硅片前進(jìn)的步伐
今年以來(lái)幾乎也沒(méi)有聽(tīng)到有關(guān)任何450mm硅片進(jìn)展的報(bào)道，雖然有些純?nèi)皇菆?bào)道，也可能是傳聞，但是可以相信從技術(shù)上450mm仍在進(jìn)步。在近期舉行的美國(guó)半導(dǎo)體展覽會(huì)上，大部分設(shè)備制造商仍是表示由于技術(shù)太貴，所以過(guò)渡到
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物聯(lián)網(wǎng)產(chǎn)業(yè)鏈現(xiàn)投資新模式 半導(dǎo)體業(yè)迎來(lái)新機(jī)遇
7月 13日，美國(guó)IC（集成電路）專(zhuān)業(yè)風(fēng)投公司Tallwood和無(wú)錫新區(qū)正式簽約，合作成立5000萬(wàn)美元的IC專(zhuān)業(yè)投資基金，其中Tallwood將出資 85%，無(wú)錫新區(qū)將出資15%。該合資公司將會(huì)成為T(mén)all－wood在華投資總部，主要投資設(shè)計(jì)
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2009年中國(guó)封測(cè)企業(yè)大排行
拿到一份中國(guó)2009年IC封測(cè)產(chǎn)業(yè)的調(diào)研報(bào)告，將其最精華部分拿來(lái)與讀者分享。2009年，在金融危機(jī)的影響下，全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)受到重創(chuàng)，中國(guó)的IC產(chǎn)業(yè)也不例外，銷(xiāo)售額較2008年下降了11%，為1109億元，其中仍是封測(cè)業(yè)規(guī)模最
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催生半導(dǎo)體封測(cè)供應(yīng)管理聯(lián)盟 確保臺(tái)灣未來(lái)10年競(jìng)爭(zhēng)優(yōu)勢(shì)
從半導(dǎo)體晶圓代工、芯片設(shè)計(jì)，到芯片封裝測(cè)試等，臺(tái)灣半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的規(guī)模居領(lǐng)先地位，尤其上、下游產(chǎn)業(yè)之間緊密的合作關(guān)系，更是其他國(guó)家望塵莫及，根據(jù)DIGITIMES Research公布的一分研究報(bào)告顯示，全球ICT芯片有超過(guò)2
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半導(dǎo)體市場(chǎng)利好促封測(cè)產(chǎn)能增加
2009年，在金融危機(jī)的影響下，全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)受到重創(chuàng)，中國(guó)的IC產(chǎn)業(yè)也不例外，銷(xiāo)售額較2008年下降了11％，為1109億元，其中仍是封測(cè)業(yè)規(guī)模最大，占整個(gè)產(chǎn)業(yè)的46.35%，為514億元。 盤(pán)點(diǎn)前10大封測(cè)公司，內(nèi)資企業(yè)僅有
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半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)循環(huán)：勁爆的過(guò)山車(chē)之旅
像半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)這樣一貫劇烈波動(dòng)的產(chǎn)業(yè)并不多見(jiàn)。幾十年來(lái)，該產(chǎn)業(yè)的從業(yè)人員好像定期參加勁爆的過(guò)山車(chē)游戲一樣，年年如此。在過(guò)去10年里，該產(chǎn)業(yè)經(jīng)歷了劇烈的供需波動(dòng)。在911恐怖襲擊事件之前的幾個(gè)月，普遍預(yù)期需求將
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無(wú)錫露東方硅谷野心 風(fēng)投擬兩千萬(wàn)美元投資當(dāng)?shù)匕雽?dǎo)體
2008年，中國(guó)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)局部一度出現(xiàn)“半倒體”局面，讓許多業(yè)內(nèi)人士失去信心，紛紛跑到光伏等其他行業(yè)躲避風(fēng)雨，投資基金對(duì)此也避而遠(yuǎn)之。不過(guò)，現(xiàn)在局面似有轉(zhuǎn)機(jī)。近日全球?qū)I(yè)的半導(dǎo)體業(yè)風(fēng)險(xiǎn)投資公司TA
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風(fēng)投擬兩千萬(wàn)美元投資無(wú)錫半導(dǎo)體
2008年，中國(guó)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)局部一度出現(xiàn)“半倒體”局面，讓許多業(yè)內(nèi)人士失去信心，紛紛跑到光伏等其他行業(yè)躲避風(fēng)雨，投資基金對(duì)此也避而遠(yuǎn)之。不過(guò)，現(xiàn)在局面似有轉(zhuǎn)機(jī)。 昨天，全球?qū)I(yè)的半導(dǎo)體業(yè)風(fēng)險(xiǎn)投資公司TALLWO
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風(fēng)投擬兩千萬(wàn)美元投資無(wú)錫半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)
2008年，中國(guó)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)局部一度出現(xiàn)“半倒體”局面，讓許多業(yè)內(nèi)人士失去信心，紛紛跑到光伏等其他行業(yè)躲避風(fēng)雨，投資基金對(duì)此也避而遠(yuǎn)之。不過(guò)，現(xiàn)在局面似有轉(zhuǎn)機(jī)。 昨天，全球?qū)I(yè)的半導(dǎo)體業(yè)風(fēng)險(xiǎn)投資公司TALL
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硅格上半年每股稅前盈余2.05元
IC封測(cè)廠硅格自結(jié)6月合并營(yíng)收為新臺(tái)幣4.51億元，較上月增加0.4%，比2009年同期成長(zhǎng)43%；上半年?duì)I業(yè)額24.3億元，較2009年同期增加51%。硅格自結(jié)第2季稅前盈余為3.9億元，換算每股稅前盈余1.24元，合計(jì)2010年上半每股稅
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IC封測(cè)硅格6月?tīng)I(yíng)收再創(chuàng)歷史新高 Q2季增21% Q3將續(xù)揚(yáng)
IC 封測(cè)硅格(6257-TW)公告 6 月合并營(yíng)收，達(dá)4.5億元，較 5 月成長(zhǎng)0.4%，較去年同期成長(zhǎng)43%，第 2 季合并營(yíng)收達(dá)13.28億元，較第 1 季的10.97億元成長(zhǎng)21%，稅前凈利為3.9億元，每股稅前凈利為1.25元，合計(jì)今年上半年每
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5月份全球半導(dǎo)體銷(xiāo)售表現(xiàn)又創(chuàng)新高
根據(jù)歐洲半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)協(xié)會(huì)(ESIA)所公布的最新數(shù)據(jù)， 5月份全球半導(dǎo)體銷(xiāo)售額的三個(gè)月平均值為246.5億美元，較上月份的數(shù)字成長(zhǎng)了4.5%,較一年前同月成長(zhǎng)了47.6%;這樣的結(jié)果又超越了分析師的預(yù)期，并且是連續(xù)第三個(gè)月創(chuàng)下
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5月全球芯片銷(xiāo)售額256.5億 同比增長(zhǎng)47.6%
據(jù)歐洲半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)協(xié)會(huì)稱(chēng)，今年5月份全球芯片銷(xiāo)售額為256.5億美元，環(huán)比上個(gè)月增長(zhǎng)4.5%，同比增長(zhǎng)47.6%。美洲和中國(guó)芯片銷(xiāo)售額增長(zhǎng)速度最快。5月份美洲地區(qū)芯片銷(xiāo)售額為42.65億美元，環(huán)比上個(gè)月增長(zhǎng)8.2%，同比增長(zhǎng)52.
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5月全球芯片銷(xiāo)售額256.5億同比增長(zhǎng)47.6%
7月6日消息，據(jù)國(guó)外媒體報(bào)道稱(chēng)，據(jù)歐洲半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)協(xié)會(huì)稱(chēng)，今年5月份全球芯片銷(xiāo)售額為256.5億美元，環(huán)比上個(gè)月增長(zhǎng)4.5%，同比增長(zhǎng)47.6%。美洲和中國(guó)芯片銷(xiāo)售額增長(zhǎng)速度最快。5月份美洲地區(qū)芯片銷(xiāo)售額為42.65億美元，環(huán)
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臺(tái)灣芯片封測(cè)業(yè)全面調(diào)高今年資本支出
據(jù)臺(tái)灣媒體報(bào)道，雖然市場(chǎng)仍對(duì)芯片封測(cè)廠第3季或下半年接單情況多所疑慮，認(rèn)為筆記本電腦廠及手機(jī)廠已陸續(xù)下修出貨量，上游半導(dǎo)體廠下半年將面臨上游客戶(hù)砍單壓力。不過(guò)，包括日月光、矽品、力成、頎邦等業(yè)者均指出，
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