基帶芯片

蘋果高通續(xù)約三年：為 iPhone 提供5G 基帶到 2026

業(yè)內(nèi)消息，昨天美國芯片巨頭高通公司發(fā)布公告宣布和蘋果公司達成續(xù)約協(xié)議，繼續(xù)向 iPhone 系列智能手機供應(yīng)驍龍 5G 基帶(調(diào)制解調(diào)器射頻系統(tǒng))三年，也就是說雙方于今年到期的合約將再度延長至 2026 年。

蘋果明年發(fā)布基帶芯片，正在自研WiFi和藍牙芯片

預(yù)計明年Q1營收百億，高通占用手機份額再擴大

據(jù)業(yè)內(nèi)信息，業(yè)內(nèi)研究機構(gòu)近日發(fā)布報告表示，高通占用手機份額再擴大，預(yù)計明年高通將擁有100%的Galaxy S和iPhone市場份額，之前高通曾在財報中表示預(yù)計明年Q1營收百億。

將繼續(xù)采用高通芯片，蘋果自研基帶芯片失利

自從三年前和高通公司的調(diào)制解調(diào)器訴訟和解之后，蘋果就一直在積極自研自己的相關(guān)基帶芯片，但是這期間不斷傳出搭載自研基帶芯片的蘋果原型機在測試過程中頻頻發(fā)熱，預(yù)計要到兩年后才能徹底解決，因此蘋果短期內(nèi)將繼續(xù)采用高通的基帶芯片。

史勝輝：USB工程師技術(shù)路線分析（附圖書推薦）

史勝輝，在MTK工作了11年，一直在基帶芯片的USB驅(qū)動領(lǐng)域做開發(fā)和驗證。從最開始做USB2.0/3.0 IP驗證和驅(qū)動開發(fā)到后面帶領(lǐng)團隊做上層協(xié)議驅(qū)動開發(fā)，以及跟硬件設(shè)計部門合作開發(fā)全新的USB硬件加速器。

是因為基帶芯片的研發(fā)限制了移動終端5G技術(shù)嗎?

近日，華為發(fā)布了Mate50系列手機，手機本體依然沒有辦法實現(xiàn)5G功能，5G需要通過帶有5G模塊的手機殼實現(xiàn)，也就是需要5G的基帶芯片，iPhone14雖然支持5G，但是也是外掛的高通基帶芯片。大家難免疑惑，是不是5G基帶芯片的研發(fā)限制了移動終端5G技術(shù)。

基帶芯片概述及組成

基帶芯片是指用來合成即將發(fā)射的基帶信號，或?qū)邮盏降幕鶐盘栠M行解碼的芯片。具體地說，就是發(fā)射時，把語音或其他數(shù)據(jù)信號編碼成用來發(fā)射的基帶碼;接收時，把收到的基帶碼解碼為語音或其他數(shù)據(jù)信號，它主要完成通信終端的信息處理功能。

【周聞精選】ASML?Q3?業(yè)績激增近?70％；聯(lián)發(fā)科公布新一代5G基帶芯片

1、ASML第三季度業(yè)績激增近70％據(jù)外媒報道，當(dāng)?shù)貢r間10月20日，全球領(lǐng)先的光刻機廠商ASML公布最新季度業(yè)績，財報顯示，在GAAP會計準則下，ASML第三季度凈銷售額52．41億歐元（約390億元人民幣），同比增長32．4％，凈利潤為17．40億歐元（約130億元人民幣），...

深度解讀基帶芯片，帶你觀測基帶芯片的“大腦”

為增進大家對基帶芯片的認識，本文將對基帶芯片的處理器結(jié)構(gòu)予以介紹。

什么是基帶芯片?什么是射頻芯片?二者有何關(guān)系?

為增進大家對芯片的認識，本文將介紹什么是基帶芯片、什么是射頻芯片以及基帶芯片和射頻芯片之間的關(guān)系。

何為DSP芯片?何為基帶芯片?何為射頻芯片?

小編將為大家?guī)鞤SP芯片、基帶芯片、射頻芯片的相關(guān)介紹，詳細內(nèi)容請看下文。

自帶5G光環(huán)：中科院和中科晶上簽署全面戰(zhàn)略合作協(xié)議

最新消息顯示，今年8月，中科院計算所、昆山市政府和中科晶上簽署全面戰(zhàn)略合作協(xié)議，三方將共同推進工業(yè)級5G產(chǎn)業(yè)互聯(lián)網(wǎng)終端基帶芯片量產(chǎn)。會上，中科晶上發(fā)布工業(yè)級5G終端基帶芯片“動芯DX-T501”，擁有工業(yè)級5G專用DSP核，具有大帶寬、低時延、高可靠等特點。

高通基帶芯片占據(jù)大半江山 龍頭地位穩(wěn)固

　　得益于過去四年間對LTE基帶芯片市場的壟斷，該季度高通的收益份額升至66%。另外在2012年高通手機芯片市場份額達到31%，連續(xù)5年成為手機芯片市場龍頭，今年或?qū)⑦B續(xù)六年再次登頂。

LTE基帶芯片市場：競爭對手生產(chǎn)就緒，搶奪高通市場份額

　　Strategy AnalyTIcs手機元器件技術(shù)（HCT）服務(wù)發(fā)布最新研究報告《2013年Q3基帶芯片市場份額追蹤：高通攫取三分之二的收益份額》。2013年Q3全球蜂窩基帶處理器市場與去年

發(fā)改委突襲高通始末背景揭秘：下游偷偷舉報

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高通召開參考設(shè)計及無線創(chuàng)新峰會，匯聚中國無線生態(tài)系統(tǒng)成員

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英特爾密洽蘋果 想供應(yīng)iPhone通信芯片

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展訊3G超越聯(lián)發(fā)科 躋身三星最大基帶供應(yīng)商

  　　隨著物聯(lián)網(wǎng)技術(shù)發(fā)展、智能城市概念提出，智能家居定義、產(chǎn)品、系統(tǒng)升級，中國智能家居行業(yè)逐漸走出探索期，市場規(guī)模正持續(xù)擴大，預(yù)計到2018年，將達到1800億元人民幣。當(dāng)下