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中國半導(dǎo)體制造業(yè)近60%產(chǎn)能閑置
iSuppli最新報(bào)告顯示，今年一季度近60%中國半導(dǎo)體制造產(chǎn)能閑置，這也創(chuàng)下了該機(jī)構(gòu)自2000年起監(jiān)測該市場以來的最高記錄。
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Gartner:08年半導(dǎo)體制造裝置廠商市場份額排名
市場調(diào)查公司美國Gartner的調(diào)查顯示：08年半導(dǎo)體制造裝置的全球銷售額比上年減少31.7％，為307億美元（英文發(fā)布資料）。Gartner回顧道，對半導(dǎo)體制造裝置市場而言，08年是史上最糟糕的年份。就市場低迷的原因該公司指
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2009年硅晶圓需求將減35% 下半年或反彈
市場研究公司Gartner指出，2009年硅晶圓需求預(yù)計(jì)將較2008年減少35.3%。 受金融危機(jī)造成的電子產(chǎn)品與半導(dǎo)體產(chǎn)品需求下降，2008年第四季度硅晶圓需求環(huán)比減少36.3%。 Gartner目前預(yù)計(jì)2009年全球半導(dǎo)體收入將減少24%至
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2月日本半導(dǎo)體設(shè)備廠商訂單出貨比0.35 創(chuàng)歷史新低
日本半導(dǎo)體設(shè)備協(xié)會(huì)（SEAJ）公布，2月日本半導(dǎo)體制造設(shè)備廠商訂單出貨比降至0.35，創(chuàng)下歷史新低。 今年1月和去年12月的訂單出貨比分別為0.55和0.70。本月訂單額同比減少87.8%至1.4億美元。
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半導(dǎo)體制造設(shè)備訂單下滑 半導(dǎo)體業(yè)迎歷史低谷
半導(dǎo)體制造設(shè)備產(chǎn)業(yè)處境凄慘，不斷變化的訂單出貨比(book-to-billratios)已接近歷史最低點(diǎn)。事實(shí)上，該產(chǎn)業(yè)幾近停滯，讓人疑惑訂單出貨比是否會(huì)在現(xiàn)今的經(jīng)濟(jì)情勢下歸零。 那幾乎是不可能…但也許真的會(huì)那樣？根據(jù)
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Gartner：今年半導(dǎo)體業(yè)資本投資將減少45%
科技業(yè)研究公司Gartner宣布，2009年芯片工業(yè)的資本投資將下降45%，半導(dǎo)體制造業(yè)將遭受經(jīng)濟(jì)衰退的進(jìn)一步?jīng)_擊。Gartner預(yù)計(jì)，今年半導(dǎo)體業(yè)的資本投資約為169億美元，將明顯低于08年的308億美元。 Gartner半導(dǎo)體制造
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半導(dǎo)體制造設(shè)備面臨危機(jī)，訂單出貨比快速下滑
半導(dǎo)體制造設(shè)備業(yè)務(wù)目前形式緊迫，不斷變化的訂單出貨比正在接近歷史記錄的最低點(diǎn)。事實(shí)上，該業(yè)務(wù)已經(jīng)趨于中斷，剩下的就是讓人們猜想在目前的經(jīng)濟(jì)形式下訂單出貨比是否會(huì)達(dá)到零點(diǎn)。 不過那似乎是不可能的，或者真
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半導(dǎo)體制造：差異化是創(chuàng)新著力點(diǎn)
在國際金融危機(jī)和“硅周期”的雙重打擊下，中國集成電路制造業(yè)在2008年出現(xiàn)了多年來的首次負(fù)增長。在前所未有的困難局面下，中國集成電路芯片制造業(yè)要保增長、求發(fā)展，堅(jiān)持技術(shù)創(chuàng)新是必然選擇。 依靠新工藝降
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晶圓材料之困：本土企業(yè)盼政策救市
2月17日，60多家芯片廠商代表在上海浦東共商當(dāng)前困局。在2009年集成電路產(chǎn)業(yè)材料本土化合作交流會(huì)上，中芯國際總裁張汝京表示，為應(yīng)對行業(yè)冬天，晶圓制造企業(yè)正在考慮使用更多的本土材料。這或與即將施行的取消集成電
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上海市政府官員出任宏力半導(dǎo)體董事長
上周五，國內(nèi)主流半導(dǎo)體代工企業(yè)——上海宏力半導(dǎo)體制造有限公司(下稱“宏力”)開了一次員工大會(huì)，上海市一位政府官員是會(huì)議的主角。他就是上海市信息化委員會(huì)主任傅文彪。 “傅文彪1月19日已經(jīng)正式出任董事長，主
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SEAJ：半導(dǎo)體及FPD制造設(shè)備將正式復(fù)蘇
SEAJ：2009中期以后半導(dǎo)體及FPD制造設(shè)備將正式復(fù)蘇日本半導(dǎo)體制造設(shè)備協(xié)會(huì)（SEAJ）近日公布了2007年度（2007年4月～2008年3月）的銷售業(yè)績以及2008～2010年度的銷售額預(yù)測。除了半導(dǎo)體制造設(shè)備及FPD制造設(shè)備的合計(jì)銷
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SEAJ會(huì)長：半導(dǎo)體將成為世界經(jīng)濟(jì)復(fù)蘇的原動(dòng)力
日本半導(dǎo)體制造設(shè)備協(xié)會(huì)（SEAJ）會(huì)長東哲郎（東電電子董事長）在SEAJ于1月13日舉辦的新年招待會(huì)上介紹了半導(dǎo)體制造設(shè)備市場預(yù)測和半導(dǎo)體行業(yè)需要采取的措施。 東哲郎首先對此次全球金融風(fēng)暴發(fā)表看法，認(rèn)為“短期內(nèi)
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FSI收到重要半導(dǎo)體制造商對其ORION® 單晶圓清洗技術(shù)的后續(xù)訂單
2009年1月，F(xiàn)SI國際有限公司日前宣布收到來自重要半導(dǎo)體制造商的后續(xù)訂單，購買其新推出的ORION® 單晶圓清洗技術(shù)平臺(tái)。該項(xiàng)后續(xù)訂單將為2008年12月23日發(fā)布的訂單的機(jī)臺(tái)提供擴(kuò)充的晶圓清洗量能和性能。這一追加定
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芯片廠削減或凍結(jié)支出 日本11月芯片設(shè)備訂單大幅衰退71%
根據(jù)日本半導(dǎo)體設(shè)備協(xié)會(huì)（SEAJ）日前公布的產(chǎn)業(yè)數(shù)據(jù)，日本11月半導(dǎo)體制造設(shè)備訂單較上年同期大幅衰退71%，因芯片廠商紛紛削減或凍結(jié)支出。 這是連續(xù)第21個(gè)月較上年同期下滑，因金融危機(jī)打擊消費(fèi)者的電子產(chǎn)品需求。
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