隨著臺(tái)積電(2330-TW)及聯(lián)電(2303-TW)紛紛砸下上千億元以上積極擴(kuò)產(chǎn),激勵(lì)半導(dǎo)體設(shè)備雙雄漢微科(3658-TW)、家登(3680-TW)今(25)日股價(jià)逆勢(shì)大漲,其中家登早盤一度攻上漲停,目前上漲3.62%,來(lái)到57.3元;另外漢微科早盤
隨著臺(tái)積電(2330-TW)及聯(lián)電(2303-TW)紛紛砸下上千億元以上積極擴(kuò)產(chǎn),激勵(lì)半導(dǎo)體設(shè)備雙雄漢微科(3658-TW)、家登(3680-TW)今(25)日股價(jià)逆勢(shì)大漲,其中家登早盤一度攻上漲停,目前上漲3.62%,來(lái)到57.3元;另外漢微科早盤
國(guó)際半導(dǎo)體設(shè)備材料協(xié)會(huì)(SEMI)公布4月北美半導(dǎo)體設(shè)備制造商接單出貨比(Book-to-Bill ratio)初估為1.10,雖為連續(xù)第3個(gè)月高于1,但為7個(gè)月以來(lái)首度呈現(xiàn)下滑,且今天臺(tái)股早盤下殺逾百點(diǎn),連帶讓下游IC封測(cè)股同步走跌。
21ic訊 國(guó)際半導(dǎo)體設(shè)備與材料協(xié)會(huì)(SEMI)于5月22日公布的四月份訂單出貨比報(bào)告顯示,2012年4月份北美半導(dǎo)體設(shè)備制造商接獲訂單的3個(gè)月平均金額為16億美元,訂單出貨比為1.10。1.10意味著當(dāng)月設(shè)備出貨總金額與當(dāng)月新增
5月22日消息,據(jù)日經(jīng)中文網(wǎng)報(bào)道,東電電子有限公司等半導(dǎo)體和液晶制造設(shè)備的日本8家公司今年第2季度的訂單額合計(jì)預(yù)計(jì)比第1季度增長(zhǎng)15%左右。報(bào)道指出,訂單增長(zhǎng)的原因是受智能手機(jī)市場(chǎng)擴(kuò)大等因素推動(dòng),韓國(guó)和臺(tái)灣的半
國(guó)際半導(dǎo)體設(shè)備材料協(xié)會(huì)(SEMI)日前發(fā)表研究報(bào)告指出,全球LED制造設(shè)備支出在2011年大增36%后,預(yù)期2012年將會(huì)下滑18%。該機(jī)構(gòu)并表示,2012年全球LED月產(chǎn)能將會(huì)達(dá)200萬(wàn)片晶圓(以4?晶圓來(lái)計(jì)算),較2011年上升27%。根據(jù)
國(guó)際半導(dǎo)體設(shè)備材料協(xié)會(huì)(SEMI)日前發(fā)表研究報(bào)告指出,全球LED制造設(shè)備支出在2011年大增36%后,預(yù)期2012年將會(huì)下滑18%。該機(jī)構(gòu)并表示,2012年全球LED月產(chǎn)能將會(huì)達(dá)200萬(wàn)片晶圓(以4?晶圓來(lái)計(jì)算),較2011年上升27%。根據(jù)
Wind數(shù)據(jù)顯示,3月全球半導(dǎo)體銷售金額233億美元,同比減少7.95%。雖然2月銷售金額同比降幅為7.28%,出現(xiàn)了22個(gè)月以來(lái)的首次跌幅收窄,但3月數(shù)據(jù)疲弱依舊,行業(yè)反彈速度并不如預(yù)想的樂(lè)觀。從環(huán)比數(shù)據(jù)來(lái)看,2000年至今
據(jù)物理學(xué)家組織網(wǎng)5月9日(北京時(shí)間)報(bào)道,美國(guó)加州大學(xué)河濱分校伯恩斯工程學(xué)院的研究人員開(kāi)發(fā)出一種新技術(shù),可借助石墨烯實(shí)現(xiàn)大功率半導(dǎo)體設(shè)備的大幅降溫,解決在交通信號(hào)燈和電動(dòng)汽車中使用的半導(dǎo)體材料散熱問(wèn)題。
據(jù)物理學(xué)家組織網(wǎng)5月9日(北京時(shí)間)報(bào)道,美國(guó)加州大學(xué)河濱分校伯恩斯工程學(xué)院的研究人員開(kāi)發(fā)出一種新技術(shù),可借助石墨烯實(shí)現(xiàn)大功率半導(dǎo)體設(shè)備的大幅降溫,解決在交通信號(hào)燈和電動(dòng)汽車中使用的半導(dǎo)體材料散熱問(wèn)題。
2012年南韓不僅用于生產(chǎn)記憶體資本支出將提高至100億美元以上,相對(duì)其他地區(qū)逆勢(shì)增加,三星電子(Samsung Electronics)亦將用于生產(chǎn)系統(tǒng)IC的資本支出較2011年大幅增加147%,至94億美元,促使南韓有機(jī)會(huì)于2012年成為全
2012年南韓不僅用于生產(chǎn)記憶體資本支出將提高至100億美元以上,相對(duì)其他地區(qū)逆勢(shì)增加,三星電子(Samsung Electronics)亦將用于生產(chǎn)系統(tǒng)IC的資本支出較2011年大幅增加147%,至94億美元,促使南韓有機(jī)會(huì)于2012年成為全
國(guó)際科技領(lǐng)域利多消息不斷,分析員認(rèn)為美國(guó)經(jīng)濟(jì)復(fù)蘇和消費(fèi)者和商業(yè)情緒改善,有望抵消歐洲經(jīng)濟(jì)走疲沖擊,看好科技領(lǐng)域有望步入新成長(zhǎng)周期,預(yù)見(jiàn)該領(lǐng)域?qū)⒃谙掳肽曜呱蠌?fù)蘇之路。消費(fèi)者和商業(yè)情緒改善聯(lián)昌研究指出,國(guó)
2012年南韓不僅用于生產(chǎn)記憶體資本支出將提高至100億美元以上,相對(duì)其他地區(qū)逆勢(shì)增加,三星電子(SamsungElectronics)亦將用于生產(chǎn)系統(tǒng)IC的資本支出較2011年大幅增加147%,至94億美元,促使南韓有機(jī)會(huì)于2012年成為全球
國(guó)際半導(dǎo)體設(shè)備材料協(xié)會(huì)(SEMI)19日公布,2012年3月北美半導(dǎo)體設(shè)備制造商接單出貨比(Book-to-Billratio)初估為1.13,為連續(xù)第6個(gè)月呈現(xiàn)上揚(yáng),創(chuàng)2010年8月(1.17)以來(lái)新高,并且為連續(xù)第2個(gè)月高于1。1.13意味著當(dāng)月每出
受2011年下半年市場(chǎng)需求疲軟影響,半導(dǎo)體制造商紛紛產(chǎn)計(jì)劃,導(dǎo)致2012年半導(dǎo)體設(shè)備支出顯著縮減。Gartner指出,2012年全球半導(dǎo)體資本設(shè)備支出為609億美元,較2011年的658億美元,下滑7.3%。不過(guò),半導(dǎo)體商投資保守的情
本周觀點(diǎn):上周業(yè)界信號(hào)依然積極,2 月北美半導(dǎo)體設(shè)備B/B值近17 月首度超過(guò)1,顯示行業(yè)景氣在穩(wěn)步復(fù)蘇,業(yè)者擴(kuò)產(chǎn)更為積極。臺(tái)灣IC產(chǎn)業(yè)鏈3 月?tīng)I(yíng)收也有望環(huán)比較大幅提升。另近期美國(guó)消費(fèi)數(shù)據(jù)以及臺(tái)灣NB廠出貨數(shù)據(jù)均不
科技市調(diào)機(jī)構(gòu)IHSiSuppli21日發(fā)表研究報(bào)告指出,2012年第1季(1-3月)全球半導(dǎo)體平均庫(kù)存天數(shù)(daysofinventory;簡(jiǎn)稱DOI)預(yù)期將會(huì)季減0.5%,讓人有市況正在轉(zhuǎn)佳的期待。根據(jù)調(diào)查,2011年第4季全球半導(dǎo)體平均庫(kù)存天數(shù)由前
昨天上午,由全球最大半導(dǎo)體設(shè)備、液晶顯示器設(shè)備與裝備制造商——日本東京電子集團(tuán)投資的東電光電半導(dǎo)體設(shè)備(昆山)有限公司開(kāi)業(yè),項(xiàng)目達(dá)到總設(shè)計(jì)生產(chǎn)能力后,年銷售收入將逾百億元。 省經(jīng)信委副主任龔
科技市調(diào)機(jī)構(gòu)IHSiSuppli21日發(fā)表研究報(bào)告指出,2012年第1季(1-3月)全球半導(dǎo)體平均庫(kù)存天數(shù)(daysofinventory;簡(jiǎn)稱DOI)預(yù)期將會(huì)季減0.5%,讓人有市況正在轉(zhuǎn)佳的期待。根據(jù)調(diào)查,2011年第4季全球半導(dǎo)體平均庫(kù)存天數(shù)由前