以最低的功耗為手機(jī)等移動設(shè)備提供最高保真的圖像處理!
這款全新發(fā)布的PlasticArm M0新型塑料芯片原型,可以直接在紙張、塑料或織物上打印電路。如此一來,只需要非常低廉的成本就可以更輕易的實現(xiàn)“萬物互聯(lián)”的世界。
本文報道了一種32位Arm架構(gòu)的微處理器,采用金屬氧化物薄膜晶體管技術(shù)在柔性襯底(PlasticARM)上開發(fā)。與主流半導(dǎo)體行業(yè)不同,柔性電子產(chǎn)品通過超薄的外形、整合性、極低的成本和大規(guī)模生產(chǎn)的潛力,與日常用品無縫集成。PlasticARM是將數(shù)十億個低成本超薄微處理器嵌入日常用品的先驅(qū)。
日前,龍芯中科技術(shù)股份有限公司正式發(fā)布龍芯3A5000處理器。該產(chǎn)品是首款采用自主指令系統(tǒng)LoongArch的處理器芯片,性能實現(xiàn)大幅跨越,代表了我國自主CPU設(shè)計領(lǐng)域的最新里程碑成果。
在這篇文章中,小編將為大家?guī)硪纛l處理器的相關(guān)報道。
通過閱讀這篇文章,大家可以對音頻處理器的架構(gòu)、音頻處理器的作用以及音頻處理器處理音頻的基本原則具備清晰的認(rèn)識。
本文為大家分別介紹了驍龍4/6/7/8系處理器,來看看每一代、每一款都有著哪些特色?
云技術(shù)一直是初創(chuàng)公司構(gòu)建IT基礎(chǔ)架構(gòu)時的首選。
2021年7月5日,亞馬遜云科技宣布,已經(jīng)與全球領(lǐng)先的豪華高性能跑車制造商法拉利公司(Ferrari S.p.A.)達(dá)成協(xié)議,成為其官方的云計算、機(jī)器學(xué)習(xí)和人工智能服務(wù)供應(yīng)商。
沒有安全的業(yè)務(wù),比沒有業(yè)務(wù)更可怕!
上云是數(shù)字化轉(zhuǎn)型的關(guān)鍵一步,但上云道路千萬條,企業(yè)應(yīng)該如何選?
內(nèi)置高帶寬內(nèi)存(HBM)的Sapphire Rapids至強(qiáng)可擴(kuò)展處理器進(jìn)一步打造性能標(biāo)桿;英特爾GPU、網(wǎng)絡(luò)和存儲能力豐富高性能計算產(chǎn)品組合。
Molex莫仕公司旗下的BittWare,宣布擴(kuò)展其采用Intel Agilex? FPGA的IA-系列FPGA加速器。
本文中,小編將對CPU予以介紹,如果你想對CPU的結(jié)構(gòu)的詳細(xì)情況有所認(rèn)識,或者想要增進(jìn)對CPU的了解程度,不妨請看以下內(nèi)容哦。
通過這篇文章,小編希望大家可以對數(shù)字信號處理器的選擇以及數(shù)字信號處理器的處理速度的相關(guān)情況以及信息有所認(rèn)識和了解。
以下內(nèi)容中,小編將對數(shù)字信號處理器的相關(guān)內(nèi)容進(jìn)行著重介紹和闡述。
專為交通、航空航天、國防以及工業(yè)自動化等任務(wù)關(guān)鍵型應(yīng)用設(shè)計,支持熱插拔升級的堅固型 3U單槽 (4HP) 模塊
英特爾IPU能夠提高數(shù)據(jù)中心效率與可管理性,是目前唯一與超大規(guī)模云合作伙伴共同構(gòu)建的IPU產(chǎn)品。
當(dāng)?shù)貢r間6月8日,瑞典數(shù)字音頻先驅(qū)Dirac宣布,將與美國半導(dǎo)體領(lǐng)先公司Analog Devices,Inc.(ADI)合作,將Dirac針對入門級音頻系統(tǒng)的新數(shù)字解決方案與ADI的汽車處理器相結(jié)合,為ADI的全球汽車客戶群提供更完整的捆綁式產(chǎn)品。
本文中,小編將對音頻處理器以及音頻處理器的使用要點予以介紹。