SEMulator3D 工藝建模在開發(fā)早期識別工藝和設(shè)計問題,減少了開發(fā)延遲、晶圓制造成本和上市時間
是德科技(Keysight Technologies, Inc.)推出 InfiniiMax 4 系列高帶寬示波器探頭,將其高頻探頭產(chǎn)品的帶寬擴(kuò)展到 52 GHz。InfiniiMax 4 系列采用了工作頻率超過 50 GHz 的高阻抗探頭,為數(shù)字設(shè)計人員提供了一個適合高速數(shù)字、半導(dǎo)體和晶圓應(yīng)用的一站式探測解決方案。
業(yè)內(nèi)消息,本周三星電子發(fā)布了其各業(yè)務(wù)部門的整體績效激勵計劃(OPI),根據(jù)上一年度各部門績效和20%的超額利潤,提供每年最高可達(dá)年薪50%的獎金。然而,由于半導(dǎo)體業(yè)務(wù)部門的業(yè)績疲軟造成了虧損,三星決定不向其涵蓋半導(dǎo)體業(yè)務(wù)的設(shè)備解決方案(DS)部門的員工支付年度獎金分紅。
1月29日,證監(jiān)會通報了*ST左江財務(wù)造假案階段性調(diào)查進(jìn)展情況。經(jīng)初步查明,*ST左江2023年披露的財務(wù)信息嚴(yán)重不實(shí),涉嫌重大財務(wù)造假。該案目前正在調(diào)查過程中,證監(jiān)會將盡快查明違法事實(shí),依法嚴(yán)肅處理。
1月31日消息,據(jù)國外媒體報道稱,美國知名半導(dǎo)體大廠泰瑞達(dá)去年從中國撤出了價值大約10億美元的制造業(yè)務(wù),而這對他們來說是一個艱難的決定。
1月31日消息,今天,三星電子公布了2023年全年和第四季度的財報業(yè)績,全年營業(yè)利潤為6.567萬億韓元(約合354億元人民幣),同比暴跌了84.86%創(chuàng)下2008年金融危機(jī)以來史低。
【2024年1月29日,德國慕尼黑和美國紐約州馬耳他訊】英飛凌科技股份公司(FSE代碼:IFX / OTCQX代碼:IFNNY)與格芯(GlobalFoundries,Nasdaq代碼:GFS)近日宣布,就英飛凌的AURIX? TC3x 40納米汽車微控制器以及電源管理和連接解決方案達(dá)成一項(xiàng)新的多年期供應(yīng)協(xié)議。這一新增產(chǎn)能的鎖定將有助于滿足英飛凌2024年至2030年的業(yè)務(wù)增長需求。
1月28日消息,三星最近發(fā)布了Galaxy S24系列手機(jī),三星已經(jīng)確認(rèn)Galaxy AI將登陸一部分舊設(shè)備。
在這篇文章中,小編將為大家?guī)硭欧到y(tǒng)的相關(guān)報道。如果你對本文即將要講解的內(nèi)容存在一定興趣,不妨繼續(xù)往下閱讀哦。
2024年1月26日 – 專注于推動行業(yè)創(chuàng)新的知名新品引入 (NPI) 代理商?貿(mào)澤電子 (Mouser Electronics) 宣布已成功完成SOC 2 Type II、ISO 27001和Cyber Essentials認(rèn)證。貿(mào)澤電子有嚴(yán)格的流程來保護(hù)我們的數(shù)據(jù)、系統(tǒng)和產(chǎn)品的安全、隱私及可用性,并已獲得1,200多家半導(dǎo)體和電子元器件制造商的授權(quán),值得客戶信賴。
1月26日消息,據(jù)韓國媒體報道,韓國將把高帶寬內(nèi)存(HBM)技術(shù)指定為國家戰(zhàn)略技術(shù),并向三星電子和SK海力士等開發(fā)該技術(shù)的企業(yè)提供稅收優(yōu)惠。
業(yè)內(nèi)消息,上周諾基亞宣布計劃向其德國南部的兩個工廠(分別位于烏爾姆和紐倫堡)投資3.6億歐元,用于開發(fā)用于未來5G-Advanced和6G移動通信系統(tǒng)的無線電和光學(xué)產(chǎn)品芯片,新的微處理器還應(yīng)盡可能減少電力消耗,以滿足歐洲氣候目標(biāo)。
使用SEMulator3D?工藝步驟進(jìn)行刻蝕終點(diǎn)探測
1月22日消息,比亞迪騰勢銷售事業(yè)部總經(jīng)理趙長江對“騰勢N7領(lǐng)先兩代”進(jìn)行了解釋。
1月22日消息,嵐圖汽車官宣:東風(fēng)嵐圖與華為正式簽署戰(zhàn)略合作協(xié)議。
業(yè)內(nèi)消息,近日韓國產(chǎn)業(yè)通商資源部聲明,韓國計劃要在首爾附近建設(shè)世界上最大的半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)集群,三星電子、SK海力士等民間企業(yè)決定到2047年將投資總計622萬億韓元(合4705億美元),建立16座芯片工廠(13座晶圓制造廠和3座晶圓研發(fā)廠)。
半導(dǎo)體前道工廠和半導(dǎo)體后道封裝、測試和包裝工廠都會在部署本地派工規(guī)則和排程的同時部署全局派工規(guī)則,以提高生產(chǎn)效率。通常,全局規(guī)則通過部署生產(chǎn)線平衡算法來確保滿足交貨日期并優(yōu)化瓶頸解決工具的利用率。這些生產(chǎn)線平衡算法具有不同的參數(shù),需要根據(jù)工廠狀態(tài)對給定的產(chǎn)品組合進(jìn)行調(diào)整。
2024年1月15日 – 2024年1月10日-17日,中國科技領(lǐng)域最有影響力的大會之一,WIM 2023(World Innovators Meet,世界創(chuàng)新者年會)正式啟幕。會上,億歐聯(lián)合“芯榜”發(fā)布《2023中國半導(dǎo)體芯片設(shè)計創(chuàng)新獎TOP10》榜單,億鑄科技榮譽(yù)登榜。
1月13日消息,據(jù)國外機(jī)構(gòu)最新調(diào)研顯示,中國的芯片制造能力將在5到7年內(nèi)增加一倍以上,“大大超過”市場預(yù)期。
近年來,長電科技發(fā)力先進(jìn)封裝核心應(yīng)用,提升面向應(yīng)用場景的整體解決方案能力,優(yōu)化產(chǎn)能布局,并在汽車電子、5G通信、高性能計算(HPC)、新一代功率器件等熱點(diǎn)市場實(shí)現(xiàn)突破。