4月2日消息,據(jù)上清所披露,華為投資控股有限公司發(fā)布關于分配股利的公告,擬向股東分配股利人民幣770.95億元。
在近日召開的2024年SEMICON China展會的現(xiàn)場,半導體行業(yè)觀察有幸邀請到了東方晶源董事長俞宗強博士,結合東方晶源十年來的“芯”路歷程,圍繞芯片良率提升的挑戰(zhàn)、突破、趨勢,以及國產(chǎn)生態(tài)等話題進行了交流分享,聆聽俞博對行業(yè)的真知灼見。
華為2023年年度報告顯示,華為2023年實現(xiàn)全球銷售收入7,042億元人民幣,同比增長9.64%,凈利潤為870億元人民幣,同比暴漲144.38%。
上周,美國商務部工業(yè)和安全局(BIS)對此前實施的半導體出口管制規(guī)則進行再次修訂,旨在加大中國進口美國先進人工智能芯片的難度,新修訂的規(guī)則將于 4 月 4 日生效。
加利福尼亞州桑尼維爾,2024年3月29日–新思科技(Synopsys, Inc.,納斯達克股票代碼:SNPS)近日宣布完成對Intrinsic ID的收購,后者是用于系統(tǒng)級芯片(SoC)設計中物理不可克隆功能(PUF)IP的領先提供商。此次收購為新思科技全球領先的半導體IP產(chǎn)品組合增加了經(jīng)過生產(chǎn)驗證的PUF IP,讓全球芯片開發(fā)者能夠利用每個硅片的固有特征生成一個獨特的片上標識符以保護其SoC。與此同時,此次收購也為新思科技帶來了Intrinsic ID經(jīng)驗豐富的PUF技術研發(fā)團隊。本次交易對新思科技的財務狀況無重大影響,詳情目前暫未披露。
3月29日消息,市場研究機構Counterpoint Research發(fā)布的報告顯示,預計今年高端手機(600-799美元)出貨量將同比增長17%,而這主要是靠蘋果和華為的拉動。
在與Semicon China同期舉辦的2024慕尼黑上海光博會上,晶諾微(上海)科技有限公司(以下簡稱晶諾微)首度現(xiàn)身行業(yè)展會,將公司自主研發(fā)的光學量測設備和半導體量檢測設備展示給專業(yè)參會者,且在現(xiàn)場展開深入地互動交流。
隨著信息技術的飛速發(fā)展,芯片作為現(xiàn)代電子設備的核心部件,其制作工藝流程的精密與復雜程度日益提高。芯片的制作,不僅僅是一系列技術操作的集合,更是一場探索微觀世界的工藝之旅。本文將帶領讀者走進芯片制作的世界,揭示其大致工藝流程的奧秘。
滿足快速發(fā)展的半導體行業(yè)對高性能、效率和可持續(xù)性的綜合需求。
在今年的展會上,除了展出去年11月加入尼得科集團的車床廠商“TAKISAWA”的車床之外,還會為您展示更豐富的產(chǎn)品陣容“面向所有工業(yè)領域的尼得科的機床產(chǎn)品”。以OneNidec的方式,為汽車、機器人、半導體、能源、建筑機械及農(nóng)業(yè)機械、航空航天領域等各行各業(yè)提供各種機床以及可滿足各種加工需求和生產(chǎn)形式的解決方案。
美光首個可持續(xù)發(fā)展卓越中心彰顯了公司對中國運營及本地社區(qū)的不懈承諾
業(yè)內(nèi)消息,日前美國半導體公司KLA(科磊)在一份文件中表示,決定在2024年底之前退出平板顯示器(FPD)業(yè)務,上百名員工被解雇。但在2024年底停止生產(chǎn)后,將繼續(xù)為其停產(chǎn)產(chǎn)品線的安裝基礎提供服務。
業(yè)內(nèi)消息報道,半導體材料市場信息咨詢公司TECHCET 預測今年全球半導體材料市場將出現(xiàn)反彈。2023年整體半導體行業(yè)環(huán)境低迷,同比下降6%后,隨著形勢轉(zhuǎn)好,2024年預計將增長近7%。
本文中,小編將對半導體IDM予以介紹,如果你想對它的詳細情況有所認識,或者想要增進對它的了解程度,不妨請看以下內(nèi)容哦。
業(yè)內(nèi)消息,上周韓媒報道三星SDI韓國基興工廠發(fā)生火災,隨后三星SDI消防監(jiān)督員向消防部門報案,消防部門趕往現(xiàn)場并花了約20分鐘撲滅火情,火災原因初步認定為建筑工地焊接引發(fā),具體損失仍在調(diào)查中。
業(yè)內(nèi)消息,近日高通表示已終止收購Autotalks的收購要約。高通以其手機芯片而聞名,但也建立了廣泛的汽車芯片業(yè)務,在2023年曾表示將收購該公司。英國最高反壟斷監(jiān)管機構今年2月份表示,正在對該交易展開調(diào)查。
思銳智能攜業(yè)界尖端的離子注入(IMP)和原子層沉積(ALD)技術亮相SEMICON China 2024,持續(xù)建設全球一流的高端半導體制造裝備,廣泛賦能集成電路、第三代半導體等諸多高精尖領域。
2024年3月22日,中國 - 服務多重電子應用領域、全球排名前列的半導體公司意法半導體(STMicroelectronics,簡稱ST;紐約證券交易所代碼:STM),公布了擬在2024年5月22日荷蘭阿姆斯特丹舉行的公司年度股東大會(AGM)上審議批準的議案。
3月20日-22日,全球規(guī)模最大、規(guī)格最高的半導體行業(yè)年度盛會SEMICON China 2024在上海新國際博覽中心舉行。大會匯集了全球頂級半導體廠商與行業(yè)大咖、專家、學者,展示最新技術成果、前沿產(chǎn)品以及創(chuàng)新解決方案,共探未來發(fā)展趨勢。
3月20日,格創(chuàng)東智完成對耘德有限公司、江蘇睿新庫智能科技有限公司的戰(zhàn)略收購簽約,正式啟動AMHS(自動物料搬運系統(tǒng))業(yè)務布局。至此,在現(xiàn)有CIM解決方案之上,格創(chuàng)東智通過增加硬件布局,進一步構建了半導體智能工廠軟硬一體整廠解決方案,幫助半導體客戶提升產(chǎn)線調(diào)度效率,實現(xiàn)自動化、數(shù)字化、智能化升級。