雖然純晶圓代工業(yè)務(wù)再次擴(kuò)大,度過了極為低迷的階段而開始發(fā)展,但據(jù)iSuppli公司分析,數(shù)據(jù)顯示市場條件似乎并不那么樂觀。 2009年第四季度的全球半導(dǎo)體純晶圓代工收入預(yù)定為56億美元,比2008年同期明顯增加了53.7%。
雖然純晶圓代工業(yè)務(wù)再次擴(kuò)大,度過了極為低迷的階段而開始發(fā)展,但據(jù)iSuppli公司分析,數(shù)據(jù)顯示市場條件似乎并不那么樂觀。2009年第四季度的全球半導(dǎo)體純晶圓代工收入預(yù)定為56億美元,比2008年同期明顯增加了53.7%。
全球最大的芯片封裝公司日月光半導(dǎo)體制造股份有限公司30日稱,公司將今年的資本支出目標(biāo)提高至3億美元,而此前預(yù)算為2億美元。該公司財務(wù)經(jīng)理Allen Kan稱,此次增加的預(yù)算將用于擴(kuò)大產(chǎn)能。周五早些時候,該公司宣布第
日本半導(dǎo)體設(shè)備協(xié)會(SEAJ)最新數(shù)據(jù)指出,2009年9月日本制半導(dǎo)體制造設(shè)備訂單出貨比(Book-to-Bill ratio;B/B值)已連續(xù)4個月逾1,顯示景氣有回溫跡象。另據(jù)統(tǒng)計,9月日制半導(dǎo)體設(shè)備接單金額為615億日圓,較前1年同期大
2008年,中國市場上半導(dǎo)體產(chǎn)品總銷售額達(dá)到7084.0億,其中分立器件占15.7%,集成電路占84.3%。隨著2008年9月雷曼兄弟申請破產(chǎn)而爆發(fā)的金融危機(jī)逐漸演變成為經(jīng)濟(jì)危機(jī),全球電子產(chǎn)品的市場需求嚴(yán)重削弱,從而拖累作為全
2008年,中國市場上半導(dǎo)體產(chǎn)品總銷售額達(dá)到7084.0億,其中分立器件占15.7%,集成電路占84.3%。隨著2008年9月雷曼兄弟申請破產(chǎn)而爆發(fā)的金融危機(jī)逐漸演變成為經(jīng)濟(jì)危機(jī),全球電子產(chǎn)品的市場需求嚴(yán)重削弱,從而拖累作為全
style=" padding-left:8px; padding-right:8px; margin-top:5px; line-height: 24px; clear:both;">FSI InTL宣布,從美國半導(dǎo)體制造商取得訂單,將供應(yīng)FSI ORION單晶圓清洗系統(tǒng),這套系統(tǒng)將在2009年底以前出貨,每臺
據(jù)國外媒體報道,韓國證券交易所周二表示,三星電子市值已達(dá)到1102億美元,首次超越英特爾成為全球最大半導(dǎo)體制造商。 周二,三星電子市值達(dá)到了1102億美元,比英特爾市值高出了8.6億美元。而一年前,英特爾市值為12
9月10日,黑龍江省委常委、常務(wù)副省長杜家毫?xí)娏酥行緡H集成電路制造有限公司總裁張汝京。杜家毫說,中芯國際是國內(nèi)最大的集成電路制造企業(yè),擁有世界上領(lǐng)先的生產(chǎn)技術(shù),高端的產(chǎn)品。黑龍江科技實力較強(qiáng)、人才資源
全球半導(dǎo)體設(shè)備與材料行業(yè)協(xié)會SEMI日前公布了2009年第二季度全球半導(dǎo)體制造設(shè)備訂單出貨數(shù)據(jù)統(tǒng)計狀況。2009年第二季度全球半導(dǎo)體設(shè)備出貨量為26.9億美元,較上個季度下滑13%,而較去年同期下滑幅度達(dá)66%。此數(shù)據(jù)是與