封裝庫(kù)

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  • pcb封裝庫(kù)是什么意思?

    在整個(gè)PCB抄板行業(yè)中,PCB的作用無(wú)疑是承載著各類(lèi)電子元器件連接的橋梁,所以芯片板有著“電子產(chǎn)品之母”,更是當(dāng)前現(xiàn)供電子信息產(chǎn)品中不可缺少的一部分,畢竟它是電子元器件的一類(lèi)。

  • 封裝庫(kù)是什么意思

    半導(dǎo)體生產(chǎn)流程由晶圓制造、晶圓測(cè)試、芯片封裝和封裝后測(cè)試組成。半導(dǎo)體封裝是指將通過(guò)測(cè)試的晶圓按照產(chǎn)品型號(hào)及功能需求加工得到獨(dú)立芯片的過(guò)程。封裝過(guò)程為:來(lái)自晶圓前道工藝的晶圓通過(guò)劃片工藝后,被切割為小的晶片(Die),然后將切割好的晶片用膠水貼裝到相應(yīng)的基板(引線框架)架的小島上,再利用超細(xì)的金屬(金、錫、銅、鋁)導(dǎo)線或者導(dǎo)電性樹(shù)脂將晶片的接合焊盤(pán)(Bond Pad)連接到基板的相應(yīng)引腳(Lead),并構(gòu)成所要求的電路;然后再對(duì)獨(dú)立的晶片用塑料外殼加以封裝保護(hù),塑封之后,還要進(jìn)行一系列操作,如后固化(Post Mold Cure)、切筋和成型(Trim&Form)、電鍍(Plating)以及打印等工藝。封裝完成后進(jìn)行成品測(cè)試,通常經(jīng)過(guò)入檢(Incoming)、測(cè)試(Test)和包裝(Packing)等工序,最后入庫(kù)出貨。典型的封裝工藝流程為:劃片 裝片 鍵合 塑封 去飛邊 電鍍 打印 切筋和成型 外觀檢查 成品測(cè)試 包裝出貨。

  • 元件庫(kù)和封裝庫(kù)的區(qū)別

    PCB設(shè)計(jì)的集成庫(kù),封裝庫(kù),元件庫(kù)之間有什么聯(lián)系?集成庫(kù)可以看做一個(gè)總包,里面包含了元件的原理圖符號(hào)、封裝、三維模型、仿真模型乃至大量的用戶(hù)自定義參數(shù)(例如設(shè)計(jì)非常關(guān)心的datasheet鏈接,制造非常關(guān)心的ERP代碼,采購(gòu)非常關(guān)心的批量單價(jià)、采購(gòu)交期等),企業(yè)由信息專(zhuān)員維護(hù)的集成庫(kù)可以直接下發(fā)到研發(fā)部門(mén)使用。

  • 封裝庫(kù)和原理圖庫(kù)

    在設(shè)計(jì)電路的過(guò)程中經(jīng)常會(huì)遇到這樣的問(wèn)題:無(wú)法快速找到合適的元器件原理圖封裝和PCB封裝(Footprint),通常最基本的做法是百度找找別人分享的資源,或者自己按照尺寸繪制。這樣做法效率較低,影響到項(xiàng)目的開(kāi)發(fā)進(jìn)度,本篇博文將分享三個(gè)小技巧,幫助硬件朋友快速設(shè)計(jì)元器件封裝。

  • 封裝庫(kù)怎么導(dǎo)入

    cadence的PCB封裝庫(kù)導(dǎo)入Altium designer

  • ad封裝庫(kù)怎么添加新的封裝

    PCB學(xué)習(xí)筆記——AD17如何添加新的封裝

  • ad封裝庫(kù)怎么導(dǎo)入

    Altium Designer 封裝 庫(kù)文件導(dǎo)入 基礎(chǔ)庫(kù)設(shè)計(jì) PCB設(shè)計(jì) 原理圖設(shè)計(jì)

  • 手把手教你從網(wǎng)上白嫖PCB?3D封裝庫(kù)

    ▼點(diǎn)擊下方名片,關(guān)注公眾號(hào)▼推薦一個(gè)常用的PCB3D封裝下載網(wǎng)站。https://www.3dcontentcentral.cn/Default.aspx打開(kāi)界面如下圖所示:接下來(lái)我們以0603封裝的電阻為例講解。首先在搜索欄中輸入0603,即可出現(xiàn)0603的電阻,如下圖所示。點(diǎn)...

  • 手把手教你從網(wǎng)上白嫖PCB 3D封裝庫(kù)

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  • 大牛教你電路設(shè)計(jì)軟件(六),Protel電路設(shè)計(jì)軟件封裝庫(kù)轉(zhuǎn)化

    電路設(shè)計(jì)軟件難找?電路設(shè)計(jì)軟件難學(xué)?NO!問(wèn)題一:常用電路設(shè)計(jì)軟件為Protel、ORCAD。問(wèn)題二:對(duì)于電路設(shè)計(jì)軟件,小編會(huì)持續(xù)更新相關(guān)教程。在本文中,主要講解Protel電路設(shè)計(jì)軟件封裝庫(kù)的轉(zhuǎn)化。如果你對(duì)該內(nèi)容存在疑惑,不妨繼續(xù)往下閱讀。

  • altium designer 常用元件封裝

    電阻:RES1,RES2,RES3,RES4;封裝屬性為AXIAL系列無(wú)極性電容:Cap;封裝屬性為Rad-0.1到Rad-0.4電解電容:Electroi;封裝屬性為RB.2/.4到RB.5/1.0電位器:Pot1,Pot2;封裝屬性為VR-1到VR-5二極管:封裝屬性為Diode-0

  • Protel封裝庫(kù)轉(zhuǎn)換到Allegro的方法及步驟

    Protel封裝庫(kù)轉(zhuǎn)換到Allegro的方法及步驟長(zhǎng)期使用 Protel作 PCB 設(shè)計(jì),我們總會(huì)積累一個(gè)龐大的經(jīng)過(guò)實(shí)踐檢驗(yàn)的 Protel 封裝庫(kù),當(dāng)設(shè)計(jì)平臺(tái)轉(zhuǎn)換時(shí),如何保留這個(gè)封裝庫(kù)總是令人頭痛。這里,我們將使用 Orcad Layout,和

  • Protel封裝庫(kù)的轉(zhuǎn)化

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