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長江通信計劃進入LED市場 擬采用LED集成封裝技術
濟發(fā)展投資(集團)有限公司共同投資資8億元，擬在武漢市黃陂區(qū)投資建設華中地區(qū)最大規(guī)模的LED照明產品生產基地。長江通信主要從事通信產品的投資、研發(fā)、制造和銷售。公司目前的主營業(yè)務盈利能力并不強，規(guī)模較小使得
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封裝技術趨勢有變
封裝技術趨勢將有變化。在封裝技術的三大關鍵詞“高密度”、“高速及高頻率”和“低成本”中，“高密度”的實現日趨困難。如在日本電子信息技術產業(yè)協會（JEITA）2009年6月發(fā)表的“日本封裝技術發(fā)展藍圖”2009年度版
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三星宣布新層疊封裝技術 8層僅厚0.6mm
三星公司今天宣布，該公司已經成功開發(fā)出了全球最薄的Multi-die堆疊封裝技術，將8顆閃存晶片(Die)層疊封裝在一顆芯片內，厚度僅為0.6mm，比目前常見的8層封裝技術厚度降低一半。三星的這項技術最初是為32GB閃存顆粒設
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創(chuàng)新增強競爭力 IC封裝向高端技術邁進
“企業(yè)要在競爭中求得生存，必須依靠核心競爭力。核心競爭力來源于自主創(chuàng)新。企業(yè)只有依據市場變化，不斷調整產品結構，提高技術水平，推陳出新，才有可能在激烈的市場競爭中立于不敗之地。”南通富士通微
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把觸角延伸到世界封裝技術最前沿
國際金融危機對世界經濟格局的影響，產生了有利于我國集成電路產業(yè)的發(fā)展機遇。發(fā)達國家市場環(huán)境的變化、市場競爭的加劇、成本的壓力，使得一些跨國公司把產能、訂單向低成本地區(qū)轉移。我國集成電路骨干企業(yè)憑借近幾
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李漫鐵:中國企業(yè)LED封裝技術與國外的差異
一、概述 LED產業(yè)鏈總體分為上、中、下游，分別是LED外延芯片、LED封裝及LED應用。作為LED產業(yè)鏈中承上啟下的LED封裝，在整個產業(yè)鏈中起著無可比擬的重要作用?；贚ED器件的各類應用產品大量使用LED器件，如大型LED
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進軍LED市場 臺積電先行布局
臺積電（2330）轉投資封測廠采鈺科技（VisEra）昨（16）日宣布，結合臺積電另一轉投資封測廠精材科技（3374）所開發(fā)的新型LED專用基 板，發(fā)表專屬8吋晶圓級LED硅基封裝技術，并以此項技術提供高功率LED封裝代工服務，
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集成電路封裝技術國家工程實驗室啟動
經國家發(fā)改委批準，以國內集成電路封測領軍企業(yè)江蘇長電科技股份公司為依托，聯合中科院微電子研究所、清華大學微電子所、深圳微電子所、深南電路有限公司等5家機構，共同組建的我國首家“高密度集成電路封裝技
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封裝技術助力集成電路產業(yè)快速發(fā)展
封裝技術現狀近年來，國內外集成電路(IC)市場的需求不斷上升，產業(yè)規(guī)模發(fā)展迅速，IC產業(yè)已成為國民經濟發(fā)展的關鍵。旺盛的封測市場需求給國內的封測企業(yè)帶來了良好的發(fā)展機遇，中國封裝測試產業(yè)目前正在逐步走向良性
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獨特封裝技術提升功率模塊性能
功率器件和模塊的應用范圍非常廣泛，尤其是在節(jié)能領域，例如工業(yè)或家用電器的變頻器、電動汽車和混合動力汽車的驅動器以及風力發(fā)電裝置的變流器等都會用到功率器件和模塊。當前，功率模塊在節(jié)能領域的應用是賽米控關
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無錫設立首個國家工程實驗室
江蘇長電科技股份有限公司高密度集成電路封裝技術國家工程實驗室，近日經國家發(fā)改委批準設立。這是繼蘇州大學現代絲綢國家工程實驗室之后，江蘇省第二家、無錫首個國家工程實驗室。 正在建設中的國家工程實驗室面積
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本土半導體封測業(yè)急需調整思路
從江蘇上述項目談開后，莫大康對CBN記者表示，對于本土半導體封測業(yè)，他有一絲憂慮。從投資額來看，24億元并不算高。但是，“要考慮到這是半導體產業(yè)后段環(huán)節(jié)”，這一環(huán)節(jié)，由于不像半導體代工業(yè)對關鍵設備
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友達：今年ＬＥＤ背光源滲透率將達到８成
3月23日消息，作事業(yè)也作環(huán)保，友達總經理陳來助表示，友達去年綠色產品占所有產品比重近85％，預期今年滲透率可望上看95％。因為封裝技術進步，LED背光源在加速導入中，預期今年友達LED NB滲透率上看80％，在監(jiān)視器
