北京時(shí)間8月1日消息,據(jù)國(guó)外媒體報(bào)道,AMD周三宣布任命吉姆.凱勒(Jim Keller)為公司副總裁兼處理器核心的首席架構(gòu)師。凱勒今年53歲,之前在蘋果平臺(tái)架構(gòu)集團(tuán)擔(dān)任主管,負(fù)責(zé)移動(dòng)產(chǎn)品開(kāi)發(fā)。AMD稱,凱勒在蘋果工作期間
美味可口的冰淇淋是我們生活中簡(jiǎn)單可見(jiàn)的樂(lè)趣之一,但據(jù)微軟全國(guó)廣播公司網(wǎng)站(menbc)31日?qǐng)?bào)道,為調(diào)整冰淇淋口感并延長(zhǎng)其保質(zhì)期,英國(guó)科學(xué)家們竟然于近日動(dòng)用了一臺(tái)超級(jí)計(jì)算機(jī)來(lái)進(jìn)行相關(guān)的研究。目前,超級(jí)計(jì)算機(jī)技
北京時(shí)間7月31日消息,據(jù)國(guó)外媒體報(bào)道,蘋果已經(jīng)在廣大用戶心目中建立了一種品牌識(shí)別,到目前為止還沒(méi)有其他哪家公司能夠做到這一點(diǎn)。不過(guò),雖然蘋果的聲譽(yù)部分來(lái)源于前任具有超凡魅力的領(lǐng)導(dǎo)者史蒂夫-喬布斯和忠實(shí)的
諸如信息娛樂(lè)、遠(yuǎn)程信息處理和高級(jí)輔助駕駛等領(lǐng)域使得對(duì)車載電子產(chǎn)品的需求在增加,尤其是對(duì)新增的若干復(fù)雜功能的處理能力的要求也提高。盡管如此,多核芯片的需求不僅僅只對(duì)性能導(dǎo)向型的功能有利。IHSautomotive認(rèn)為
諸如信息娛樂(lè)、遠(yuǎn)程信息處理和高級(jí)輔助駕駛等領(lǐng)域使得對(duì)車載電子產(chǎn)品的需求在增加,尤其是對(duì)新增的若干復(fù)雜功能的處理能力的要求也提高。盡管如此,多核芯片的需求不僅僅只對(duì)性能導(dǎo)向型的功能有利。IHSautomotive認(rèn)為
因應(yīng)臺(tái)積電明年積極布建20nm制程產(chǎn)能并跨及3DIC封測(cè),國(guó)內(nèi)封測(cè)雙雄日月光、矽品及記憶體封測(cè)龍頭力成,下半年起也積極搶進(jìn)3DIC封測(cè),布建3DIC封測(cè)產(chǎn)能。臺(tái)積電決定在20nm制程跨足后段3DIC封測(cè),一度引起外界擔(dān)心會(huì)沖
北京時(shí)間7月31日消息,據(jù)國(guó)外媒體報(bào)道,蘋果已經(jīng)在廣大用戶心目中建立了一種品牌識(shí)別,到目前為止還沒(méi)有其他哪家公司能夠做到這一點(diǎn)。不過(guò),雖然蘋果的聲譽(yù)部分來(lái)源于前任具有超凡魅力的領(lǐng)導(dǎo)者史蒂夫-喬布斯和忠實(shí)的
因?yàn)槊烙^、維護(hù)、成本和衛(wèi)生等原因,觸摸屏技術(shù)開(kāi)始向消費(fèi)市場(chǎng)以外的醫(yī)療、工業(yè)和汽車市場(chǎng)滲透。隨著觸摸屏的問(wèn)世,出現(xiàn)了多項(xiàng)觸控技術(shù),如電容、電阻、電感、表面聲波和紅外線觸控技術(shù)。每種設(shè)計(jì)技術(shù)都有各自的優(yōu)缺
因?yàn)槊烙^、維護(hù)、成本和衛(wèi)生等原因,觸摸屏技術(shù)開(kāi)始向消費(fèi)市場(chǎng)以外的醫(yī)療、工業(yè)和汽車市場(chǎng)滲透。隨著觸摸屏的問(wèn)世,出現(xiàn)了多項(xiàng)觸控技術(shù),如電容、電阻、電感、表面聲波和紅外線觸控技術(shù)。每種設(shè)計(jì)技術(shù)都有各自的優(yōu)缺
因應(yīng)臺(tái)積電明年積極布建??20nm制程產(chǎn)能并跨及3DIC封測(cè),國(guó)內(nèi)封測(cè)雙雄日月光、矽品及記憶體封測(cè)龍頭力成,下半年起也積極搶進(jìn)3DIC封測(cè),布建3DIC封測(cè)產(chǎn)能。臺(tái)積電決定在20nm制程跨足后段3DIC封測(cè),一度引起外界擔(dān)心會(huì)
據(jù)臺(tái)灣媒體報(bào)道,知情人士透露,英特爾已經(jīng)邀請(qǐng)了6家主要的PC廠商,共同討論下一代平臺(tái)即Haswell平臺(tái)的開(kāi)發(fā)計(jì)劃。由于22納米Ivy Bridge平臺(tái)未能提高消費(fèi)者需求,英特爾開(kāi)始將希望寄托在Haswell上面,它希望新架構(gòu)的強(qiáng)
因應(yīng)臺(tái)積電明年積極布建?? 20nm制程產(chǎn)能并跨及3DIC封測(cè),國(guó)內(nèi)封測(cè)雙雄日月光、矽品及記憶體封測(cè)龍頭力成,下半年起也積極搶進(jìn)3DIC封測(cè),布建3DIC封測(cè)產(chǎn)能。臺(tái)積電決定在20nm制程跨足后段3DIC封測(cè),一度引起外界擔(dān)心會(huì)
據(jù)臺(tái)灣媒體報(bào)道,知情人士透露,英特爾已經(jīng)邀請(qǐng)了6家主要的PC廠商,共同討論下一代平臺(tái)即Haswell平臺(tái)的開(kāi)發(fā)計(jì)劃。由于22納米Ivy Bridge平臺(tái)未能提高消費(fèi)者需求,英特爾開(kāi)始將希望寄托在Haswell上面,它希望新架構(gòu)的強(qiáng)
因應(yīng)臺(tái)積電明年積極布建??20nm制程產(chǎn)能并跨及3DIC封測(cè),國(guó)內(nèi)封測(cè)雙雄日月光、矽品及記憶體封測(cè)龍頭力成,下半年起也積極搶進(jìn)3DIC封測(cè),布建3DIC封測(cè)產(chǎn)能。臺(tái)積電決定在20nm制程跨足后段3DIC封測(cè),一度引起外界擔(dān)心會(huì)
因應(yīng)臺(tái)積電明年積極布建?? 20nm制程產(chǎn)能并跨及3DIC封測(cè),國(guó)內(nèi)封測(cè)雙雄日月光、矽品及記憶體封測(cè)龍頭力成,下半年起也積極搶進(jìn)3DIC封測(cè),布建3DIC封測(cè)產(chǎn)能。臺(tái)積電決定在20nm制程跨足后段3DIC封測(cè),一度引起外界擔(dān)心會(huì)
三星電子27日公布2012年第二季(4-6月)財(cái)報(bào):合并營(yíng)收年增21%至47.60兆韓元,略高于7月6日公布的47兆韓元初估值;合并營(yíng)益年增79%至創(chuàng)紀(jì)錄的6.72兆韓元,略高于7月6日公布的6.7兆韓元初估值;合并純益達(dá)5.19兆韓元。
SoC設(shè)計(jì)之組態(tài)性處理器IP介紹
隨著用戶對(duì)微處理器的多核協(xié)作、更高集成度外設(shè)、更低熱量耗散以及更低總體系統(tǒng)成本的需求,TI公司推出了新一代的低功耗OMAP-L138雙核處理器。OMAP-L138可廣泛應(yīng)用于通信、工業(yè)、醫(yī)療診斷和音視頻嵌入式設(shè)備,ARM核擅
為幫助中國(guó)企業(yè)和合作伙伴響應(yīng)大數(shù)據(jù)技術(shù)趨勢(shì),推動(dòng)相關(guān)產(chǎn)品和解決方案創(chuàng)新,從海量、多樣化數(shù)據(jù)中高效挖掘價(jià)值,英特爾公司今天在北京舉辦了主題為“芯動(dòng)大數(shù)據(jù)、智領(lǐng)大機(jī)遇”的英特爾大數(shù)據(jù)論壇,向國(guó)內(nèi)媒體、合作
由于前幾代產(chǎn)品給人留下了“膠水雙核”的不光彩印象,高通的驍龍系列處理器在市場(chǎng)上一直是技術(shù)宅們口誅筆伐的對(duì)象。這種情況在驍龍S4問(wèn)世后得到了一定程度改觀,但驍龍S4依然是雙核心設(shè)計(jì),縱然有高效的A9/A15混合架