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訂單下滑 半導體設備業(yè)迎歷史低谷
據(jù)報道，半導體制造設備產(chǎn)業(yè)處境凄慘，不斷變化的訂單出貨比(book-to-billratios)已接近歷史最低點。事實上，該產(chǎn)業(yè)幾近停滯，讓人疑惑訂單出貨比是否會在現(xiàn)今的經(jīng)濟情勢下歸零。那幾乎是不可能…但也許真的會那樣？
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訂單下滑 半導體設備業(yè)迎歷史低谷
訂單下滑 半導體設備業(yè)迎歷史低谷
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中微蝕刻機與臺積電合作 攜手45納米前進32納米
大陸本土半導體設備業(yè)者中微半導體盡管在與國際大廠應用材料(Applied Materials)及科林研發(fā)(Lam Research)官司纏訟之中，但開拓市場腳步未停歇，目前45納米蝕刻機臺已經(jīng)打入臺積電12寸廠，正在進行設備驗證，同時也與
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北美半導體設備市場2009年1月份訂單出貨比為0.48 訂單額降至1991年來最低點
SEMI日前公布了2009年1月份北美半導體設備制造商訂單出貨比報告。按三個月移動平均額統(tǒng)計，1月份北美半導體設備制造商訂單額為2.856億美元，訂單出貨比為0.48。訂單出貨比為0.48意味著該月每出貨價值100美元的產(chǎn)品可
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應用材料公布第1季財報 6年來首次虧損
受全球金融危機的影響，全球半導體設備廠排名第一的美國應用材料公司日前公布了其09財年第1季度(2008 11月－2009 1月)的運營結(jié)果。 相比上季度Q4的20.4億美元及去年同期的20.9億美元，今年公司Q1的銷售額為13億美元
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應用材料6年來首次虧損 能否續(xù)寫15年稱雄神話？
受全球金融危機的影響，全球半導體設備廠排名第一的美國應用材料公司日前公布了其09財年第1季度(2008 11月－2009 1月)的運營結(jié)果。 相比上季度Q4的20.4億美元及去年同期的20.9億美元，今年公司Q1的銷售額為13億美元
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日本半導體設備訂單銳降八成 產(chǎn)業(yè)前景惡化
日本半導體設備協(xié)會周三公布，1月份半導體設備訂單同比銳降八成，顯示產(chǎn)業(yè)前景大為惡化。 該協(xié)會公布的初步數(shù)據(jù)顯示，1月份全球半導體設備訂單跌至252.1億日元，較去年同期下降80.1%；日本1月半導體設備產(chǎn)業(yè)訂單出
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設備支出遭遇空前下挫 Varian Semiconductor第一財季凈虧1360萬美元
半導體設備制造商Varian Semiconductor Equipment Associates Inc.日前公布了截止2009年1月2日的2009財年第一季度報告。 該季度收入為1.074億美元，而去年同期為2.541億美元。該季度凈虧損1360萬美元，約合每股0.19
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中微半導體準備就緒 直面美商科林研發(fā)公司的法律挑戰(zhàn)
以亞洲為中心的新興半導體設備公司--新加坡中微半導體設備有限公司（簡稱：中微公司）近日宣布，中微公司已充分準備并有絕對信心，對於美商科林研發(fā)公司（簡稱：科林公司）所發(fā)動的法律行動正面迎戰(zhàn)?？屏止灸嗽O於
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三調(diào)研公司發(fā)布最新IC市場預測
在日前舉行的產(chǎn)業(yè)策略研討會(ISS)上，市場調(diào)研公司預計將發(fā)布最新的預測。以下是業(yè)內(nèi)權(quán)威在ISS上發(fā)表的最新看法
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2009年半導體設備預期下調(diào) 制造商陷入恐慌
市場研究公司Gartner日前修正了半導體設備支出的預期，Gartner預計2008年半導體設備支出減少30.6%，2009年還將進一步減少31.7%。Gartner指出，經(jīng)濟衰退和供應面問題使半導體制造商對2009年上半年陷入了“恐慌狀態(tài)”，
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SEMI：北美半導體設備市場2008年11月份訂單出貨比為1.00 出貨量大幅下滑
SEMI消息，SEMI日前公布了2008年11月份北美半導體設備制造商訂單出貨比報告。按三個月移動平均額統(tǒng)計，11月份北美半導體設備制造商訂單額為8.05億美元，訂單出貨比為1.00。訂單出貨比為1.00意味著該月每出貨價值100美
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Gartner再度下調(diào)芯片設備預期 芯片制造商陷入恐慌
據(jù)EE Times網(wǎng)站報道，市場研究公司Gartner日前修正了半導體設備支出的預期，Gartner預計2008年半導體設備支出減少30.6%，2009年還將進一步減少31.7%。 Gartner指出，經(jīng)濟衰退和供應面問題使半導體制造商對2009年
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SEMI：2008年第三季度全球半導體設備出貨額65.6億美元
據(jù)SEMI報告，2008年第三季度全球半導體制造設備出貨額為65.6億美元，較第二季度減少16％，較去年第三季度減少41％。該數(shù)據(jù)是由SEMI聯(lián)合SEAJ（日本半導體設備協(xié)會）通過收集全球超過150家設備商的每月業(yè)績數(shù)據(jù)而得。
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日晶片廠商削減或凍結(jié)支出 11月訂單大幅衰退71%
據(jù)路透社報道，根據(jù)周三公布的產(chǎn)業(yè)數(shù)據(jù)計算,日本11月半導體制造設備訂單較上年同期大幅衰退71%,因晶片廠商紛紛削減或凍結(jié)支出. 這是連續(xù)第21個月較上年同期下滑,因金融危機打擊消費者的電子產(chǎn)品需求. 11月半導體制
