印制板

基于DFM的航空電子模塊設(shè)計(jì)

航空電子模塊的極端使用環(huán)境提升了其設(shè)計(jì)研發(fā)難度 , 而實(shí)行可制造性設(shè)計(jì)(Design for Manufacturing ,DFM)是一種提高設(shè)計(jì)效率與產(chǎn)品質(zhì)量的重要方式。鑒于此 ,提出了基于DFM的航空電子模塊設(shè)計(jì) ,具體對(duì)元器件選用、PCB設(shè)計(jì)和PCBA設(shè)計(jì)共3個(gè)過(guò)程同步考慮可制造性要求 ,從而有效提高了航空電子模塊的設(shè)計(jì)效率與產(chǎn)品質(zhì)量。

PCB烘烤堆疊方式了解嗎?PCB烘烤有哪些注意事項(xiàng)?

為增進(jìn)大家對(duì)PCB的認(rèn)識(shí)，本文將對(duì)PCB、PCB烘烤堆疊方式、PCB烘烤注意事項(xiàng)、PCB烘烤建議予以介紹。

什么是PCB?PCB加工過(guò)程中的注意事項(xiàng)有哪些?

為增進(jìn)大家對(duì)PCB的認(rèn)識(shí)，本文將對(duì)PCB的基本情況，以及PCB加工成功中的注意事項(xiàng)予以介紹。

印制板設(shè)計(jì)規(guī)范

印制電路板的一般布局原則_印制電路板前景

簡(jiǎn)介印制板廠家干膜種類

說(shuō)起印制板廠家，工序說(shuō)來(lái)復(fù)雜也不復(fù)雜，只要我們掌握了其工藝和工藝流程，每一道工序都是環(huán)環(huán)相扣的，前面小編給大家介紹了印制板廠家很多工藝流程，比如前面講到的絲網(wǎng)印刷技術(shù)及成型、層壓技術(shù)等，都是在印制板廠家PCB生產(chǎn)過(guò)程中一些技術(shù)的工序，今天要分享的是印制板廠家干膜種類及性能介紹，感興趣的朋友也可以進(jìn)來(lái)看看。

PCB印制板設(shè)計(jì)和加工基材的選擇

我們?cè)谥谱饔≈瓢鍟r(shí)需要用到設(shè)計(jì)和加工基材，今天來(lái)解析印制板設(shè)計(jì)和加工基材的選擇。

印制板（PCB）的工藝選型

一、PCB的由來(lái) 印制電路板又稱印刷電路板、印刷線路板，簡(jiǎn)稱印制板，英文簡(jiǎn)稱PCB（Printed Circuit Board）或PWB（Printed Wiring Board）。它以絕緣板為基材，切成一定尺寸，其上至少附有一個(gè)導(dǎo)電圖形，并布有孔（如元件孔、緊固孔、金屬化孔等），用以安裝

看完再也不敢怠慢了！這16種焊接缺陷后果很嚴(yán)重

電路板常見(jiàn)焊接缺陷有很多種，下圖所示為常見(jiàn)的十六種焊接缺陷。 下面就常見(jiàn)的焊接缺陷、外觀特點(diǎn)、危害、原因分析進(jìn)行詳細(xì)說(shuō)明。 一、虛焊 1、外觀特點(diǎn) 焊錫與元器件引線或與銅箔之間有明顯黑色界線，焊錫向界線凹陷。 2、危害 不能正常工作。 3、原因分析 1

看完再也不敢怠慢了！這16中焊接缺陷后果很嚴(yán)重！

電路板常見(jiàn)焊接缺陷有很多種，下圖所示為常見(jiàn)的十六種焊接缺陷。 下面就常見(jiàn)的焊接缺陷、外觀特點(diǎn)、危害、原因分析進(jìn)行詳細(xì)說(shuō)明。 一、虛焊 1、外觀特點(diǎn) 焊錫與元器件引線或與銅箔之間有明顯黑色界線，焊錫向界線凹陷。 2、危害 不能正常工作。 3、原因分析 1

LED顯示屏系統(tǒng)如何來(lái)保護(hù)

LED顯示屏系統(tǒng)所涉及的產(chǎn)品都經(jīng)過(guò)防酸雨、防鹽霧、防水、防潮、防塵、防燃燒、防腐蝕等處理，符合鹽霧試驗(yàn)要求，即使在海洋性氣候的條件下，屏幕也能夠長(zhǎng)期正常使用。 三防措施：所有LED顯示屏

IPC發(fā)布高可靠性產(chǎn)品中PCB微導(dǎo)通孔可靠性問(wèn)題告警聲明

隨著印制電路板上微導(dǎo)通孔密度和信號(hào)完整性要求的提高，出現(xiàn)了高可靠性產(chǎn)品中微導(dǎo)通孔結(jié)構(gòu)帶來(lái)了可靠性問(wèn)題的擔(dān)憂。

從印制板到反激電源 開(kāi)關(guān)電源設(shè)計(jì)

　　談多年開(kāi)關(guān)電源的設(shè)計(jì)心得，從開(kāi)關(guān)電源印制板的設(shè)計(jì)、印制板布線、印制板銅皮走線、鋁基板和多層印制板在開(kāi)關(guān)電源中的應(yīng)用，到反激電源的占空比，絕對(duì)的實(shí)踐精華！　　

印制板的抗干擾設(shè)計(jì)原則

干擾現(xiàn)象在整機(jī)調(diào)試和工作中經(jīng)常出現(xiàn)，產(chǎn)生的原因是多方面的，除外界因素造成干，印制板布局布線不合理，元器件安裝位置不當(dāng)，屏蔽設(shè) 計(jì)不完備等都可能造成干擾。歡迎轉(zhuǎn)載,信息來(lái)自維庫(kù)電子市場(chǎng)網(wǎng)（www.dzsc.com）來(lái)

印制板故障診斷系統(tǒng)的設(shè)計(jì)

摘要：一套基于過(guò)驅(qū)動(dòng)技術(shù)的印制板故障診斷系統(tǒng)的設(shè)計(jì)。該系統(tǒng)由工控計(jì)算機(jī)、過(guò)驅(qū)動(dòng)功能板和測(cè)試針床板等組成。過(guò)驅(qū)動(dòng)功能板的設(shè)計(jì)充分考慮了被測(cè)對(duì)象的各種故障模型，測(cè)試功能比較完備。提出了元件“級(jí)”的概念，基

印制板中爬電距離和電氣間隙檢測(cè)的探討

　　1 引言 　　隨著科學(xué)技術(shù)的迅猛發(fā)展，人們的生活水平的不斷提高，越來(lái)越多的電子產(chǎn)品進(jìn)入我們的家庭，并向著小型化、高集成化的方向發(fā)展，產(chǎn)品的安全性成為其在生產(chǎn)和銷售之前必須要解決的一個(gè)重要

表面安裝印制板（SMB）的特點(diǎn)

作為電子元器件安裝和互連使用的印制電路板必須適應(yīng)當(dāng)前表面安裝技術(shù)(SMT)的迅速發(fā)展，現(xiàn)已普遍地把貼裝表面安裝元器件(SMD)的印制板稱作表面安裝印制板(SMB)，它包括了較簡(jiǎn)單的單面板、較為復(fù)雜的雙面印制板，也包括

柔性印制板表面電鍍介紹

印制板機(jī)械加工的分類

印制板的外形和各種各樣的孔(引線孔、過(guò)孔、機(jī)械安裝孔、定位孔、檢測(cè)孔等)都是通過(guò)機(jī)械加工完成的，尺寸精度必須滿足一定的要求，并且隨著電子技術(shù)的發(fā)展，精度要求會(huì)越來(lái)越高。印制板機(jī)械加工方法通常有沖、鉆、剪

印制板手工制作基本工序

印制板的制造工藝發(fā)展很快，新設(shè)備、新工藝相繼出現(xiàn)，不同的印制板工藝也有所不同，但不管設(shè)備如何更新，產(chǎn)品如何換代，生產(chǎn)流程中的基本工藝環(huán)節(jié)是相同的。印制電路板圖的繪制與校驗(yàn)、圖形轉(zhuǎn)移、板腐蝕、孔金屬化，

網(wǎng)印貫孔印制板制造技術(shù)

1．概述 印制板以導(dǎo)電層分類，可分為單面、雙面、多層三類。雙面和多層原則有著一共同點(diǎn)，就是兩者都需要導(dǎo)體連接其層面。為層面之間進(jìn)行導(dǎo)體互連的普通工藝，就是在印制板上的各指定點(diǎn)先沖孔或鉆孔，然后在孔壁的周