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單玻璃觸控技術(shù)傷神 供應(yīng)鏈重要性全位移
觸控產(chǎn)品終端售價(jià)越來越低，而成本占比最大的觸控面板，成了品牌客戶主要砍價(jià)標(biāo)的，近期觸控商更不斷撩撥單片玻璃觸控方案(OneGlassSolution；OGS或TouchonLens；TOL)議題趨勢(shì)，并在技術(shù)革新上大掀角力戰(zhàn)；觸控面板廠
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PCB軟板業(yè)重整后良性發(fā)展 臺(tái)廠占成本優(yōu)勢(shì)
產(chǎn)業(yè)循環(huán)在近幾年似乎變化越加快速，過往多半需要5~10年時(shí)間才會(huì)經(jīng)由萌芽、成長(zhǎng)、成熟到衰退的節(jié)奏，似乎在市場(chǎng)資金過剩與科技創(chuàng)新日益困難下，速度快得讓人訝異。從DRAM、面板起飛到發(fā)展超15年，再觀察LED及太陽(yáng)能蓬
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8月藍(lán)寶石報(bào)價(jià)跌幅減小，看好下半年LED照明營(yíng)收
8月藍(lán)寶石基板報(bào)價(jià)約15~16美元（約435~464元臺(tái)幣），較7月下滑約11~16%，跌幅縮小廠。但led晶粒廠和藍(lán)寶石基板廠對(duì)其后市展望看法不一。 晶電發(fā)言人副總張世賢說，8月需求與7月差不多，由于背光源訂單需求還不是很明
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PCB軟板業(yè)重整后良性發(fā)展
產(chǎn)業(yè)循環(huán)在近幾年似乎變化越加快速，過往多半需要5~10年時(shí)間才會(huì)經(jīng)由萌芽、成長(zhǎng)、成熟到衰退的節(jié)奏，似乎在市場(chǎng)資金過剩與科技創(chuàng)新日益困難下，速度快得讓人訝異。從DRAM、面板起飛到發(fā)展超15年，再觀察LED及太陽(yáng)能蓬
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晶源電子擬投資7900萬(wàn)元開辟LED新戰(zhàn)場(chǎng)
晶源電子今日公告，公司擬投資7900萬(wàn)元建設(shè)LED襯底材料藍(lán)寶石晶片一期項(xiàng)目。該項(xiàng)目計(jì)劃在公司現(xiàn)有廠區(qū)內(nèi)建設(shè)，預(yù)計(jì)于2012年投產(chǎn)，在全部達(dá)產(chǎn)后可形成年產(chǎn)2"-4"藍(lán)寶石晶片120萬(wàn)片的生產(chǎn)能力。按照現(xiàn)有市場(chǎng)價(jià)格區(qū)間85元
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LED藍(lán)寶石基板價(jià)格續(xù)跌 設(shè)備商訂單依舊火熱
據(jù)ledinside調(diào)查，目前LED市場(chǎng)的終端應(yīng)用產(chǎn)品需求仍舊不振，影響了led封裝廠商、LED磊晶廠商的營(yíng)收，并且因?yàn)橹袊?guó)各地方政府減少或停止MOCVD機(jī)臺(tái)的補(bǔ)助措施，使得LED磊晶廠商擴(kuò)充產(chǎn)能的動(dòng)作都有減少或遞延安裝機(jī)臺(tái)的
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采用晶片尺寸型覆晶基板的IC設(shè)計(jì)業(yè)者大勢(shì)增長(zhǎng)
隨著電子產(chǎn)品追求功能、輕薄等訴求下，讓半導(dǎo)體制程不斷推進(jìn)，應(yīng)用于智慧型手機(jī)、平板電腦上的處理器紛紛開始采用28奈米先進(jìn)制程。ABF材質(zhì)FCCSP（晶片尺寸型覆晶基板）因應(yīng)半導(dǎo)體先進(jìn)制程可以達(dá)到細(xì)線路、微小線寬線
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采用晶片尺寸型覆晶基板的IC設(shè)計(jì)業(yè)者大勢(shì)增長(zhǎng)
隨著電子產(chǎn)品追求功能、輕薄等訴求下，讓半導(dǎo)體制程不斷推進(jìn)，應(yīng)用于智慧型手機(jī)、平板電腦上的處理器紛紛開始采用28奈米先進(jìn)制程。ABF材質(zhì)FC CSP（晶片尺寸型覆晶基板）因應(yīng)半導(dǎo)體先進(jìn)制程可以達(dá)到細(xì)線路、微小線寬線
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半導(dǎo)體前工序和后工序領(lǐng)域存在著商機(jī)
法國(guó)元件調(diào)查公司YoLEDeveloppement公司MEMS及半導(dǎo)體封裝領(lǐng)域的分析師JeromeBaron這樣指出：在處于半導(dǎo)體前工序和后工序中間位置的“中端”領(lǐng)域，具有代表性的技術(shù)包括晶圓級(jí)封裝（WLP）及采用TSV（硅通孔）的硅轉(zhuǎn)接
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采用晶片尺寸型覆晶基板的IC設(shè)計(jì)業(yè)者大勢(shì)增長(zhǎng)
隨著電子產(chǎn)品追求功能、輕薄等訴求下，讓半導(dǎo)體制程不斷推進(jìn)，應(yīng)用于智慧型手機(jī)、平板電腦上的處理器紛紛開始采用28奈米先進(jìn)制程。ABF材質(zhì)FC CSP（晶片尺寸型覆晶基板）因應(yīng)半導(dǎo)體先進(jìn)制程可以達(dá)到細(xì)線路、微小線寬線
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半導(dǎo)體工序“中端”領(lǐng)域潛藏新商機(jī)
法國(guó)元件調(diào)查公司Yole Developpement公司MEMS及半導(dǎo)體封裝領(lǐng)域的分析師Jerome Baron這樣指出：在處于半導(dǎo)體前工序和后工序中間位置的“中端”領(lǐng)域，具有代表性的技術(shù)包括晶圓級(jí)封裝(WLP)及采用TSV(硅通孔)的硅轉(zhuǎn)接板
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PCB軟板業(yè)重整后良性發(fā)展
產(chǎn)業(yè)循環(huán)在近幾年似乎變化越加快速，過往多半需要5~10年時(shí)間才會(huì)經(jīng)由萌芽、成長(zhǎng)、成熟到衰退的節(jié)奏，似乎在市場(chǎng)資金過剩與科技創(chuàng)新日益困難下，速度快得讓人訝異。從DRAM、面板起飛到發(fā)展超15年，再觀察LED及太陽(yáng)能蓬
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工序前后存商機(jī) 半導(dǎo)體領(lǐng)域水很深
半導(dǎo)體封裝領(lǐng)域的分析師Jerome Baron這樣指出：在處于半導(dǎo)體前工序和后工序中間位置的“中端”領(lǐng)域，具有代表性的技術(shù)包括晶圓級(jí)封裝（WLP）及采用TSV（硅通孔）的硅轉(zhuǎn)接板等，潛藏著新的商機(jī)。中端領(lǐng)域的技術(shù)之所以
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半導(dǎo)體“中端”領(lǐng)域存在商機(jī)
法國(guó)元件調(diào)查公司Yole Developpement公司MEMS及半導(dǎo)體封裝領(lǐng)域的分析師Jerome Baron這樣指出：在處于半導(dǎo)體前工序和后工序中間位置的“中端”領(lǐng)域，具有代表性的技術(shù)包括晶圓級(jí)封裝(WLP)及采用TSV(硅通孔)
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半導(dǎo)體前工序和后工序領(lǐng)域存在著商機(jī)
法國(guó)元件調(diào)查公司Yole Developpement公司MEMS及半導(dǎo)體封裝領(lǐng)域的分析師Jerome Baron這樣指出：在處于半導(dǎo)體前工序和后工序中間位置的“中端”領(lǐng)域，具有代表性的技術(shù)包括晶圓級(jí)封裝（WLP）及采用TSV（硅通孔）的硅轉(zhuǎn)
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半導(dǎo)體前工序和后工序領(lǐng)域存在著商機(jī)
法國(guó)元件調(diào)查公司Yole Developpement公司MEMS及半導(dǎo)體封裝領(lǐng)域的分析師Jerome Baron這樣指出：在處于半導(dǎo)體前工序和后工序中間位置的“中端”領(lǐng)域，具有代表性的技術(shù)包括晶圓級(jí)封裝（WLP）及采用TSV（硅通
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啃蘋果 日月光景碩安恩好樂
半導(dǎo)體廠法說會(huì)接近尾聲，受到歐美債信問題壓抑市場(chǎng)終端需求、以及上游客戶去化庫(kù)存等因素影響，第3季景氣確定旺季不旺。 只有蘋果直接或間接訂單占營(yíng)收逾1成的業(yè)者，包括日月光（2311）、景碩（3189）、安恩IML（
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Yole Developpement：半導(dǎo)體前工序和后工序的中間領(lǐng)域存在商機(jī)
法國(guó)Yole Developpement公司MEMS及高級(jí)封裝技術(shù)市場(chǎng)分析師Jerome Baron（點(diǎn)擊放大） “在處于半導(dǎo)體前工序和后工序中間位置的“中端”領(lǐng)域，潛藏著新的成長(zhǎng)機(jī)會(huì)”。法國(guó)元件調(diào)查公司Yole Developpement公司MEMS及半
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友達(dá)平板機(jī)觸摸面板本季度批量出貨
臺(tái)灣媒體報(bào)道，友達(dá)執(zhí)行副總裁彭雙浪表示，他們已經(jīng)于去年四季度開始了小規(guī)模平板機(jī)面板的出貨，為了配合其客戶新品的發(fā)布計(jì)劃，他們預(yù)計(jì)將本季度開始批量出貨平板機(jī)觸摸平板。彭雙浪稱，友達(dá)的平板機(jī)面板使用自家的
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先進(jìn)的半導(dǎo)體制程帶動(dòng) ABF-FC-CSP基板
隨著電子產(chǎn)品追求功能、輕薄等訴求下，讓半導(dǎo)體制程不斷推進(jìn)，應(yīng)用于智慧型手機(jī)、平板電腦上的處理器紛紛開始采用28奈米先進(jìn)制程。ABF材質(zhì)FCCSP（晶片尺寸型覆晶基板）因應(yīng)半導(dǎo)體先進(jìn)制程可以達(dá)到細(xì)線路、微小線寬線
劍圣灬哥
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黔驢技窮
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