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日晶片廠商削減或凍結(jié)支出 11月訂單大幅衰退71%
據(jù)路透社報(bào)道，根據(jù)周三公布的產(chǎn)業(yè)數(shù)據(jù)計(jì)算,日本11月半導(dǎo)體制造設(shè)備訂單較上年同期大幅衰退71%,因晶片廠商紛紛削減或凍結(jié)支出. 這是連續(xù)第21個(gè)月較上年同期下滑,因金融危機(jī)打擊消費(fèi)者的電子產(chǎn)品需求. 11月半導(dǎo)體制
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日晶片廠商削減或凍結(jié)支出
據(jù)路透社報(bào)道，根據(jù)周三公布的產(chǎn)業(yè)數(shù)據(jù)計(jì)算，日本11月半導(dǎo)體制造設(shè)備訂單較上年同期大幅衰退71%，因晶片廠商紛紛削減或凍結(jié)支出.這是連續(xù)第21個(gè)月較上年同期下滑，因金融危機(jī)打擊消費(fèi)者的電子產(chǎn)品需求.11月半導(dǎo)體制造
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半導(dǎo)體資本支出急轉(zhuǎn)直下，多項(xiàng)擴(kuò)張產(chǎn)能計(jì)劃擱置
三個(gè)月的變化竟然如此之大！在第二季開(kāi)始的時(shí)候，半導(dǎo)體設(shè)備供應(yīng)商仍然面臨主要存儲(chǔ)器芯片供應(yīng)商削減資本支出的打擊。不過(guò)，雖然整個(gè)產(chǎn)業(yè)仍然產(chǎn)能過(guò)剩，但只要需求溫和成長(zhǎng)，仍然有很大的可能性實(shí)現(xiàn)供需平衡。 半導(dǎo)
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北美半導(dǎo)體設(shè)備10月訂單出貨比月比上漲
SEMI日前公布了10月北美半導(dǎo)體設(shè)備的訂單出貨比為0.93，意味著該月每交貨100美元的產(chǎn)品即獲得93美元的訂單。9月北美半導(dǎo)體設(shè)備訂單出貨比為0.76，表現(xiàn)出了嚴(yán)重的衰退。 10月全球訂單總額基于三個(gè)月的移動(dòng)平均值為8
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全球半導(dǎo)體設(shè)備支出將跌至6年最低
據(jù)國(guó)外媒體報(bào)道，美國(guó)研究機(jī)構(gòu)iSuppli表示，在芯片制造商普遍因不景氣而受損慘重之下，預(yù)計(jì)明年全球半導(dǎo)體制造設(shè)備方面支出將持續(xù)萎縮，將跌至六年來(lái)最低水平。 iSuppli預(yù)計(jì)，芯片制造商2009年半導(dǎo)體制造設(shè)備資本
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半導(dǎo)體資本支出削減 設(shè)備業(yè)受沖擊程度加劇
三個(gè)月的變化竟然如此之大！在第二季開(kāi)始的時(shí)候，半導(dǎo)體設(shè)備供應(yīng)商仍然面臨主要存儲(chǔ)器芯片供應(yīng)商削減資本支出的打擊。不過(guò)，雖然整個(gè)產(chǎn)業(yè)仍然產(chǎn)能過(guò)剩，但只要需求溫和成長(zhǎng)，仍然有很大的可能性實(shí)現(xiàn)供需平衡。 半
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半導(dǎo)體資本支出急凍，設(shè)備業(yè)受沖擊程度恐加劇
三個(gè)月的變化竟然如此之大！在第二季開(kāi)始的時(shí)候，半導(dǎo)體設(shè)備供應(yīng)商仍然面臨主要存儲(chǔ)器芯片供應(yīng)商削減資本支出的打擊。不過(guò)，雖然整個(gè)產(chǎn)業(yè)仍然產(chǎn)能過(guò)剩，但只要需求溫和成長(zhǎng)，仍然有很大的可能性實(shí)現(xiàn)供需平衡。 半導(dǎo)
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Novellus發(fā)布盈利預(yù)警 擬裁員約10%
美國(guó)半導(dǎo)體設(shè)備供應(yīng)商N(yùn)ovellus Systems日前宣布，由于銷售停滯，公司將裁減10%員工，CEO薪水也將減半。 Novellus預(yù)計(jì)第四財(cái)季未計(jì)特殊項(xiàng)目前每股虧損至少15美分，營(yíng)收、未交訂貨與出貨量也將低于其11月20日發(fā)布業(yè)績(jī)
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2009年半導(dǎo)體設(shè)備銷售將降至2003來(lái)的最低點(diǎn)
Gartner Inc.日前第二次調(diào)降了其資本和設(shè)備支出預(yù)測(cè)，11月初該公司曾預(yù)測(cè)金融危機(jī)將對(duì)2009年半導(dǎo)體市場(chǎng)帶來(lái)超過(guò)250億美元的損失。2009年資本支出將降低17%，從411億美元縮減至390億美元；設(shè)備資本支出將降低18%，從
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全球半導(dǎo)體設(shè)備銷售2008年將下降至309.1億美元
國(guó)際半導(dǎo)體設(shè)備與材料組織的報(bào)告稱，2008年半導(dǎo)體設(shè)備銷售將下降至309.1億美元，預(yù)計(jì)09年繼續(xù)下降約21%。 國(guó)際半導(dǎo)體設(shè)備與材料組織12月2日消息，國(guó)際半導(dǎo)體設(shè)備與材料組織年底出版的半導(dǎo)體資本設(shè)備預(yù)測(cè)報(bào)告顯示，
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2008年半導(dǎo)體設(shè)備銷售額將下滑至309.1億美元
在SEMICON Japan上，SEMI發(fā)布了年終版資本設(shè)備預(yù)測(cè)報(bào)告（Capital Equipment Forecast），報(bào)告預(yù)計(jì)2008年半導(dǎo)體設(shè)備銷售額為309.1億美元。報(bào)告指出，在2007年設(shè)備市場(chǎng)增長(zhǎng)5.7%之后，2008年設(shè)備市場(chǎng)將減少28%，2009年預(yù)
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應(yīng)用材料：明年半導(dǎo)體設(shè)備支出減25% 看好太陽(yáng)能設(shè)備市場(chǎng)
全球最大半導(dǎo)體設(shè)備供應(yīng)商應(yīng)用材料(Applied Materials)13日召開(kāi)在線法說(shuō)，應(yīng)用材料CEO Mike Splinter表示，應(yīng)用材料預(yù)估2009年半導(dǎo)體業(yè)資本支出下滑高于25%，面板廠支出將大幅降40%。他說(shuō)，目前半導(dǎo)體景氣能見(jiàn)度低，
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