摘要: 為了提高溫度測量的精度,簡化硬件電路設(shè)計,提出了以32 位ARM 處理器LM3S101 為核心,以熱敏電阻為溫度傳感器的溫度測量模塊設(shè)計方案。該測溫模塊通過采用RC 充放電方式實現(xiàn)熱敏電阻阻值的獲取,避免使用A
Intel明年Q1推6核Core i7 990X處理器
英特爾研究人員蒂莫西·馬特森(TimothyMattson)本周在“超級計算機2010”會議上表示,該公司的SCC(單芯片云計算機)處理器的架構(gòu)具有“極強的可伸縮性”,從理論上說可以支持1000個內(nèi)核。英特爾仍然堅信,處理器的未來
據(jù)英國廣播公司近日報道,IBM(國際商用機器)公司表示,他們研發(fā)出了一種新的處理器堆棧技術(shù),未來或可將世界上功能最強大的超級計算機的處理器縮小至方糖大小,其主要目的在于減少超級計算機的能耗。IBM的研究人員布
據(jù)國外媒體報道,來自IDC的一份最新PC處理器研究報告中說,全球PC微處理器銷量和收入在今年第三季度分別比第二季度增長了2.1%和2.5%。與2009年第三季度相比,則分別增長了8.6%和24.1%。二、三兩季度銷量的平均連續(xù)性
摘要: 為了提高溫度測量的精度,簡化硬件電路設(shè)計,提出了以32 位ARM 處理器LM3S101 為核心,以熱敏電阻為溫度傳感器的溫度測量模塊設(shè)計方案。該測溫模塊通過采用RC 充放電方式實現(xiàn)熱敏電阻阻值的獲取,避免使用A
北京時間11月15日,據(jù)國外媒體報道,IBM有一種能夠生產(chǎn)超小型超級計算機的技術(shù)。IBM的Bruno Michel博士日前在IBM蘇黎世實驗室舉行的一個會議上說,IBM正在使用一種新的處理器排列技術(shù)制造微型超級計算機。IBM在這次會
IBM研發(fā)出新處理器堆棧技術(shù)
英特爾稱處理器內(nèi)核可增加至1000個
英特爾終于要進(jìn)入平板電腦市場了,這也是遲早的事情,畢竟在上網(wǎng)本市場英特爾已經(jīng)成功地運作過,進(jìn)入到平板電腦市場也是水到渠成的結(jié)局。雖然英特爾可能還有顧慮,平板電腦是不是會取代利潤更加豐厚的筆記本電腦市場
日本IBM東京基礎(chǔ)研究所的折井靖光在2010年11月15日舉行的“支持部件內(nèi)置及三維化的安裝技術(shù)”EPADs研究會上,發(fā)表了特邀演講,指出在今后所有物體均能連接到互聯(lián)網(wǎng)的世界里,封裝及安裝技術(shù)將越來越重要。 折井靖
摘 要: 太陽能光伏發(fā)電與白光LED 照明結(jié)合構(gòu)成的照明系統(tǒng)是一個最優(yōu)的環(huán)保節(jié)能照明系統(tǒng), 是今后的一個重要發(fā)展方向。在此圍繞著太陽能與市電互補的LED 照明控制系統(tǒng), 對其控制器的核心部件處理器進(jìn)行研究。根據(jù)系
據(jù)國外媒體報道,IBM有一種能夠生產(chǎn)超小型超級計算機的技術(shù)。IBM的Bruno Michel博士日前在IBM蘇黎世實驗室舉行的一個會議上說,IBM正在使用一種新的處理器排列技術(shù)制造微型超級計算機?! BM在這次會議上披露的IBM
在介紹了實時操作系統(tǒng)μC/OS-II的特點和內(nèi)核結(jié)構(gòu)的基礎(chǔ)上,給出了μC/OS-II實時操作系統(tǒng)在DSP芯片TMS320VC5402上移植的實現(xiàn)過程,并且通過了實際測試驗證。
μC/OS-II在TMS320VC5402處理器上的移植
? 超威(AMD)預(yù)將于2011年1月CES會上展出新一代Fusion加速運算處理單元(APU)及RadeonHD6000系列繪圖處理器(GPU)等產(chǎn)品,并發(fā)布合作伙伴名單,在此之前,超威于10月技術(shù)論壇及11月2010年度財務(wù)分析師大會(FinancialAna
IDC:第四季度全球處理器銷量及收入將下降
據(jù)國外媒體報道,IDC周三發(fā)布的調(diào)查報告顯示,今年第三季度,AMD和威盛的全球處理器市場份額均有所提升,而英特爾則略微下滑。IDC數(shù)據(jù)顯示,今年第三季度,AMD全球處理器市場份額為19.2%,高于今年第二季度的19%。而
基于S3C2440處理器Linux平臺的物流配送系統(tǒng)設(shè)計
基于S3C2440處理器Linux平臺的物流配送系統(tǒng)設(shè)計