全球最大半導(dǎo)體設(shè)備供應(yīng)商應(yīng)用材料(Applied Materials)13日召開(kāi)在線法說(shuō),應(yīng)用材料CEO Mike Splinter表示,應(yīng)用材料預(yù)估2009年半導(dǎo)體業(yè)資本支出下滑高于25%,面板廠支出將大幅降40%。他說(shuō),目前半導(dǎo)體景氣能見(jiàn)度低,
根據(jù)日本半導(dǎo)體設(shè)備協(xié)會(huì)(SEAJ) 11月19日公布的數(shù)據(jù)推算,日本10月半導(dǎo)體設(shè)備訂單較上年同期銳減68%,因芯片制造商嚴(yán)控支出。 這已是訂單金額連續(xù)第20個(gè)月較上年同期下滑,因金融危機(jī)打擊消費(fèi)者對(duì)電子品的購(gòu)買(mǎi)興趣
日本半導(dǎo)體設(shè)備協(xié)會(huì)(SEAJ)周三表示,日本10月半導(dǎo)體設(shè)備訂單出貨比降至0.81,低于9月的0.95. 訂單出貨比0.81,代表每完成100日?qǐng)A銷(xiāo)售,接獲價(jià)值81日?qǐng)A的新訂單.
全球半導(dǎo)體設(shè)備龍頭美商應(yīng)用材料(Applied Materials)13日召開(kāi)在線法說(shuō),會(huì)中應(yīng)材執(zhí)行長(zhǎng)Mike Splinter表示,應(yīng)材預(yù)估2009年半導(dǎo)體業(yè)資本支出下滑高于25%,面板廠支出將大幅降40%。他說(shuō),目前半導(dǎo)體景氣能見(jiàn)度低,但依
Lam Research公司日前公布了截至9月28日的第三季財(cái)報(bào),由于半導(dǎo)體市場(chǎng)不景氣,公司營(yíng)收與凈利較上季均雙雙下滑。 第三季營(yíng)收4.404億美元,凈利潤(rùn)890萬(wàn)美元。而上季度營(yíng)收5.662億美元,凈利潤(rùn)7220萬(wàn)
根據(jù)國(guó)際半導(dǎo)體設(shè)備暨材料協(xié)會(huì)(SEMI)今天發(fā)布的2008年9月訂購(gòu)運(yùn)銷(xiāo)值比報(bào)告顯示,北美半導(dǎo)體設(shè)備制造商公布2008年9月訂單額達(dá)7.54億美元(三個(gè)月平均值),訂購(gòu)運(yùn)銷(xiāo)值比為0.76。該比值表明,比率意味著本月每發(fā)送10
日本半導(dǎo)體設(shè)備協(xié)會(huì)SEAJ日前公布2008年9月日本半導(dǎo)體設(shè)備廠商訂單出貨比為0.95。 訂單出貨比為0.95意味著每出貨100美元產(chǎn)品可獲得95美元訂單。 9月訂單出貨比較8月的1.07有所下降。
據(jù)SEMI發(fā)布的最新消息,2008年9月份北美半導(dǎo)體設(shè)備訂單總額為7.54億美元(基于三月平均),訂單出貨比為0.76,這意味著該月每交貨100美元的產(chǎn)品即獲得76美元的訂單。8月份訂單出貨比為0.81。 9月全球訂單總額基于三
金融海嘯來(lái)襲,處于產(chǎn)業(yè)鏈上游的芯片業(yè)開(kāi)始憂心忡忡——下游需求日益減少,被收購(gòu)可能性卻大增,芯片廠商挺過(guò)寒冬的希望正越來(lái)越小。 裁員“多米諾” “現(xiàn)在我們都在積極改變策略。”10月底,國(guó)內(nèi)半導(dǎo)體設(shè)備廠商
裁員、倒閉。IT產(chǎn)業(yè)的冬天,看來(lái)沒(méi)有誰(shuí)能完全躲得過(guò)。《第一財(cái)經(jīng)日?qǐng)?bào)》昨天從一位業(yè)內(nèi)人士處獲悉,剛在國(guó)際市場(chǎng)嶄露頭角的本土半導(dǎo)體設(shè)備企業(yè)新貴——上海中微半導(dǎo)體(下稱(chēng)“中微”),經(jīng)歷了一場(chǎng)