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AZZURRO實(shí)現(xiàn)150mm(6吋)晶圓GaN-on-Si制造可顯著降低LED成本
AZZURRO半導(dǎo)體成立于2003年，具有專利的大直徑矽基板氮化鎵(GaN-on-Si)技術(shù)，該技術(shù)源自德國(guó)Magdeburg大學(xué)，在2010年10月獲得包括Wellington Partners、Good Energies和Emerald等4家創(chuàng)投業(yè)者共1,500萬歐元的資金投入
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一張潤(rùn)餅皮 加速面板業(yè)軟革命
想象一下，外出洽公，從口袋拿出的，是折得小小的平板計(jì)算機(jī)。硬邦邦的筆電、手機(jī)面板，都變成紙一般「軟趴趴」，可以隨意折迭，這是所有科技大廠描繪的未來世界，臺(tái)灣工研院讓夢(mèng)想更前進(jìn)一步。 九月二十六日《華
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IC基板廠5月營(yíng)收均回溫，南電較優(yōu)增近1成
隨著三菱瓦斯宣布6月將恢復(fù)到地震前的產(chǎn)能規(guī)模，IC基板廠逐漸擺脫BT樹脂缺料疑慮，加上手上握有庫存，從5月的業(yè)績(jī)表現(xiàn)來看，均較上月回升，其中又以南電(8046)反彈幅度較大，并創(chuàng)近半年來新高，而6月的展望則須觀察盤
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臺(tái)封裝基板廠提升合格率
封裝基板廠南電、景碩下半年?duì)I運(yùn)成長(zhǎng)動(dòng)能轉(zhuǎn)強(qiáng)，南電在英特爾處理器基板產(chǎn)品良率持續(xù)提升，已經(jīng)達(dá)到可獲利階段，同時(shí)良率改善后，英特爾訂單也持續(xù)增加;而景碩新增英特爾及蘋果的訂單，未來接單前景樂觀。南電去年?duì)幦?/p>
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產(chǎn)綜研展出利用石墨烯試制的觸摸面板
日本產(chǎn)業(yè)技術(shù)綜合研究所在展會(huì)“nano tech 2011”上，展出并演示了采用石墨烯薄膜的約為B6尺寸的觸摸面板。石墨烯薄膜利用產(chǎn)綜研自主開發(fā)的技術(shù)——低溫CVD法制造而成。在展示中，產(chǎn)綜研將面板整體分割為4部分，進(jìn)行
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旺季到 封測(cè)廠Q3季增2位數(shù)
〔中央社〕半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)景氣回歸往年循環(huán)周期，第3季隨著傳統(tǒng)旺季來臨，加上遞延訂單挹注，封測(cè)廠及IC基板廠業(yè)績(jī)普遍可望季增2位數(shù)水準(zhǔn)。 日本大地震引發(fā)產(chǎn)業(yè)斷鏈疑慮，進(jìn)而影響市場(chǎng)需求觀望，導(dǎo)致半導(dǎo)體封測(cè)廠第2季
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林蔚山：面板價(jià)格 本月落底
華映（2475）董事長(zhǎng)林蔚山昨（6）日表示，面板價(jià)格應(yīng)該會(huì)在9月落底，第四季可望持穩(wěn)。華映積極切入觸控面板、3D技術(shù)，目前月產(chǎn)觸控面板產(chǎn)能達(dá)300萬片以上，有助于華映朝獲利目標(biāo)邁進(jìn)。減資換發(fā)新股上市的華映，昨天
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富士通互聯(lián)科技參考展出13層無芯基板
富士通互聯(lián)科技的展區(qū)以及參考展出的13層無芯封裝基板攝影：Tech-On!。（點(diǎn)擊放大） 在從2011年6月1日開始于東京有明國(guó)際會(huì)展中心舉行的JPCA Show 2011（第41屆國(guó)際電子電路產(chǎn)業(yè)展）上，富士通互聯(lián)科技參考展出了
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從手機(jī)發(fā)展看LTCC技術(shù)的應(yīng)用
1 LTCC簡(jiǎn)介 未來手機(jī)正朝著輕型化、多功能、數(shù)字化及高可靠性、高性能的方向發(fā)展，對(duì)元器件的小型化、集成化以至模塊化要求愈來愈迫切。低溫共燒陶瓷技術(shù)(Low Temperature Co-fired Ceramic，LTCC)是近年來興起的
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旭硝子將量產(chǎn)“全球最薄”的觸摸傳感器基板用玻璃
日本旭硝子（AGC）宣布，開發(fā)出了在觸摸傳感器基板用玻璃中“全球最薄”（旭硝子）的鈉鈣玻璃材料，厚度僅為0.28mm。用于智能手機(jī)和平板終端等，從2011年4月下旬開始量產(chǎn)和銷售。 目前智能手機(jī)和平板終端等產(chǎn)
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上游藍(lán)寶石基板廠擴(kuò)產(chǎn) LED廠商營(yíng)收上揚(yáng)
led上游原料藍(lán)寶石基板廠價(jià)格看跌，讓LED廠的成本下降，而市場(chǎng)需求逐漸增溫，LED廠在雙面利多下，LED廠樂透，LED廠5月營(yíng)收和毛利率普遍上揚(yáng)。 今年上游的藍(lán)寶石基板廠大擴(kuò)產(chǎn)，產(chǎn)能動(dòng)輒倍增，藍(lán)寶石基板高毛利率的高
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臺(tái)灣封裝基板廠提升合格率
封裝基板廠南電、景碩下半年?duì)I運(yùn)成長(zhǎng)動(dòng)能轉(zhuǎn)強(qiáng)，南電在英特爾處理器基板產(chǎn)品良率持續(xù)提升，已經(jīng)達(dá)到可獲利階段，同時(shí)良率改善后，英特爾訂單也持續(xù)增加;而景碩新增英特爾及蘋果的訂單，未來接單前景樂觀。南電去年?duì)幦?/p>
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大毅科技推出抗硫化電阻及LED封裝基板量產(chǎn)
劉一婷 大毅科技成立于1986年，為全球第2大SMD晶片電阻制造廠，2003年導(dǎo)入晶片保險(xiǎn)絲及超低容質(zhì)靜電抑制器量產(chǎn)，正式跨入保護(hù)元件產(chǎn)業(yè)；大毅在被動(dòng)與保護(hù)元件領(lǐng)域站穩(wěn)腳步的同時(shí)，產(chǎn)能與市場(chǎng)占有率更是逐年向上攀升，
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【告別傳統(tǒng)基板】三無基板化：削減基板層數(shù)，降低成本
用于便攜終端才是本意？ 在便攜終端用小型及薄型封裝中，相對(duì)于無芯基板，無基板技術(shù)更有可能率先普及。原因是無基板技術(shù)是在芯片表面直接形成較薄的再布線層，因此比無芯基板更容易實(shí)現(xiàn)薄型化。 無基板技術(shù)的
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【告別傳統(tǒng)基板】（二）無芯化：削減基板層數(shù)，降低成本
從處理器向ASIC擴(kuò)大 采用無芯基板可提高半導(dǎo)體封裝的電氣特性早為業(yè)界所熟知?；鍙S商開始致力于無芯產(chǎn)品的開發(fā)是在“2000年前后”（凸版印刷和新光電氣工業(yè)等基板廠商）。“當(dāng)時(shí)，曾掀起過一股開發(fā)無芯基板的熱
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松下電子部品年內(nèi)將把樹脂多層基板ALIVH的海外產(chǎn)能增至4倍
松下電子部品宣布，為增強(qiáng)智能手機(jī)等高性能終端用樹脂多層基板“ALIVH”的產(chǎn)能，將強(qiáng)化松下臺(tái)灣公司現(xiàn)有生產(chǎn)基地（新北市）的設(shè)備，同時(shí)2011年內(nèi)還要在該工廠毗鄰的桃園縣設(shè)立新工廠。 此舉的目的是應(yīng)對(duì)目前全球
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【告別傳統(tǒng)基板】（一）總論：邁向無芯、無基板化時(shí)代
相對(duì)于與微細(xì)化技術(shù)一道不斷提高性能的半導(dǎo)體芯片，封裝技術(shù)卻依然采用原有的印刷基板技術(shù)。不過，近來情況開始有所發(fā)生變化。半導(dǎo)體封裝擯棄傳統(tǒng)印刷基板技術(shù)，以求實(shí)現(xiàn)高性能、薄型化以及低成本的“無芯”、“無基
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【記者博客】無芯基板能普及開來嗎？
不久前，筆者有機(jī)會(huì)就半導(dǎo)體封裝技術(shù)之一——無芯基板（無芯轉(zhuǎn)接板）技術(shù)進(jìn)行了采訪。此次采訪緣于索尼2011年2月宣布在“PlayStation 3（PS3）”的微處理器“Cell Broadband Engine”中采用了這項(xiàng)技術(shù)。索尼從2010年
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日震轉(zhuǎn)單效應(yīng)發(fā)酵 日系BT樹脂短缺
李洵穎／臺(tái)北 經(jīng)過日本地震，日系BT樹脂供貨短缺，掀起臺(tái)系、陸系和韓系銅箔基板廠替代性材料興起。韓廠斗山(Doosan)轉(zhuǎn)單效益最為顯著，其次如臺(tái)灣的南亞塑膠、臺(tái)光電子，以及陸資的生益科技等加緊研發(fā)BT樹脂，并開始
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光頡LED基板將于5月底通過飛利浦產(chǎn)品認(rèn)證
led陶瓷散熱新兵光頡（3624）透露，該公司的陶瓷散熱基板，2010年11月已送件給國(guó)際照明大廠飛利浦認(rèn)證，法人估計(jì)，依照流程將在5月底通過認(rèn)證。日前，光頡董事會(huì)通過決議，在Q2擬投6.31億元新臺(tái)幣于LED散熱基板第1期
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