據(jù)悉,位于成都的美國格芯公司晶圓廠項目,號稱建成后將成為國內甚至世界上體量最大的晶圓代工廠之一,目前已經(jīng) “爛尾” 好幾年了。近日消息,該項目已經(jīng)被國內芯片巨頭華虹半導體正式接盤,大門上的文字已經(jīng)變更為華虹集成電路(成都)有限公司。
據(jù)業(yè)內消息,中國第二大晶圓廠華虹半導體計劃在上海以每股 52 元(7.23 美元)的價格出售最多 4.08 億股股票,擬募資超兩百億。該公司 2014 年 10 月在香港聯(lián)交所主板掛牌上市,本次相比于香港股票溢價約 120%。
這兩年的“缺芯”疊加最近半導體芯片行業(yè)的國產替代邏輯,使得半導體行業(yè)受到市場關注,而半導體晶圓代工廠業(yè)績也持續(xù)走高。國內晶圓龍頭華虹半導體(01347.HK)相繼發(fā)布2022年中報業(yè)績。同期華虹半導體營收6.21億美元。
近日,華虹半導體發(fā)布公告稱,公司擬發(fā)行不超過約4.34億新股計劃并計劃赴上交所科創(chuàng)板上市。
3 月 21 日消息,華虹半導體在港交所公告稱,董事會批準可能發(fā)行人民幣股份及將該等人民幣股份在上交所科創(chuàng)板上市的初步建議,將予發(fā)行的人民幣股份不得超過公司經(jīng)根據(jù)建議發(fā)行人民幣股份擬發(fā)行及配發(fā)的人民幣股份擴大后的已發(fā)行股本 25%,且全部以發(fā)行新股份的方式進行。這將會是繼中芯國際(00981.HK)回 A 后,又一家港股半導體企業(yè)擬發(fā)行 A 股上市。
香港, 2021年6月3日-全球領先的特色工藝純晶圓代工企業(yè)——華虹半導體有限公司宣布,其90納米BCD工藝憑借高性能指標及較小的芯片面積等優(yōu)質特色,受到眾多客戶青睞,在華虹無錫12英寸生產線已實現(xiàn)規(guī)模量產。
TCL科技42.17億元收購武漢華星39.95%股權獲證監(jiān)會無條件通過;堅持8吋+12吋晶圓差異化發(fā)展策略,華虹半導體上半年實現(xiàn)營收4.282億美元;出售虧損資產,大族激光擬8000萬元轉讓大族機器人50%股權;2.72億元!大基金減持通富微電1%股份已完成。
華虹半導體有限公司宣布,公司將全面發(fā)力與IGBT(絕緣柵雙極型晶體管)產品客戶的合作,積極打造IGBT生態(tài)鏈。
華興萬邦希望大家對中芯國際、華虹半導體、中電華大電子和上海復旦這幾家曾經(jīng)書寫了中國半導體產業(yè)歷史的“硬核”中國芯企業(yè)多加關注,支持其早日成為全球領先的半導體企業(yè)。
12月5日消息,華虹半導體獲得券商集體看好,股價大幅走高漲逾11%,兩日大漲近20%,報價16.34港元,市值209億港元。 勤豐證券資產管理董事總經(jīng)理連敬涵表示,比較看好科技相關的新經(jīng)濟股,因為較少
11月13日消息,港交所上市公司華虹半導體日前發(fā)布了2019年第三季度報告。報告顯示,華虹半導體今年第三季度銷售收入2.39億美元,同比下降0.9%,第三季度盈利4440萬美元,同比下降12.8%。
9月17日,華虹集團宣布旗下華虹半導體(無錫)有限公司的12英寸晶圓廠正式投產,主要生產55nm工藝特種芯片。 據(jù)官網(wǎng)介紹,華虹半導體(無錫)有限公司(也稱華虹七廠),系華虹旗下華虹半導體有限公司(香
2019年6月6日,華虹無錫集成電路研發(fā)和制造基地(一期)12 英寸生產線建設項目首批三臺光刻機搬入儀式舉行。光刻設備的搬入標志著華虹無錫基地項目建設進入新的里程,整個項目也隨即達到新高度。
200mm純晶圓代工廠華虹半導體有限公司今天宣布,公司針對8位微控制器(Microcontroller Unit, MCU)市場,最新推出95納米單絕緣柵非易失性嵌入式存儲器(95納米5V SG eNVM)工藝平臺。在保證產品穩(wěn)定性能的同時,95納米5V SG eNVM工藝平臺以其低功耗、低成本的優(yōu)勢,廣受客戶青睞。該平臺現(xiàn)已成功量產,產品性能優(yōu)異。