處理器

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中央處理器（CPU，Central Processing Unit）是一塊超大規(guī)模的集成電路，是一臺(tái)計(jì)算機(jī)的運(yùn)算核心（Core）和控制核心（ Control Unit）。它的功能主要是解釋計(jì)算機(jī)指令以及處理計(jì)算機(jī)軟件中的數(shù)據(jù)。中央處理器主要包括運(yùn)算器（算術(shù)邏輯運(yùn)算單元，ALU，Arithmetic Logic Unit）和高速緩沖存儲(chǔ)器（Cache）及實(shí)現(xiàn)它們之間聯(lián)系的數(shù)據(jù)（Data）、控制及狀態(tài)的總線（Bus）。它與內(nèi)部存儲(chǔ)器（Memory）和輸入/輸出（I/O）設(shè)備合稱為電子計(jì)算機(jī)三大核心部件。

英特爾助力中國(guó)企業(yè)把握大數(shù)據(jù)機(jī)遇

為幫助中國(guó)企業(yè)和合作伙伴響應(yīng)大數(shù)據(jù)技術(shù)趨勢(shì)，推動(dòng)相關(guān)產(chǎn)品和解決方案創(chuàng)新，從海量、多樣化數(shù)據(jù)中高效挖掘價(jià)值，英特爾公司今天在北京舉辦了主題為“芯動(dòng)大數(shù)據(jù)、智領(lǐng)大機(jī)遇”的英特爾大數(shù)據(jù)論壇，向國(guó)內(nèi)媒體、合作

消費(fèi)電子
2012-07-27

大數(shù)據(jù) 英特爾大數(shù)據(jù)技術(shù) 處理器
高通逆襲驍龍S4 Pro四核處理器實(shí)測(cè)性能秒殺所有對(duì)手

由于前幾代產(chǎn)品給人留下了“膠水雙核”的不光彩印象，高通的驍龍系列處理器在市場(chǎng)上一直是技術(shù)宅們口誅筆伐的對(duì)象。這種情況在驍龍S4問世后得到了一定程度改觀，但驍龍S4依然是雙核心設(shè)計(jì)，縱然有高效的A9/A15混合架

消費(fèi)電子
2012-07-27

四核驍龍處理器
國(guó)內(nèi)封測(cè)雙雄布建3D IC封測(cè)產(chǎn)能

因應(yīng)臺(tái)積電明年積極布建??20nm制程產(chǎn)能并跨及3D IC封測(cè)，國(guó)內(nèi)封測(cè)雙雄日月光、矽品及記憶體封測(cè)龍頭力成，下半年起也積極搶進(jìn)3D IC封測(cè)，布建3D IC封測(cè)產(chǎn)能。臺(tái)積電決定在20nm制程跨足后段3D IC封測(cè)，一度引起外界擔(dān)

電子設(shè)計(jì)自動(dòng)化
2012-07-27

臺(tái)積電 IC 處理器
封測(cè)雙雄布建3D IC產(chǎn)能

因應(yīng)臺(tái)積電明年積極布建??20nm制程產(chǎn)能并跨及3D IC封測(cè)，國(guó)內(nèi)封測(cè)雙雄日月光、矽品及記憶體封測(cè)龍頭力成，下半年起也積極搶進(jìn)3D IC封測(cè)，布建3D IC封測(cè)產(chǎn)能。臺(tái)積電決定在20nm制程跨足后段3D IC封測(cè)，一度引起外界擔(dān)

模擬
2012-07-27

臺(tái)積電 IC 處理器
英特爾擬明年4月發(fā)布下一代芯片組和Haswell處理器

北京時(shí)間7月19日消息，據(jù)臺(tái)灣《電子時(shí)報(bào)》報(bào)道，英特爾計(jì)劃在2013年4月發(fā)布下一代8系列芯片組和Haswell處理器。雖然當(dāng)前Ivy Bridge處理器和7系列芯片組剛剛在今年4月發(fā)布，但第三季度的PC需求相當(dāng)疲軟，主板制造商認(rèn)

智能硬件
2012-07-26

芯片組 HASWELL 英特爾處理器
英特爾將于明年4月發(fā)布下一代處理器和芯片組

7月19日消息，據(jù)臺(tái)灣《電子時(shí)報(bào)》報(bào)道，英特爾計(jì)劃在2013年4月發(fā)布下一代8系列芯片組和Haswell處理器。雖然當(dāng)前Ivy Bridge處理器和7系列芯片組剛剛在今年4月發(fā)布，但第三季度的PC需求相當(dāng)疲軟，主板制

智能硬件
2012-07-26

芯片組 HASWELL 英特爾處理器
iTouch今年將更新成4英寸屏幕 A5處理器

2010年年末蘋果發(fā)布了與iPhone 4配置旗鼓相當(dāng)?shù)牡谒拇鷌Pod touch之后，就只是在2011年推出了白色款，而配置已經(jīng)接近兩年沒有更新，今年蘋果的秋季發(fā)布會(huì)上新款也就是第五代iPod touch很有可能與新iPhone與大家一同

消費(fèi)電子
2012-07-25

蘋果 iPhone TOUCH 處理器
蘋果擬自行研發(fā)CPU？超微前APU架構(gòu)設(shè)計(jì)師獲聘

根據(jù)專業(yè)社群網(wǎng)站LinkedIn的資料，超微(AMD)前任晶片架構(gòu)設(shè)計(jì)師JohnBruno現(xiàn)在已成為蘋果(AppleInc.)的「系統(tǒng)架構(gòu)師(SystemArchitect)」。這反映蘋果在設(shè)計(jì)高效能、低耗電行動(dòng)處理器上投注了龐大心力。根據(jù)報(bào)導(dǎo)，Brun

充電吧
2012-07-25

CPU 蘋果 APU 處理器
基于OMAP-L138處理器的OLED驅(qū)動(dòng)開發(fā)及實(shí)現(xiàn)

基于OMAP-L138處理器的OLED驅(qū)動(dòng)開發(fā)及實(shí)現(xiàn)

嵌入式軟件
2012-07-24

驅(qū)動(dòng)開發(fā) OLED驅(qū)動(dòng) OMAP-L138 處理器
高通逆襲驍龍S4 Pro四核處理器實(shí)測(cè)性能秒殺所有對(duì)手

高通逆襲驍龍S4 Pro四核處理器實(shí)測(cè)性能秒殺所有對(duì)手

嵌入式新聞
2012-07-24

四核驍龍處理器
高通逆襲驍龍S4 Pro四核處理器實(shí)測(cè)性能秒殺所有對(duì)手

高通逆襲驍龍S4 Pro四核處理器實(shí)測(cè)性能秒殺所有對(duì)手

嵌入式軟件
2012-07-24

四核驍龍處理器
蘋果擬自行研發(fā)CPU？超微前APU架構(gòu)設(shè)計(jì)師獲聘

AppleInsider19日引述科技網(wǎng)站SemiAccurate報(bào)導(dǎo)，根據(jù)專業(yè)社群網(wǎng)站LinkedIn的資料，超微(AMD)前任晶片架構(gòu)設(shè)計(jì)師JohnBruno現(xiàn)在已成為蘋果(AppleInc.)的「系統(tǒng)架構(gòu)師(SystemArchitect)」。這反映蘋果在設(shè)計(jì)高效能、低

充電吧
2012-07-24

CPU 蘋果 APU 處理器
消息稱新品發(fā)布前蘋果推遲Apple TV供貨

據(jù)國(guó)外媒體AppleInsider報(bào)道，蘋果已經(jīng)連續(xù)三周推遲向間接渠道合作伙伴供應(yīng)AppleTV機(jī)頂盒。據(jù)報(bào)道稱，蘋果的合作伙伴相繼遭遇蘋果推遲供應(yīng)Apple TV的狀況。此類推遲情況暗示蘋果在新品發(fā)布或更新之前都會(huì)逐漸減少另一

顯示光電
2012-07-24

蘋果 TV APPLE 處理器
蘋果擬自行研發(fā)CPU？超微前APU架構(gòu)設(shè)計(jì)師獲聘

AppleInsider19日引述科技網(wǎng)站SemiAccurate報(bào)導(dǎo)，根據(jù)專業(yè)社群網(wǎng)站LinkedIn的資料，超微(AMD)前任晶片架構(gòu)設(shè)計(jì)師JohnBruno現(xiàn)在已成為蘋果(AppleInc.)的「系統(tǒng)架構(gòu)師(SystemArchitect)」。這反映蘋果在設(shè)計(jì)高效能、低

消費(fèi)電子
2012-07-24

CPU 蘋果 APU 處理器
PC生態(tài)系統(tǒng)面臨壓力，AMD Q2銷售額下降11%

AMD稍早前表示，其第二季銷售額下降了11%，預(yù)計(jì)未來三個(gè)月內(nèi)還會(huì)再下降1%。“顯然，全球經(jīng)濟(jì)活動(dòng)都正在放緩。我們相信PC基線很可能會(huì)達(dá)到新的水平，”AMD CEO Rory Read 在稍早前的分析師電話會(huì)議上說。過去三個(gè)月以

消費(fèi)電子
2012-07-24

生態(tài)系統(tǒng) AMD PC 處理器
封測(cè)雙雄布建3D IC產(chǎn)能日月光明年接單量產(chǎn)矽品設(shè)制造基地

因應(yīng)臺(tái)積電明年積極布建??20奈米制程產(chǎn)能并跨及3D IC封測(cè)，國(guó)內(nèi)封測(cè)雙雄日月光（2311）、矽品及記憶體封測(cè)龍頭力成，下半年起也積極搶進(jìn)3D IC封測(cè)，布建3D IC封測(cè)產(chǎn)能。臺(tái)積電決定在20奈米制程跨足后段3D IC封測(cè)，

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2012-07-23

臺(tái)積電 IC 處理器
蘋果擬自行研發(fā)CPU？超微前APU架構(gòu)設(shè)計(jì)師獲聘

AppleInsider19日引述科技網(wǎng)站SemiAccurate報(bào)導(dǎo)，根據(jù)專業(yè)社群網(wǎng)站LinkedIn的資料，超微(AMD)前任晶片架構(gòu)設(shè)計(jì)師JohnBruno現(xiàn)在已成為蘋果(AppleInc.)的「系統(tǒng)架構(gòu)師(SystemArchitect)」。這反映蘋果在設(shè)計(jì)高效能、低

模擬
2012-07-23

CPU 蘋果 APU 處理器
英特爾明年4月發(fā)布下一代Haswell處理器和芯片組

據(jù)臺(tái)灣《電子時(shí)報(bào)》報(bào)道，英特爾計(jì)劃在2013年4月發(fā)布下一代8系列芯片組和Haswell處理器。雖然當(dāng)前Ivy Bridge處理器和7系列芯片組剛剛在今年4月發(fā)布，但第三季度的PC需求相當(dāng)疲軟，主板制造商認(rèn)為，Ivy Bridge處理器的

消費(fèi)電子
2012-07-23

芯片組 HASWELL 英特爾處理器
封測(cè)雙雄布建3D IC產(chǎn)能

因應(yīng)臺(tái)積電明年積極布建20納米制程產(chǎn)能并跨及3D IC封測(cè)，國(guó)內(nèi)封測(cè)雙雄日月光（2311）、矽品及存儲(chǔ)器封測(cè)龍頭力成，下半年起也積極搶進(jìn)3D IC封測(cè)，布建3D IC封測(cè)產(chǎn)能。臺(tái)積電決定在20納米制程跨足后段3D IC封測(cè)，

模擬
2012-07-23

存儲(chǔ)器臺(tái)積電 IC 處理器
超微新單臺(tái)積電受寵不減

處理器大廠超微（AMD）第2季財(cái)報(bào)不佳，第3季展望不如預(yù)期，股價(jià)上周末重跌逾13％，不過，超微仍在法說會(huì)中指出，雖然28納米產(chǎn)能吃緊，但超微沒有受到影響，現(xiàn)在晶圓代工伙伴仍只有臺(tái)積電（2330）及格羅方德（GlobalF

模擬
2012-07-23

晶圓代工臺(tái)積電格羅方德處理器

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英特爾助力中國(guó)企業(yè)把握大數(shù)據(jù)機(jī)遇

高通逆襲驍龍S4 Pro四核處理器實(shí)測(cè)性能秒殺所有對(duì)手

國(guó)內(nèi)封測(cè)雙雄布建3D IC封測(cè)產(chǎn)能

封測(cè)雙雄布建3D IC產(chǎn)能

英特爾擬明年4月發(fā)布下一代芯片組和Haswell處理器

英特爾將于明年4月發(fā)布下一代處理器和芯片組

iTouch今年將更新成4英寸屏幕 A5處理器

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基于OMAP-L138處理器的OLED驅(qū)動(dòng)開發(fā)及實(shí)現(xiàn)

高通逆襲驍龍S4 Pro四核處理器實(shí)測(cè)性能秒殺所有對(duì)手

高通逆襲驍龍S4 Pro四核處理器實(shí)測(cè)性能秒殺所有對(duì)手

蘋果擬自行研發(fā)CPU？超微前APU架構(gòu)設(shè)計(jì)師獲聘

消息稱新品發(fā)布前蘋果推遲Apple TV供貨

蘋果擬自行研發(fā)CPU？超微前APU架構(gòu)設(shè)計(jì)師獲聘

PC生態(tài)系統(tǒng)面臨壓力，AMD Q2銷售額下降11%

封測(cè)雙雄布建3D IC產(chǎn)能日月光明年接單量產(chǎn)矽品設(shè)制造基地

蘋果擬自行研發(fā)CPU？超微前APU架構(gòu)設(shè)計(jì)師獲聘

英特爾明年4月發(fā)布下一代Haswell處理器和芯片組

封測(cè)雙雄布建3D IC產(chǎn)能

超微新單臺(tái)積電受寵不減

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