富士通

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Fujitsu（富士通）是世界領(lǐng)先的日本信息通信技術(shù)（ICT）企業(yè)，提供全方位的技術(shù)產(chǎn)品、解決方案和服務(wù)。在全球擁有約159，000名員工，客戶遍布世界100多個(gè)國(guó)家。富士通憑借在ICT領(lǐng)域的豐富經(jīng)驗(yàn)和實(shí)力，致力于與客戶攜手共創(chuàng)美好的未來社會(huì)。富士通集團(tuán)（東京證券交易所上市代碼：6702）截至2015年3月31日財(cái)政年度的合并收益為4.8兆日元（400億美元）。

NEC、富士通大量釋出代工訂單臺(tái)積電、聯(lián)電錢景看俏

《華爾街日?qǐng)?bào)》周二報(bào)導(dǎo)指出，隨著NEC電子（NEC Electronics Corporation；6723-JP）與富士通微電子（Fujitsu Microelectronics；）等日本廠商釋出大量代工訂單，臺(tái)積電（2330-TW）與聯(lián)電(2303-TW)必將受惠。分析

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2010-02-23

NEC 臺(tái)積電富士通聯(lián)電
半導(dǎo)體大廠提高委外亞洲晶圓代工業(yè)錢景佳

隨著全球經(jīng)濟(jì)復(fù)蘇帶動(dòng)需求，加上半導(dǎo)體大廠面臨定價(jià)壓力與投資先進(jìn)晶圓廠的負(fù)荷，勢(shì)必將更多生產(chǎn)外包出去，亞洲晶圓代工業(yè)者今年獲利可能大幅躍升。分析師表示，來自NEC電子、富士通微電子等整合組件制造商（IDM

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2010-02-23

半導(dǎo)體晶圓代工 DM 富士通
東芝與富士通簽約成立中國(guó)合資公司，實(shí)現(xiàn)SoC后工序無廠化

東芝宣布，該公司的制造子公司東芝半導(dǎo)體（無錫）和南通富士通微電子已就設(shè)立合資公司事宜簽署了正式協(xié)議。東芝目前正在不斷提高SoC（system on a chip）后工序的海外生產(chǎn)比例并推進(jìn)無廠化，此次設(shè)立合資公司也是該方

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2010-02-22

東芝 SoC 東芝半導(dǎo)體富士通
富士通微電子USB 3.0-SATA橋接芯片獲得認(rèn)證

富士通微電子（上海）有限公司近日宣布富士通微電子的USB 3.0-SATA橋接芯片已通過美國(guó)USB Implementers Forum（USB-IF，USB接口的標(biāo)準(zhǔn)化團(tuán)體）的產(chǎn)品認(rèn)證，并獲得認(rèn)證證書。富士通MB86C30橋接芯片已經(jīng)通過USB-IF產(chǎn)

消費(fèi)電子
2010-02-05

USB 微電子 SATA 富士通
富士通USB 3.0-SATA橋接芯片獲得USB-IF產(chǎn)品認(rèn)證

富士通微電子(上海)有限公司近日宣布富士通微電子的USB 3.0-SATA橋接芯片已通過美國(guó)USB Implementers Forum(USB-IF，USB接口的標(biāo)準(zhǔn)化團(tuán)體)的產(chǎn)品認(rèn)證，并獲得認(rèn)證證書。富士通MB86C30橋接芯片已經(jīng)通過USB-IF產(chǎn)品質(zhì)量

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2010-02-05

USB 橋接芯片 SATA 富士通
富士通USB 3.0-SATA橋接芯片獲超速USB合格證書

富士通微電子（上海）有限公司宣布富士通微電子的USB 3.0-SATA橋接芯片已通過美國(guó)USB Implementers Forum（USB-IF，USB接口的標(biāo)準(zhǔn)化團(tuán)體）的產(chǎn)品認(rèn)證，并獲得認(rèn)證證書。(具體請(qǐng)參照 http://www.usb.org/press/ces201

智能硬件
2010-02-04

USB 橋接芯片 SATA 富士通
富士通微電子2012年上半年開始量產(chǎn)基于Si底板的GaN類功率元件

富士通微電子將從2010年4～6月開始樣品供貨基于Si底板的GaN類功率元件?？紤]2011年中期開始量產(chǎn)，2012年上半年轉(zhuǎn)為全面量產(chǎn)。投資金額為數(shù)十億日元。產(chǎn)品以富士通研究所于2009年6月宣布開發(fā)成功（參閱本站報(bào)道）的使

半導(dǎo)體
2010-01-31

元件微電子 GAN 富士通
富士通推出基于PLC技術(shù)的DQPSK 接收器件

1/15/2010，富士通光器件公司日前推出號(hào)稱世界上最小巧的集成DQPSK接收模塊（45x27x8 mm）。該器件采用平衡式結(jié)構(gòu)，基于PLC波導(dǎo)的延遲線干涉原理制作，專門用于40Gpbs Transponder產(chǎn)品應(yīng)用。富士通預(yù)計(jì)從2010年2月1日

通信技術(shù)
2010-01-18

器件 QPSK PLC技術(shù) 富士通
臺(tái)積電富士通合攻開發(fā)28納米芯片

外電報(bào)導(dǎo)，富士通旗下富士通微電子近期派遣10到15名工程與臺(tái)積電合作開發(fā)28納米芯片，臺(tái)積電預(yù)計(jì)今年底出貨富士通相關(guān)產(chǎn)品。臺(tái)積電28納米去年已與富士通微電子宣布，雙方同意以臺(tái)積電先進(jìn)的技術(shù)平臺(tái)為基礎(chǔ)，針對(duì)富士

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2010-01-14

微電子納米芯片臺(tái)積電富士通
臺(tái)積電與富士通合作開發(fā)28納米芯片

據(jù)臺(tái)灣媒體報(bào)道，富士通旗下富士通微電子近期將派遣10到15名工程師與臺(tái)積電合作開發(fā)28納米芯片，臺(tái)積電預(yù)計(jì)今年底將出貨富士通相關(guān)產(chǎn)品。臺(tái)積電28納米去年已與富士通微電子共同宣布，雙方同意以臺(tái)積電先進(jìn)的技術(shù)平

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2010-01-13

微電子納米芯片臺(tái)積電富士通
半導(dǎo)體明年景氣度高通富微電投資10億擴(kuò)大產(chǎn)能

電子元器件行業(yè)不是復(fù)蘇，而是重回景氣周期了！通富微電12月9日發(fā)布公告，由于全球宏觀經(jīng)濟(jì)已逐步復(fù)蘇，半導(dǎo)體行業(yè)將于2010年進(jìn)入景氣周期，因此公司董事會(huì)通過決議，未來三年將投入10億元資金進(jìn)行擴(kuò)產(chǎn)。投資10億

消費(fèi)電子
2009-12-14

半導(dǎo)體電子元器件微電子富士通
富士通建立在華首個(gè)世界級(jí)數(shù)據(jù)中心

11/24/2009，昨日，富士通株式會(huì)社會(huì)長(zhǎng)兼社長(zhǎng)間塚道義在廣州宣布，富士通與廣東省佛山市南海區(qū)政府共同投資，在廣東金融高新技術(shù)服務(wù)區(qū)建立富士通數(shù)據(jù)中心，這也是富士通在華建立的首個(gè)世界級(jí)數(shù)據(jù)中心。據(jù)富士通介紹

通信技術(shù)
2009-11-24

數(shù)據(jù)中心信息技術(shù) MDASH 富士通
東芝攜南通富士通微電子在中國(guó)設(shè)立芯片廠

11月20日消息，據(jù)國(guó)外媒體報(bào)道，日本東芝表示，出于節(jié)省成本的考慮，計(jì)劃在中國(guó)設(shè)立合資公司,用以組裝系統(tǒng)芯片。東芝表示，將和南通富士通微電子股份有限公司合作，并將在新合資公司中持有80%的股權(quán)，但東芝拒絕給出

電子設(shè)計(jì)自動(dòng)化
2009-11-23

芯片廠東芝微電子富士通
東芝計(jì)劃與中國(guó)企業(yè)合資成立系統(tǒng)芯片封測(cè)廠

據(jù)臺(tái)灣媒體報(bào)道，東芝日前宣布，計(jì)劃在中國(guó)以合資方式成立系統(tǒng)芯片封測(cè)廠，以節(jié)省成本。如同其他日本芯片廠一樣，東芝也正苦于系統(tǒng)芯片不斷虧損，因此東芝計(jì)劃與南通富士通微電子 (簡(jiǎn)稱富通微電) 合作。富通微電的主

電子設(shè)計(jì)自動(dòng)化
2009-11-23

東芝微電子系統(tǒng)芯片富士通
東芝將在華建芯片合資公司

據(jù)國(guó)外媒體報(bào)道，東芝周五表示，出于節(jié)省成本的考慮，計(jì)劃在中國(guó)設(shè)立合資公司，用以組裝系統(tǒng)芯片?！　|芝表示，將和南通富士通微電子股份有限公司合作，并將在新合資公司中持有80%的股權(quán)，但東芝拒絕給出投資數(shù)據(jù)或

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2009-11-23

芯片東芝系統(tǒng)芯片富士通
受困于經(jīng)濟(jì)危機(jī)的日本IC企業(yè)正在繼續(xù)整合步伐

株式會(huì)社東芝、東芝半導(dǎo)體（無錫）有限公司與中國(guó)半導(dǎo)體后工序大型廠商南通富士通微電子股份有限公司（下稱“南通富士通”）11月20日宣布，雙方就東芝在中國(guó)的半導(dǎo)體后工序基地――東芝半導(dǎo)體（無錫）有限公司的生產(chǎn)

半導(dǎo)體
2009-11-20

東芝半導(dǎo)體 IC BSP 富士通

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富士通

NEC、富士通大量釋出代工訂單臺(tái)積電、聯(lián)電錢景看俏

半導(dǎo)體大廠提高委外亞洲晶圓代工業(yè)錢景佳

東芝與富士通簽約成立中國(guó)合資公司，實(shí)現(xiàn)SoC后工序無廠化

富士通微電子USB 3.0-SATA橋接芯片獲得認(rèn)證

富士通USB 3.0-SATA橋接芯片獲得USB-IF產(chǎn)品認(rèn)證

富士通USB 3.0-SATA橋接芯片獲超速USB合格證書

富士通微電子2012年上半年開始量產(chǎn)基于Si底板的GaN類功率元件

富士通推出基于PLC技術(shù)的DQPSK 接收器件

臺(tái)積電富士通合攻開發(fā)28納米芯片

臺(tái)積電與富士通合作開發(fā)28納米芯片

半導(dǎo)體明年景氣度高通富微電投資10億擴(kuò)大產(chǎn)能

富士通建立在華首個(gè)世界級(jí)數(shù)據(jù)中心

東芝攜南通富士通微電子在中國(guó)設(shè)立芯片廠

東芝計(jì)劃與中國(guó)企業(yè)合資成立系統(tǒng)芯片封測(cè)廠

東芝將在華建芯片合資公司

受困于經(jīng)濟(jì)危機(jī)的日本IC企業(yè)正在繼續(xù)整合步伐

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