摘 要: 太陽能光伏發(fā)電與白光LED 照明結合構成的照明系統(tǒng)是一個最優(yōu)的環(huán)保節(jié)能照明系統(tǒng), 是今后的一個重要發(fā)展方向。在此圍繞著太陽能與市電互補的LED 照明控制系統(tǒng), 對其控制器的核心部件處理器進行研究。根據系
第三季度全球處理器市場不算樂觀
超威(AMD)預將于2011年1月CES會上展出新一代Fusion加速運算處理單元(APU)及RadeonHD6000系列繪圖處理器(GPU)等產品,并發(fā)布合作伙伴名單,在此之前,超威于10月技術論壇及11月2010年度財務分析師大會(FinancialAnaly
超威(AMD)預將于2011年1月CES會上展出新一代Fusion加速運算處理單元(APU)及RadeonHD6000系列繪圖處理器(GPU)等產品,并發(fā)布合作伙伴名單,在此之前,超威于10月技術論壇及11月2010年度財務分析師大會(FinancialAnaly
超威(AMD)預將于2011年1月CES會上展出新一代Fusion加速運算處理單元(APU)及Radeon HD 6000系列繪圖處理器(GPU)等產品,并發(fā)布合作伙伴名單,在此之前,超威于10月技術論壇及11月2010年度財務分析師大會(Financial An
臺積電昨(10)日公布10月份合并營收達384.27億元,再創(chuàng)歷史新高紀錄,主要是40奈米接單強勁,英偉達(NVIDIA)及超威(AMD)增加新芯片投片,為超威及威盛代工的40奈米處理器也進入量產。相較于其它晶圓代工廠受新臺
基于TMS320DM355處理器的出租車安全監(jiān)控系統(tǒng)
基于TMS320DM355處理器的出租車安全監(jiān)控系統(tǒng)
處理器巨頭AMD并未因剝離德國晶圓廠而弱化制造業(yè)布局。昨天,該公司執(zhí)行副總裁兼首席運營官Bob Rivet在蘇州宣布,AMD蘇州封測廠將大幅擴建,明年底完成一期計劃。 “我們在這里投資已長達15年,1995年設立閃存廠
MIPS多線程處理器為Mobileye防撞系統(tǒng)帶來強大功能
業(yè)內人士認為,臺積電不僅通吃ARM架構處理器訂單,明年也可望成為非英特爾體系的x86處理器最大代工廠。晶圓代工大廠臺積電第4季12寸廠接單滿載,在處理器代工市場更是好消息頻傳,繼獲得AMD40納米Ontario及Zacate加速
三星公司的GalaxyTab(銀河平板電腦)一經推出使原本已經紅紅火火的平板電腦市場更顯得熱鬧非常,也受到了眾多三星擁躉的追捧。UBMTechInsights在第一時間對這款產品進行了拆解,結果發(fā)現(xiàn),Galaxy Tab與GalaxyS采用的
晶圓代工大廠臺積電第4季12寸廠接單滿載,在處理器代工市場更是好消息頻傳,繼獲得AMD40納米Ontario及Zacate加速處理器代工訂單外,威盛最新VIA Nano雙核心處理器,也已開始在臺積電以40納米制程投片。業(yè)內人士認為,
晶圓代工大廠臺積電第4季12寸廠接單滿載,在處理器代工市場更是好消息頻傳,繼獲得AMD40納米Ontario及Zacate加速處理器代工訂單外,威盛最新VIANano雙核心處理器,也已開始在臺積電以40納米制程投片。業(yè)內人士認為,
晶圓代工大廠臺積電(2330)第4季12吋廠接單滿載,在處理器代工市場更是好消息頻傳,繼獲得超威40奈米Ontario及Zacate加速處理器代工訂單外,威盛最新VIA Nano雙核心處理器,也已開始在臺積電以40奈米制程投片。
為了對我國自主研發(fā)的龍芯2號處理器的性能進行評價,獲取龍芯2號處理器性能的客觀數(shù)據。提出一種針對龍芯2號處理器的采用由國際標準性能評測組織開發(fā)的、專門用于評價CPU性能的SPEC CPU 2000測試程序的測試和分析的方法。該方法包括在Linux操作系統(tǒng)下安裝和配王SPEC 2000程序的要點和使用SPEC 2000程序對龍芯2E處理器進行性能測試的具體流程,還包括對SPEC 2000程序運行結果的分析。目前該方法已經應用,效果良好。
英特爾(Intel)全新筆記本電腦(NB)平臺「HuronRiver」確定在2011年1月美國消費性電子展(CES)上正式揭露,包括惠普(HP)、戴爾(Dell)、宏?、華碩、聯(lián)想及東芝(Toshiba)等多家大廠也將同步展出HuronRiver機種,由于2010年
美普思科技公司(MIPS Technologies, Inc.)宣布,該公司的長期授權客戶Cavium Networks公司已決定延續(xù)其高性能MIPS64™架構授權,充分顯示出對MIPS™ 架構的承諾。Cavium Networks公司副總裁兼網絡及通信
基于龍芯2號處理器的SPEC 2000測試程序的分析與應用
根據市場研究機構In-Stat本月26日公布的報告顯示,截至2014年底全球移動芯片市場規(guī)模將達到40億塊。In-Stat表示,隨著消費者對智能手機和類似的整合型設備的需求以前所未有的速度遞增,全球移動設備的需求增長正在重