富士通
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Tensilica宣布與富士通簽署戰(zhàn)略投資協(xié)議
Tensilica宣布與富士通簽署戰(zhàn)略投資協(xié)議
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富士通半導(dǎo)體針對RAID應(yīng)用的USB 3.0-SATA控制芯片獲得USB-IF合格證書
富士通半導(dǎo)體(上海)有限公司今日宣布USB 3.0-SATA橋接芯片的另一位成員MB86E50系列已通過USB-IF(USB Implementer Forum)的兼容性測試，并獲得USB3.0超速標(biāo)準(zhǔn)合格認證證書。加上先前的MB86C30 與MB86C31兩個系列產(chǎn)
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富士通半導(dǎo)體USB 3.0-SATA控制芯片獲得USB-IF合格證書
富士通半導(dǎo)體(上海)有限公司今日宣布USB 3.0-SATA橋接芯片的另一位成員MB86E50系列已通過USB-IF(USB Implementer Forum)的兼容性測試，并獲得USB3.0超速標(biāo)準(zhǔn)合格認證證書。加上先前的MB86C30 與MB86C31兩個系列產(chǎn)品，
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通富微電：封測龍頭加速成長 值得期待
公司是國內(nèi)為數(shù)不多的主要以從事集成電路封裝測試業(yè)務(wù)的上市公司，是唯一實現(xiàn)高端封裝測試技術(shù)MCM、MEMS量化生產(chǎn)封裝測試廠家，公司半年報預(yù)計2010年1-9月歸屬于上市公司股東的凈利潤在10800萬元-11300萬元之間，比上
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通富微電與富士通合建研發(fā)中心
通富微電今日公告，為深化與富士通半導(dǎo)體株式會社的合作，促進雙方的科技創(chuàng)新和進步，擬在合作、平等、共贏的基礎(chǔ)上建立合作研發(fā)平臺，利用半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)快速發(fā)展的機遇加快先進封裝技術(shù)成果的轉(zhuǎn)化及產(chǎn)業(yè)化。2010年8月3
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富士通最新USB 3.0-SATA橋接芯片獲得USB-IF合格證書
富士通半導(dǎo)體（上海）有限公司近日宣布其最新推出的富士通USB 3.0-SATA橋接芯片MB86C31系列已通過美國USB Implementers Forum（簡稱“USB-IF”，USB接口的標(biāo)準(zhǔn)化團體）的合格測試，并獲得USB 3.0超速標(biāo)準(zhǔn)合格認證
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DPU先驅(qū)Tensilica與富士通簽署戰(zhàn)略投資協(xié)議
國際電子商情訊 Tensilica日前宣布，富士通公司成為其戰(zhàn)略投資者。Tensilica為業(yè)界領(lǐng)先半導(dǎo)體IP（知識產(chǎn)權(quán)）供應(yīng)商且專注于數(shù)據(jù)處理器（DPU）內(nèi)核研發(fā)，該內(nèi)核融合CPU（中央微處理器）和DSP（數(shù)字信號處理）功能，可
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富士通最新USB 3.0-SATA橋接芯片已獲得USB-IF合格證書
富士通半導(dǎo)體（上海）有限公司近日宣布其最新推出的富士通USB 3.0-SATA橋接芯片MB86C31系列已通過美國USB Implementers Forum（簡稱“USB-IF”，USB接口的標(biāo)準(zhǔn)化團體）的合格測試，并獲得USB 3.0超速標(biāo)準(zhǔn)合
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富士通USB 3.0-SATA橋接芯片已獲得USB-IF合格證書
富士通半導(dǎo)體(上海)有限公司近日宣布其最新推出的富士通USB 3.0-SATA橋接芯片MB86C31系列已通過美國USB Implementers Forum(簡稱“USB-IF”，USB接口的標(biāo)準(zhǔn)化團體)的合格測試，并獲得USB 3.0超速標(biāo)準(zhǔn)合格認
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富士通內(nèi)置模擬比較器和運放的8位微控制器
富士通半導(dǎo)體（上海）有限公司今日宣布推出6款MB95430H系列產(chǎn)品，使其F2MC-8FX家族產(chǎn)品陣容進一步擴大。新產(chǎn)品增加了內(nèi)置比較器和運算放大器。MB95430H系列是F2MC-8FX家族通用產(chǎn)品之一，是內(nèi)置閃存的高性能8位微控
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內(nèi)置模擬比較器和運放的8位微控制器（富士通）
內(nèi)置模擬比較器和運放的8位微控制器（富士通）
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富士通選擇賽普拉斯TrueTouch觸摸屏解決方案
賽普拉斯半導(dǎo)體公司日前宣布，富士通有限公司在為NTT DOCOMO生產(chǎn)的docomo PRIME系列F-04B全球首款可分離屏幕手機中，選用了賽普拉斯的TrueTouch解決方案來實現(xiàn)觸摸屏幕。這一新款手機利用賽普拉斯的CY8CTMG200控制
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富士通為F-04B手機選擇賽普拉斯TrueTouch™觸摸屏解決方案
賽普拉斯半導(dǎo)體公司日前宣布，富士通有限公司在為NTT DOCOMO生產(chǎn)的docomo PRIME系列F-04B全球首款可分離屏幕手機中，選用了賽普拉斯的TrueTouch™解決方案來實現(xiàn)觸摸屏幕。這一新款手機利用賽普拉斯的CY8CTMG20
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富士通擬與東芝合并手機業(yè)務(wù) 前者持股70%
7月30日消息，據(jù)國外媒體報道，富士通擬10月與東芝合并手機業(yè)務(wù)，組建日本第二大手機制造商。根據(jù)雙方達成的協(xié)議，富士通將和東芝合作從事相關(guān)的研發(fā)工作，從而更好地與諾基亞和三星等全球領(lǐng)先的手機制造商展開競爭。
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富士通生產(chǎn)的多普達手機采用賽普拉斯TrueTouch實現(xiàn)觸屏
賽普拉斯半導(dǎo)體公司日前宣布，富士通有限公司在為NTT DOCOMO生產(chǎn)的docomo PRIME系列F-04B全球首款可分離屏幕手機中，選用了賽普拉斯的TrueTouch™解決方案來實現(xiàn)觸摸屏幕。這一新款手機利用賽普拉斯的CY8CTMG20
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全新高性能圖形系統(tǒng)控制器LSI（富士通微電子）
全新高性能圖形系統(tǒng)控制器LSI（富士通微電子）
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富士通 NEC和三菱擬與臺灣合作開發(fā)寬帶技術(shù)
7月24日消息，據(jù)國外媒體報道：臺灣“行政院政務(wù)委員”尹啟銘(Yiin Chi-ming)表示：“富士通、NEC、三菱已經(jīng)表示，希望與臺灣的公司合作，共同開發(fā)WiMax寬帶技術(shù)?！? 尹啟銘表示，他將會在下周率領(lǐng)一個貿(mào)易代表團前
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透過在ICT解決方案中使用FRAM技術(shù)降低整個系統(tǒng)的CO2排放量
「FRAM」是前景看好且正受到廣泛關(guān)注的集成電路組件，然而，其制造過程中使用的原材料及化學(xué)物質(zhì)頗多，制程也極為復(fù)雜。為了計算出在生產(chǎn)FRAM時的CO2排放量，富士通針對芯片生產(chǎn)工廠中化學(xué)原料、化學(xué)氣體、晶圓等的用
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將USB 3.0用于存儲媒體應(yīng)用
簡介 通過加快內(nèi)部和外部存儲轉(zhuǎn)化的性能，USB 3.0為存儲器市場帶來了一項根本性轉(zhuǎn)變。由于USB 3.0能夠使外部驅(qū)動器達到與PC內(nèi)部驅(qū)動器相同的數(shù)據(jù)傳輸速度，因此用戶當(dāng)然可以比過去更加充分的利用外部存儲器。USB 3.
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基于富士通高清芯片的軟硬件分離通用機頂盒設(shè)計
【摘要】本文主要介紹了基于軟硬件分離平臺高清通用機頂盒的設(shè)計，打破了傳統(tǒng)的數(shù)字電視技術(shù)模式，所有的第三方軟件可以不再通過機頂盒廠家集成，各個軟件的獨立模塊化和標(biāo)準(zhǔn)化增強，機頂盒軟件升級不再困難，成本大
