半導(dǎo)體制造

應(yīng)用材料與中微半導(dǎo)體設(shè)備公司面臨法律戰(zhàn)

廠商投資減少 11月份半導(dǎo)體裝備廠商訂單下滑

Q3半導(dǎo)體制造設(shè)備訂單增長 但出貨額受挫

據(jù)國際半導(dǎo)體設(shè)備暨材料協(xié)會(huì)(SEMI)和日本半導(dǎo)體設(shè)備協(xié)會(huì)(SEAJ)，由于中國和其它地區(qū)的需求放緩，第三季度半導(dǎo)體制造設(shè)備訂單與出貨情況低迷。2007年第三季度全球半導(dǎo)體生產(chǎn)設(shè)備的銷售額較上年同期增長約1%至111.3億美

潛在經(jīng)濟(jì)衰退發(fā)出警報(bào)，08年IC產(chǎn)業(yè)將會(huì)進(jìn)入“冰河期”？

市場(chǎng)調(diào)研公司Gartner的分析師Klaus Rinnen警告稱，潛在的經(jīng)濟(jì)衰退可能給IC產(chǎn)業(yè)造成麻煩。Rinnen在一份快報(bào)中表示：“美國政府的經(jīng)濟(jì)學(xué)家和金融顧問目前警告說，次優(yōu)抵押貸款危機(jī)和信貸緊縮可能拖累美國經(jīng)濟(jì)走向衰退。

貸款危機(jī)和信貸緊縮持續(xù) IC產(chǎn)業(yè)面臨衰退困擾

市場(chǎng)調(diào)研公司Gartner的分析師Klaus Rinnen警告稱，潛在的經(jīng)濟(jì)衰退可能給IC產(chǎn)業(yè)造成麻煩。Rinnen在一份快報(bào)中表示：“美國政府的經(jīng)濟(jì)學(xué)家和金融顧問目前警告說，次優(yōu)抵押貸款危機(jī)和信貸緊縮可能拖累美國經(jīng)濟(jì)走向衰退。

臺(tái)灣成全世界第二大半導(dǎo)體制造基地

據(jù)中國臺(tái)灣省媒體報(bào)道，臺(tái)灣媒體援引臺(tái)灣工業(yè)技術(shù)研究院(ITRI)的報(bào)告披露消息稱，今年臺(tái)灣半導(dǎo)體的產(chǎn)量將超過美國成為全球第二大微芯片供應(yīng)基地。今年臺(tái)灣制造的半導(dǎo)體在全球的市場(chǎng)份額將占到18%僅低于日本，日本的市

報(bào)告稱9月份北美芯片裝備訂單同比下跌25%

上周四，美國半導(dǎo)體行業(yè)機(jī)構(gòu)國際半導(dǎo)體裝備和材料組織(SEMI)表示，9月份北美半導(dǎo)體制造裝備廠商的訂單較8月份下滑了10%。 國際半導(dǎo)體裝備和材料組織表示，9月份的訂單出貨比是0.81，這意味著每交付100美元的貨物，收

索尼結(jié)盟IBM東芝 拓展高性能半導(dǎo)體制造聯(lián)盟

日本半導(dǎo)體訂單下降 出貨量創(chuàng)四年來新低

上周四，日本半導(dǎo)體設(shè)備協(xié)會(huì)公布最新調(diào)查數(shù)據(jù)稱，由于芯片制造商平衡了它們的投資計(jì)劃，今年九月份日本半導(dǎo)體設(shè)備制造商獲得的訂單繼續(xù)下降，可銷售產(chǎn)品和訂單的比率創(chuàng)四年來新低。調(diào)查數(shù)據(jù)顯示，九月份日本可銷售的

日本半導(dǎo)體訂單持續(xù)下降 出貨量創(chuàng)四年來新低

海外收購：半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)發(fā)展新策略

半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的投資模式半導(dǎo)體公司，包括設(shè)計(jì)公司、制造公司、封裝公司或設(shè)備服務(wù)公司，從組建到產(chǎn)品上市大約需要3年，實(shí)現(xiàn)贏利平均要5年，屬于中長線投資類型。許多國家和地區(qū)都是半導(dǎo)體電子投資熱點(diǎn)，其中以美國和我

IC制造裝置銷售額將達(dá)409億美元

SEMI根據(jù)今年5月下旬到6月對(duì)各大企業(yè)進(jìn)行的采訪調(diào)查結(jié)果,于近日發(fā)表2007年全球半導(dǎo)體制造裝置銷售額預(yù)測(cè)。在引進(jìn)300毫米晶圓、45納米以下微細(xì)化、存儲(chǔ)器增產(chǎn)的背景下,2007年的銷售額將同比增長1%,達(dá)409億美元,這一數(shù)

“十大”半導(dǎo)體制造商在大中華地區(qū)增長放緩

“十大”半導(dǎo)體制造商在大中華地區(qū)增長放緩

據(jù)市場(chǎng)調(diào)研公司iSuppli的數(shù)據(jù)，2006年包含大陸、香港和臺(tái)灣地區(qū)在內(nèi)的大中華地區(qū)總體半導(dǎo)體出貨額為663億美元，比2005年的593億美元增長11.8%。 2006年銷往中國大陸/香港地區(qū)的半導(dǎo)體約為448億美元，比2005年的386億