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全球半導(dǎo)體設(shè)備銷(xiāo)售316億美元 臺(tái)灣或再蟬聯(lián)第一
根據(jù)SEMI(半導(dǎo)體設(shè)備材料協(xié)會(huì))最新報(bào)告顯示，2013年全球半導(dǎo)體設(shè)備銷(xiāo)售總金額達(dá)到315.8億美元，臺(tái)灣市場(chǎng)在晶圓代工以及封測(cè)廠商的積極投資下，連續(xù)第二年成為設(shè)備銷(xiāo)售金額最高的地區(qū)，金額達(dá)到105.7億美元，預(yù)計(jì)今年
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集成電路產(chǎn)業(yè)：變革在即 不破不立
今年我國(guó)集成電路產(chǎn)業(yè)扶持專項(xiàng)計(jì)劃即將出臺(tái)，中國(guó)半導(dǎo)體業(yè)將迎來(lái)全新機(jī)遇。而加快半導(dǎo)體產(chǎn)品和技術(shù)創(chuàng)新，不但是半導(dǎo)體技術(shù)發(fā)展規(guī)律使然，更是實(shí)現(xiàn)跨越式發(fā)展的重要途徑之一。本報(bào)特邀請(qǐng)芯片設(shè)計(jì)、制造、設(shè)備等主導(dǎo)企
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2014全球半導(dǎo)體設(shè)備市場(chǎng)有望強(qiáng)勢(shì)反彈
根據(jù)國(guó)際半導(dǎo)體設(shè)備材料協(xié)會(huì)(SEMI)11日公布數(shù)據(jù)顯示，2013年全球半導(dǎo)體生產(chǎn)設(shè)備銷(xiāo)售額為315.8億美元，相比較2012年369.3億美元的市場(chǎng)份額，市場(chǎng)遞減了14%。SEMI預(yù)估2014年全球半導(dǎo)體設(shè)備市場(chǎng)有望以強(qiáng)勢(shì)力量反彈，有機(jī)
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LED景氣度確認(rèn) 關(guān)注一季度業(yè)績(jī)
LED半導(dǎo)體照明網(wǎng)訊 3月10日-3月16日，電子行業(yè)表現(xiàn)強(qiáng)于大盤(pán)。截止2月28日收盤(pán)時(shí)，中信電子行業(yè)指數(shù)下跌2.36%，滬深300指數(shù)下跌2.10%，上證指數(shù)下跌2.62%。從子版塊表現(xiàn)來(lái)看，各子版塊都出現(xiàn)了2.03%-5.87%不
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數(shù)字市場(chǎng)：13年全球半導(dǎo)體設(shè)備市場(chǎng)萎縮14%
根據(jù)國(guó)際半導(dǎo)體設(shè)備材料協(xié)會(huì)(SEMI)11日公布數(shù)據(jù)顯示，2013年全球半導(dǎo)體生產(chǎn)設(shè)備銷(xiāo)售額為315.8億美元，相比較2012年369.3億美元的市場(chǎng)份額，市場(chǎng)遞減了14%。同時(shí)據(jù)SEMI預(yù)估2014年全球半導(dǎo)體設(shè)備市場(chǎng)有望以強(qiáng)勢(shì)力量反彈
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SEMI：2013半導(dǎo)體設(shè)備銷(xiāo)售年減14%
國(guó)際半導(dǎo)體設(shè)備材料協(xié)會(huì)(SEMI)11日公布，2013年全球半導(dǎo)體生產(chǎn)設(shè)備銷(xiāo)售額年減14%至315.8億美元，低于2012年的369.3億美元。SEMI公布的全球半導(dǎo)體設(shè)備市場(chǎng)統(tǒng)計(jì)報(bào)告(WorldwideSemiconductorEquipmentMarketStatistics，
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2014年全球半導(dǎo)體設(shè)備市場(chǎng)有望強(qiáng)勢(shì)反彈
根據(jù)國(guó)際半導(dǎo)體設(shè)備材料協(xié)會(huì)(SEMI)近日公布數(shù)據(jù)顯示，2013年全球半導(dǎo)體生產(chǎn)設(shè)備銷(xiāo)售額為315.8億美元，相比較2012年369.3億美元的市場(chǎng)份額，市場(chǎng)遞減了14%。SEMI預(yù)估2014年全球半導(dǎo)體設(shè)備市場(chǎng)有望以強(qiáng)勢(shì)力量反彈，有機(jī)
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2014全球半導(dǎo)體設(shè)備市場(chǎng)有望強(qiáng)勢(shì)反彈
根據(jù)國(guó)際半導(dǎo)體設(shè)備材料協(xié)會(huì)(SEMI)11日公布數(shù)據(jù)顯示，2013年全球半導(dǎo)體生產(chǎn)設(shè)備銷(xiāo)售額為315.8億美元，相比較2012年369.3億美元的市場(chǎng)份額，市場(chǎng)遞減了14%。SEMI預(yù)估2014年全球半導(dǎo)體設(shè)備市場(chǎng)有望以強(qiáng)勢(shì)力量反彈，有機(jī)
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2013半導(dǎo)體設(shè)備銷(xiāo)售年減14%
國(guó)際半導(dǎo)體設(shè)備材料協(xié)會(huì)(SEMI)11日公布，2013年全球半導(dǎo)體生產(chǎn)設(shè)備銷(xiāo)售額年減14%至315.8億美元，低于2012年的369.3億美元。SEMI公布的全球半導(dǎo)體設(shè)備市場(chǎng)統(tǒng)計(jì)報(bào)告(Worldwide Semiconductor Equipment Market Statist
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中國(guó)IC產(chǎn)業(yè)變革在即 新政利好力度空前
新政利好力度空前●希望政策能助推建立多元化和多渠道的科技投入體系，廣泛吸引社會(huì)資金?！癯_(kāi)發(fā)核心設(shè)計(jì)IP外，必須重視培育核心生產(chǎn)工藝和核心應(yīng)用技術(shù)。尹志堯：國(guó)家集成電路產(chǎn)業(yè)新一輪扶持政策的即將出臺(tái)，必然
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SEMI：臺(tái)灣今年續(xù)為半導(dǎo)體設(shè)備最大市場(chǎng)龍頭
半導(dǎo)體設(shè)備與材料協(xié)會(huì)(SEMI)指出，盡管去年半導(dǎo)體設(shè)備總產(chǎn)值年減14%，臺(tái)灣仍以105.7億美元、年增11%的采購(gòu)額，蟬聯(lián)全球最大半導(dǎo)體市場(chǎng)寶座;而今年，臺(tái)灣不僅晶圓代工業(yè)者設(shè)備采購(gòu)力道不減，記憶體企業(yè)也規(guī)劃重啟資本
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中國(guó)IC產(chǎn)業(yè)變革在即 新政利好力度空前
新政利好力度空前●希望政策能助推建立多元化和多渠道的科技投入體系，廣泛吸引社會(huì)資金?！癯_(kāi)發(fā)核心設(shè)計(jì)IP外，必須重視培育核心生產(chǎn)工藝和核心應(yīng)用技術(shù)。尹志堯：國(guó)家集成電路產(chǎn)業(yè)新一輪扶持政策的即將出臺(tái)，必然
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SEMI：去年半導(dǎo)體設(shè)備銷(xiāo)售年減14% 惟兩岸逆勢(shì)走升
國(guó)際半導(dǎo)體設(shè)備材料協(xié)會(huì)(SEMI)11日公布，2013年全球半導(dǎo)體生產(chǎn)設(shè)備銷(xiāo)售額年減14%至315.8億美元，低于2012年的369.3億美元。SEMI公布的全球半導(dǎo)體設(shè)備市場(chǎng)統(tǒng)計(jì)報(bào)告(Worldwide Semiconductor Equipment Market Statist
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集成電路產(chǎn)業(yè)：變革在即 不破不立
今年我國(guó)集成電路產(chǎn)業(yè)扶持專項(xiàng)計(jì)劃即將出臺(tái)，中國(guó)半導(dǎo)體業(yè)將迎來(lái)全新機(jī)遇。而加快半導(dǎo)體產(chǎn)品和技術(shù)創(chuàng)新，不但是半導(dǎo)體技術(shù)發(fā)展規(guī)律使然，更是實(shí)現(xiàn)跨越式發(fā)展的重要途徑之一。本報(bào)特邀請(qǐng)芯片設(shè)計(jì)、制造、設(shè)備等主導(dǎo)企
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中國(guó)集成電路產(chǎn)業(yè)變革在即
新政利好力度空前 ●希望政策能助推建立多元化和多渠道的科技投入體系，廣泛吸引社會(huì)資金。 ●除開(kāi)發(fā)核心設(shè)計(jì)IP外，必須重視培育核心生產(chǎn)工藝和核心應(yīng)用技術(shù)。 尹志堯：國(guó)家集成電路產(chǎn)業(yè)新一輪扶持政策的即
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半導(dǎo)體設(shè)備產(chǎn)業(yè)展望
根據(jù)國(guó)際半導(dǎo)體設(shè)備暨材料協(xié)會(huì)(SEMI)統(tǒng)計(jì)，2013年全球半導(dǎo)體制造設(shè)備市場(chǎng)營(yíng)收規(guī)模約320億美元，較2012年減少13.3%，但臺(tái)灣仍成長(zhǎng)7%，針對(duì)2014年全球半導(dǎo)體設(shè)備市場(chǎng)，預(yù)估可以強(qiáng)勁反彈23.2%達(dá)394.6億美元，且此成長(zhǎng)趨
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半導(dǎo)體設(shè)備產(chǎn)業(yè)展望
根據(jù)國(guó)際半導(dǎo)體設(shè)備暨材料協(xié)會(huì)(SEMI)統(tǒng)計(jì)，2013年全球半導(dǎo)體制造設(shè)備市場(chǎng)營(yíng)收規(guī)模約320億美元，較2012年減少13.3%，但臺(tái)灣仍成長(zhǎng)7%，針對(duì)2014年全球半導(dǎo)體設(shè)備市場(chǎng)，預(yù)估可以強(qiáng)勁反彈23.2%達(dá)394.6億美元，且此成長(zhǎng)趨
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半導(dǎo)體廠拚20奈米與3D制程 相關(guān)設(shè)備商機(jī)展翅
看準(zhǔn)半導(dǎo)體廠力拼20奈米和3D制程技術(shù)，設(shè)備廠努力扮演軍火供應(yīng)商角色，瞄準(zhǔn)商機(jī)進(jìn)行布局，其中晶圓代工業(yè)者和NAND Flash業(yè)者進(jìn)入20奈米和3D世代后，由于有新材料和制程改變，對(duì)于設(shè)備需求將分別增加25~35%，這是半
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臺(tái)灣經(jīng)濟(jì)日?qǐng)?bào)：半導(dǎo)體族營(yíng)運(yùn)舞春風(fēng)
北美半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)協(xié)會(huì)(SEMI)公布1月北美半導(dǎo)體設(shè)備制造商訂單出貨值(B/B Ratio)為1.04，已是連續(xù)四個(gè)月在擴(kuò)張線的1以上，加上第1季庫(kù)存調(diào)整結(jié)束，相關(guān)封測(cè)、設(shè)備廠，如欣銓(3264)、硅品、中砂等個(gè)股，營(yíng)運(yùn)可望
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1月北美半導(dǎo)體B/B值達(dá)1.04 連4月在1以上
國(guó)際半導(dǎo)體材料產(chǎn)業(yè)協(xié)會(huì)(SEMI)今(21)日公布1月北美半導(dǎo)體設(shè)備製造商訂單出貨值(B/BRatio)，達(dá)1.04，較1月持續(xù)上揚(yáng)，已連續(xù)4個(gè)月在1以上。SEMI統(tǒng)計(jì)，1月北美半導(dǎo)體設(shè)備商3個(gè)月平均訂單金額為12.8億美元，較12月13.8億
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