英特爾處理器又曝新漏洞,攻擊者能從CPU的內(nèi)部處理過(guò)程中獲取加密數(shù)據(jù)。研究人員懷疑AMD的產(chǎn)品或許也未能幸免。
處理器大廠 AMD 于 1 日在官網(wǎng)上宣布,將在 11 月 6 日舉行「Next Horizon」大會(huì)。 由于上一次「Next Horizon」大會(huì),AMD 就在會(huì)中首次公布了 Zen 架構(gòu),以及首代銳龍(Radeon)處理器,因此市場(chǎng)預(yù)計(jì),這次的「Next Horizon」大會(huì)上, AMD 將會(huì)公布 Zen 2 架構(gòu)的產(chǎn)品,讓市場(chǎng)頗為期待。
。根據(jù)AMD之后公布的信息,海外地區(qū)在AMD的營(yíng)收中占比越來(lái)越高,Q3季度海外營(yíng)收占到了74%,前三個(gè)季度中海外業(yè)務(wù)占比提升到了79%,AMD表示這主要是中國(guó)市場(chǎng)上處理器及顯卡業(yè)務(wù)營(yíng)收增長(zhǎng)所致。
前言 SOPC( System On Programmable Chip)技術(shù)是SOC( System On Chip)技術(shù)和電子設(shè)計(jì)自動(dòng)化(EDA)技術(shù)結(jié)合的產(chǎn)物。它可以將處理器、存儲(chǔ)器、I/O接口、硬件協(xié)處理器和
據(jù)WinFuture報(bào)道,日前,高通兩款定位中端的移動(dòng)處理器驍龍6150/7150已經(jīng)出現(xiàn)在開(kāi)源平臺(tái)GitHub中,并且高通已經(jīng)對(duì)兩款芯片進(jìn)行了測(cè)試。
英特爾(Intel)對(duì)蘋(píng)果訂單的關(guān)注,最終對(duì)PC 市場(chǎng)構(gòu)成了壓力。有業(yè)內(nèi)消息人士稱,英特爾為新款iPhone 提供modem 芯片的獨(dú)家協(xié)議,讓臺(tái)灣宏碁和華碩電腦這樣的長(zhǎng)期個(gè)人電腦合作伙伴,在進(jìn)入年終購(gòu)物季節(jié)這種關(guān)鍵時(shí)刻,卻面臨短缺的情況。
我們知道現(xiàn)在服務(wù)器都是多核, 最新的intel Sandybridge是NUMA IO結(jié)構(gòu), 以網(wǎng)卡為例, 也就是說(shuō)PCI插槽并不像westmere一樣, 通過(guò)一個(gè)bridge連接到cpu上, 目前S
蘋(píng)果近日的發(fā)布會(huì)上推出了新的iPad Pro平板電腦,外觀全新升級(jí),增加了FaceID、Type-C接口等等,處理器也升級(jí)到了A12X Bionic,同樣是7nm工藝,但晶體管數(shù)量從A12的69億增加到了100億個(gè),在它身上帶了了蘋(píng)果首款8核CPU架構(gòu),性能不光暴虐前代的A10X處理器,而且蘋(píng)果聲稱A12X處理器比92%的移動(dòng)處理器都要快,包括英特爾的酷睿i7系列。
上周五,恩智浦(NXP)在北京舉辦了一場(chǎng)產(chǎn)品介紹會(huì),由恩智浦微控制器業(yè)務(wù)線全球資深產(chǎn)品經(jīng)理曾勁濤對(duì)恩智浦于不久前推出的LPC5500微控制器和i.MX RT600跨界處理器進(jìn)行了重點(diǎn)介紹和展示。
由于英特爾的10nm工藝的多次延期,2019年將會(huì)出現(xiàn)AMD 7nm處理器對(duì)決英特爾10nm處理器的情況,這在X86處理器歷史上可不多見(jiàn),畢竟過(guò)去多年來(lái)通常都是英特爾處理器工藝保持領(lǐng)先,部分時(shí)間里英特爾制程工藝能夠領(lǐng)先AMD一到兩代之多,2019年AMD將扳回一局。不過(guò)公平來(lái)說(shuō),英特爾的10nm工藝技術(shù)可不弱,晶體管密度上跟臺(tái)積電的7nm工藝差不多,都是每平方毫米1億個(gè)晶體管的水平。