上海,2011年2月21日?富士通半導(dǎo)體(上海)有限公司宣布參加將于2月24至26日在深圳會展中心舉行的第十六屆國際集成電路研討會暨展覽會(IIC-China2011),向業(yè)界展示其涵蓋了汽車電子、消費電子、無線通訊、電源管理
富士通半導(dǎo)體(上海)有限公司宣布參加將于2月24至26日在深圳會展中心舉行的第十六屆國際集成電路研討會暨展覽會(IIC-China 2011),向業(yè)界展示其涵蓋了汽車電子、消費電子、無線通訊、電源管理、存儲等領(lǐng)域的全套
Tensilica日前宣布,富士通與Tensilica簽署了一項多年的合作協(xié)議,授權(quán)富士通使用音頻、基帶DSP(數(shù)字信號處理器)和數(shù)據(jù)處理器(DPU)IP核,Tensilica DPU IP核結(jié)合了高性能DSP和嵌入式控制處理器的功能,在相同
Tensilica日前宣布,富士通與Tensilica簽署了一項多年的合作協(xié)議,授權(quán)富士通使用音頻、基帶DSP(數(shù)字信號處理器)和數(shù)據(jù)處理器(DPU)IP核,Tensilica DPU IP核結(jié)合了高性能DSP和嵌入式控制處理器的功能,在相同的功
日前,富士通個人電腦宣布,正式委任偉仕控股有限公司(以下簡稱偉仕)為其中國國內(nèi)授權(quán)代理商。偉仕控股從2010年7月開始投入富士通LCD顯示器和鍵鼠產(chǎn)品在中國國內(nèi)市場的銷售及業(yè)務(wù)拓展,其在北京,上海,廣州,深圳
一、2010年景氣一般持穩(wěn) 與出口實績同行 據(jù)中國機(jī)電產(chǎn)品進(jìn)出口商會和產(chǎn)業(yè)在線近日發(fā)布的2010年第四季度中國家電出口景氣指數(shù)報告顯示,2010年家用空調(diào)出口景氣指數(shù)基本在“一般”向好區(qū)間運行,第一至第四季度景
物聯(lián)網(wǎng),作為當(dāng)今最炙手可熱的時代發(fā)展的關(guān)鍵詞已經(jīng)逐步應(yīng)用于我們的生活。據(jù)預(yù)測,物聯(lián)網(wǎng)將作為繼計算機(jī)、互聯(lián)網(wǎng)之后世界信息產(chǎn)業(yè)發(fā)展的第三次浪潮改變我們的生活方式。物聯(lián)網(wǎng)時代的來臨,對專業(yè)人才的培養(yǎng)帶來了新
物聯(lián)網(wǎng),作為當(dāng)今最炙手可熱的時代發(fā)展的關(guān)鍵詞已經(jīng)逐步應(yīng)用于我們的生活。據(jù)預(yù)測,物聯(lián)網(wǎng)將作為繼計算機(jī)、互聯(lián)網(wǎng)之后世界信息產(chǎn)業(yè)發(fā)展的第三次浪潮改變我們的生活方式。物聯(lián)網(wǎng)時代的來臨,對專業(yè)人才的培養(yǎng)帶來了新
物聯(lián)網(wǎng),作為當(dāng)今最炙手可熱的時代發(fā)展的關(guān)鍵詞已經(jīng)逐步應(yīng)用于我們的生活。據(jù)預(yù)測,物聯(lián)網(wǎng)將作為繼計算機(jī)、互聯(lián)網(wǎng)之后世界信息產(chǎn)業(yè)發(fā)展的第三次浪潮改變我們的生活方式。物聯(lián)網(wǎng)時代的來臨,對專業(yè)人才的培養(yǎng)帶來了新
富士通半導(dǎo)體(上海)有限公司今日宣布其2010年3月正式量產(chǎn)的新型低成本MPEG-2機(jī)頂盒芯片H20D出貨量成功突破100萬。此次突破展示了富士通半導(dǎo)體機(jī)頂盒解決方案在競爭激烈的低成本機(jī)頂盒市場所擁有的強(qiáng)大競爭力。H20D
富士通半導(dǎo)體(上海)有限公司今日宣布其2010年3月正式量產(chǎn)的新型低成本MPEG-2機(jī)頂盒芯片H20D出貨量成功突破100萬。此次突破展示了富士通半導(dǎo)體機(jī)頂盒解決方案在競爭激烈的低成本機(jī)頂盒市場所擁有的強(qiáng)大競爭力。 H
富士通半導(dǎo)體(上海)有限公司今日宣布其2010年3月正式量產(chǎn)的新型低成本MPEG-2機(jī)頂盒芯片H20D出貨量成功突破100萬。此次突破展示了富士通半導(dǎo)體機(jī)頂盒解決方案在競爭激烈的低成本機(jī)頂盒市場所擁有的強(qiáng)大競爭力。H20D
富士通半導(dǎo)體(上海)有限公司日前宣布其2010年3月正式量產(chǎn)的新型低成本MPEG-2機(jī)頂盒芯片H20D出貨量成功突破100萬。此次突破展示了富士通半導(dǎo)體機(jī)頂盒解決方案在競爭激烈的低成本機(jī)頂盒市場所擁有的強(qiáng)大競爭力。H20D
據(jù)《日本經(jīng)濟(jì)新聞》報道稱,日本電子制造商富士通計劃于2011和2012年在印度和中國發(fā)布智能手機(jī),努力打入海外移動市場。富士通于20世紀(jì)70年代進(jìn)入中國,在通信、計算機(jī)、軟件開發(fā)、半導(dǎo)體以及高新技術(shù)的研究開發(fā)等領(lǐng)
12月23日消息,據(jù)國外媒體報道,據(jù)《日經(jīng)產(chǎn)業(yè)新聞》報道,日本電子產(chǎn)品廠商富士通將在2011和2012年在印度和中國發(fā)布它的智能手機(jī)以便打入海外移動市場。富士通總裁山本正已(Masami Yamamoto)說,富士通的產(chǎn)品將包括
日本東京2010年12月20日電 /美通社亞洲/ -- 富士通 (Fujitsu) 已經(jīng)決定由領(lǐng)先的移動軟件開發(fā)商 SPBSoftware 來為新的富士通安卓系統(tǒng) REGZA Phone T-01C 設(shè)備改善用戶界面和拓展功能。這款新的智能手機(jī)在設(shè)計中將智能
雖然業(yè)界的關(guān)注目光都投向了以iPad為代表的新一代平板機(jī),但由微軟提出,更加接近筆記本概念的另 一種“平板電腦”Tablet PC也還并未消亡。富士通的新款機(jī)型LifeBook T580日前就在美國市場開賣。 LifeBoo
日本東芝(Toshiba)與南通富士通于2010年4月成立合資無錫通芝公司,初期東芝半導(dǎo)體(無錫)出資80%、南通富士通出資20%,但數(shù)年后南通富士通將持過半股份,未來將可獲得東芝及其子公司等日系高階封測訂單。 中資蘇州
工研院(IEK)產(chǎn)業(yè)分析師陳玲君指出,中國大陸IC封測技術(shù)已往高階制程移動,其實力不容小覷,尤其中國江蘇長電在2009年正式擠進(jìn)全球前十大封測廠,也有越來越多國際記憶體IDM逐步與中國合作,可以看出來,中國本土IC封
據(jù)日經(jīng)新聞報導(dǎo),富士通(FujitsuLtd.)集團(tuán)旗下半導(dǎo)體子公司富士通半導(dǎo)體(FujitsuSemiconductor;原名為富士通微電子)計劃于今(2010)年內(nèi)將采用先端半導(dǎo)體封裝技術(shù)的日本三重工廠部份生產(chǎn)設(shè)備移至中國大陸相關(guān)公司&ldq