蘋果高通續(xù)約三年:為 iPhone 提供5G 基帶到 2026
蘋果明年發(fā)布基帶芯片,正在自研WiFi和藍牙芯片
預(yù)計明年Q1營收百億,高通占用手機份額再擴大
將繼續(xù)采用高通芯片,蘋果自研基帶芯片失利
史勝輝:USB工程師技術(shù)路線分析(附圖書推薦)
是因為基帶芯片的研發(fā)限制了移動終端5G技術(shù)嗎?
基帶芯片概述及組成
【周聞精選】ASML?Q3?業(yè)績激增近?70%;聯(lián)發(fā)科公布新一代5G基帶芯片
深度解讀基帶芯片,帶你觀測基帶芯片的“大腦”
什么是基帶芯片?什么是射頻芯片?二者有何關(guān)系?
(已壓縮)基帶芯片(Baseband chip)
手機基帶芯片中鎖相環(huán)時鐘產(chǎn)生電路設(shè)計
mcuip核與dab基帶解碼芯片集成系統(tǒng)方案的設(shè)計與驗證
FPGA_ASIC-手機數(shù)字基帶處理芯片中的靜態(tài)時序分析
TD-LTE終端基帶芯片功能應(yīng)用驗證平臺的研究與實現(xiàn)
5G工業(yè)路由器軟件開發(fā)
之一知足
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