當(dāng)?shù)貢r(shí)間1月7日,英特爾在CES2019展會(huì)上發(fā)布了Nervana系列神經(jīng)網(wǎng)絡(luò)處理器的最新型號(hào)NNP-I,這種芯片適用于企業(yè)級(jí)高負(fù)載推理任務(wù)的加速,計(jì)劃于今年投入生產(chǎn)。英特爾在發(fā)布中透露Face
眾所周知,三星在全球范圍內(nèi)出貨的Galaxy S10 Lite 搭載的是驍龍855,這也是只有部分市場(chǎng)的Galaxy S10系列才有的處理器。
眾所周知,今年的iPhone12系列采用A14處理器已經(jīng)毫無(wú)懸念。該處理器將會(huì)使用臺(tái)積電5nm工藝,而新一代的iPad/iPad Pro則大概率會(huì)用上A14X處理器,Apple Watch方面的話,則是最新的S6處理器。
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2018年以來(lái),全球芯片、互聯(lián)網(wǎng)巨頭都在不斷發(fā)力,奮力加強(qiáng)人工智能領(lǐng)域的布局,其中就包括NVIDIA、華為、谷歌、科大訊飛等行業(yè)龍頭,與此同時(shí)也促使了行業(yè)內(nèi)一些龍頭企業(yè)的技術(shù)差距被進(jìn)一步縮小。
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剛剛發(fā)布的Cortex-78 CPU中,大家是不是對(duì)它的性能提升感覺不滿意,哪怕是上了5nm工藝也只是提升了20%的性能,而且還是靠頻率拉動(dòng)的。沒錯(cuò),Cortex-78就是這樣定位的,真正的高性能CP
此前有外媒爆料稱華為下一代旗艦芯片命名為麒麟1000(一說(shuō)麒麟1020),并將采用臺(tái)積電5nm工藝打造。今天,據(jù)爆料:今年10月份華為會(huì)如期發(fā)布5nm工藝麒麟處理器的Mate 40系列手機(jī),并將在第四季供貨約8百萬(wàn)臺(tái)Mate 40手機(jī)。
據(jù)彭博社報(bào)道,蘋果宣布:旗下Mac產(chǎn)品將放棄使用英特爾CPU,自研CPU取而代之。芯處理器將基于蘋果設(shè)計(jì)的的iPhone和iPad芯片相同的技術(shù),但新Mac仍將運(yùn)行MacOS操作系統(tǒng),而不是iOS軟件。
在2010年之前蘋果芯片的處理器都是第三方的,蘋果的個(gè)人電腦最早是使用摩托羅拉的處理器,在1990年代初期改用PowerPC。從05年投入英特爾的懷抱到現(xiàn)在,蘋果則取得Arm的授權(quán),開發(fā)基于Arm架構(gòu)的PC處理器。
蘋果 Mac 將轉(zhuǎn)向 ARM 架構(gòu),已基本上成為定論。官宣的時(shí)間應(yīng)該就在 2020 年 6 月 22 日的 WWDC 大會(huì),距今只有 12 天的時(shí)間。對(duì)于蘋果來(lái)說(shuō),Mac 轉(zhuǎn)向 ARM 架構(gòu),其實(shí)并沒有那么容易。
可穿戴、物聯(lián)網(wǎng)是當(dāng)前最為熱門的兩個(gè)詞語(yǔ)。不管是半導(dǎo)體芯片公司如國(guó)際大廠英特爾、高通、博通,國(guó)內(nèi)廠商北京君正、炬芯等;來(lái)自手機(jī)、平板等領(lǐng)域的諸多方案公司;終端廠商如三星、LG、華為等;互聯(lián)網(wǎng)廠商如
TI公司的AM3359是基于高達(dá)1GHz的Sitara?ARM Cortex-A8 32位RISC處理器的工業(yè)通信引擎(ICE),具有增強(qiáng)的圖像和圖形處理,外設(shè)和工業(yè)接口選擇如EtherCAT和
NXP公司的i.MX 8M Dual/8M QuadLite/8M Quad應(yīng)用處理器是基于四核Arm?Cortex?-A53,工作速率高達(dá)1.3GHz,可連接音頻/視頻設(shè)備,掃描/圖像設(shè)備,以
物聯(lián)網(wǎng)(IoT)連接將會(huì)應(yīng)用到范圍更加廣泛的市場(chǎng),其規(guī)模和程度將遠(yuǎn)遠(yuǎn)超出我們之前看到的任何技術(shù)。隨著數(shù)百億個(gè)連接節(jié)點(diǎn)的部署,并為各種各樣的重要應(yīng)用提供服務(wù),工程師面臨的最大挑戰(zhàn)之一就是保護(hù)IoT
什么是Life Signal?處理器?它有什么作用?LifeSignals有限公司推出了Life Signal Product平臺(tái) (LSP),提供世界個(gè)首個(gè)針對(duì)移動(dòng)、可穿戴的醫(yī)療及健康監(jiān)護(hù)等生命關(guān)鍵應(yīng)用進(jìn)行優(yōu)化設(shè)計(jì)的半導(dǎo)體芯片產(chǎn)品系列。該產(chǎn)品系列由LifeSignals聯(lián)合意法半導(dǎo)體(紐約證券交易所股票代碼:STM)和3M公司(紐約證券交易所股票代碼:MMM)共同開發(fā)和量產(chǎn),以滿足醫(yī)療市場(chǎng)的嚴(yán)格要求。
隨著日本、歐洲等勞動(dòng)力人口的驟減以及中國(guó)等新興市場(chǎng)國(guó)家人口紅利下降,目前全球機(jī)器人市場(chǎng)規(guī)模一直保持兩位數(shù)的增長(zhǎng)趨勢(shì)。 全球機(jī)器人行業(yè)發(fā)展現(xiàn)狀 全球的機(jī)器人市場(chǎng)規(guī)模不斷壯
智能手機(jī)已經(jīng)成為人們每天必用的一款產(chǎn)品,而手機(jī)芯片作為手機(jī)最核心的部分,一直以來(lái)都只有少數(shù)企業(yè)能做出主流的芯片產(chǎn)品,可以說(shuō)這個(gè)行業(yè)是“壟斷”的,原因是手機(jī)芯片的更新速度快,而且技術(shù)要求高。即便有
推出面向三大領(lǐng)域的解決方案 為消費(fèi)者打造全新萬(wàn)物智聯(lián)體驗(yàn)。 2019年4月18日,全球領(lǐng)先的IC設(shè)計(jì)公司聯(lián)發(fā)科技發(fā)布AIoT平臺(tái), 包含擁有高集成度和高端APU性能的i300和i500系
Power Panel C50可在單個(gè)HMI設(shè)備中提供強(qiáng)大的控制器與現(xiàn)代投射電容式觸摸屏相結(jié)合的優(yōu)勢(shì)。Power Panel配備有適合HMI應(yīng)用程序的專用處理器,因此是針對(duì)mapp View H