封裝技術(shù)

高端封裝產(chǎn)能壟斷 明確目標把握細分市場

中國半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會封裝分會統(tǒng)計數(shù)據(jù)顯示，2006年我國集成電路封裝測試業(yè)共實現(xiàn)銷售額496億元，同比增長44%，在產(chǎn)業(yè)鏈中的比重達到50.8%，是近幾年增長最快的一年，首次出現(xiàn)銷售收入過百億元的集成電路制造企業(yè)。

英特爾在上海設(shè)半導(dǎo)體封裝技術(shù)開發(fā)中心

上海2003年6月26日電（記者仇逸）繼在上海成功封裝測試業(yè)界高端產(chǎn)品——英特爾奔騰四微處理器之后，英特爾產(chǎn)品上海有限公司總經(jīng)理孫宗明最近表示：上海很適合成為國際半導(dǎo)體、電子集成電路的生產(chǎn)和研發(fā)中心。經(jīng)過了Ｓ

臺灣封裝業(yè)今年成長逾15％ 居半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)之首

臺灣封裝產(chǎn)業(yè)在全球競爭力提升，不僅產(chǎn)值增加，臺灣封裝大廠走向高附加價值服務(wù)，脫離價格競爭激烈的中低階領(lǐng)域，使得毛利率亦逐年成長。即使大陸地區(qū)開始重視高階封裝技術(shù)，對臺灣廠商的威脅漸增，惟臺廠也加緊

IBM研發(fā)新技術(shù)使芯片散熱性提升3倍

據(jù)國外媒體報道，IBM蘇黎世實驗室日前研發(fā)出一種新的膠水封裝技術(shù)，可以使芯片的散熱性能提升3倍。據(jù)networkworld網(wǎng)站報道，膠水在半導(dǎo)體封裝時用于固定微處理器和芯片組，并能夠?qū)π酒a(chǎn)生冷卻作用。通常，膠水內(nèi)部

IBM開發(fā)封裝技術(shù)散熱提高三倍

康強電子：國內(nèi)半導(dǎo)體封裝材料行業(yè)的翹楚

一般而言，半導(dǎo)體行業(yè)可以分為芯片設(shè)計業(yè)、芯片制造業(yè)和封裝測試業(yè)三個相對獨立的子行業(yè)。公司屬于半導(dǎo)體封裝材料子行業(yè)。該子行業(yè)的顯著特點是市場供求狀況與半導(dǎo)體的市場需求呈高度正相關(guān)關(guān)系。預(yù)期未來幾年，隨著

IR授權(quán)使用DirectFET封裝技術(shù)

IR授權(quán)使用DirectFET封裝技術(shù)

元器件知識大全：RFID新一代高級封裝技術(shù)

在當今飛速發(fā)展的電子環(huán)境中，芯片制造商和封裝技術(shù)供應(yīng)商們發(fā)現(xiàn)傳統(tǒng)的前段制造設(shè)備，諸如光刻步進器等，可能會實現(xiàn)成本高效的后段工藝流程（BEOL）器件封裝。盡管高級封裝市場的發(fā)展空間最初是被PCs行業(yè)的蓬勃發(fā)展帶

中國研發(fā)出世界最大功率LED光源及封裝技術(shù)

中國研發(fā)出世界最大功率LED光源及封裝技術(shù)

全球半導(dǎo)體增長趨緩，創(chuàng)新應(yīng)用勇?lián)评O重任

“全球半導(dǎo)體市場增長出現(xiàn)趨緩勢態(tài)，而無線通信、消費電子和汽車電子將成為全球半導(dǎo)體未來增長的主要推動力量?！边@是在10月11日全球半導(dǎo)體市場大會上iSuppli副總裁Dale Ford對全球半導(dǎo)體的最新預(yù)測。 通過對全球

長電科技：已具備12英寸片凸塊封裝技術(shù)

江蘇長電科技作為國內(nèi)最大的封裝廠在近幾年中迅速崛起，從一個名不見經(jīng)傳的小廠發(fā)展到如今這個國內(nèi)知名的二、三極管生產(chǎn)基地和集成電路封裝測試龍頭企業(yè)正是得益于“創(chuàng)新”二字。 在當前日趨白熱化的市場競爭中，公司

第7屆中國電子封裝技術(shù)國際會議在上海召開

由中國電子學(xué)會生產(chǎn)技術(shù)學(xué)分會主辦的第7屆中國電子封裝技術(shù)國際會議暨產(chǎn)品展示會于2006 年8 月27-29 日在上海浦東張江龍東商務(wù)酒店隆重召開,參加此次會議的有來自美國、英國、荷蘭、德國、日本、印度、意大利、南韓、

“全球最小”攝像頭處理器問世，封裝有別傳統(tǒng)技術(shù)

韓國無晶圓多媒體IC設(shè)計公司MtekVision近日聲稱已研發(fā)出世界上最小的一款采用晶圓級封裝技術(shù)的攝像頭控制處理器(CCP)。該公司表示，這款型號為MV3019SNW的相機控制處理器，封裝尺寸僅為4.6×4.6 mm，較市面上現(xiàn)有

封測業(yè)仍占據(jù)集成電路業(yè)半壁江山

在中國集成電路產(chǎn)業(yè)的發(fā)展中，封裝測試行業(yè)雖不像設(shè)計和芯片制造業(yè)的高速發(fā)展那樣搶眼，但也一直保持著穩(wěn)定增長的勢頭。特別是近幾年來隨著國內(nèi)本土封裝測試企業(yè)的快速成長以及國外半導(dǎo)體公司向國內(nèi)大舉轉(zhuǎn)移封裝測試