處理器

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中央處理器（CPU，Central Processing Unit）是一塊超大規(guī)模的集成電路，是一臺計算機的運算核心（Core）和控制核心（ Control Unit）。它的功能主要是解釋計算機指令以及處理計算機軟件中的數(shù)據(jù)。中央處理器主要包括運算器（算術邏輯運算單元，ALU，Arithmetic Logic Unit）和高速緩沖存儲器（Cache）及實現(xiàn)它們之間聯(lián)系的數(shù)據(jù)（Data）、控制及狀態(tài)的總線（Bus）。它與內部存儲器（Memory）和輸入/輸出（I/O）設備合稱為電子計算機三大核心部件。

時尚版HTC One官網(wǎng)圖象亮相預計6/3發(fā)表

先前傳聞將于6月3日在中國市場推出的時尚版HTC One，稍早已經曝光相關官網(wǎng)內容，顯示此款強調雙曲線設計新機，將整合蝴蝶機搭配HTC One (M7)外觀元素，預計配置BoomSound、Qualcomm Snapdragon 801處理器等設計，并且

半導體
2014-05-29

HTC SOUND 處理器 SNAPDRAGON
2K屏LG G3正式發(fā)布約5240元起售

【IT168 資訊】如果你希望擁有一款2K屏的智能手機，那么LGG3或許是一款值得考慮的對象。日前，這款近期頻繁曝光的旗艦新機已經正式發(fā)布，配有5.5英寸2K觸控屏和2.5GHz驍龍801處理器，內置1300萬像素攝像頭具備OIS+光

半導體
2014-05-28

觸控屏激光 LG 處理器
OPPO N1 mini5月30日發(fā)布 5寸屏

【IT168 資訊】現(xiàn)在智能手機觸控屏越做越大，甚至出現(xiàn)了配有5.0英寸屏幕的機型，都將以Mini迷你版本命名的狀況。日前，來自OPPO官方微博的消息暗示，此前曝光的OPPO N1 mini或將于五月三十日正式發(fā)布。而如果消息屬實

半導體
2014-05-28

觸控屏 NI OPPO 處理器
基于TI AM335X處理器的BB-Black平臺

BB-Black是由BeagleBoard.org授權英蓓特生產并銷售的基于TI AM335X處理器的開發(fā)平臺。BB-Black在同檔次的開發(fā)板中具有非常優(yōu)越的圖形性能，這得益于AM335X處理器集SGX530圖形引擎。下面我們來看看該圖形核心的性能和

消費電子
2014-05-28

CK AM335X 處理器
高通20nm制程提前導入 8核、64位元年底問世

高通(Qualcomm)已在2014年第2季提前宣布將采用最新的臺積電20nm制程技術，8核及4核64位元手機芯片解決方案將在2014年底前問世，并在2015年上半配合客戶導入量產。高通指出，驍龍(Snpadragon)平臺旗下最高階的800系列

半導體
2014-05-28

PAD 處理器 SNAPDRAGON
高通20納米制程進度

轉自臺灣digitimes的消息，高通(Qualcomm)已在2014年第2季提前宣布將采用最新的臺積電20納米制程技術，8核及4核64位元手機芯片解決方案將在2014年底前問世，并在2015年上半配合客戶導入量產。高通指出，驍龍(Snpadra

半導體
2014-05-28

智能手機手機芯片處理器
基于RVM的層次化SoC芯片平臺的設計及應用

隨著SoC設計日趨復雜，驗證成為SoC設計過程中最關鍵的環(huán)節(jié)。本文介紹了Synopsys的RVM驗證方法學，采用Vera硬件驗證工具以及OpenVera驗證語言建立目標模型環(huán)境，自動生成激勵

嵌入式硬件
2014-05-27

ARM SIM卡 SOC芯片處理器
商業(yè)周刊：英特爾挺進高端圖形芯片市場

北京時間5月17日《商業(yè)周刊》文章指出，英特爾已經進入利潤更豐厚的高端圖形芯片市場并且希望能夠取得輝煌戰(zhàn)績，就象其廉價凌動芯片在上網(wǎng)本市場大獲成功那樣。英特爾本周宣

嵌入式硬件
2014-05-25

英特爾芯片市場圖形芯片處理器
VaST針對SC2400處理器推出虛擬模型

VaST Systems Technology公司日前發(fā)布一款面向StarCore SC2400處理器的高性能虛擬模型。C2400是繼SC1200和SC1400之后由VaST實現(xiàn)建模的第三個StarCore處理器。虛擬處理器模

嵌入式硬件
2014-05-23

模型 ST CORE 處理器
開放性硬件趨勢能否蔓延至芯片領域？

在位于美國矽谷的小辦公室里，WindellH.Oskay夢想著有一天開放式處理器或SoC將點燃創(chuàng)新的熊熊烈火。Oskay目前擔任開放性硬體協(xié)會(OpenSourceHardwareAssociation，OSHWA)的副主席，該協(xié)會是一個在2012年成立的非營利

半導體
2014-05-23

晶片硬件芯片領域處理器
VaST推出面向Renesas CPU的虛擬處理器模型

VaST Systems Technology公司日前宣布推出一款基于SH2A CPU(Renesas Technology)內核的虛擬處理器模型VaST SH2AVPM。Renesas SH2A內核是一種高性能(2MIPS/MHz)的嵌入式CPU

嵌入式硬件
2014-05-22

CPU 模型 RENESAS 處理器
凌華科技推出采用AMD Geode LX 800 處理器的ETX 模塊

適合醫(yī)療設備、游戲機、工廠自動化、POS系統(tǒng)及行動裝置應用2007年8月日，北京訊產業(yè)應用平臺供貨商-凌華科技推出低功耗且符合ETX 3.02修正版規(guī)格的嵌入式模塊ETX-GLX。ETX

嵌入式硬件
2014-05-22

AMD 凌華科技 GE 處理器
Wind River和飛思卡爾為多核MPC5121e處理器推出支持平臺

關鍵字：工具開發(fā) 客戶計算專為Power Architecture處理器推出的新型嵌入式計算平臺，主要面向快速發(fā)展的嵌入式大眾市場德國慕尼黑 (飛思卡爾技術論壇)--2007年10月16日-

嵌入式硬件
2014-05-22

飛思卡爾 C51 WIND 處理器
英特爾14nm Broadwell處理器，圣誕節(jié)見

英特爾新一代14nm Broadwell處理器能否如期上市，無疑牽動很多攢機愛好者的心，尤其是市場。據(jù)英特爾CEO消息透露，官方證實將在2014年圣誕節(jié)之前發(fā)售Broadwell處理器，不用等到明年。近期，英特爾CEO

智能硬件
2014-05-22

英特爾列處理器 BROADWELL 處理器
4核已經OUT了，8核就要來了

4核手機已經很常見了，現(xiàn)在8核的就要來了，高通正式宣布即將開始大量生產他們的第一款8核移動處理器——驍龍615，同時64位版本的8核處理器驍龍810和6核處理器驍龍806會于年底之前跟大家見面。驍龍615處

智能硬件
2014-05-21

智能手機驍龍810 處理器
21ic新聞大爆炸：2014年全球半導體首季營收排名

1、2014年全球半導體手機營收排名市調機構ICInsights統(tǒng)計今年全球前20大半導體首季營收表現(xiàn)，其中，前5大排名不變，唯一入列的臺廠是第3名的臺積電，聯(lián)發(fā)科則由去年16名躍升至12名，首季營收年成長率48%居第一，另聯(lián)

21ic專訪
2014-05-20

半導體英特爾 IC 處理器
開放性硬件趨勢能否蔓延至芯片領域？

在位于美國矽谷的小辦公室里， Windell H. Oskay 夢想著有一天開放式處理器或SoC將點燃創(chuàng)新的熊熊烈火。Oskay目前擔任開放性硬體協(xié)會(Open Source Hardware Association，O

嵌入式動態(tài)
2014-05-19

晶片硬件芯片領域處理器
業(yè)界良心，酷睿i7-4790K曝光

雖然Haswell Refresh處理器已經上市開賣，但說實在的這些產品并沒有太多吸引力。就算是跟它們相配套的“馬甲”芯片組主板產品比起來在吸引力方面也要差一些，好歹Z97主板還能支持未來的Broadwell處理器

智能硬件
2014-05-19

酷睿 CAN CORE 處理器
IBM下一代Power6處理器揭開面紗，速度達5.6GHz

IBM公司日前在國際固態(tài)電路會議(ISSCC)上，公布了其面向服務器的下9一代Power6處理器架構。IBM表示，Power6是一款工作于4GHz以上的65納米處理器。Power6采用絕緣硅(SOI)和其

嵌入式硬件
2014-05-16

IBM HZ POWER 處理器
英特爾新酷睿i7曝光：惡魔峽谷、高達4.4GHz

近期，英特爾發(fā)布了最新9系列芯片組，各廠家也紛紛發(fā)售Z97、H97主板。不過，這次芯片組仍屬于小幅改進版，處理器也更改為Haswell Refresh K，代號惡魔峽谷，主頻提升0.5GHz，其中新酷睿i7最高可達4.4GH

智能硬件
2014-05-14

英特爾酷睿 4GHZ 處理器

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