據(jù)市場研究機構(gòu)Gartner預測,2012年,全球半導體資本設備支出總額預計將達517億美元,較2011年的642億美元(預測)下降19.5%。Gartner管理副總裁克勞斯·瑞寧(KlausRinnen)表示:“自然災害和經(jīng)濟環(huán)境對2011年的半
國際半導體設備與材料協(xié)會日前宣布2011年第三季全球半導體制造設備出貨額達106億美元,與2011年第二季度相比下降11%,與去年同期相比下降5%。這一數(shù)據(jù)由SEMI與日本半導體設備協(xié)會(SEAJ)合作收集全球100家設備公司所
2011年第三季度全球半導體制造設備出貨額達106億美元,與2011年第二季度相比下降11%,與去年同期相比下降5%,下降主要受全球電子產(chǎn)品表現(xiàn)疲軟,市場不景氣有關。PC和手機仍是主要推動力,且市場需求超過預期。2011年第
國際半導體設備與材料協(xié)會日前宣布2011年第三季全球半導體制造設備出貨額達106億美元,與2011年第二季度相比下降11%,與去年同期相比下降5%。這一數(shù)據(jù)由SEMI與日本半導體設備協(xié)會(SEAJ)合作收集全球100家設備公司
國際半導體設備與材料協(xié)會日前宣布2011年第三季全球半導體制造設備出貨額達106億美元,與2011年第二季度相比下降11%,與去年同期相比下降5%。這一數(shù)據(jù)由SEMI與日本半導體設備協(xié)會(SEAJ)合作收集全球100家設備公司所提
國際半導體設備材料產(chǎn)業(yè)協(xié)會(SEMI)公布最新全球半導體資本設備預估報告(SEMICapitalEquipmentForecast),今年全球半導體設備市場預估達418億美元,較去年小幅成長4.7%,但因經(jīng)濟前景不確定性高,明年市場規(guī)模將
盛美半導體設備(上海)有限公司近日宣布第一臺Ultra C 12英寸單片兆聲波清洗設備已經(jīng)銷售給韓國存儲器制造巨頭。采用盛美的空間交變相移兆聲波技術(shù)(SAPS),Ultra C無需用高濃度的化學藥液,而是采用極低濃度的功能
根據(jù)SEMI最新Book-to-Bill訂單出貨報告,2011年10月份北美半導體設備制造商平均訂單金額為9.394億美元,B/B值(Book-to-BillRatio,訂單出貨比)為0.74,終止連5個月下滑。此數(shù)值代表半導體設備業(yè)者當月份出貨100美元,
國際半導體設備與材料協(xié)會 (SEMI)于11月17日公布的十月份訂單出貨比報告顯示,2011年10月份北美半導體設備制造商接獲訂單的3個月平均金額為9.394億美元,訂單出貨比為0.74。0.74意味著當月設備出貨總金額與當月新增訂
國際半導體設備材料協(xié)會(SEMI)17日公布,2011年10月北美半導體設備制造商接單出貨比(Book-to-Billratio)初估為0.74,為連續(xù)第13個月低于1。0.74意味著當月每出貨100美元的產(chǎn)品僅能接獲價值74美元的新訂單。2011年9月
半導體設備業(yè)龍頭廠商應用材料(Applied Materials, Inc.)于16日美國股市收盤后公布2011會計年度第4季(8-10月)財報:營收年減24.6%(季減21.9%)至21.8億美元;本業(yè)每股盈余達0.21美元(7-9月當季、去年同期分別為0.35美元
國際半導體設備與材料協(xié)會(SEMI),一家為微電子、平板顯示及光伏行業(yè)提供生產(chǎn)供應鏈服務的國際性行業(yè)協(xié)會日前宣布,2011年第二季全球半導體制造設備出貨額達119.2億美元,與2011年第一季度相比下降1%,與去年同期相比
近日,應用材料公司宣布已成功完成對維利安半導體設備有限公司的收購。此次收購使應用材料公司獲得了維利安公司市場領先的離子注入技術(shù),進一步拓寬了其廣泛的產(chǎn)品組合,并為其帶來每年近15億美元的市場機遇?!叭?/p>
近日,應用材料公司宣布已成功完成對維利安半導體設備有限公司的收購。此次收購使應用材料公司獲得了維利安公司市場領先的離子注入技術(shù),進一步拓寬了其廣泛的產(chǎn)品組合,并為其帶來每年近15億美元的市場機遇。&ldquo
包括 KLA-Tencor 、 Novellus Systems 與 Teradyne 等半導體設備大廠陸續(xù)在近日公布最新一季財報結(jié)果,其銷售業(yè)績一如預期呈現(xiàn)衰退,而且他們也估計下一季業(yè)績將衰退更多;這些廠商的收入來源集中在晶圓代工廠對32納
包括KLA-Tencor、NovellusSystems與Teradyne等半導體設備大廠陸續(xù)在近日公布最新一季財報結(jié)果,其銷售業(yè)績一如預期呈現(xiàn)衰退,而且他們也估計下一季業(yè)績將衰退更多;這些廠商的收入來源集中在晶圓代工廠對32納米與28納
包括 KLA-Tencor 、 Novellus Systems 與 Teradyne 等半導體設備大廠陸續(xù)在近日公布最新一季財報結(jié)果,其銷售業(yè)績一如預期呈現(xiàn)衰退,而且他們也估計下一季業(yè)績將衰退更多;這些廠商的收入來源集中在晶圓代工廠對32納米
包括 KLA-Tencor 、 Novellus Systems 與 Teradyne 等半導體設備大廠陸續(xù)在近日公布最新一季財報結(jié)果,其銷售業(yè)績一如預期呈現(xiàn)衰退,而且他們也估計下一季業(yè)績將衰退更多;這些廠商的收入來源集中在晶圓代工廠對32納米
包括 KLA-Tencor 、 Novellus Systems 與 Teradyne 等半導體設備大廠陸續(xù)在近日公布最新一季財報結(jié)果,其銷售業(yè)績一如預期呈現(xiàn)衰退,而且他們也估計下一季業(yè)績將衰退更多;這些廠商的收入來源集中在晶圓代工廠對32納
根據(jù)權(quán)威機構(gòu)SEMI(國際半導體設備及材料協(xié)會)10月21日公布的數(shù)據(jù)顯示,9月北美半導體設備制造商訂單出貨比(Book-to-Billratio)為0.75,繼創(chuàng)2009年6月以來新低,也是指標連續(xù)第12個月低于1。0.75意味著當月每出貨10